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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科布局端游級(jí)游戲渲染技術(shù)：天璣5G處理器支持RT光追渲染

今天下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了6nm工藝的天璣1200、天璣1100處理器，CPU、GPU、AI等單元也全面升級(jí)了。值得注意的是，在天璣1200/1100系列...

2021-01-20 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科游戲 2.2k 0

RDK 和聯(lián)發(fā)科推出Wi-Fi 7 寬帶 CPE 的新硬件參考平臺(tái)

巴黎，2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會(huì)議召開之前**，** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺(tái)，...

2025-04-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 wi-fi CPE 2.2k 0

聯(lián)發(fā)科回應(yīng)基準(zhǔn)測試作弊一事高通操作方式相同？

據(jù)日前Anandtech的報(bào)告顯示，在基準(zhǔn)測試PCMark中，聯(lián)發(fā)科Helio P95芯片的性能竟然比較新的Dimensity 1000L芯片還要高，而...

2020-04-15 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 2.2k 0

聯(lián)發(fā)科天璣9400發(fā)布時(shí)間確定:AI芯飛躍,性能能效雙升

　聯(lián)發(fā)科今日震撼宣布，其旗艦級(jí)移動(dòng)處理器天璣9400將于10月9日上午10點(diǎn)30分正式揭開神秘面紗，發(fā)布會(huì)以“AI芯跨越”為核心主題，預(yù)示著這款處理器將...

2024-09-24 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科天璣 2.2k 0

四維圖新與聯(lián)發(fā)科6億美金結(jié)盟，前后裝軟硬“芯”棋局？

近日，四維圖新宣布與聯(lián)發(fā)科簽署合作框架協(xié)議，四維圖新6億美元收購聯(lián)發(fā)科大陸汽車芯片子公司杰發(fā)科技，收購后聯(lián)發(fā)科技將繼續(xù)為杰發(fā)科技提供芯片設(shè)計(jì)、封測生產(chǎn)、...

2016-05-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科車聯(lián)網(wǎng)自動(dòng)駕駛 2.1k 0

聯(lián)發(fā)科2024年二季度財(cái)報(bào)亮點(diǎn)及5G市場領(lǐng)先地位

近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年6月及第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，展現(xiàn)了強(qiáng)勁的財(cái)務(wù)表現(xiàn)和市場競爭力。據(jù)財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)發(fā)科在第二季度實(shí)現(xiàn)了合并營收1272.7億元新臺(tái)...

2024-07-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 2.1k 0

聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，事實(shí)上臺(tái)灣有關(guān)部門并沒有禁止聯(lián)發(fā)科向中興通訊供應(yīng)芯片

今天(4月27日)晚間有國內(nèi)媒體轉(zhuǎn)述彭博社報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，臺(tái)灣當(dāng)局已經(jīng)禁止聯(lián)發(fā)科出售其芯片給中興通訊，引發(fā)軒然大波。不過查詢彭博社各...

2018-04-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科蔡力行 2.1k 0

聯(lián)發(fā)科Helio X30信息曝光十核大殺器再升級(jí)！

聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。

2016-07-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 Helio X30 2.1k 0

聯(lián)發(fā)科公布2月營收，42.25億元同比增長了28.67%

今年前兩月，聯(lián)發(fā)科合并營收為新臺(tái)幣380.39億元，同比增長25.11%。

2020-03-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 2.1k 0

臺(tái)媒：聯(lián)發(fā)科5G芯片打入三星供應(yīng)鏈

市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過...

2019-12-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子 5G芯片 2.1k 0

聯(lián)發(fā)科XY8788WA-F 4G AI核心板

XY8788WA-F 4G AI 核心板基于聯(lián)發(fā)科MT8788（I500P）平臺(tái)，采用 12nm 制程的通用型SoC，4*Cortex-A73+4*Co...

2023-07-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 核心板 2.1k 0

聯(lián)發(fā)科Wi-Fi芯片獲華碩采用

IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科（2454-TW）宣布，其高整合單晶片解決方案MT7620 Wi-Fi SoC獲華碩（2357-TW）無線分享器RT-N14U N300采...

2012-10-31 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華碩 Wi-Fi晶片 2.1k 0

Counterpoint：三季度聯(lián)發(fā)科首次成為全球最大智能手機(jī)芯片廠商

據(jù)技術(shù)市場研究公司 Counterpoint 估計(jì)，2020 年第三季度，聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機(jī)芯片組廠商，市場份額達(dá) 31%，因?yàn)楸炯径戎悄苁謾C(jī)...

2020-12-25 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2.1k 0

聯(lián)發(fā)科迎來天璣新成員，或開啟平價(jià)5G終端時(shí)代

11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價(jià)廉的5G終端。

2020-11-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 2.1k 0

傳聯(lián)發(fā)科首次打入蘋果耳機(jī)供應(yīng)鏈

聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣系列芯片出色的表現(xiàn)，已經(jīng)在手機(jī)芯片市場打敗高通成為最大供應(yīng)商，這也引來了科技巨頭蘋果關(guān)注。

2021-02-01 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科蘋果 2.1k 0

Redmi K40 Pro將由Snapdragon 888 SoC提供動(dòng)力

本周宣布的Snapdragon 870 SoC是高通公司的子旗艦處理器，位于Snapdragon 888 SoC下方。該芯片組通過Snapdragon ...

2021-01-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片組 Redmi 2.1k 0

英特爾出售部分芯片業(yè)務(wù)?聯(lián)發(fā)科接盤

聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告稱，將透過子公司立锜并購英特爾旗下Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線相關(guān)資產(chǎn)，預(yù)計(jì)總交易金額約8500萬美元（約合人民幣5.6億元左右），...

2020-12-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾電源管理芯片 2.1k 0

2018年無線充電接收器需求將達(dá)7億，MTK搶先一步

聯(lián)發(fā)科（MediaTek）在CES 2014上宣布開發(fā)出多模無線充電解決方案。該技術(shù)可讓用戶隨時(shí)在專用充電板或表面上為裝置進(jìn)行充電，無論是感應(yīng)式或共振式...

2014-01-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科無線充電共振式技術(shù) 2.1k 0

三大巨頭成功完成5G SA的實(shí)網(wǎng)測試，實(shí)測速率均值超過2.5Gbps

今天聯(lián)發(fā)科與中國聯(lián)通、中國電信共同攜手成功完成5G獨(dú)立組網(wǎng)SA 3.5GHz頻段200MHz載波聚合的實(shí)網(wǎng)測試，實(shí)測下行速率均值超過2.5Gbps。

2020-10-14 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 2.1k 0

聯(lián)發(fā)科全球首次5G NTN衛(wèi)星手機(jī)連線測試成功

　今日，聯(lián)發(fā)科和德國的Rohde&Schwarz共同完成了世界上第一個(gè)5G NTN（非地面網(wǎng)絡(luò)）衛(wèi)星移動(dòng)電話實(shí)驗(yàn)室連接測試。

2022-08-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科衛(wèi)星 5G 2.1k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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