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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G RedCap產(chǎn)品T300,專為低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備打造

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科T300擁有先進的無線電功能,配備的MediaTek M60調(diào)制解調(diào)器嚴格遵循3GPP的5G R17規(guī)范,相較于4G物聯(lián)網(wǎng)解決方案有著顯著的...

2024-02-27 標簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器 2.3k 0

展望聯(lián)發(fā)科未來發(fā)展趨勢,推MT6739芯片,聚焦入門級4G智能機

對于未來產(chǎn)品市場的規(guī)劃,聯(lián)發(fā)科技事業(yè)部副總經(jīng)理林志鴻表示:“基于今年聯(lián)發(fā)科P23以及P30推廣較晚的教訓(xùn),未來將會持續(xù)發(fā)力與臺積電溝通,提前布局未來產(chǎn)品...

2017-11-20 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電高通驍龍 2.3k 0

羅德與施瓦茨與聯(lián)發(fā)科合作進行Wi-Fi 6E生產(chǎn)測試

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羅德與施瓦茨攜手領(lǐng)先的集成芯片組供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科,為Wi-Fi 6E設(shè)備提供了首批用于生產(chǎn)測試的解決方案。

2021-11-29 標簽:聯(lián)發(fā)科無線通信羅德與施瓦茨 2.3k 0

新榮耀未來的旗艦有望搭載驍龍888處理器?

這兩天高通發(fā)布了驍龍888處理器,這款處理器的發(fā)布,讓智能手機圈一下子熱鬧了起來,因為幾乎所有智能手機廠商都紛紛表示會首批搭載這款處理器,甚至不少廠商都...

2020-12-03 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科三星電子 2.3k 0

聯(lián)發(fā)科稱Chromebook芯片組平衡了電池壽命和功率

近日,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)發(fā)布了一對Chromebook芯片組,據(jù)稱可以在提高電池壽命的同時平衡電源。該公司設(shè)計了6nm的MT8195用于高級Ch...

2020-11-30 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科 2.3k 0

今日看點丨蘋果 M4 芯片發(fā)布: 2024 款 iPad Pro 首搭;聯(lián)發(fā)科天璣 9300+ 旗艦處理器發(fā)布

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1. 郭明錤:預(yù)計英偉達下一代 AI 芯片 R 系列 /R100 在明年 Q4 量產(chǎn) ? 5月8日,天風(fēng)國際證券分析師郭明錤發(fā)布預(yù)測更新指出,英偉達下一...

2024-05-08 標簽:聯(lián)發(fā)科蘋果iPad 2.3k 0

超越高通,聯(lián)發(fā)科問鼎第一

在手機芯片行業(yè),聯(lián)發(fā)科常年來屈居第二,只因前方有一座難以逾越的高山,那就是高通。 當然,這并不意味著聯(lián)發(fā)科沒有問鼎第一的實力。眾所周知,聯(lián)發(fā)科因為交鑰匙...

2020-12-30 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 2.3k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片天璣1000

據(jù)聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上介紹,天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片、全球最快的5G單芯片、全球最省電的5G基帶、全球首個支持5G+5G雙卡雙待...

2019-11-28 標簽:聯(lián)發(fā)科4G5G 2.3k 0

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聯(lián)發(fā)科將于春節(jié)前發(fā)布新款5G旗艦手機芯片

據(jù)報道,蘋果今天推出了新款無線耳罩式耳機AirPods Max,主要功能包括高保真音頻、自適應(yīng)均衡器、主動降噪和空間音頻。這款耳機在美國的售價為549美...

2020-12-15 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 2.3k 0

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美國政府于當?shù)貢r間周一證實,將會修改禁止美國企業(yè)與華為進行生意往來的禁令,允許其合作制定下一代5G網(wǎng)絡(luò)標準。美商務(wù)部表示,根據(jù)工業(yè)與安全局(BIS)的新...

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聯(lián)發(fā)科成功研發(fā)八核處理器助力中興開創(chuàng)八核時代

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/David】:據(jù)臺灣科技媒體報道,中國芯片廠商聯(lián)發(fā)科正為通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商中興研發(fā)基于ARM架構(gòu)八核處理器,據(jù)信,該處理器將應(yīng)用于智能...

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三星Exynos“自供”模式有苦衷?三星AP芯片蓄勢待發(fā)

聯(lián)發(fā)科高端處理器試水屢屢受挫,手機芯片巨擘高通近乎壟斷了中高端手機處理器市場,本以為格局已定的應(yīng)用處理器AP(Application Processor...

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聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 旗艦5G移動平臺打造性能超強悍安卓

聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 旗艦 5G 移動平臺 打造性能超強悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強悍安卓手機,MediaTek發(fā)布了天璣 9200+ 旗艦 5G ...

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聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOCAI跑分拿下瑞士AI Benchmark排行榜第一 比麒麟990 5G高出7%

在5G時代,聯(lián)發(fā)科這一次追上來了,旗下的5G SoC處理器還沒上市就被手機廠商瘋搶,加價20%依然供不應(yīng)求。明天聯(lián)發(fā)科就會正式推出5G處理器,不僅首發(fā)A...

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聯(lián)發(fā)科天璣12005G芯片正式上線

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2021-01-20 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 2.3k 0

臺灣上市公司年薪揭秘:聯(lián)發(fā)科人均105萬元領(lǐng)跑,前十榜單出爐

電子發(fā)燒友綜合報道 臺灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔任主管職務(wù)全時員工薪資資訊,包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)科非主...

2025-07-02 標簽:聯(lián)發(fā)科 2.3k 0

聯(lián)發(fā)科購買超3500萬美元芯片制造設(shè)備;臺積電美國建廠開啟人才招聘…

據(jù)digitimes報道,聯(lián)發(fā)科宣布購買價值超過10億新臺幣(合3500萬美元)的芯片制造設(shè)備,而這批設(shè)備大概率不會自用,而是會租給相關(guān)的芯片代工商,生...

2020-11-04 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電 2.3k 0

榮耀V40系列將用上聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片

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預(yù)測:2021年全球晶圓代工產(chǎn)值有望再創(chuàng)新高

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    寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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