臺(tái)積電2023年報(bào)預(yù)告：2026年N2制程量產(chǎn)，首推背面供電版

傳統(tǒng)芯片制造方式是自下而上，先制作晶體管，然后構(gòu)建互聯(lián)和供電線路層。然而，隨著制程工藝的不斷縮小，傳統(tǒng)供電模式的線路層變得愈發(fā)復(fù)雜，給設(shè)計(jì)和制造帶來困擾。

2024-04-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管芯片制造 1.1k 0

印度Tower半導(dǎo)體尋求建造巨額投資芯片廠 計(jì)劃獲百億激勵(lì)支持

據(jù)透露，該公司期望能夠在印方新建一家65 nm和40 nm級(jí)別的芯片制造服務(wù)企業(yè)。在該國(guó)政府“芯片戰(zhàn)略”的整體框架下，Tower公司渴望能獲得總計(jì)達(dá)10...

2024-02-18 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體公司Tower 1.1k 0

華盛昌DT-8321H高精度專業(yè)露點(diǎn)儀在工業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用

露點(diǎn)可以簡(jiǎn)單地理解為在一定的大氣壓力下，空氣中水蒸氣含量達(dá)到飽和而凝結(jié)成液態(tài)水時(shí)的空氣溫度。露點(diǎn)值越高，說明含水量越多；露點(diǎn)值越低，說明含水量越低，氣體越干燥。

2025-10-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造華盛昌 1.1k 0

紫光展銳“芯火”科普課堂走進(jìn)華東師范大學(xué)張江實(shí)驗(yàn)中學(xué)

作為世界一流芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的先鋒，紫光展銳專注科技創(chuàng)新，以“用芯成就美好世界”為使命，積極肩負(fù)產(chǎn)業(yè)和社會(huì)責(zé)任。在祖國(guó)未來科技人才的培養(yǎng)上，展銳一方面通過創(chuàng)...

2025-05-29 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片制造紫光展銳 1.1k 0

三星明年起擬在芯片制造中利用回收氖氣

據(jù)韓國(guó)《朝鮮經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》披露，預(yù)計(jì)明年起，三星將在芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)啟用回收氖氣，成為全球率先采用該方法的企業(yè)。據(jù)悉，三星已經(jīng)聯(lián)合當(dāng)?shù)匾患也牧瞎狙邪l(fā)設(shè)備，以便...

2024-03-08 標(biāo)簽：芯片芯片制造三星 1.1k 0

全球鎵價(jià)格已上漲27％ 法人：對(duì)臺(tái)廠影響較小

該報(bào)道指出，嘉晶的鎵供應(yīng)來源為韓國(guó)廠商，韓廠并未因此一禁令而提高報(bào)價(jià)，后續(xù)仍待觀察。漢磊則未用到鎵，因此，未受到影響。以產(chǎn)能來看，嘉晶2024年GaN產(chǎn)...

2023-07-14 標(biāo)簽：通信設(shè)備芯片制造碳化硅 1.1k 0

韋丹塔董事長(zhǎng)：2年半內(nèi)造芯片

Vedanta（韋丹塔）董事長(zhǎng)阿尼爾·阿加瓦爾（Anil Agarwal）最近對(duì)富士康撤出200億美元規(guī)模的半導(dǎo)體合作公司并不感到驚訝，并表示將在2年半...

2023-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 1.1k 0

中國(guó)移動(dòng)：今年將在超300個(gè)城市啟動(dòng)5G-A商用部署

據(jù)悉，中國(guó)移動(dòng)在網(wǎng)絡(luò)建設(shè)上，今年年內(nèi)將實(shí)現(xiàn)RedCap、三載波聚合的大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用，全力推進(jìn)通感一體、無源物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)智能化、XR 增強(qiáng)及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等五...

2024-02-27 標(biāo)簽：中國(guó)移動(dòng)芯片制造工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 1.1k 0

英特爾和新思科技深化合作 提供英特爾先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)關(guān)鍵IP

該合作協(xié)議的簽訂，將為客戶提供更加高效可靠的芯片制造工具，進(jìn)一步提高客戶的生產(chǎn)效率和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。此次合作的重點(diǎn)是加強(qiáng)顧客的半導(dǎo)體制造能力，適應(yīng)高性能半導(dǎo)...

2023-08-28 標(biāo)簽：芯片制造新思科技半導(dǎo)體制造 1.1k 0

芯片制造：搭積木很難嗎？

來源：超級(jí)無線店 如今的5G手機(jī)終端已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止是通信工具，還可以是辦公生產(chǎn)工具、可以是相機(jī)、可以是身份證明、可以是影音娛樂設(shè)備、插入VR設(shè)備中甚至可以...

2022-02-07 標(biāo)簽：晶體管芯片制造 1.1k 0

臺(tái)積電美國(guó)與日本新廠建設(shè)進(jìn)展及影響分析

臺(tái)積電佐賀熊本新廠于去年二月底啟動(dòng)，雖遇到美國(guó)設(shè)廠緩慢等困難，但其亞利桑那州廠仍延期量產(chǎn)，且尚未收到美國(guó)政府的資助。然而，日本方面表現(xiàn)出的支持力度卻截然...

2024-03-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 1.1k 0

有韓媒報(bào)道稱，三星或繞過3納米直接邁入2納米

近日有消息稱，三星正積極推進(jìn) 2nm 工藝，而此前三星相關(guān)部門負(fù)責(zé)人公開表示，要在未來5年內(nèi)超越臺(tái)積電和其它行業(yè)巨頭。

2023-10-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造三星 1.1k 0

分析師：ASML 2024年處境將比同行更具挑戰(zhàn)

schulz-melander表示，對(duì)中國(guó)的供應(yīng)過剩和半導(dǎo)體制造企業(yè)生產(chǎn)能力下降可能會(huì)對(duì)設(shè)備銷售產(chǎn)生影響，asml的2024年銷售額可能會(huì)減少4%，但美...

2023-11-24 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體制造ASML 1.1k 0

三星遭遇“阿喀琉斯之踵” 臺(tái)積電不懼“大猩猩”

　　國(guó)外媒體刊文稱，臺(tái)灣“半導(dǎo)體行業(yè)之父”張忠謀曾經(jīng)并不看好三星電子進(jìn)軍芯片代工業(yè)的做法。然而他目前認(rèn)為，三星電子是行業(yè)中“700磅的大猩猩”，有著雄厚...

2012-06-06 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電芯片制造 1.1k 1

英偉達(dá)打造ARM架構(gòu)PC芯片，對(duì)標(biāo)英特爾

兩位知情人士告訴路透社，英偉達(dá)已經(jīng)悄悄開始設(shè)計(jì)中央處理器（CPU），該處理器將運(yùn)行微軟的Windows 操作系統(tǒng)，并使用 Arm Holdings 的技術(shù)。

2023-11-23 標(biāo)簽：處理器arm芯片制造 1k 0

芯片巨頭高通將面臨“拆分”和“重組”？

7月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，手機(jī)芯片制造商高通公司（Qualcomm Inc.）在周三迫于激進(jìn)投資者的壓力，答應(yīng)了其幾乎所有的要求，將進(jìn)行全面的公司...

2015-07-24 標(biāo)簽：高通芯片制造 1k 0