自然聯(lián)發(fā)科的P60芯片就成為了高通的重要目標。高通今年推出的驍龍710贏得了中國手機企業(yè)的歡迎，在小米8SE搶先首發(fā)這枚芯片之后，其他手機企業(yè)如OPPO、vivo、魅族紛紛采用這枚芯片，顯示出驍龍
2018-08-13 09:20:18
6722 近日，美國高通公司宣布將推出搭載10nm工藝制程的驍龍835處理器，該處理將由三星電子代工。這意味著，明年主流的旗艦處理器已經(jīng)有了著落。至于中端市場，美國高通公司則將用驍龍660來坐鎮(zhèn)。
2016-11-23 15:48:042628 11月25日消息，高通之前已經(jīng)正式發(fā)布了新一代旗艦驍龍835處理器（MSM8998），直接繞過了驍龍830產(chǎn)品，重回八核設(shè)計?，F(xiàn)在高通在深圳舉辦了技術(shù)會議，對于驍龍835處理器也透露了不少信息。
2016-11-27 11:39:162506 本周，高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式，將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動平臺”，這應(yīng)該能夠更好地區(qū)分高通全部產(chǎn)品線。 高通驍龍處理器本質(zhì)上就是一個平臺，借助這個平臺，智能電話（或其他智能設(shè)備）可以處理，連接和遞送數(shù)據(jù)到終端用戶。
2017-03-17 09:16:521947 由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動手機市場，對向來在中低端手機市場占有優(yōu)勢的IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 13:52:387032 ，高通驍龍615八核處理器看起來更給力一些，各方面表現(xiàn)都很突出，當然價格也很“突出”。而聯(lián)發(fā)科則繼續(xù)延續(xù)自己高性價比的風(fēng)格，千元價位有如此配置已經(jīng)很討喜了?！ 「叨耸袌觯骸 ?b class="flag-6" style="color: red">今年，聯(lián)發(fā)科推出了高端
2015-12-17 14:32:36
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細講解了驍龍855移動平臺各項指標性能。
2021-02-26 07:40:00
，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價格策略，拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單，推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營收約5%。美系外資認為，聯(lián)發(fā)科與高通之間的競爭加劇，可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價壓力，但
2018-05-22 09:56:36
elecfans電子工程網(wǎng)訊在前幾天的會議上，高通公布了基于驍龍835的Windows 10筆記本電腦相關(guān)細節(jié)。高通表示，相比Intel平臺的產(chǎn)品來說，驍龍835平臺的Windows 10筆記本在
2017-10-20 15:01:16
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 16:38:091740 在手機處理器中，高通無疑占領(lǐng)了最有利的市場，擁有多項通信技術(shù)專利，讓其成為行業(yè)的壟斷者，而旗下每發(fā)布一款新的驍龍處理器，都備受關(guān)注。前段時間，高通在香港舉辦的技術(shù)峰會上發(fā)布了新的驍龍處理器以及新的基帶。
2016-12-12 15:36:4823021 驍龍835是高通公司下一代旗艦級處理器產(chǎn)品，相關(guān)廠商對這款CPU都寄予厚望。今天高通官方Twitter發(fā)文稱，CES2017上將聚焦驍龍835。
2016-12-28 10:02:09376 高通公布了下一代驍龍處理器——驍龍835，高通驍龍835芯片將在2017年初發(fā)布，因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為高通公司頂級移動處理器。
2016-12-28 10:39:48502 盡管三星和高通已經(jīng)宣布驍龍835 將采用 10nm FinFET 工藝打造，但尚未披露有關(guān)該芯片的更多細節(jié)。
2016-12-28 14:23:391085 據(jù)phoneArena網(wǎng)站報道，明年絕大多數(shù)高端智能手機都將配置高通驍龍835處理器。隨著驍龍835計劃明年第一季度發(fā)售，有關(guān)這款產(chǎn)品的信息和跑分經(jīng)常會泄露到網(wǎng)上。
2016-12-30 11:28:441950 此前，三星和高通宣布驍龍835將采用10nm FinFET工藝打造，并且已經(jīng)開始生產(chǎn)。今早的CES 2017上高通驍龍835處理器正式發(fā)布。這將是高通公司新一年度旗艦處理器，并最早將于今年上半年和大家見面。
2017-01-04 10:42:181303 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。
2017-01-10 09:22:571075 驍龍835相比驍龍821，不僅性能更強，而且功耗更低，續(xù)航更給力。
2017-01-13 10:15:382078 
小米6將有三個版本，分別是配備驍龍835+曲面OLED顯示屏、驍龍835+直面OLED屏幕以及聯(lián)發(fā)科Helio X30版本。聯(lián)發(fā)科版本的小米6將會維持1999元的價格，直面屏版的小米6將賣2499元，曲面屏版本為2999元。
2017-03-15 09:35:341617 主導(dǎo)地位的美國高通公司，每一次發(fā)布旗艦處理器都成為業(yè)界關(guān)注的焦點。日前，高通旗艦級芯片驍龍835在中國亮相，10納米的制造工藝讓這家美國公司繼續(xù)稱霸移動芯片市場。 今年年初，高通驍龍835在CES展上首次亮相。與上幾代驍龍820、8
2017-03-25 01:01:41433 高通為了進一步打壓聯(lián)發(fā)科，高通給小米驍龍835的報價歷史最低。原來一顆驍龍835的官方報價是45~50美元，而高通此次給小米做到了30美元的優(yōu)惠價。優(yōu)惠幅度非常之大，想想去年一顆殘血版驍龍821還要50美元呢，可見高通這次非常拼！
2017-04-06 09:03:531242 驍龍835是高通最新一代手機處理器，驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持QC 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機廠商都對這顆芯片虎視眈眈。而對于聯(lián)發(fā)科來說，擺脫廉價走向高端叫板驍龍旗艦處理器這樣的夢想一直都存在，但卻總是事與愿違。
2017-04-07 08:42:11658 之前高通驍龍660處理器的跑分已經(jīng)曝光，大概在10萬分左右，而現(xiàn)在有關(guān)于高通驍龍660處理器的GPU性能也已經(jīng)曝光，當然是在GFXBench數(shù)據(jù)庫里面。而霸王龍和曼哈頓跑分也同時公布。
2017-04-11 15:05:2213939 
今年二季度，搭載驍龍835的手機將會陸續(xù)上市，首批包括三星Galaxy S8以及小米6都采用驍龍835，三星S8本月就正式上市了，而小米6也將于下周發(fā)布，對于國內(nèi)版本來說它們都搭載高通最新旗艦驍龍835芯片，那么驍龍835相比前代驍龍820提升在哪呢？
2017-04-16 11:18:524027 搭載驍龍835的手機將會陸續(xù)上市，首批包括三星Galaxy S8以及小米6都采用驍龍835。三星S8本月正式上市，小米6也將于下周發(fā)布。對于國內(nèi)版本來說它們都搭載高通最新旗艦驍龍835平臺。那么驍龍835相比前代驍龍820到底哪些不同？
2017-04-18 17:23:412839 在智能手機處理器市場，儼然已經(jīng)是高通的天下，雖然海思和聯(lián)發(fā)科今年有些起色，但目前還沒有實力撼動高通的地位。而如今，首款搭載驍龍835處理器的win10本就要來了，意味著高通的觸手已經(jīng)開始伸向了PC領(lǐng)域……
2017-04-21 18:01:41928 美國高通公司（Qualcomm）年初發(fā)布最新移動平臺驍龍835之后，多款搭載驍龍835的智能手機也陸續(xù)登場。比如，索尼Xperia XZ Premium、夏普AQUOS R、三星Galaxy S8（行貨版），以及小米6。那么，驍龍835的性能到底如何呢？
2017-04-28 09:19:0822718 最近搭載驍龍660處理器的新機頻繁曝光，但這款處理器何時發(fā)布則是未知數(shù)。不過，現(xiàn)在高通已經(jīng)媒體發(fā)出邀請函，表示將于5月9日舉辦驍龍移動平臺媒體溝通會。盡管在邀請函中，高通僅僅將會帶來驍龍系列產(chǎn)品的最新動態(tài)和相關(guān)技術(shù)解析，但還是有業(yè)內(nèi)人士推測傳說中的驍龍630和驍龍660處理器有可能與我們見面。
2017-05-02 08:43:021552 高通發(fā)出邀請函，將于5月9日舉辦驍龍移動平臺媒體溝通會，屆時驍龍630/660移動平臺將會正式發(fā)布，雖然現(xiàn)在還未發(fā)布，但是有關(guān)于搶奪驍龍660首發(fā)的消息不絕于耳，OPPO、vivo以及華碩都在虎視眈眈這款高通驍龍移動平臺。
2017-05-04 17:24:001226 高通作為全球最頂級的處理器生產(chǎn)廠商，他們的影響力已經(jīng)擴散到了全世界，就像高通驍龍835發(fā)布的時候，小米、三星等手機廠商紛紛爭奪第一個首發(fā)，足以見得高通驍龍在用戶心中的地位，現(xiàn)在高通驍龍又要發(fā)布新處理器了，而且一次發(fā)布3款。
2017-05-05 16:44:323551 作為手機芯片界的龍頭老大，高通似乎掌握了2017年的節(jié)奏，不僅發(fā)布了最新的旗艦芯片驍龍835，而且近期也將推出中高端手機芯片驍龍660。相反，聯(lián)發(fā)科卻沉默了好多。
2017-05-08 10:15:054910 如果說高通的高端旗艦SoC驍龍835的變態(tài)性能，是聯(lián)發(fā)科踩著凳子也摸不到的天花板。那么這顆即將發(fā)布的中端旗艦驍龍660，則是更為直接的對著聯(lián)發(fā)科的襠部就是一記重拳。
2017-05-08 15:56:532156 2016年11月17日，高通正式公布了驍龍835處理器。2017年3月22日，高通在北京召開了強者·愈強：高通驍龍 835 平臺發(fā)布會，正式在中國推出高通驍龍移動平臺835處理器，驍龍835處理器從正式在中國發(fā)布到現(xiàn)在已經(jīng)過去了將近兩個月了。
2017-05-09 08:36:391776 今天按照正常情況是有三場發(fā)布會，包括錘子、美圖和高通。前面兩家自然是發(fā)布新手機，而高通這里主要就是發(fā)布全新的中端處理器了。按照之前的說法，公布的應(yīng)該就是驍龍660和630處理器。
2017-05-09 10:44:401440 在周一的發(fā)布會上，高通披露了全新的驍龍 660 / 630 移動平臺，特點是將此前高端旗艦設(shè)備上的性能、下放到了中端手機和平板產(chǎn)品線上。此外，驍龍 660 / 630 的其它軟硬件改進，也將進一步
2017-05-09 10:52:5811404 剛剛高通正式發(fā)布了最新600系列新一代次旗艦芯片驍龍660/630移動平臺。驍龍660和驍龍630各方面具有提升，性能比肩高通驍龍800系列，但比800系列能耗更低。這兩款中高端處理器，已經(jīng)成為新一代中高端機型首選。
2017-05-09 12:35:251731 高通從成立之初就勵志成為世界移動芯片方案最大的廠商，驍龍旗艦機芯片性能強勁，一直在獨樹一幟已經(jīng)圓夢， 曾靠著X30等屢次叫板高通的聯(lián)發(fā)科技的高端夢在哪里呢？
2017-05-09 14:50:191272 高通今日在京正式發(fā)布兩款新處理器，驍龍630和驍龍660。對于這兩款新處理器，高通主要進行了七大方面的改進，分別是CPU / GPU性能提升、機器學(xué)習(xí)、QC4.0快速充電、攝像頭、視覺/音頻處理、網(wǎng)絡(luò)連接以及安全性。
2017-05-09 17:57:52966 高通正式發(fā)布驍龍630和驍龍660兩款處理器，雖然是隸屬6系列，但兩者在性能上并不比驍龍835差多少，特別是驍龍660，絕對是中端首選。從出貨量上看，高通今年最重要的處理器是這兩款，可以不夸張的講，這才是今年高通最重要的處理器。
2017-05-09 18:09:481458 驍龍660和驍龍630移動平臺終于在今天正式亮相，這一回高通依然以雙子星的形式捆綁推出，并且兩款產(chǎn)品在軟硬件上有著高端的兼容性，廠商在終端設(shè)計與開發(fā)時有著更高的靈活性與更低的成本，也使得消費者有更多的選擇。
2017-05-10 09:33:189452 驍龍正式發(fā)布了660和630，四個1.8GHz小核+四個2.2GHz大核，不過令人意外的是驍龍660并不是A72也不是A73，而是高通自研的Kryo260，據(jù)官方說比653提升20%的CPU性能
2017-05-10 10:17:572535 說到處理器會想到高通驍龍處理器，華為麒麟處理器，還有聯(lián)發(fā)科處理器。近段時間以來高通驍龍處理器風(fēng)頭強勁，繼萬眾期待的旗艦產(chǎn)品驍龍835處理器發(fā)布之后，相隔沒多少時日，5月9日又相繼發(fā)布了中端處理器驍龍660和驍龍630，而最近有關(guān)高通即將推出驍龍840處理器的消息也是滿天飛，此種種高通想不火都難。
2017-05-10 15:20:381060 前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660，在這款處理器還沒發(fā)布時，外界就傳這款處理器性能非常強勁，可能可以和聯(lián)發(fā)科旗艦處理器——聯(lián)發(fā)科X30相比。那這款處理器是否真的像說的那樣強勢呢？下面來簡單了解下這款處理器：
2017-05-10 17:37:195710 高通日前發(fā)布了新款驍龍660、驍龍630處理器，雖然定位中端主流市場，但擁有相當高超的規(guī)格和相當?shù)土膬r格，性價比之高不僅讓聯(lián)發(fā)科無地自容，甚至讓自家旗艦驍龍835都很尷尬，尤其是驍龍660。
2017-05-11 16:20:371786 消息，在驍龍660和驍龍630登陸官網(wǎng)時，驍龍845的處理器也現(xiàn)身在了高通的官網(wǎng)，這也就是意味著驍龍845或許已經(jīng)研發(fā)的差不多了。
2017-05-12 09:15:09965 因應(yīng)5G、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)，不僅智能產(chǎn)品越來越多元，智能旗艦手機的性能需求也越來越高，而全新推出的驍龍835發(fā)表之后話題不斷，相較前代芯片來說，不僅晶片組更小、整體效能也有感提升27%，在今年
2017-05-15 09:25:502103 
高通今天發(fā)布了旗下的最重要的移動處理器 Snapdragon 630 與 Snapdragon 660，有媒體爆料OPPO R11不僅僅首發(fā)驍龍660，而且獨占2個月。最新SoC 高通Snapdragon 660今天發(fā)布，新一代旗艦芯片。
2017-05-15 16:12:487247 高通驍龍835處理器的性能排名第一，其次是麒麟960處理器。而且高通驍龍660首次用上自主架構(gòu)Kryo，作為驍龍653的后續(xù)產(chǎn)品，驍龍660采用Kryo 260，八核設(shè)計，4個2.2GHz主頻Kryo 260+4個1.8GHz主頻A53的組合。
2017-05-15 18:21:4819704 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 日前，高通推出了驍龍630和660兩款處理器，兩者用來替代驍龍626和653處理器，性能提升不小，讓聯(lián)發(fā)科壓力很大。
2017-05-16 15:03:453808 根據(jù)平面媒體報導(dǎo)，由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動手機市場，對向來在中低端手機市場占有優(yōu)勢的IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 16:37:111942 在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 對于目前處理器中，雖然說有多家，但熱度最高的還是高通和聯(lián)發(fā)科了，因為高通旗艦處理器很多重要的是品質(zhì)高，創(chuàng)新力強，影響力大，所以大部分手機廠商和消費者都更看好高通，對于聯(lián)發(fā)科，給人的感覺就是低端處理器
2017-05-17 10:50:141804 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 高通正式發(fā)布驍龍660、630中端處理器，新平臺作為之前驍龍653、626平臺的升級版，采用14nm工藝制程8核心設(shè)計，CPU與GPU性能升級，支持4K視頻拍攝并兼容最大8GB內(nèi)存。和之前一樣，驍龍660和630移動平臺共包含系統(tǒng)級芯片。
2017-05-17 15:19:142368 高通在5月8日發(fā)布了中端產(chǎn)品驍龍660和驍龍630。高通展現(xiàn)出非常高的誠意，14nm工藝，半自主構(gòu)架的Kryo 260構(gòu)架，Adreno 512和大量沿用驍龍820的DSP、基帶等外圍部件，打造出了史上最強的中端SoC。
2017-05-18 10:12:274252 驍龍835是高通公司2017年的旗艦芯片，三星S8，小米6已經(jīng)陸續(xù)出貨，已知的明星旗艦手機一加5，HTC U 11，錘子T3，努比亞Z17等等都會采用驍龍835的處理器。而當驍龍835還未普及之時，驍龍的下一代旗艦芯片840已經(jīng)趕在路上。
2017-05-18 10:39:548719 高通驍龍660無疑是今年最火的處理器之一，在高通835還沒形成規(guī)模之時，中端機型很多都會上高通驍龍660，畢竟這款在性能和功耗都是今年高通的一大力作。昨天著名大V華強電子產(chǎn)業(yè)研究所手機和電子行業(yè)
2017-05-23 08:26:01990 5月9號，高通發(fā)布了今年最重要的處理器驍龍660，而本月10號首款搭載該CPU的機型將正式登場，而它就是OPPO R11。隨著發(fā)布時間臨近，R11的性能測試成績在Geekbench上多了起來，從最新性能測試看，驍龍660的單核成績穩(wěn)定在1600左右。
2017-06-08 11:35:312556 今天下午OPPO正式發(fā)布了R11/Plus兩款手機，在全球首發(fā)了高通驍龍660處理器，高通驍龍660與之前幾代的高通驍龍6系列64位處理器不同，采用的是高通自主定制的Kryo260八核CPU，架構(gòu)設(shè)計上與驍龍835的Kryo280接近。
2017-06-09 21:57:082763 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 今年，驍龍 835 是眾廠商爭奪的對象，包括一加、努比亞、小米、三星甚至HTC都有搭載驍龍835的旗艦產(chǎn)品亮相。驍龍 835 的表現(xiàn)毋庸置疑，性能強勁，功耗和發(fā)熱表現(xiàn)也出色，此外還支持運行內(nèi)存至8GB，規(guī)格極高。
2017-07-05 15:20:001959 研發(fā)品牌。在這些處理器中，高通驍龍處理器在性能上位居前列。 ?目前高通最新一代的處理器已經(jīng)到了驍龍835版本，并且被用到了今年全球的大多數(shù)旗艦機型上，深受消費者青睞。除了驍龍835以外，驍龍625處理器也是非常不錯的，
2017-08-09 08:52:325318 今年高通發(fā)布了兩款很受關(guān)注的處理器， 一個是驍龍835，目前國內(nèi)已經(jīng)有5款手機搭載其處理器，而另一款就是驍龍660，目前只有oppo r11搭載它，這種情況也是之前所傳出的oppo和高通簽訂協(xié)議，霸占驍龍660三個月的原因吧！
2017-08-09 10:36:4516335 高通驍龍處理器可以說是沒有自主處理器的手機廠商最愛的，今年驍龍處理器最火的應(yīng)該要數(shù)驍龍835了，今年國產(chǎn)機最火的應(yīng)該是前后2000萬的oppor11了，但是當搭配高通驍龍835處理器的一加5對上驍龍660的oppor11卻略顯虛是應(yīng)為什么？
2017-09-28 10:23:153403 高通發(fā)布了全新的中端CPU驍龍636。從型號上看，驍龍636同屬于驍龍600系列，是驍龍630的升級版。驍龍636采用14nm工藝制程，擁有八個高通自主設(shè)計的Kryo核心，其中四個大核心為ARM
2017-10-18 13:32:091561 高通驍龍 630 處理器是基于先進的14nm工藝，采用2.2GHz主頻4+ 4 核心Cortex-A53 架構(gòu)八核設(shè)計，內(nèi)置GPU為Adreno 508 GPU，配備X12 LTE調(diào)制解調(diào)器、支持
2017-11-14 17:27:1122460 
在手機處理器中，高通無疑占領(lǐng)了最有利的市場，擁有多項通信技術(shù)專利，讓其成為行業(yè)的壟斷者，而旗下每發(fā)布一款新的驍龍處理器，都備受關(guān)注。前段時間，高通在香港舉辦的技術(shù)峰會上發(fā)布了新的驍龍處理器以及新的基帶。同時還向我們透露了X16基帶的商用情況和5G X50基帶的情況。
2017-12-01 09:50:18243238 
驍龍835（一般指高通驍龍處理器）是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
2017-12-06 11:10:4926065 聯(lián)發(fā)科、高通驍龍和海思麒麟是目前競爭最激烈的三家處理器。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)很強了，但和高通驍龍、麒麟差究竟還是有一定的差距，下面我們就因此進行簡單的分析。
2017-12-14 15:28:0373182 今日報道，索尼后續(xù)機型Xperia XA2 Ultra型號被曝光，并且記者得到消息索尼Xperia XA2 Ultra不再延用聯(lián)發(fā)科處理器將改用高通驍龍630，在拍照方面均支持4K視頻錄制。
2017-12-29 14:29:201375 作為手機圈開年第一重磅，驍龍835還在產(chǎn)能爬坡當中，所以目前搭載這顆旗艦處理器的機型還并不多，只有小米、三星、夏普和sony在使用。不過就在835供貨都成問題的時候，最新的中端處理器驍龍660以及下一代的旗艦驍龍845就得到了官方確認。
2018-01-06 10:28:24258049 根據(jù)索尼這款搭載高通驍龍845的新機的Geekbench跑分成績來看，單線程接近2400分，多線程8300分。這個成績究竟如何呢，目前高通驍龍835和華為麒麟970的單線程得分都在2000，多線程6000+。所以高通說的30%的提升還是沒吹牛逼的，畢竟CPU架構(gòu)領(lǐng)先了高通驍龍835和華為麒麟970一代。
2018-01-06 10:46:573995 驍龍660采用了14nm工藝制造，并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。Qualcomm正式發(fā)布了驍龍660移動平臺，其最大的賣點是引入了此前僅在驍龍800系列旗艦平臺中才有的功能模塊和技術(shù)
2018-01-08 10:34:42121204 高通驍龍835與聯(lián)發(fā)科Helio 830將會是2017年的兩款最強移動處理器，兩款CPU都采用了10納米制造工藝。采用自主kryo架構(gòu)的驍龍835與采用公版架構(gòu)的Helio 830哪個更好一些呢？ 下面就一起來看看兩款處理器詳細的參數(shù)對比。
2018-01-11 09:02:3323607 驍龍835（一般指高通驍龍處理器）是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。驍龍660采用了14nm工藝制造，并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。
2018-01-11 14:38:2443763 關(guān)于高通驍龍835改進，這只是一次常規(guī)的處理器升級而已，但處理器對國內(nèi)手機的配置影響太重要了。詳細改進方面請看下文。
2018-01-11 14:30:296204 驍龍630作為驍龍625的繼承人，驍龍630處理器完全繼承了前者的定位，主打主流性能的中端機型，較Adreno 506有了30%的性能提升。驍龍660采用了14nm工藝制造，并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。
2018-01-11 16:47:2832694 隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場，高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機廠商與消費者的關(guān)注，近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 高通在去年年底發(fā)布驍龍835之后，在今年的安卓旗艦機市場甚是風(fēng)光，有那么一絲絲孤獨求敗的味道。閑來無事的高通定然不會盯著高端市場看自己的業(yè)績上漲，高通選擇進一步壓迫聯(lián)發(fā)科的市場，擴大自己在中端和中高
2018-01-25 22:12:271399 龍系列下的CPU擁有多款產(chǎn)品，如高通驍龍660/652/650/625/626等等。而目前高通驍龍660搭載的機型非常少，只有OPPO R11。而我們知道高通驍龍835是目前最強的芯片。最近有部分朋友表示疑問：驍龍660和835哪個好？今天小編為大家?guī)砹擞嘘P(guān)高
2018-01-25 22:16:012109 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 在驍龍710發(fā)布的論壇會上，高通對驍龍710的AI性能用魯大師“AImark”進行了評測，高通展示了驍龍710和驍龍660在魯大師“AImark”測試中，與沒有AI模組的競品對比，很明顯的是，擁有AI模組的芯片，對于識圖的判斷力和深度學(xué)習(xí)的能力不可小覷。
2018-05-30 11:40:04161544 
要說巧合，或許就跟商量過一樣。魅族16發(fā)布之后，各個手機廠商也都開始出來蹭熱度為自家新機宣傳。高通也突然發(fā)布了傳說已久的驍龍670處理器。在驍龍710發(fā)布之初，大家都以為這款處理器是接替驍龍660的，現(xiàn)在看來驍龍670才是真正的繼承者。
2018-08-20 15:51:005436 如果不出意外，2018年中端價位手機將成為高通驍龍660和聯(lián)發(fā)科Helio P60角逐的舞臺。到了下半年，戰(zhàn)火則會進一步蔓延到驍龍670/700系列和Helio P70。作為普通消費者，關(guān)注未來還不如著眼現(xiàn)在，那就是驍龍660和Helio P60誰更靠譜？
2019-05-23 10:36:1210861 驍龍660是高通在2017年發(fā)布的“神U”，它堪稱驍龍625的完美接班人，提供了足夠強的性能和較低的功耗，至今仍在千元價位貢獻力量。
2019-05-17 09:45:0683234 近日，OPPO召開了媒體溝通會。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機。這款手機一大亮點在于是國內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機，同時其夢境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關(guān)心
2019-06-25 10:40:0518216 本月，紅米Note5和魅藍E3均搭載了高通最新發(fā)布的驍龍636處理器，通過之前的測試得知，驍龍636是一款擁有驍龍800基因的處理器，其性能和功耗表現(xiàn)出色，有望成為一代神U。我們知道驍龍835是去年
2019-06-21 15:26:0515436 中國信通院之前的報告稱去年國內(nèi)5G手機出貨量達到了1377萬部，而2020年各大廠商對5G市場預(yù)期很高，有消息稱今年5G手機銷量可達2億部。不過事實上沒這么樂觀，5G安卓機需求低于預(yù)期，高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價30%，聯(lián)發(fā)科也面臨更激烈的競爭壓力。
2020-01-14 13:56:323536 驍龍660是高通公司新出的6系中端處理器，那么它的性能究竟如何呢？操作方法01首先我們來看看驍龍660與653以及16年的旗艦芯片821的對比。從圖中可以看到，660除了核心數(shù)量與653持平外，其余各項幾乎超越了653，再制造工藝、RAM以及LET方面與821持平。
2020-06-17 11:03:1942173 
昨晚的驍龍技術(shù)峰會上，高通已經(jīng)官宣了驍龍888 5G平臺，也就是原先的驍龍875，這次的改名非常有中國特色，國內(nèi)市場上很喜慶。
2020-12-02 09:41:182164 的一些數(shù)據(jù)。 關(guān)于研發(fā)費：660億美元 驍龍888無疑是高通所有技術(shù)的集大成者，在這背后是高強度的研發(fā)投入，高通表示他們已經(jīng)花了660億美元研發(fā)費，約合4336億元。 當然這些錢不是驍龍888一個項目花的，是高通多年來的持續(xù)投入。 5G手機銷量：7.5億 5G無疑
2020-12-02 11:59:182721 在今年的安卓旗艦市場，高通驍龍865可以說是處于統(tǒng)治地位。但由于沒有推出具有高競爭力的中端驍龍7系5G芯片，導(dǎo)致中端5G手機市場幾乎是聯(lián)發(fā)科一枝獨秀。在前幾天的高通驍龍技術(shù)峰會上，高通也沒有發(fā)布新款
2020-12-04 11:04:175218 繼驍龍888之后，高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動平臺，官方對這款新品的定位是驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。換言之，驍龍870是在驍龍865 Plus基礎(chǔ)上升級而來。
2021-01-20 15:12:157858 作為芯片行業(yè)的巨頭，高通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是由高通公司設(shè)計的，但多年來它們一直由臺積電和三星代工廠生產(chǎn)。之前三星負責生產(chǎn)14納米的驍龍820和10納米的驍龍835和驍龍845；7納米驍龍855由臺積電生產(chǎn)，之后高通又選擇三星生產(chǎn)7納米驍龍865和今年的5納米驍龍888。
2021-02-25 14:45:203380 聯(lián)發(fā)科逆襲！天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā)科,驍龍,高通驍龍,vivo,高通
2021-03-05 09:26:356936 聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8+參數(shù)對比? 在如今的智能手機市場中，聯(lián)發(fā)科和高通的芯片是最為常用的兩種，其中聯(lián)發(fā)科最新的9200芯片和高通的驍龍8+芯片是目前市場上最為領(lǐng)先的兩種芯片之一。兩者都是旗艦級
2023-08-31 17:19:003165
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