計(jì)算芯片要構(gòu)筑在實(shí)際可獲得的芯片制造工藝基礎(chǔ)上

華為技術(shù)有限公司副總裁兼首席執(zhí)行官徐直軍9月15日在2023世界計(jì)算大會(huì)上表示，從計(jì)算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展途徑來(lái)看，只有大規(guī)模使用才能帶動(dòng)計(jì)算產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步和發(fā)展。計(jì)...

2023-09-18 標(biāo)簽：芯片芯片制造華為技術(shù) 1.3k 0

如何應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)濫用和專(zhuān)利流氓行為？

華虹宏力半導(dǎo)體副總裁陳瑛則指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要警惕知識(shí)產(chǎn)權(quán)和許可的濫用、NPE和需要出口管控政策的改善?！斑^(guò)去在中國(guó)并沒(méi)有很多專(zhuān)利流氓或者NPE的行為，但...

2016-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片制造 1.2k 0

意大利工業(yè)部長(zhǎng)：英特爾延期投資計(jì)劃，期待其主業(yè)變更

烏爾索指出，相較于德國(guó)等地區(qū)的項(xiàng)目，英特爾已經(jīng)減少甚至放棄了對(duì)法國(guó)及意大利的投入。然而，若該公司改變意愿，完成此前的歐洲投資計(jì)劃，意大利政府依然愿意接納...

2024-03-15 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片制造 1.2k 0

外籍高管Douglas Lefever出任愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試CEO

利弗弗爾在2023年1月成為首席運(yùn)營(yíng)官，之前曾在愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試美國(guó)擔(dān)任CEO。作為一位跨國(guó)企業(yè)管理實(shí)踐者，他的加入無(wú)疑為愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試注入了新的活力。日本被譽(yù)為...

2024-02-29 標(biāo)簽：集成電路芯片制造愛(ài)德萬(wàn) 1.2k 0

Qorvo德州工廠運(yùn)營(yíng)，京魯一體構(gòu)建射頻新格局

Qorvo全球總裁兼首席執(zhí)行官Bob Bruggeworth先生表示：“中國(guó)作為Qorvo最重要也是最重視的市場(chǎng)之一，我們希望Qorvo在中國(guó)的投資也是...

2016-07-18 標(biāo)簽：射頻芯片制造Qorvo 1.2k 0

中國(guó)4大互聯(lián)網(wǎng)巨頭下50億美元AI芯片訂單？

多位知情人士向外國(guó)媒體表示，百度、字節(jié)跳動(dòng)、騰訊已訂購(gòu)10億美元，將從這家美國(guó)芯片制造商購(gòu)買(mǎi)約10萬(wàn)個(gè)a800 gpu處理器。該處理器將于今年交付。據(jù)n...

2023-08-14 標(biāo)簽：處理器NVIDIA芯片制造 1.2k 0

芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批順利下線，開(kāi)創(chuàng)晶圓廠新篇章

　近年來(lái)，隨著新能源汽車(chē)和風(fēng)光儲(chǔ)能市場(chǎng)的快速發(fā)展，碳化硅器件和模組的需求量不斷攀升，然而由于供應(yīng)不足及成本較高，碳化硅器件未能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。

2024-05-29 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)芯片制造碳化硅 1.2k 0

高通對(duì)抗Intel戰(zhàn)略：砸24億收購(gòu)芯片制造商CSR

根據(jù)Qualcomm公布消息，確定將以24億美元買(mǎi)下英國(guó)晶片廠商CSR，未來(lái)將其資源、專(zhuān)利等增加本身在物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)業(yè)務(wù)事業(yè)發(fā)展，以及與其他晶片廠...

2015-08-16 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體行業(yè)智能藍(lán)牙 1.2k 0

富士康與應(yīng)用材料合作，投入2.5億美元建立第二家芯片制造工廠

富士康將投資約3.5億美元興建一家iPhone零部件工廠，同時(shí)，富士康還將與美國(guó)半導(dǎo)體公司應(yīng)用材料(Applied Materials)合作，在卡納塔克...

2023-08-09 標(biāo)簽：iPhone芯片制造 1.2k 0

英特爾斥資千億美元在美建半導(dǎo)體廠

此外，除俄亥俄州外，英特爾還計(jì)劃于新墨西哥州、俄勒岡州以及亞利桑那州擴(kuò)張產(chǎn)業(yè)規(guī)模，同時(shí)向美國(guó)政府索取250億美元（約合當(dāng)前1802.5億元人民幣）的稅收...

2024-03-22 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片制造 1.2k 0

IBM“倒貼”15億美元，甩掉芯片制造業(yè)務(wù)

北京時(shí)間10月20日晚間，IBM宣布將把旗下全球半導(dǎo)體科技業(yè)務(wù)出售給Global Foundries，從而使公司把業(yè)務(wù)重點(diǎn)放在核心的芯片開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)創(chuàng)新上。

2014-10-21 標(biāo)簽：IBM芯片制造Global Foundries 1.2k 0

1600萬(wàn)美元！康寧將激光業(yè)務(wù)售予中企德龍激光

康寧的交易與尖端半導(dǎo)體或芯片制造設(shè)備無(wú)關(guān)?？祵幫ㄟ^(guò)聲明表示，此次合同的目標(biāo)是“對(duì)公司事業(yè)有價(jià)證券組合進(jìn)行更好的重新調(diào)整”，“該合同目前正在等待必要的批準(zhǔn)...

2023-11-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光技術(shù)芯片制造 1.2k 0

京鼎半導(dǎo)體設(shè)備遭黑客入侵，鴻海高層赴臺(tái)北協(xié)調(diào)

調(diào)查顯示，這批黑客起初以一封電郵告知京鼎被竊取且加密的高達(dá)5TB的資料，并在信中威脅如不盡快聯(lián)系他們，將于1月14日公開(kāi)相關(guān)資料。然而，京鼎并未理睬此信...

2024-01-18 標(biāo)簽：鴻海芯片制造信息系統(tǒng) 1.2k 0

三星在日本設(shè)先進(jìn)芯片封裝研究中心，瞄準(zhǔn)先進(jìn)封裝市場(chǎng)

早前有報(bào)道提及，三星正在考慮在日本神奈川縣建設(shè)另一家封裝廠，以深化與當(dāng)?shù)匦酒圃煸O(shè)備及原材料供應(yīng)商的緊密關(guān)系。三星已在此地設(shè)有一處研發(fā)中心。

2023-12-21 標(biāo)簽：封裝芯片制造三星 1.2k 0

美國(guó)豪擲巨款扶持英特爾，高達(dá)195億美元巨額補(bǔ)貼

作為美國(guó)芯片行業(yè)的佼佼者，英特爾此次獲得如此重磅的政府支持，無(wú)疑將為其在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)注入強(qiáng)大動(dòng)力。

2024-03-21 標(biāo)簽：英特爾芯片制造人工智能 1.2k 0