聯(lián)發(fā)科技在智能手機(jī)市場(chǎng)上具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的悠久歷史。該公司的地位一直是許多人認(rèn)為是中端和低端解決方案提供商的地位，世界上許多最流行的手機(jī)以其芯片的銷售量令人驚訝。但是，大多數(shù)使用聯(lián)發(fā)科芯片的設(shè)備都不是
2019-12-25 13:55:00
4255 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint發(fā)布了2021 第三季度手機(jī)芯片出貨量研究報(bào)告，排名前五的分別是聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、展銳、三星。此外，報(bào)告顯示在2021年
2021-12-19 07:09:037384 聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解決方案，預(yù)計(jì)明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)。此外，明年聯(lián)發(fā)科就會(huì)有產(chǎn)品采用20納米量產(chǎn)，甚至下一世代的16納米FinFET制程，聯(lián)發(fā)科也在規(guī)劃中。
2013-11-02 11:16:141600 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了，但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)?？赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng)，高通已經(jīng)開始裁員?？磥?，高通想與聯(lián)發(fā)科打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在即將召開的美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）宣布進(jìn)軍4G市場(chǎng)；據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科也將同時(shí)宣布與威盛的合作計(jì)劃，聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯片中，采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441 聯(lián)發(fā)科拓展國(guó)際一線品牌客戶再傳捷報(bào)，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用，成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171081 2014年Q1季度半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科、海力士、AMD、美光等多家企業(yè)的銷售額實(shí)現(xiàn)激增。同時(shí)，全球前20位半導(dǎo)體供應(yīng)商的榜單中也顯示，半導(dǎo)體行業(yè)公司整合的腳步在不斷加快。
2014-05-15 15:18:533119 聯(lián)發(fā)科，這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商，正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng)，在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的本土市場(chǎng)提升自己的地位，此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來更多的智能手機(jī)選擇，但這個(gè)過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí)，高通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品，希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714 聯(lián)發(fā)科正式宣布進(jìn)軍車用芯片市場(chǎng)，將以ADAS、毫米波雷達(dá)、車用信息娛樂系統(tǒng)、Telematics等四大核心領(lǐng)域切入。
2016-12-06 10:26:1721510 物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)驚人，促使兩大手機(jī)芯片龍頭廠商大廠紛紛跨界淘金到其他領(lǐng)域，例如聯(lián)發(fā)科便宣布，將從四大核心角度切入，正式進(jìn)軍車用芯片市場(chǎng)；而高通則是推出首款10奈米服務(wù)器芯片，搶攻云端運(yùn)算商機(jī)，并
2017-01-19 08:12:241720 聯(lián)發(fā)科2016年營(yíng)收成長(zhǎng)逾29%，且在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)幾乎橫著走，然2017年第1季先受大陸內(nèi)需及外銷市場(chǎng)傳統(tǒng)淡季影響，加上高通（Qualcomm）、展訊等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也終于回過神來，提出全新的芯片
2017-01-20 09:42:14823 高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機(jī)芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動(dòng)通訊大會(huì)（MWC 2017）上展示了將進(jìn)駐下一代智能型手機(jī)產(chǎn)品的最先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:415749 電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：聯(lián)發(fā)科將在本月底發(fā)布Helio P23、Helio P30新兩款P系列產(chǎn)品，帶來了全新Modem的加入，大幅提高網(wǎng)絡(luò)性能，重點(diǎn)發(fā)展中端市場(chǎng)。
2017-08-17 01:07:571074 Strategy Analytics的這份研究報(bào)告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，聯(lián)發(fā)科，海思和UNISOC（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續(xù)贏取市場(chǎng)份額，以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI，占14%，聯(lián)發(fā)科占13%。
2018-07-27 14:47:059601 
高通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權(quán)給它，由它在中國(guó)大陸拓展市場(chǎng)，同時(shí)其在中端市場(chǎng)又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科，由于中國(guó)大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場(chǎng)，面對(duì)這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:4725821 聯(lián)發(fā)科1日推出專攻智慧手機(jī)游戲的Helio G95 芯片組，為Helio G 系列最頂級(jí)款，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，透過游戲優(yōu)化引擎技術(shù)HyperEngine 的加持，這款芯片不僅可支持多鏡頭，更提供順暢的連網(wǎng)功能及AI超高清顯示，要搶攻手游市場(chǎng)的龐大商機(jī)。
2020-09-02 14:31:113995 2月25日消息，臺(tái)灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在2020年營(yíng)收暴漲至100億美元（約645億元人民幣），同比年增長(zhǎng)30.8%，同時(shí)聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士表示，將會(huì)進(jìn)軍其他芯片細(xì)分領(lǐng)域，例如汽車芯片等。
2021-02-26 09:02:144436 `近年來，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來一段時(shí)間內(nèi)，中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24
，聯(lián)發(fā)科將會(huì)和上述合作伙伴進(jìn)行長(zhǎng)期合作。聯(lián)發(fā)科指出，上述公司是采用其首顆雙核心芯片(MT6577)，終端產(chǎn)品包括IMO品牌的S8探索機(jī)及Z7平板計(jì)算機(jī)。據(jù)了解，即日起產(chǎn)品會(huì)在H20R1202印尼當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">市場(chǎng)
2012-10-12 16:55:49
外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè)，聯(lián)發(fā)科不做任何評(píng)論。
外界認(rèn)為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用，持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
在同1顆IC，預(yù)計(jì)在年底問世的4核心芯片，最受矚目?！ ∧壳鞍ǜ咄ǖ却髲S，都還沒有整合觸控IC的手機(jī)芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨，隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機(jī)芯片布局，達(dá)到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
的態(tài)勢(shì)。目前，終端芯片華為公司出貨最早、產(chǎn)量最大，發(fā)貨超過50萬。高通、MTK等芯片今年將進(jìn)入市場(chǎng)，形成多廠家的芯片供貨環(huán)境。 目前，以窄帶物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT為代表的移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，以其低功耗、低成本
2017-08-17 13:57:12
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
放緩，雖然2016年營(yíng)收增長(zhǎng)了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
再多說，總體來講澎湃S1的性能估計(jì)和聯(lián)發(fā)科P10差不多。澎湃S1從立項(xiàng)到量產(chǎn)用了28個(gè)月，能夠在短期內(nèi)做出一款性能均衡的產(chǎn)品，對(duì)于小米對(duì)于國(guó)產(chǎn)智能廠商而言，激勵(lì)的意義更加遠(yuǎn)大。不過，手機(jī)芯片是硬件上的皇冠
2017-03-02 14:11:54
，淡化消費(fèi)者對(duì)于其“山寨機(jī)”的尷尬印象。去年初，聯(lián)發(fā)科推出了第一款基于微軟操作系統(tǒng)的智能芯片方案，但因微軟系統(tǒng)目前在智能手機(jī)市場(chǎng)的認(rèn)知有限，未能一舉成名，隨后聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投安卓陣營(yíng)，于去年8月推出了第二款
2012-10-25 19:56:48
走向落寞，但在去年，如夢(mèng)初醒的聯(lián)發(fā)科推出3G芯片，今年初又接獲了華為、中興等知名品牌訂單，據(jù)摩根大通的報(bào)告，6月份聯(lián)發(fā)科芯片在中國(guó)銷量達(dá)800萬顆，首超高通。而目前，聯(lián)發(fā)科已將2012年全球出貨目標(biāo)由
2012-08-07 17:14:52
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在各大品牌的智能音箱中，聯(lián)發(fā)科有一定的占有率，包括Amazon Echo和天貓精靈X1都采用聯(lián)發(fā)科的解決方案，根據(jù)研究機(jī)構(gòu)估計(jì)，到2020年，智能音箱市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到一億臺(tái)。早在去年，市場(chǎng)
2018-05-30 09:24:44
，僅不支持電信網(wǎng)絡(luò)?！ 〉投?b class="flag-6" style="color: red">市場(chǎng)兩款處理器可以說是平分秋色，那么中端市場(chǎng)表現(xiàn)如何呢？從產(chǎn)品線分布來看，目前高通中端市場(chǎng)處理器是驍龍615，而聯(lián)發(fā)科則是MT6752。但是從價(jià)格上來看，搭載這兩個(gè)處理器
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機(jī)將采用高通的芯片，Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭(zhēng)，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科（2454 ）首顆雙核心晶片「MT6577」（指晶片代號(hào)）本月可望對(duì)外舉行產(chǎn)品發(fā)表會(huì)，宣告進(jìn)軍雙核心市場(chǎng)，帶動(dòng)7月智慧型手機(jī)晶片出貨量明顯放大。 「MT6577」不但
2012-06-02 09:16:572585 在鞏固其市場(chǎng)地位的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進(jìn)軍高端、甚至頂級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)；而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機(jī)市場(chǎng)與高通 （Qualcomm）面對(duì)面競(jìng)爭(zhēng)？
2013-01-06 09:19:191464 全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科將再次參展中國(guó)電子信息博覽會(huì)，并將展位面積擴(kuò)大近一倍，本次參展將在傳統(tǒng)的智能手機(jī)、平板等芯片基礎(chǔ)上，增加車載芯片方案。
2014-02-20 14:17:57919 2016 年末，高通與魅族宣布和解后，外界就曾預(yù)言，搭載高通芯片的魅族手機(jī)將會(huì)在 2017 年推出。 2017 年 1 月 10 日，在魅族科技媒體溝通會(huì)上，魅族副總裁李楠就向媒體透露，搭載高通芯片的魅族手機(jī)還比較遙遠(yuǎn)，樂觀預(yù)計(jì)會(huì)在今年 Q4 發(fā)布， 2017 年魅族手機(jī)芯片仍以聯(lián)發(fā)科為主。
2017-01-11 12:27:11684 魅族與高通和解，都說魅族要發(fā)大招，用高通的處理器，然而2017年的首款旗艦機(jī)型卻依然是打在了聯(lián)發(fā)科的超級(jí)X30，網(wǎng)友紛紛吐槽：魅族這是不到黃河不死心啊，嘴上答應(yīng)高通，背地里卻還和聯(lián)發(fā)科藕斷絲連。
2017-01-23 16:22:43906 在經(jīng)歷了一年多的蟄伏，聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布了所謂的HelioX30高端處理器，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于 2017 年第二季度上市，這一處理器寄托了聯(lián)發(fā)科向高端市場(chǎng)的邁進(jìn)，曾幾何聯(lián)發(fā)科也是智能芯片的王者，聯(lián)發(fā)科曾用了數(shù)年時(shí)間便從一個(gè)DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機(jī)芯片廠商
2017-03-27 09:19:1222984 聯(lián)發(fā)科的處理器向來是低價(jià)高配，大量中低端手機(jī)都離不開，嘗到甜頭的聯(lián)發(fā)科也決定進(jìn)軍高端市場(chǎng)，2015年聯(lián)發(fā)科推出了Helio品牌商，還曾斥資百萬為Helio品牌征集中文名，最終選擇了曦力這個(gè)中文名。
2017-05-26 14:34:201858 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科由于價(jià)格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點(diǎn)不好過
2017-07-26 11:34:05392 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會(huì)有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 據(jù)悉三星計(jì)劃對(duì)外發(fā)售Exynos7872芯片，將不再限制于魅族，三星將主要搶攻中端芯片市場(chǎng)，但是此舉卻是對(duì)聯(lián)發(fā)科來來說非常不利，聯(lián)發(fā)科正計(jì)劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場(chǎng)，但是有了三星這個(gè)大敵，聯(lián)發(fā)科期待復(fù)蘇希望將再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846 臺(tái)媒報(bào)道稱，市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單，最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì)，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商
2018-01-30 10:16:033947 在處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng)，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會(huì)迎來逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一，也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 從去年開始，隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布，智能手機(jī)開始進(jìn)入AI時(shí)代。繼聯(lián)發(fā)科在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺(tái)之后，首款搭載聯(lián)發(fā)科AI技術(shù)的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018（世界移動(dòng)通信大會(huì)）。
2018-08-05 09:32:002739 聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍車用市場(chǎng)現(xiàn)主推“Autus”平臺(tái)，鎖定車載資通訊系統(tǒng)、車用資訊娛樂系統(tǒng)、毫米波雷達(dá)解決方案、視覺先進(jìn)駕駛輔助資訊系統(tǒng)等四大應(yīng)用。
2018-03-03 14:47:011355 
據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道，市場(chǎng)消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商，其中高通占據(jù)著高端芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2018-03-13 18:20:138032 芯片廠商聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)。2016年,聯(lián)發(fā)科推出P系列芯片,定位中高端市場(chǎng),當(dāng)時(shí)的P10推出后備受市場(chǎng)
2018-03-18 16:48:002517 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 P系列目前作為聯(lián)發(fā)科的主力出貨平臺(tái)。2017年P系列出貨量占比10%~15%，預(yù)計(jì)2018年將上升至15%~20%。今年3月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布18年P系列的首款芯片P60，在經(jīng)歷了去年的起伏之后，聯(lián)發(fā)科試圖借助P系列吹響市場(chǎng)反攻的號(hào)角。
2018-05-16 16:01:3418052 
手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科17日宣布，推出手機(jī)芯片曦力A系列產(chǎn)品線（MediaTek Helio A series），以完備功能與低功耗優(yōu)勢(shì)，搶攻更廣泛的智能手機(jī)市場(chǎng)，首款A22芯片采臺(tái)積電12納米制程生產(chǎn)，第一個(gè)采用客戶為小米旗下的紅米6A產(chǎn)品，進(jìn)軍入門手機(jī)市場(chǎng)。
2018-07-18 16:15:003354 在近日的臺(tái)北國(guó)際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，2019年將有機(jī)會(huì)看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 昨日，美圖T9在北京正式發(fā)布。與以往美圖歷代產(chǎn)品均采用聯(lián)發(fā)科（2454.TW）芯片不同的是，這次美圖T9首次選擇了高通驍龍平臺(tái)。
2018-07-04 16:10:474168 近日，市場(chǎng)咨詢機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告《2018年第一季度基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：三星LSI超過聯(lián)發(fā)科》顯示，2018年第一季度全球蜂窩基帶芯片市場(chǎng)年同比增長(zhǎng)0.3%達(dá)到49億美元。
2018-08-02 11:38:195198 AI是近兩年來的熱點(diǎn)，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158 隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐步退出，聯(lián)發(fā)科順利接過這面大旗，成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的半壁江山。面對(duì)這種局面，高通坐不住了，聯(lián)發(fā)科打算從低端市場(chǎng)進(jìn)軍高端市場(chǎng)，而高通想從高端收割低端，幾年來，這兩家公司展開了長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)。
2019-02-18 16:41:2520362 2018年聯(lián)發(fā)科集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片，并加入了支持AI的APU芯片，被稱為聯(lián)發(fā)科首款支持AI的芯片，這讓它大受矚目，OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機(jī)的R15上搭載這款芯片，隨后
2019-03-12 09:08:3412478 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科14日召開年度股東大會(huì)，執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行指出，2019年將是比較辛苦的一年。但是，目前聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)正常，對(duì)第2季的看法也沒有改變。至于領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手首先推出的首款5G系統(tǒng)單芯片，則是預(yù)計(jì)2019年第4季就有樣品，預(yù)計(jì)2020年3月正式量產(chǎn)。
2019-06-17 17:05:294906 2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了熊市周期，不論是晶圓代工還是存儲(chǔ)芯片，行業(yè)內(nèi)的廠商營(yíng)收都在下滑。今天集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2019年Q1季度全球TOP10半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司榜單，除了聯(lián)發(fā)科略微增長(zhǎng)1%之外，其他TOP5公司全數(shù)衰退，其中NVIDIA跌了24.4%。
2019-06-28 15:48:596972 近日，國(guó)產(chǎn)汽車廠商吉利正式發(fā)布了首款搭載GKUI 19的“云智能SUV”—吉利博越PRO也正式發(fā)布。此次吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)科推出了E系列車機(jī)芯片，這也是聯(lián)發(fā)科自三年前宣布進(jìn)軍汽車電子市場(chǎng)之后，首次成功進(jìn)入品牌汽車前裝市場(chǎng)。
2019-07-10 14:20:223141 7月3日，國(guó)產(chǎn)汽車廠商吉利正式發(fā)布了全新升級(jí)的GKUI 19吉客智能生態(tài)系統(tǒng)。此外，首款搭載GKUI 19的“云智能SUV”—吉利博越PRO也正式發(fā)布。特別值得一提的是，此次吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)科推出了E系列車機(jī)芯片，這也是聯(lián)發(fā)科自三年前宣布進(jìn)軍汽車電子市場(chǎng)之后，首次成功進(jìn)入品牌汽車前裝市場(chǎng)。
2019-07-13 07:30:004747 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請(qǐng)函顯示，其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì)，主角便是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90，這會(huì)是聯(lián)發(fā)科直面競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135695 2019年7月10日，聯(lián)發(fā)科技在深圳舉辦首屆AI合作伙伴大會(huì)，正式發(fā)布了全新的針對(duì)AIoT領(lǐng)域的i700處理器以及首款“真8K”智能電視芯片S900。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還攜手合作伙伴在展示區(qū)展示了一系列AIoT產(chǎn)品。
2019-08-07 09:50:2910302 投資項(xiàng)目已落地，并與合作伙伴推進(jìn)智能產(chǎn)品的研發(fā)上市，其中，聯(lián)發(fā)科的5G SoC芯片將會(huì)在2020年Q1（第一季度）大規(guī)模出貨，將推進(jìn)5G商用的落地。 聯(lián)發(fā)科成大品牌的首選合作伙伴 聯(lián)發(fā)科的電視芯片在全球市場(chǎng)具有領(lǐng)先的地位，據(jù)了解包括索尼、TCL、創(chuàng)維等
2019-08-27 21:29:10600 上市，其中，聯(lián)發(fā)科的5G SoC芯片將會(huì)在2020年Q1（第一季度）大規(guī)模出貨，將推進(jìn)5G商用的落地。 被誤解的技術(shù)控 據(jù)聯(lián)發(fā)科技財(cái)務(wù)長(zhǎng)暨發(fā)言人顧大為也表示，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部早已劃分為三大業(yè)務(wù)群，分別是負(fù)責(zé)手機(jī)的無線通信事業(yè)群，負(fù)責(zé)電視業(yè)務(wù)的智能家居事業(yè)
2019-09-02 14:09:10546 9月27日消息，一加在印度舉行發(fā)布會(huì)，除了一加7T手機(jī)，一加還發(fā)布了首款智能電視產(chǎn)品Q1系列，分為Q1與Q1 Pro兩種型號(hào)，它們都配備了一塊55英寸的4K分辨率屏幕。一加電視將率先在印度市場(chǎng)發(fā)售，是否會(huì)登陸中國(guó)市場(chǎng)還不確認(rèn)。
2019-09-27 15:09:412409 昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)，正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案。臺(tái)灣媒體“工商時(shí)報(bào)”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場(chǎng)，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價(jià)20%，都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979 此后聯(lián)發(fā)科再未取得反彈，隨著中國(guó)在2019年6月發(fā)放5G牌照，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為自己終于等來了機(jī)會(huì)，事實(shí)上它也確實(shí)有這樣的實(shí)力，在埋頭研發(fā)多年后，它發(fā)布的高端5G芯片天璣1000在性能方面超過了當(dāng)時(shí)華為已
2020-04-29 17:27:542417 ，相關(guān)新機(jī)種本應(yīng)在Q1面市。不過，聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品線的市場(chǎng)推廣節(jié)奏并未放緩，日前該公司又發(fā)布了天璣1000的增強(qiáng)版天璣1000+。 作為天璣1000系列的延伸，天璣1000+自然延續(xù)了該系列在無線通信、算力、AI相機(jī)和游戲上的硬件核心性能，如5G雙載波聚合
2020-05-07 18:00:4213339 6月28日消息，Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)最新發(fā)布的研究報(bào)告《2020年Q1基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：5G助力基帶芯片收益增長(zhǎng)》指出，2020年Q1全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng)9％達(dá)到52億美元。
2020-06-29 15:01:282921 
國(guó)際電子商情從臺(tái)媒獲悉，由于美國(guó)擴(kuò)大了對(duì)華為管制令，除臺(tái)積電無法再為海思代工生產(chǎn)麒麟處理器外 ，此前市場(chǎng)認(rèn)為將在管制令下受益的聯(lián)發(fā)科若無法取得授權(quán)，也將無緣華為5G處理器大單。近日有消息傳出 ，聯(lián)發(fā)
2020-09-09 16:23:384439 排行資料源自魯大師） 與此前發(fā)布的2020年Q1季度手機(jī)芯片排行榜相比，新的榜單上發(fā)生了重大變化，聯(lián)發(fā)科三款產(chǎn)品天璣1000＋、天璣1000L、天璣820沖入前十，其中天璣1000＋更是排到了第二名的位置，十分了得。 排名第一的依然是高通的驍龍865，綜合得分
2020-09-18 18:32:4610142 
歷史新高，還重返全球十大半導(dǎo)體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)科的逆襲，離不開天璣系列移動(dòng)平臺(tái)的熱銷。在過去的一年中，天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良，并被用在了數(shù)款爆款手機(jī)中。 聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:164072 
的聯(lián)發(fā)科天璣系列手機(jī)芯片概況，天璣 1200 芯片采用 6nm 工藝，暫定 2021 年 Q1，客戶包括 OPPO、vivo 等；天璣 2000 芯片采用 5nm 工藝，將在 2022 年 Q1 推出
2021-01-18 14:09:242529 1月18日，據(jù)報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科的5nm芯片天璣2000已經(jīng)獲得了OPPO、vivo、榮耀等智能手機(jī)品牌訂單，預(yù)計(jì)最快將于2021年年底逐步出貨，2022年Q1季度搶占智能手機(jī)市場(chǎng)。
2021-01-18 15:04:342601 Tipster Digital Chat Station發(fā)布了泄露的聯(lián)發(fā)科芯片發(fā)布路線圖，圖中顯示，聯(lián)發(fā)科的首款5納米芯片將于2022年第一季度發(fā)布，代號(hào)為天璣2000。 目前，市面上可量產(chǎn)的5nm
2021-01-19 13:54:113405 的是，Redmi宣布將推出Redmi首款電競(jìng)游戲旗艦，這也是Redmi首次進(jìn)軍游戲手機(jī)領(lǐng)域，而該機(jī)還將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 09:36:432576 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 此前5G模組陣營(yíng)的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場(chǎng)存在感不強(qiáng)。 不過最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537059 聯(lián)發(fā)科的2021首秀。 1月20日，聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片
2021-01-25 17:49:265485 
科的天璣5G芯片系列可以說有著非常亮眼的成績(jī)，而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經(jīng)批量出貨，預(yù)計(jì)將會(huì)在2021年Q1，5G手機(jī)芯片會(huì)首次超過4G芯片，成為聯(lián)發(fā)科的主要營(yíng)收來源。 去年在4G和5G交替的時(shí)間，二者對(duì)于聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收貢獻(xiàn)都相當(dāng)大。2021年Q1，5G營(yíng)
2021-01-28 09:12:142201 公布了最新進(jìn)展。 蔡力行表示，2021年5G手機(jī)的出貨量將達(dá)到5億部以上，相比2020年翻倍增長(zhǎng)，其中60%的將來自國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，40%來自海外市場(chǎng)。 對(duì)聯(lián)發(fā)科來說，去年4G、5G交替的時(shí)候，二者的營(yíng)收貢獻(xiàn)已經(jīng)相當(dāng)，今年Q1季度中，5G營(yíng)收就會(huì)超過4G，成為聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收主力。 蔡力行也對(duì)
2021-01-28 09:28:571873 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492356 據(jù)XDA報(bào)道，聯(lián)發(fā)科推出全新調(diào)至解調(diào)器M80，持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯(lián)發(fā)科首款支持毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器，屬于M70的后續(xù)產(chǎn)品。
2021-02-02 11:49:062401 據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在 2020 年營(yíng)收暴漲至 100 億美元（約 645 億元人民幣），同比年增長(zhǎng)30.8%，同時(shí)聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士表示，將會(huì)進(jìn)軍其他芯片細(xì)分領(lǐng)域，例如汽車芯片等
2021-02-25 14:01:052176 根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息，3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)科電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)。
2021-03-04 17:55:061130 3月1日消息，今日，據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方通過微博表示，聯(lián)發(fā)科電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)將在3月3日正式舉行，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科將為消費(fèi)者帶來一款主打游戲電視的芯片。
2021-03-02 09:59:182506 今日，據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方通過微博表示，聯(lián)發(fā)科電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)將在3月3日正式舉行，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科將為消費(fèi)者帶來一款主打游戲電視的芯片。
2021-03-02 10:56:391727 聯(lián)發(fā)科今年在芯片市場(chǎng)動(dòng)作頻頻，近日，聯(lián)發(fā)科公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片領(lǐng)域逐漸趕上高通，帶來高性能的智能體驗(yàn)。
2021-11-23 11:33:335984 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場(chǎng)發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場(chǎng)的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺(tái)積電5nm制程，八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2022-03-02 11:43:022960 據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)CINNO Research 的數(shù)據(jù)顯示，2022年Q1中國(guó)大陸市場(chǎng)智能手機(jī)SoC出貨7，439萬顆，與去年同期相比下滑14.4%。
2022-05-07 11:45:171552 聯(lián)發(fā)科在車用產(chǎn)品線耕耘至少已經(jīng)有四年左右的時(shí)間，并已取得亞洲及歐洲等至少各一家車廠訂單，作為聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍車用市場(chǎng)的灘頭堡。
2022-09-28 10:39:552701 11 月 6 日晚間，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上，全球首款全大核移動(dòng)芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664 日前，國(guó)科微宣布旗下首款車規(guī)級(jí)智能視覺芯片通過AEC-Q100認(rèn)證測(cè)試，正式吹響公司進(jìn)軍汽車電子市場(chǎng)的號(hào)角。
2023-11-24 10:10:341907 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國(guó)高端手機(jī)市場(chǎng)，推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國(guó)市場(chǎng)的長(zhǎng)期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284 在人工智能與消費(fèi)計(jì)算技術(shù)飛速發(fā)展的今天，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的芯片設(shè)計(jì)巨頭聯(lián)發(fā)科正以其敏銳的市場(chǎng)洞察力和技術(shù)實(shí)力，積極布局未來。近日，有媒體援引業(yè)內(nèi)知情人士的消息報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正悄然研發(fā)一款基于Arm架構(gòu)的個(gè)人電腦（PC）芯片，旨在運(yùn)行微軟的Windows操作系統(tǒng)，為市場(chǎng)帶來全新的選擇。
2024-06-12 16:05:411413 聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將震撼推出天璣9400移動(dòng)平臺(tái)。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強(qiáng)大的手機(jī)處理器，更標(biāo)志著安卓陣營(yíng)正式邁入3nm工藝時(shí)代，成為業(yè)界首顆采用臺(tái)積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321312 近日，據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)Canalys最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，聯(lián)發(fā)科憑借38%的芯片出貨量份額，再次穩(wěn)居全球榜首。這一成績(jī)標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)15個(gè)季度領(lǐng)跑全球芯片市場(chǎng)，充分展示了市場(chǎng)
2024-11-25 11:14:321484
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