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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造資訊

2023全球芯片廠投資都有哪些？

在剛剛過去的2023年，除美國外，德國、法國、日本、韓國和以色列等國都提供了補(bǔ)貼等激勵措施，以促進(jìn)本國的芯片生產(chǎn)。

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片臺積電德州儀器 1.4k 0

季豐電子入選上海市服務(wù)型制造示范平臺

9月20日，以“共享G60創(chuàng)新生態(tài)，服務(wù)型制造賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題的“服務(wù)型制造萬里行——走進(jìn)綠色新能源行業(yè)”大會在上海成功舉辦。

2023-09-22 標(biāo)簽：芯片制造季豐電子 1.4k 0

英特爾獲暫時供貨許可至華為，美企在華面臨復(fù)雜困境

拜登政府一直承受外界壓力，要求其撤銷特朗普政府時期對英特爾的供貨許可。華為利用這些芯片生產(chǎn)筆記本電腦產(chǎn)品，在全球市場份額雖小，但在中國市場持續(xù)增長。

2024-03-20 標(biāo)簽：英特爾華為芯片制造 1.4k 0

早報(bào)：想賣芯片給華為高通游說美政府

現(xiàn)FIIL宣布獲得近億元A+輪融資，本輪融資由南昌青云譜基金和中科心客旗下心客筑享預(yù)見基金領(lǐng)投，將落戶江西南昌，并在當(dāng)?shù)亟◤S擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。這對相信FII...

2020-09-08 標(biāo)簽：芯片華為芯片制造 1.4k 0

芯片大廠的一些“斷臂求生”

英特爾雖然分拆了晶圓與制造代工部門，但還會一如既往地強(qiáng)調(diào)自家PPT上的技術(shù)領(lǐng)先臺積電。陸行之認(rèn)為，英特爾徹底甩掉晶圓制造這個包袱后，CEO基辛格必然會去...

2023-07-16 標(biāo)簽：英特爾芯片制造半導(dǎo)體行業(yè) 1.4k 0

泄密最高判刑12年！臺灣將多項(xiàng)傳感器及芯片技術(shù)列入管制清單！

12月5日，中國臺灣地區(qū)“國科委”發(fā)布了一份包含22項(xiàng)核心關(guān)鍵技術(shù)的清單，這些技術(shù)具有“主導(dǎo)優(yōu)勢與保護(hù)急迫性”，列入清單的技術(shù)在出口方面將面臨審查。 ?...

2023-12-13 標(biāo)簽：傳感器芯片芯片制造 1.4k 0

電科裝備實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)離子注入機(jī)28納米工藝制程全覆蓋

離子注入機(jī)是芯片制造中的關(guān)鍵裝備。在芯片制造過程中，需要摻入不同種類的元素按預(yù)定方式改變材料的電性能，這些元素以帶電離子的形式被加速至預(yù)定能量并注入至特...

2023-06-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體納米芯片制造 1.4k 0

佳能納米壓印半導(dǎo)體制造機(jī)價格或比ASML EUV設(shè)備低一位數(shù)

據(jù)悉，asml是唯一的極紫外光刻工具供應(yīng)商，極紫外線刻印工具是世界上最先進(jìn)的芯片制造機(jī)器，每臺價值數(shù)億美元。euv設(shè)備是數(shù)十年研究和投資的產(chǎn)物，是大規(guī)模...

2023-11-06 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)ASML 1.4k 0

中國碳化硅襯底價格下滑，國際供應(yīng)商仍為主要采購源

據(jù)該知情人士透露，來自中國電動車生產(chǎn)商及全球各地芯片制造巨頭的訂單，目前無法滿足國內(nèi)碳化硅供應(yīng)商對產(chǎn)能的需求。部分中國企業(yè)雖然承諾會加強(qiáng)本土供應(yīng)鏈采購，...

2024-03-07 標(biāo)簽：電動車芯片制造碳化硅 1.4k 0

元件的連接會遇到哪些難題？

英特爾計(jì)劃最早于2024年將電源互連從硅表面轉(zhuǎn)移到硅底面，從下面接入晶體管。這種背面電源輸入有兩個主要優(yōu)點(diǎn)。首先，它讓電流通過更寬、電阻更小的互連，可減...

2023-06-21 標(biāo)簽：英特爾摩爾定律晶體管 1.4k 0

關(guān)于1.4nm，臺積電重申

首先看南韓三星電子，他們近期矢言要在2027年推出1.4納米芯片制造，超越臺積電和英特爾代工服務(wù)，也對按計(jì)劃在2025年生產(chǎn)2納米芯片充滿信心。知名電子...

2023-11-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠芯片制造 1.3k 0

使小芯片（Chiplet）成為主流技術(shù)所面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？

得益于MEMS探針卡技術(shù)的創(chuàng)新，F(xiàn)ormFactor的產(chǎn)品可以幫助客戶實(shí)現(xiàn)全流程的KGD測試（例如支持45μm柵格陣列間距微凸點(diǎn)測試的Altius探針卡...

2022-12-19 標(biāo)簽：晶圓芯片制造 1.3k 0

日本人對本國芯片制造領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的反思與分析。

原創(chuàng)：旅日匠人最近，閱讀了一篇湯之上隆先生寫的關(guān)于日本人對本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的分析以及在戰(zhàn)略方面的反思與糾正。頗有收獲，與大家分享。 Revised ...

2024-10-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 1.3k 0

歐洲入局，開啟芯片后補(bǔ)貼時代

最近歐版《芯片法案》獲批，歐盟內(nèi)部壓倒性通過法案。歐洲計(jì)劃投入430億歐元，于2030年將其全球芯片市場的份額翻倍，從目前的10%增加到20%。

2023-08-08 標(biāo)簽：集成電路芯片制造汽車芯片 1.3k 0

芯片制造，耗水量驚人

半導(dǎo)體行業(yè)和人工智能數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展可能會給全球水資源帶來巨大壓力。生產(chǎn)先進(jìn)的芯片和冷卻系統(tǒng)需要大量的超純水。雖然工廠每天消耗數(shù)百萬加侖的水，相當(dāng)于一...

2025-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造人工智能 1.3k 0

小小芯片為何絆倒制造業(yè)“巨人”？

作為世界制造業(yè)大國，中國為何被小小芯片難倒？從制造業(yè)大國向研發(fā)大國邁進(jìn)，傳統(tǒng)制造業(yè)向高端制造業(yè)轉(zhuǎn)型，中國還要下哪些硬功夫？

2014-11-10 標(biāo)簽：芯片制造工業(yè)制造 1.3k 0

亞馬遜達(dá)成收購協(xié)議,擬整合芯片制造商與AI模型壓縮專家Perceive

8月20日，國際媒體披露了亞馬遜在人工智能領(lǐng)域的又一重要布局。繼去年9月及今年3月分別向新興AI企業(yè)Anthropic注資12.5億美元與27.5億美元...

2024-08-21 標(biāo)簽：AI 芯片制造人工智能 1.3k 0

美國國會：今年前8個月中國進(jìn)口138億美元半導(dǎo)體設(shè)備

根據(jù)報(bào)告書，2023年1月到8月間，中國從荷蘭進(jìn)口了價值32億美元的半導(dǎo)體制造設(shè)備，與2022年同期的17億美元相比增加了96.1%。從2023年至8月...

2023-11-15 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1.3k 0

嘉芯半導(dǎo)體與嘉善復(fù)旦研究院簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

從整體實(shí)力看，戰(zhàn)略合作雙方在各自領(lǐng)域積累了長期經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，具有廣泛優(yōu)勢集成和合作互補(bǔ)的基礎(chǔ)。作為本半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體核心裝備的新銳本土企業(yè)之一，2021年...

2023-08-18 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片制造 1.3k 0

三星或?qū)⒃诘轮莅雽?dǎo)體投資增至440億美元

三星在德州的半導(dǎo)體投資計(jì)劃確實(shí)有了顯著的增長。據(jù)報(bào)道，三星計(jì)劃將其在美國德克薩斯州泰勒市的半導(dǎo)體投資增加至約440億美元。

2024-04-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造三星 1.3k 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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