1. 郭明錤：預(yù)計(jì)英偉達(dá)下一代AI芯片R系列/R100在明年Q4量產(chǎn)
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5月8日，天風(fēng)國際證券分析師郭明錤發(fā)布預(yù)測更新指出，英偉達(dá)下一代AI芯片R系列/R100將在2025年4季度量產(chǎn)，系統(tǒng)/機(jī)柜方案預(yù)計(jì)將在2026年上半年量產(chǎn)。
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據(jù)預(yù)測報(bào)告披露，R100將采用臺(tái)積電的N3制程技術(shù)，并搭配CoWoS-L封裝技術(shù)，與B100采用相同技術(shù)。同時(shí)，R100預(yù)計(jì)將搭載8顆HBM4存儲(chǔ)芯片，以滿足高性能計(jì)算需求。英偉達(dá)意識(shí)到AI服務(wù)器的耗能問題已經(jīng)成為CSP/Hyperscale采購和數(shù)據(jù)中心建設(shè)的主要挑戰(zhàn)之一。因此，在R系列芯片和系統(tǒng)方案的設(shè)計(jì)中，除了提升AI算力外，耗能改善也成為重點(diǎn)關(guān)注的問題之一。
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2. 聯(lián)發(fā)科天璣 9300+ 旗艦處理器發(fā)布，vivo X100S、iQOO Neo9S Pro 手機(jī)搭載
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在MediaTek 天璣開發(fā)者大會(huì) MDDC 2024 上，天璣 9300+ 旗艦處理器正式發(fā)布。天璣 9300+ 的 CPU 由 1 個(gè) 3.40 GHz Cortex-X4 核心（天璣 9300 為 3.25GHz）+ 3 個(gè) 2.85 GHz Cortex-X4 核心 + 4 個(gè) 2.00 GHz Cortex-A720 核心組成；采用 12 核 Immortalis-G720 GPU，與天璣 9300 配置相同；支持通義千問、百川大模型、文心大模型等多款 AI 大模型。
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天璣 9300+ 號(hào)稱“業(yè)界首款”實(shí)現(xiàn)更高速 Llama 2 7B 端側(cè)大模型運(yùn)行，速度達(dá) 22 tokens / 秒，并通過端側(cè)雙 LoRA 融合的天璣 AI LoRA Fusion 2.0 技術(shù)；“頭部吃雞游戲”滿幀功耗降低 20%；搭載星速引擎，優(yōu)化 Wi-Fi / 蜂窩網(wǎng)絡(luò)，支持雙網(wǎng)并發(fā)。vivo X100S 手機(jī)將搭載這款旗艦芯片，新機(jī)已經(jīng)完成工信部入網(wǎng)、無線電認(rèn)證以及 3C 認(rèn)證，配備最高 120W 功率的 GaN 充電器，支持 UFCS 融合快充。此外，iQOO Neo9S Pro 手機(jī)官宣本月（5 月）發(fā)布，首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9300+ 芯片。
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3. 消息稱特斯拉計(jì)劃在中國落地“無人駕駛出租車”，F(xiàn)SD 暫未完全獲批
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近日，特斯拉首席執(zhí)行官馬斯克“閃電式”訪華，引發(fā)了關(guān)于“特斯拉全自動(dòng)駕駛（Full-Self Driving）入華”的討論與猜想。據(jù)報(bào)道，除了尋求批準(zhǔn)在中國推出最先進(jìn)的 FSD 軟件外，馬斯克在近日訪華期間還提議在中國測試無人駕駛出租車（robotaxi）。
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不過，中國政府暫未完全批準(zhǔn)其 FSD 在華全面落地，政府高層對馬斯克表示：中國“歡迎特斯拉在中國進(jìn)行一些無人駕駛出租車測試”，并希望其“樹立良好榜樣”。百度 Apollo Robotaxi（蘿卜快跑）、AutoX 安途智行、文遠(yuǎn)知行、小馬智行、滴滴出行等企業(yè)已經(jīng)在國內(nèi)部分城市參與無人駕駛出租車服務(wù)測試或運(yùn)營。
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4. 蘋果 M4 芯片發(fā)布：10 核 CPU + 10 核 GPU，2024 款 iPad Pro 首搭
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在蘋果的新品發(fā)布會(huì)上，蘋果 M4 芯片發(fā)布，將由 2024 款 iPad Pro 首搭。蘋果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，總計(jì)集成 280 億只晶體管，擁有全新顯示引擎，采用 4 大核 + 6 小核 CPU，號(hào)稱 CPU 速度比 M2 提升高達(dá) 50%。
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蘋果 M4 芯片還搭載 10 核 GPU，相比 M2 速度提升 4 倍（渲染性能），首次為 iPad 帶來動(dòng)態(tài)緩存、硬件加速光線追蹤和硬件加速網(wǎng)格著色功能；蘋果 M4 還搭載 16 核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，運(yùn)算速度達(dá)到每秒 38 萬億次，是 A11 芯片的 60 倍。
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5. 三星宣布即將量產(chǎn)首款 3nm Exynos 芯片，或?qū)⒂糜?Galaxy S25 系列手機(jī)
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三星電子宣布其首款采用 3nm GAA 工藝（Gate-All-Around，環(huán)繞式柵極）的系統(tǒng)級芯片 (SoC) 已完成流片 (taping out)，該芯片有望在未來幾個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。三星的合作伙伴，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化公司 Synopsys 透露，他們?yōu)樵撔酒男阅芴嵘峁┝?EDA 工具支持。
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流片是整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程的最后階段，標(biāo)志著最終的設(shè)計(jì)文件已被送至晶圓代工廠，用于制作量產(chǎn)所需要的掩膜版。這顆即將量產(chǎn)的芯片是三星首款用于高端移動(dòng)設(shè)備的高性能芯片，包含 CPU、GPU 和多個(gè)來自 Synopsys 的 IP 模塊。此前，三星自 2022 年底以來一直少量生產(chǎn) 3nm 芯片，但那些芯片主要用于加密貨幣挖礦，相對簡單。而此次量產(chǎn)的芯片則代表了三星 Foundry 在高性能移動(dòng)芯片領(lǐng)域的重大突破，有望搭載于即將發(fā)布的 Galaxy Watch 7 或 Galaxy S25 系列手機(jī)上。
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6. 吉利銀河 E5 車型官圖公布：全新 GEA 架構(gòu)、搭載國產(chǎn) 7nm 車機(jī)芯片“龍鷹一號(hào)”
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吉利銀河旗下全新車型 E5 目前已經(jīng)公布官圖，該車定位緊湊型純電 SUV，不過官方?jīng)]有公布售價(jià)信息。

據(jù)介紹，該車采用吉利全新 GEA 架構(gòu)（CTB 電池車身一體化技術(shù)），配備 GEEA 3.0 電子電氣架構(gòu)，車頭采用封閉式前臉，配備修長 LED 頭燈，車身側(cè)面配備當(dāng)下流行的隱藏式門把手，尾部則配備貫穿式 LED 燈組。該車長寬高分別為 4615x1901x1670 毫米，軸距 2750 毫米，參考此前申報(bào)信息，該車采用神盾短刀磷酸鐵鋰電池組，單電機(jī)版本電動(dòng)機(jī)最大功率為 160 千瓦。
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