完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
文章:2686個(gè) 瀏覽:259814次 帖子:56個(gè)
天璣9200四大藍(lán)牙技術(shù)盤(pán)點(diǎn),從標(biāo)準(zhǔn)到體驗(yàn),每一個(gè)都很能打
進(jìn)入5G時(shí)代,通信技術(shù)不斷升級(jí)迭代,手機(jī)芯片技術(shù)復(fù)雜度急劇提升的同時(shí),競(jìng)爭(zhēng)也越發(fā)激烈。在這種情況下,聯(lián)發(fā)科仍然可以在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)份額排名中拔得頭籌,...
2022-12-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G天璣 2.1k 0
開(kāi)創(chuàng)移動(dòng)光追新歷史!天璣9400首發(fā)90幀超流暢移動(dòng)光追
對(duì)于喜歡極致性能的玩家們來(lái)說(shuō),聯(lián)發(fā)科的天璣9400無(wú)疑是一款令人激動(dòng)的新品。這款旗艦芯片不僅拿下了安卓CPU性能第一、GPU性能第一、NPU性能第一的大...
2024-10-10 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 2.1k 0
三大運(yùn)營(yíng)商新一輪5G采購(gòu)開(kāi)啟? 聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)2021年5G芯片出貨量超1億套
近日,中國(guó)移動(dòng)西藏公司、中國(guó)電信廣西公司都發(fā)布了5G基站的招標(biāo)采購(gòu)信息。12月10日晚間消息,中國(guó)移動(dòng)與天津市政府舉行《“十四五”時(shí)期推動(dòng)京津冀協(xié)同發(fā)展...
2020-12-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科中國(guó)移動(dòng)5G芯片 2.1k 0
華為手機(jī)出貨量跌出前五,蘋(píng)果成為最大贏家
2020年智能手機(jī)大洗牌的一年,疫情、5G、美國(guó)芯片出口限制,各種情況的交織,給智能手機(jī)廠商帶來(lái)了挑戰(zhàn),也帶來(lái)了機(jī)遇。
2021-02-01 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2.1k 0
借Helio X30沖擊高端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科為何節(jié)節(jié)敗退?
一邊是加劇的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),讓老對(duì)手高通改變市場(chǎng)策略,保有高端市場(chǎng)的同時(shí),也開(kāi)始仿效聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式;另一邊,背靠清華紫光的國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊,...
2017-03-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5GHelioX30 2.1k 0
天璣1200芯片:利于在存量4G手機(jī)市場(chǎng)向5G過(guò)渡中獲得更多市場(chǎng)份額
1月20日,聯(lián)發(fā)科正式舉辦線上發(fā)布會(huì),宣布隆重推出了2021年最新的旗艦手機(jī)SoC天璣1200和1100。天璣1200采用臺(tái)積電6nm制程,相比前代旗艦...
2021-01-22 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 2.1k 0
聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍車用芯片市場(chǎng) 2017年Q1將發(fā)布首款產(chǎn)品
聯(lián)發(fā)科技今天宣布正式進(jìn)軍車用芯片市場(chǎng),從以影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (Vision-based ADAS)、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(dá) ((Millimet...
2016-11-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科車聯(lián)網(wǎng)車用芯片 2.1k 0
MT6785_聯(lián)發(fā)科MTK6785(Helio G95)安卓核心板規(guī)格參數(shù)
MTK6785安卓核心板基于強(qiáng)大的Helio G95處理器架構(gòu),采用八核心設(shè)計(jì),由2顆Cortex A75與6顆Cortex A55組成,主頻達(dá)到2.0...
2024-10-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科安卓核心板 2.1k 0
2020-06-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為 2.1k 0
聯(lián)發(fā)科首次成為中國(guó)市場(chǎng)最大智能手機(jī)供應(yīng)商
說(shuō)到聯(lián)發(fā)科,大家想到的第一個(gè)念頭是不是——低端?千元機(jī)?沒(méi)錯(cuò),這就是聯(lián)發(fā)科一直以來(lái)的市場(chǎng)現(xiàn)狀。
2021-02-20 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 2.1k 0
聯(lián)發(fā)科購(gòu)買了與英特爾Enpirion電源解決方案產(chǎn)品線相關(guān)的資產(chǎn)
聯(lián)發(fā)科技計(jì)劃擴(kuò)展其產(chǎn)品線,以提供用于企業(yè)級(jí)系統(tǒng)應(yīng)用的FPGA,SoC,CPU和ASIC中使用的集成高頻和高效電源解決方案。
2020-11-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Google移動(dòng)芯片 2.1k 0
整合Wi-Fi及NFC技術(shù) 聯(lián)發(fā)科引領(lǐng)多屏互動(dòng)時(shí)代
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)日前宣布,在2013年美國(guó)消費(fèi)電子展(Consumer Electronics Show,簡(jiǎn)稱CES...
2013-01-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Wi-FiNFC 2.1k 1
聯(lián)發(fā)科21日正式推出為Chromebook打造的全新Kompanio(迅鯤)520/528處理器,最大的特色是能維持全天候電池續(xù)航力,終端產(chǎn)品將于明年第...
2022-11-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科迅鯤處理器 2.1k 0
14nm:高通將升級(jí)低端處理器,聯(lián)發(fā)科兇多吉少
2017年三星,小米,三星手機(jī)廠商都紛紛在其主打機(jī)上采用了835芯片,雖然有媒體爆出其顯示屏有不同程度的顏色變化問(wèn)題,但通過(guò)后續(xù)的更新也得到了解決??傮w...
2018-07-09 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科14nm 2.1k 0
2021年中國(guó)智能手機(jī)處理器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇
眾所周知,目前全球主要的智能手機(jī)處理器廠商并不多,主要是因?yàn)槠溲邪l(fā)門(mén)檻過(guò)高,導(dǎo)致能夠進(jìn)入該行業(yè)的玩家少之又少。目前主流的智能手機(jī)廠商主要有三星電子、海思...
2021-01-20 標(biāo)簽:處理器智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2.1k 0
聯(lián)發(fā)科旗下達(dá)發(fā)科技 未來(lái)聚焦四大重點(diǎn)領(lǐng)域
達(dá)發(fā)產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率是世界領(lǐng)先集團(tuán)。固定網(wǎng)寬帶,光纖固定網(wǎng)寬帶(pon), tws藍(lán)牙信息在三個(gè)方面均居世界第二位。衛(wèi)星導(dǎo)航,固定位置測(cè)定產(chǎn)品居世界第三...
2023-07-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科光纖光通信 2.1k 0
今天下午,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了6nm工藝的天璣1200、天璣1100處理器,CPU、GPU、AI等單元也全面升級(jí)了。
2021-01-20 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科顯示技術(shù) 2.1k 0
MediaTek加入Arm全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目 塑造AI計(jì)算的未來(lái)
MediaTek 今日于 COMPUTEX 2024 宣布加入 Arm 全面設(shè)計(jì)(Arm Total Design)生態(tài)項(xiàng)目。Arm 全面設(shè)計(jì)基于 Ar...
2024-06-04 標(biāo)簽:ARM聯(lián)發(fā)科AI 2.1k 0
聯(lián)發(fā)科在2019年實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收568億元同比增長(zhǎng)3.43%
聯(lián)發(fā)科2019年在臺(tái)積電12nm制程的協(xié)助下,開(kāi)發(fā)成本大幅改善,同時(shí)芯片效能提升,使得公司在貿(mào)易戰(zhàn)、4G需求下滑等逆境下,依然交出了創(chuàng)下歷史次高的成績(jī)單。
2020-01-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4G5G 2.1k 0
Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)最新發(fā)布的研究報(bào)告《2020年Q3基帶市場(chǎng)追蹤,5G推動(dòng)收益創(chuàng)歷史新高》指出,2020年Q3,全球蜂...
2021-02-01 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5G 2.1k 0
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |