移動芯片的世界變化很大，競爭當(dāng)然是非常的激烈，最近我們看到的排行榜就發(fā)現(xiàn)MTK開始下滑，當(dāng)然小米的松果還要積累，后面的世界會更精彩。

　　魯大師公布了2017年第一季度的移動芯片排行榜前20名，從下圖我們可以看到，高通驍龍835處理器的性能排名第一，其次是麒麟960處理器。

　　目前搭載驍龍835處理器的手機有：小米6、三星S8、谷歌Pixel 2、索尼Xperia XZ Premium。

　　搭載麒麟960的處理器有華為P10、P10plus、華為mate9、mate9pro。

　　就目前來看，高通驍龍835的性能確實非常厲害，而在這些搭載835的手機中，當(dāng)屬三星S8的配置最為強悍了，麒麟960這邊，華為P10plus表現(xiàn)最為出色，但是因為其內(nèi)存門事件，這款手機的口碑并不是很好。

　　高通處理器確實非常強悍，在處理器排行中，共有12款高通的處理器入榜，有意思的是驍龍625處理器雖然排在了最后一名，但是也完全超過了聯(lián)發(fā)科P10/P20處理器，真是為聯(lián)發(fā)科捏了一把汗啊。

　　智能手機的飛速發(fā)展，可以說離不開處理器的更新迭代，一款新的處理器發(fā)布，很多廠商也同樣會發(fā)布一款新的手機去適配這款處理器，畢竟決定一款手機性能的強悍與處理器有大的關(guān)系。

　　高通發(fā)布驍龍660和630移動平臺

　　日前，高通在北京舉行發(fā)布會，宣布兩款新的移動平臺（SoC），分別是驍龍660和630，接替現(xiàn)階段的驍龍653和625/626，這將會對今年的移動行業(yè)帶來大影響，相信將會迅速占據(jù)中高端的移動終端市場。這兩款新的移動平臺將會在性能、續(xù)航、連接性等方面帶來大的提升，同時在拍攝體驗和游戲體驗上也將得到增強。

　　現(xiàn)在高通已經(jīng)把以往的SoC定義為移動平臺，以驍龍660和630移動平臺舉例，它實際是集成了基帶功能，不單單只有CPU的部分，同時包含了射頻（RF）前端、集成Wi-Fi、電源管理、音頻編解碼器和揚聲放大器在內(nèi)的軟 硬件組件，這一套東西能夠快速提供給終端廠商，實現(xiàn)完整的功能。

　　自家架構(gòu)Kryo終于用上

　　驍龍660首次用上自主架構(gòu)Kryo，作為驍龍653的后續(xù)產(chǎn)品，驍龍660采用Kryo 260，八核設(shè)計，4個2.2GHz主頻Kryo 260+4個1.8GHz主頻A53的組合。對比653有20%的CPU性能提升，而GPU方面為Adreno 512，擁有30%的GPU性能提升。

　　而驍龍630作為驍龍625的后續(xù)產(chǎn)品，搭載Adreno 508實現(xiàn)30%的GPU提升，而CPU也有10%的性能提升，依然是八核A53，主頻最高為2.2GHz。值得一提的是，驍龍660和630都采用了14nm FinFET工藝，擁有出色能耗比。

　　拍攝方面，兩款移動平臺都采用了高通的Spectra ISP 160，能夠帶來更加出色的拍攝能力，實現(xiàn)出色弱光拍攝，同時特別針對現(xiàn)在越來越流行的雙攝設(shè)計，提高其拍攝的能效表現(xiàn)和提高數(shù)據(jù)吞吐量。此外還支持平滑的光學(xué)變焦、背景虛化、雙相位對焦等一系列提升拍照體驗的功能。

　　驍龍660將會是驍龍600系列中首次用上支持HVX的Hexagon 680的DSP，能夠支持高性能低功耗的成像、計算機視覺處理。兩款平臺都支持高通All-Ways Aware，實現(xiàn)Google Awareness API的支持，也就是一直在線的喚醒功能，同時該技術(shù)支持下一代始終開啟的情境感知體驗，能在Hexagon DSP上運行。

　　兩款平臺都采用了X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，配全新SDR660射頻收發(fā)器，這是首次在驍龍600系列上支持最高600Mbps的下行，可能很多人都會認(rèn)為這個數(shù)值對于我來說沒什么用，可是采用更高端的基帶能有效提高平均速度，這意味著如果是最高下行300Mbps和最高下行600Mbps的兩款不同基帶，所帶來的連接性能和平均速度是有很大的差別的。

　　驍龍660支持2x2 MU-MIMO的802.11ac WiFi，與驍龍652相比，數(shù)據(jù)吞吐量實現(xiàn)翻倍，并且下載的功耗降低可達60%，對于在以往一些WiFi信號接收不好的地方，現(xiàn)在將會有大大的改善。此外當(dāng)然兩款平臺也包含了一系列的先進射頻技術(shù)，包含TrueSignal，能夠自動調(diào)節(jié)天線適應(yīng)不同環(huán)境，動態(tài)優(yōu)化信號。當(dāng)然他們都是支持全頻全網(wǎng)，同時均集成強大定位系統(tǒng)，包含全新衛(wèi)星（伽利略和QZSS），實現(xiàn)更快的定位，而且藍(lán)牙5.0也是標(biāo)配。

　　其他方面，兩款平臺支持QC 4.0快速充電，能夠充電15分鐘獲得50%的電量。此外也支持Mobile Security移動安全，能夠提供基于安全硬件的保護、用戶認(rèn)證和終端認(rèn)證。當(dāng)然，諸如神經(jīng)處理SDK這些也一并支持，它能夠讓OEM廠商通過驍龍660或630實現(xiàn)沉浸式的用戶體驗。

　　終端或月底發(fā)布

　　驍龍660和630移動平臺具有想通的調(diào)制解調(diào)器和攝像頭架構(gòu)，兩者針腳兼容、軟件兼容，OEM廠商并不需要花費太多成本便可以輕松制做相應(yīng)的終端產(chǎn)品。驍龍660移動平臺最高支持QHD（2K）分辨率顯示屏，而驍龍630支持FHD/QXGA（1080p）。

　　高通開始把產(chǎn)業(yè)鏈條拉長？

　　我們看到高通驍龍660已經(jīng)開始出貨，而驍龍630也將會在月底出貨，該兩平臺的終端產(chǎn)品最快會在這個月底的臺北電腦展上發(fā)布。大家有沒有注意到一個點？那就是高通開始自己玩全套射頻前端器件、以及觸控、指紋、電源管理、快充芯片。

　　可以說最近通信芯片業(yè)有一個很大的變化，可能并沒有引起大家的重視，這就是高通在馬上要上市的驍龍660/630平臺中采用了全套自己的射頻前端器件（RFFE），包括自己品牌的高、中、低頻射頻PA模塊（GaAs工藝），它將第一次在驍龍平臺上被采用；還包括濾波器、雙工器/四工器等、RF開關(guān)等器件等，來自與日本TDK的合資公司；加上之前已在驍龍800系列中使用的與自家平臺配合的包絡(luò)追蹤芯片、TruSinnal天線信號增強芯片等等。這樣，手機中的射頻前端全套RF器件都自供了。

　　有網(wǎng)友評論，如果絕大多數(shù)原件都自主了，那最起碼產(chǎn)能能保證吧，還有應(yīng)該是話語權(quán)，應(yīng)該類似于店大欺客。

　　要知道重要的手機公司客戶都在做自己的垂直整合，包括蘋果、三星、華為、甚至小米，他們都要做自己的手機芯片，不再用高通的SoC，所以這個因素也迫使高通在手機芯片上垂直整合更多種類，以求在一臺手機中占用更多的成本，也就是讓單個手機貢獻的價值更多，他們不僅自己做SoC，現(xiàn)在開始提供全套的射頻前端器件，并且還開始提供自己的觸控芯片，最新的驍龍660系列和630系列都可以提供自己的觸控芯片，而手機的超聲波指紋識別芯片他們已經(jīng)提供了幾年，并且，電源管理與快充芯片也會自己提供。