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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布6nm SoC 傳Redmi K40將首發(fā)
聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的是6nm SoC,定位次旗艦,搭載 ARM Cortex-A78 核心,主核最高頻率 3.0GHz,GPU 部分為天璣 1000+ 同款...
2021-01-11 標簽:聯(lián)發(fā)科16nm驍龍865 2.3k 0
榮耀自從和華為分開之后,就一直備受關(guān)注。原本按照榮耀上一代機型發(fā)布的時間來看,應(yīng)該在去年年底榮耀V40就應(yīng)該出現(xiàn)了。不過因為種種原因,榮耀V40系列的發(fā)...
2021-01-05 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科華為 2.3k 0
矽映電子MHL發(fā)射芯片獲七款基于聯(lián)發(fā)科參考設(shè)計的新機型采用
高清連接解決方案的領(lǐng)導(dǎo)提供者矽映電子科技公司(NASDAQ 代碼:SIMG),今日宣布其MHL發(fā)射器芯片贏得七款新的與聯(lián)發(fā)科技合作參考設(shè)計的具有MHL功...
2013-06-09 標簽:聯(lián)發(fā)科MHL矽映電子 2.3k 0
聯(lián)發(fā)科拿下全球智能手機SoC芯片銷量第一
市調(diào)機構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告,聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂,這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。
2020-12-25 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科5G 2.3k 0
聯(lián)發(fā)科Helio X30配置:10nm工藝 支持全網(wǎng)通
近日,聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息:Helio X30將采用臺積電10nm工藝,基帶支持3載波聚合,Cat....
2016-07-27 標簽:聯(lián)發(fā)科PowerVRHelio X30 2.3k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P15處理器 三星10納米芯片正式量產(chǎn)
10月17日消息,今日聯(lián)發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU,主頻提升至2.2G...
2016-10-17 標簽:聯(lián)發(fā)科三星電子10nm芯片 2.3k 0
Realme印度已經(jīng)預(yù)告了將于3月5日正式發(fā)布一系列新品,包括realme 6、realme 6 Pro、realme Band等等。
2020-03-02 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科指紋識別 2.3k 0
聯(lián)發(fā)科推出世界首款802.11ac + 藍牙4.0無線Combo單芯片
專為移動裝置設(shè)計 MT7650將提供絕佳的高質(zhì)量點對點語音、數(shù)據(jù)和影像傳輸
2012-03-30 標簽:聯(lián)發(fā)科藍牙4.0通信芯片 2.3k 0
聯(lián)發(fā)科在 2020 年營收暴漲至 100 億美元,將會進軍其他芯片細分領(lǐng)域
據(jù)臺灣《電子時報》報道,臺灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在 2020 年營收暴漲至 100 億美元(約 645 億元人民幣),同比年增長30.8%,同時聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士...
2021-02-25 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 2.3k 0
作為中低端“良心”處理器的代表廠商,聯(lián)發(fā)科這兩年也在發(fā)力高端市場,他們最大的勝利之一就是在多核戰(zhàn)爭中戰(zhàn)勝了高通,不僅做出了8核處理器,上個月還“喪病”地...
2015-06-10 標簽:聯(lián)發(fā)科英特爾三星電子 2.3k 0
高通接連發(fā)力高通驍龍835、高通驍龍660/630,聯(lián)發(fā)科今年真要哭了
在錘子發(fā)布會之前,高通在北京舉行了660和630芯片的發(fā)布會。先看看參數(shù),看完之后你有何感覺。而業(yè)內(nèi)人士講低端機王者榮耀不卡不是夢,感覺今年MTK日子怎...
2017-05-11 標簽:高通聯(lián)發(fā)科驍龍835 2.3k 0
聯(lián)發(fā)科全新SoC的CPU成功超過驍龍865
今天安兔兔曝光了聯(lián)發(fā)科一顆全新SoC,總成績突破了62萬分,超過了驍龍865。
2020-12-01 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科gpu 2.3k 0
12月25日,第三方市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint公布的最新數(shù)據(jù)顯示,在2020年第三季度,隨著智能手機銷量反彈,聯(lián)發(fā)科成為全球最大智能手機芯片組...
2020-12-25 標簽:芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 2.3k 0
聯(lián)發(fā)科要敗給高通?旗艦芯片X30至今無人用
作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30,采用了三叢十核,具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個...
2017-04-25 標簽:高通聯(lián)發(fā)科x30 2.3k 0
聯(lián)發(fā)科推出業(yè)界首款商業(yè)化Cortex-A7四核芯片
近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款四核芯片MT6589,據(jù)稱該芯片內(nèi)置四個Cortex-A7架構(gòu)核芯,集成PowerVR SGX544圖形處理器,支持720p(1...
2012-12-15 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科電源管理 2.3k 0
“萬年聯(lián)發(fā)科”對于魅族而言是一把雙刃劍,單從今年來看,魅族的這個策略是成功的,它讓魅族手機的銷量節(jié)節(jié)攀升,發(fā)布新機的速度也遠超友商。魅族手機的市場占有率...
2016-11-26 標簽:聯(lián)發(fā)科魅族 2.3k 0
根據(jù) Counterpoint Research 的美國渠道份額追蹤器,高通公司在 2022 年 4 月以 47% 的美國智能手機銷量份額領(lǐng)先所有 An...
2022-06-10 標簽:高通聯(lián)發(fā)科毫米波 2.3k 0
聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000在5G芯片領(lǐng)域處于什么樣的地位
一時間,無論是老牌芯片商聯(lián)發(fā)科與高通,還是新晉廠商華為麒麟,抑或三星蘋果之流,均瞄準5G芯片快速搶占市場之機,意欲獨占鰲頭奠定自身在5G時代芯片的領(lǐng)先地...
2020-01-13 標簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000 2.3k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布“暴擊,天璣9300跑分超200萬
測試機配置了16GB內(nèi)存和512GB存儲,運行著Android 14系統(tǒng),安兔兔測試結(jié)果顯示總分為2055084分,這是安卓旗艦平臺在安兔兔 V10版本...
2023-10-23 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科gpu 2.3k 0
去年8月份,realme在印度推出了一款售價低的手機新品,這款手機是realme C12。該機因為售價僅為8999盧比(約合人民幣830元),因此獲得的...
2021-01-19 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科realme 2.3k 0
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