芯片制造行業(yè)邁向新材料新時代

預計到2025年，晶圓大規(guī)模生產(chǎn)2納米節(jié)點的競爭將愈演愈烈，以臺積電、三星和英特爾為首的企業(yè)正在領跑。此外，復雜程度更高的芯片亦有望問世。

2023-12-27 標簽：晶圓制造業(yè)芯片制造 1.2k 0

半導體股推動日經(jīng)指數(shù)達年內(nèi)最高點 英偉達是幕后推手

芯片測試設備企業(yè)advanced測試的股價在盤中一度上漲了8%。日本最大的芯片制造設備供應企業(yè)東京電子和advanced test上升了170點以上。

2023-11-16 標簽：芯片測試芯片制造Advanced 1.2k 0

悲痛的威盛＂中國芯＂ 不被看好或成收購目標

據(jù)報道，臺灣芯片制造商威盛已經(jīng)成為收購目標，潛在的買家來中國大陸的通信芯片廠商。雖然威盛在7月實現(xiàn)營收增長，但是，由于全球經(jīng)濟疲軟和中國大陸白牌市場競爭...

2012-08-16 標簽：中國芯芯片制造威盛半導體 1.2k 0

三星SK海力士加碼半導體設備投資與產(chǎn)量，以緩解行業(yè)壓力

12月18日，傳聞三星及SK海力士正籌劃于來年加大芯片制造設備的投入，如三星電子預計投注27萬億韓元，SK海力士則計劃注入5.3萬億韓元，增幅分別達25...

2023-12-19 標簽：智能手機芯片制造SK海力士 1.2k 0

AMD未來五年將在印度投資4億美元，建立最大的設計中心

印度于2021年推出了針對芯片行業(yè)的100億美元激勵計劃，但該計劃陷入了困境，因為迄今為止沒有一家公司能夠獲得建立制造工廠的許可，而制造工廠是莫迪雄心計...

2023-07-29 標簽：amd半導體芯片制造 1.2k 0

戴爾科技再啟動裁員計劃，大規(guī)模實施成本削減戰(zhàn)略

戴爾公司的員工數(shù)量在持續(xù)減少。至2024年2月2日，公司員工總數(shù)已縮減至約12萬人，相比一年前的12.6萬人，這一數(shù)字的變化顯然引人注目。

2024-03-26 標簽：戴爾博通芯片制造 1.2k 0

塔塔集團擬建印度古吉拉特邦半導體及電池儲能廠

Natarajan Chandrasekaran進一步披露，塔塔集團即將敲定并宣布在古吉拉特邦Dholera設立大規(guī)模的半導體制造工廠，預計將于2024...

2024-01-11 標簽：半導體芯片制造電池儲能 1.2k 0

越南欲于2045年躋身全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈

近日，針對《近期至2030年、遠期至2045年的半導體行業(yè)人力資源發(fā)展規(guī)劃建議》的討論會上，阮志勇強調(diào)，未來將進一步完善并于2024年初向官方提交該項目...

2024-02-29 標簽：芯片制造信息技術半導體行業(yè) 1.2k 0

美將要求日荷向中國芯片制造能力施壓 外交部：堅決反對 損人不利己

來源：觀察者網(wǎng) 彭博社6月19日援引知情人士說法稱， 美國商務部領導工業(yè)與安全局（BIS）的副部長艾倫·埃斯特維茲將訪問日本和荷蘭，再敦促兩國對華半導體...

2024-06-20 標簽：芯片制造中國芯片 1.2k 0

白光干涉儀在浸沒式光刻后的3D輪廓測量

浸沒式光刻（Immersion Lithography）通過在投影透鏡與晶圓之間填充高折射率液體（如超純水，n≈1.44），突破傳統(tǒng)干法光刻的分辨率極限...

2025-09-20 標簽：芯片制造白光干涉儀 1.2k 0

英特爾推遲俄亥俄州200億美元芯片項目

近日，英特爾公司宣布推遲在美國俄亥俄州投資200億美元建設的芯片制造工廠的時間表。這一決策背后的主要原因是全球芯片市場的低迷以及美國政府補貼發(fā)放的緩慢。

2024-02-04 標簽：英特爾半導體芯片制造 1.2k 0

三安集成強化生產(chǎn)服務助力全球光通訊市場擴張

三安集成的此次產(chǎn)品全球同步上新呼應LightCounting中對光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，LightCounting指出光通訊收發(fā)器市場的復合年增長率在20...

2020-03-10 標簽：芯片制造光通信三安 1.2k 0

亞洲如何在芯片生產(chǎn)領域取得領先地位

在擁有全球90%先進芯片制造能力的中國臺灣，隨著人口出生率降低，勞動力短缺問題日益凸顯。行業(yè)巨頭臺積電正與頂尖高校合作設立半導體專業(yè)研究生院，以應對人才需求。

2024-05-29 標簽：半導體臺積電芯片制造 1.1k 0

長電科技帶您全面了解芯片成品制造技術

時光飛逝，轉(zhuǎn)瞬已到2022年的最后一個月啦！年初立下的flag都完成了嗎？趕快抓住年末的尾巴，繼續(xù)學習“充電”，Get有用的“芯”知識吧！ 智能時代，芯...

2022-12-07 標簽：芯片晶圓封裝 1.1k 0

英特爾將進一步分離芯片制造和設計業(yè)務

面對公司成立50年來最為嚴峻的挑戰(zhàn)，英特爾宣布了一項重大戰(zhàn)略調(diào)整，旨在通過進一步分離芯片制造與設計業(yè)務，重塑競爭力。這一決策標志著英特爾在應對行業(yè)變革中...

2024-09-19 標簽：英特爾芯片制造 1.1k 0

全球又將多兩座12吋晶圓廠？

全球最大的代工芯片制造商臺積電自 2021 年以來一直與德國薩克森州就在德累斯頓建設一座制造工廠（或“fab”）進行談判。消息人士告訴德國商報，該公司將...

2023-08-08 標簽：臺積電晶圓廠芯片制造 1.1k 0

英偉達部分業(yè)務將被迫撤出一些國家/地區(qū)

芯片制造企業(yè)還表示，新規(guī)定會對及時完成部分產(chǎn)品的開發(fā)，支援擁有這種產(chǎn)品的現(xiàn)有顧客或供應受影響地區(qū)以外的這種產(chǎn)品的能力產(chǎn)生影響。

2023-10-18 標簽：芯片設計芯片制造英偉達 1.1k 0

中國芯片制造設備采購量預計下降

據(jù)市場研究機構(gòu)TechInsights最新分析，中國在今年對芯片制造設備的采購量預計將出現(xiàn)下滑趨勢。這一變化標志著在經(jīng)歷了連續(xù)三年的強勁增長后，中國芯片...

2025-02-17 標簽：晶圓數(shù)據(jù)芯片制造 1.1k 0

芯片制造追趕國際封裝集成技術,是我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然路徑

臺灣半導體之父、臺積電董事長張忠謀早在2014年就發(fā)表演說，認為這條被半導體產(chǎn)業(yè)界在50年歷史中奉為圭臬的理論即將失效。

2020-10-30 標簽：半導體封裝芯片制造 1.1k 0