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標(biāo)簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書(shū),作者是(美國(guó))贊特。本書(shū)介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。
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視覺(jué)定位引導(dǎo):芯片制造中的“精準(zhǔn)之眼”
機(jī)器視覺(jué)引導(dǎo)的機(jī)器人修磨系統(tǒng)搭載的軟件已在蘋(píng)果供應(yīng)鏈的核心制程中穩(wěn)定運(yùn)行超十年,經(jīng)過(guò)千萬(wàn)次批量生產(chǎn)驗(yàn)證,具備極高的可靠性與可復(fù)制性。
2025-08-14 標(biāo)簽:芯片制造工業(yè)自動(dòng)化視覺(jué)定位 785 0
淺談人工智能工作負(fù)載對(duì)處理器設(shè)計(jì)的影響
人工智能還可能在小芯片領(lǐng)域發(fā)揮重要作用,在那里,半定制和定制硬件模塊可以被表征并添加到設(shè)計(jì)中,而無(wú)需從頭開(kāi)始創(chuàng)建一切。英特爾和AMD等大型芯片制造商...
硅片倒角加工是半導(dǎo)體硅片制造中保障邊緣質(zhì)量與可靠性的關(guān)鍵工序,其核心目標(biāo)在于消除切割后邊緣產(chǎn)生的棱角、毛刺、崩邊、裂縫及表面污染,通過(guò)降低邊緣粗糙度、增...
硅片表面無(wú)蠟貼片單面拋光作為半導(dǎo)體制造中實(shí)現(xiàn)高潔凈度表面的關(guān)鍵工藝,其核心在于通過(guò)真空吸附或水表面張力作用實(shí)現(xiàn)硅片與載體板的緊密結(jié)合,避免有機(jī)蠟污染的同...
在芯片制造的宏大敘事中,人們常常津津樂(lè)道于光刻機(jī)如何雕刻納米級(jí)線條,刻蝕機(jī)如何打通層層疊疊的溝槽。但有一個(gè)極其關(guān)鍵的薄膜,薄到只有幾個(gè)原子層厚度,卻決定...
在芯片制造中,離子注入工藝就像一場(chǎng)精準(zhǔn)的“原子轟炸”——把硼、磷、砷等摻雜原子加速到幾十甚至幾百千電子伏的能量,強(qiáng)行轟進(jìn)硅片里。這些外來(lái)原子進(jìn)入晶格之后...
硅片表面熱處理作為半導(dǎo)體制造中調(diào)控材料特性、消除加工應(yīng)力的核心工序,其技術(shù)演進(jìn)緊密圍繞IC工藝微細(xì)化需求展開(kāi),涵蓋常溫退火與高溫快速退火兩大路徑。
在芯片制造的精密世界中,蝕刻工藝是決定電路精度和性能的關(guān)鍵步驟。近年來(lái),離子傳輸技術(shù)的突破正在悄然改變這一領(lǐng)域的游戲規(guī)則。本文將通過(guò)對(duì)比傳統(tǒng)正弦波技術(shù)與...
半導(dǎo)體芯片行業(yè)設(shè)備管理:核心邏輯+智能運(yùn)維落地全攻略
半導(dǎo)體芯片制造是典型的高投入、高精度、高風(fēng)險(xiǎn)行業(yè),設(shè)備投資占工廠總投資的50%-70%,單臺(tái)7nm及以下先進(jìn)制程核心設(shè)備價(jià)格可達(dá)數(shù)千萬(wàn)美元,任何非計(jì)劃停...
2026-03-31 標(biāo)簽:芯片制造設(shè)備管理半導(dǎo)體芯片 41 0
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