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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造技術(shù)

流片Corner Wafer介紹

芯片制造是一個物理過程，存在著工藝偏差（包括摻雜濃度、擴(kuò)散深度、刻蝕程度等），導(dǎo)致不同批次之間，同一批次不同晶圓之間，同一晶圓不同芯片之間情況都是不相同...

2023-12-01 標(biāo)簽：晶圓 NMOS 芯片制造 5.7k 0

芯片設(shè)計(jì)有多難芯片制造的難度在哪里

芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件，一直充當(dāng)著“大腦”的位置，其技術(shù)含量和資金極度密集，生產(chǎn)線動輒數(shù)十億上百億美金。

2023-08-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 晶體管 5.6k 0

芯片制造電子電鍍技術(shù)的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

電子電鍍作為芯片制造中唯一能夠?qū)崿F(xiàn)納米級電子邏輯互連的技術(shù)方法, 是國家高端制造戰(zhàn)略安全的重要支撐. 本文基于國家自然科學(xué)基金委員會第341期“雙清論壇...

2023-08-28 標(biāo)簽：電子元器件封裝芯片制造 5.6k 0

芯片制造中的塑封與電鍍

塑封是電子元器件和集成電路制造中的一個重要環(huán)節(jié)，它涉及到將各個部件合理布置、組裝、連接，并與外部環(huán)境隔離，以保護(hù)元器件免受水分、塵埃和有害氣體的侵蝕，同...

2024-10-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體電鍍 5.4k 0

關(guān)于eMMC 分區(qū)管理技術(shù)分析

軟件分區(qū)技術(shù)一般是將存儲介質(zhì)劃分為多個區(qū)域，既 SW Partitions，然后通過一個 Partition Table 來維護(hù)這些 SW Partit...

2020-09-21 標(biāo)簽：存儲操作系統(tǒng)芯片制造 5.4k 0

磷化氫在半導(dǎo)體工藝中的用途

PH? 是常用的n型摻雜氣體。什么是n型摻雜？硅是四價元素，每個硅原子與四個鄰近的硅原子共享電子形成共價鍵。當(dāng)將五價的磷引入到硅晶體中時，其中一個價電子...

2023-09-18 標(biāo)簽：晶體芯片制造半導(dǎo)體制造 5.3k 0

半導(dǎo)體芯片制造中的檢測和量測技術(shù)

質(zhì)量控制設(shè)備是芯片制造的關(guān)鍵核心設(shè)備之一，對于確保芯片生產(chǎn)的高良品率起著至關(guān)重要的作用。集成電路制造流程復(fù)雜，涉及眾多工藝步驟，每一道工序都需要達(dá)到近乎...

2025-02-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片制造 5.3k 0

芯片制造中的二氧化硅介紹

二氧化硅是芯片制造中最基礎(chǔ)且關(guān)鍵的絕緣材料。本文介紹其常見沉積方法與應(yīng)用場景，解析SiO?在柵極氧化、側(cè)墻注入、STI隔離等核心工藝中的重要作用。

2025-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造絕緣材料 5.3k 0

什么是光刻機(jī)的套刻精度

在芯片制造的復(fù)雜流程中，光刻工藝是決定晶體管圖案能否精確“印刷”到硅片上的核心環(huán)節(jié)。而光刻Overlay(套刻精度)，則是衡量光刻機(jī)將不同層電路圖案對準(zhǔn)...

2025-02-17 標(biāo)簽：晶體管芯片制造光刻工藝 5.2k 0

氮化硅為什么能夠在芯片中扮演重要的地位？

在芯片制造中，有一種材料扮演著至關(guān)重要的角色，那就是氮化硅（SiNx）。

2023-12-20 標(biāo)簽：晶體管芯片制造氮化硅 5.2k 0

用來提高光刻機(jī)分辨率的浸潤式光刻技術(shù)介紹

? 本文介紹了用來提高光刻機(jī)分辨率的浸潤式光刻技術(shù)。芯片制造：光刻技術(shù)的演進(jìn) 過去半個多世紀(jì)，摩爾定律一直推動著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，但當(dāng)光刻機(jī)的光源波長...

2024-11-24 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)光刻技術(shù) 5k 0

Low-K材料在芯片中的作用

Low-K材料是介電常數(shù)顯著低于傳統(tǒng)二氧化硅（SiO?，k=3.9–4.2）的絕緣材料，主要用于芯片制造中的層間電介質(zhì)（ILD）。其核心目標(biāo)是通過降低金...

2025-03-27 標(biāo)簽：材料芯片制造寄生電容 4.9k 0

化學(xué)機(jī)械研磨（cmp）工藝操作的基本介紹

在芯片制造中，單純的物理研磨是不行的。因?yàn)閱渭兊奈锢硌心腼@著的機(jī)械損傷，如劃痕和位錯，且無法達(dá)到所需的平整度，因此不適用于芯片制造。

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芯片制造時長揭秘：從原料到成品的完整周期

整個芯片制造的流程可以分為三大步驟：芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試

2024-03-07 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片設(shè)計(jì) 4.9k 0

淺談半導(dǎo)體設(shè)備高精密陶瓷關(guān)鍵部件的技術(shù)

對于芯片制造來講，光刻是一個必不可少的環(huán)節(jié)，可以說，沒有光刻機(jī)，就沒有現(xiàn)代芯片產(chǎn)業(yè)。在集成電路制造過程中，光刻工藝的費(fèi)用約占制造成本的1/3 左右，耗費(fèi)...

2024-01-31 標(biāo)簽：芯片制造 CMP 光刻機(jī) 4.9k 0

芯片制造中的多晶硅介紹

多晶硅（Polycrystalline Silicon，簡稱Poly）是由無數(shù)微小硅晶粒組成的非單晶硅材料。與單晶硅（如硅襯底）不同，多晶硅的晶粒尺寸通...

2025-04-08 標(biāo)簽：多晶硅工藝芯片制造 4.8k 0

芯片制造的7個前道工藝

本文簡單介紹了芯片制造的7個前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中，芯片制造無疑扮演著核心角色，它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石，也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)...

2025-01-08 標(biāo)簽：芯片制造晶圓制造光刻工藝 4.7k 0

芯片有源區(qū)的作用和工藝流程

在芯片制造中，有源區(qū)（Active Area）是晶體管的核心工作區(qū)域，負(fù)責(zé)電流的導(dǎo)通與信號處理。它如同城市中的“主干道”，決定了電路的性能和集成度。

2025-03-04 標(biāo)簽：電流晶體管芯片制造 4.7k 0

DUV與EUV***的芯片加工流程詳解

SSMB就產(chǎn)生了和FEL類似的“微聚束”，但是關(guān)鍵還加上了“穩(wěn)態(tài)”。FEL不是穩(wěn)態(tài)，電子團(tuán)在波蕩器里自由互相作用，最后發(fā)出強(qiáng)光完事。SSMB是讓電子束在...

2023-09-22 標(biāo)簽：芯片芯片制造光刻 4.7k 0

TSV硅轉(zhuǎn)接基板的工藝結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及可靠性分析

隨著三維集成技術(shù)的發(fā)展，如何將不同材料、結(jié)構(gòu)、工藝、功能的芯片器件實(shí)現(xiàn)一體化、多功能集成化是未來系統(tǒng)集成發(fā)展的重點(diǎn)。基于TSV、再布線（RDL）、微凸點(diǎn)...

2023-07-01 標(biāo)簽：芯片制造基板 TSV 4.7k 0

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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