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      標簽　>　聯發(fā)科

      聯發(fā)科

      聯發(fā)科

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      聯發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。

      文章：2686個 瀏覽：259814次 帖子：56個

      聯發(fā)科資訊

      聯發(fā)科智能機業(yè)務面臨挑戰(zhàn)，高通也是來勢洶洶

      美系外資針對聯發(fā)科出具最新研究報告指出，目前看來聯發(fā)科在智能手機芯片業(yè)務上，依舊面臨不少挑戰(zhàn)，對手高通也是來勢洶洶，惟在智能音箱、IoT、AIoT等領域...

      2018-06-23 標簽：高通聯發(fā)科IoT 2.3k 0

      華為聯發(fā)科實現技術突破，高通蘋果如何應對

      時間的指針已經旋轉到了2020年，在2019年被定為5G元年之后，2020年必將成為5G網絡建設和產品大爆發(fā)之年，尤其是在5G智能手機方面，各家廠商正摩拳擦掌。

      2020-01-08 標簽：芯片聯發(fā)科 2.3k 0

      聯發(fā)科天璣830011月21日正式發(fā)布

      　天璣8300有望定位于中高端芯片，性能預估接近于天璣9000+水平。相比天璣8200，天璣8300在CPU和GPU方面都有一定的提升。此外，它采用與天...

      2023-11-17 標簽：聯發(fā)科臺積電cpu 2.3k 0

      聯發(fā)科站起來了！天璣9000坐實旗艦市場第一芯市場格局將改變

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      隨著產品的快速迭代升級，目前旗艦手機市場面臨了一個性能和能效取舍的難題。作為旗艦手機，性能必須是強勁的，但是高性能導致的發(fā)熱問題卻難以解決，反而給用戶帶...

      2021-12-28 標簽：聯發(fā)科天璣 2.3k 0

      聯發(fā)科技表示，將使用臺積電的6nm技術生產最新芯片

      集微網消息，1月20日，聯發(fā)科技表示，將使用臺積電的6納米芯片制造技術生產針對高端5G智能手機的最新芯片，聯發(fā)科技之前的芯片采用的是7納米工藝，而采用更...

      2021-01-21 標簽：芯片聯發(fā)科臺積電 2.3k 0

      聯發(fā)科即將推出新5G解決方案

      聯發(fā)科昨天宣布，將于12月8日至10日在印度舉行IMC2020大會，屆時將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯發(fā)科5G解決方案。但是否會推出新的芯片仍不得而知。

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      面對大陸手機產業(yè)“優(yōu)質平價”趨勢，當地手機芯片業(yè)者抓緊機遇，急起直追。拓墣產業(yè)研究所分析，銳迪科（RDA）今年挾著低價智能手機芯片產品鏈完整度直逼聯發(fā)科...

      2012-11-05 標簽：聯發(fā)科手機芯片銳迪科 2.3k 0

      手機供應鏈缺貨危機何時休？

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      2016-10-18 標簽：芯片聯發(fā)科DRAM 2.3k 1

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      2020-12-30 標簽：芯片聯發(fā)科三星電子 2.3k 0

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