2020順德（深圳）芯片產(chǎn)業(yè)鏈資本對(duì)接會(huì)成功舉辦

此次資本對(duì)接會(huì)，是2020年“創(chuàng)業(yè)順德”開(kāi)源芯片生態(tài)建設(shè)系列活動(dòng)周的重要一環(huán)，在創(chuàng)業(yè)大賽的同時(shí)，搭建資本對(duì)接平臺(tái)，為企業(yè)提供對(duì)話資本的機(jī)會(huì)，助力芯片產(chǎn)業(yè)...

2020-12-08 標(biāo)簽：機(jī)器人芯片制造開(kāi)源芯片 1k 0

上海IC設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額首次超過(guò)芯片制造業(yè)

去年上海集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額首次超過(guò)芯片制造業(yè)。這是記者從上周召開(kāi)的第十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)新聞發(fā)布會(huì)上了解到的消息，該展會(huì)將于今年十月在滬舉辦。

2012-03-21 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片制造 1k 0

一些芯片制造商計(jì)劃在歐洲建廠

意法半導(dǎo)體在去年10月份表示，計(jì)劃在意大利建設(shè)一座7.3億歐元的碳化硅晶圓廠，新廠將于2026年完工。此外，它還在7月宣布了與格芯（Global Fou...

2023-03-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠芯片制造 1k 0

歐姆龍即將亮相第七屆進(jìn)博會(huì)

2024年11月5日至10日，第七屆進(jìn)博會(huì)將盛大開(kāi)幕。歐姆龍將圍繞“新質(zhì)時(shí)代自動(dòng)化+”主題，開(kāi)啟七度進(jìn)博征程，亮相技術(shù)裝備展區(qū)4.1號(hào)館B2-04展位。

2024-11-01 標(biāo)簽：芯片制造自動(dòng)化歐姆龍 1k 0

鈺創(chuàng)盧超群：明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望樂(lè)觀，預(yù)計(jì)Q2逐步回升

關(guān)于2024年企業(yè)愿景，盧超群預(yù)期明年一季度將維持相對(duì)低迷狀態(tài)，但第二季度開(kāi)始有望逐漸恢復(fù)增長(zhǎng)。他總體保持樂(lè)觀展望，同時(shí)提醒要兼顧潛在風(fēng)險(xiǎn)。

2023-12-18 標(biāo)簽：DRAM芯片制造半導(dǎo)體行業(yè) 1k 0

ASML：訂單總額達(dá)45億歐元，其中16億歐元是EUV設(shè)備

據(jù)asml公布的財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，第二季度凈銷(xiāo)售額為69億歐元，總利潤(rùn)率為51.3%，凈利潤(rùn)為19億歐元。asml首席執(zhí)行官peter wennink表示：...

2023-07-20 標(biāo)簽：芯片制造EUVASML 1k 0

德國(guó)政客：對(duì)芯片巨頭的援助很不好，德國(guó)絕不能成為補(bǔ)貼國(guó)

前自由派歐盟前負(fù)責(zé)競(jìng)爭(zhēng)的執(zhí)行委員尼莉·克羅斯（Neelie Kroes）正確地診斷說(shuō)：“國(guó)家支援對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)就像是一種毒品?！逼髽I(yè)很快就習(xí)慣了補(bǔ)貼，開(kāi)始依...

2023-08-14 標(biāo)簽：芯片芯片制造 996 0

臺(tái)積電擬向美國(guó)亞利桑那州廠增資45億美元

根據(jù)之前公開(kāi)的消息，臺(tái)積電為了解決位于美國(guó)亞利桑那州的400億美元規(guī)模的半導(dǎo)體工廠的交貨延遲問(wèn)題，向主要供應(yīng)者通報(bào)了為了控制成本，推遲高端芯片制造設(shè)備的繳納。

2023-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片制造 978 0

富士康擴(kuò)大印度iPhone生產(chǎn)，追加16.7億美元投資

作為全球最大的手機(jī)代工企業(yè)之一，受疫情及地緣政治關(guān)系等因素影響，富士康正逐步將重心由中國(guó)大陸轉(zhuǎn)向海外市場(chǎng)。尤其在過(guò)去一年，其對(duì)于南印度地區(qū)的投資力度不斷...

2023-12-13 標(biāo)簽：iPhone富士康芯片制造 970 0

如何應(yīng)對(duì)Fab內(nèi)卷

芯片制造也遵從馬太效應(yīng)，國(guó)內(nèi)幾大頭部企業(yè)貢獻(xiàn)了七成左右的產(chǎn)能。它們規(guī)模更大，技術(shù)更強(qiáng)，成本更低。要想趕超這些頭部企業(yè)難度極大。

2024-01-08 標(biāo)簽：芯片制造FAB 968 0

英特爾德國(guó)廠將獲100億歐元補(bǔ)貼

德國(guó)政府內(nèi)部因英特爾的補(bǔ)貼要求產(chǎn)生分歧，德國(guó)總理奧拉夫·肖爾茨和德國(guó)經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)羅伯特?哈貝克愿意提供更多財(cái)政支持。據(jù)報(bào)道，有知情人士透露，目前德國(guó)已表示愿...

2023-06-20 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片制造 966 0

德州儀器公布季度業(yè)績(jī)展望不佳，電子元件需求下滑

TI證實(shí)，預(yù)計(jì)2024年第一季銷(xiāo)售額約在34.5-37.5億美元之間。據(jù)悉，分析師平均預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)達(dá)40.9億美元。至于每股收益，預(yù)期為振蕩在0.96美元到...

2024-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器芯片制造 965 0

日本芯片制造商爾必達(dá)申請(qǐng)破產(chǎn) 負(fù)債55億美元

北京時(shí)間2月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日本最大的電腦內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)今日提出破產(chǎn)申請(qǐng)，成為日本最近兩年來(lái)規(guī)模最大的破產(chǎn)案。

2012-02-28 標(biāo)簽：DRAM爾必達(dá)芯片制造 953 0

人工智能“入侵”芯片制造

現(xiàn)在幾乎所有的應(yīng)用包括5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心等的實(shí)現(xiàn)與發(fā)展都建立在更高性能、更低功耗、更大算力的芯片的基礎(chǔ)之上。芯片的需求大幅提升，而芯片的供應(yīng)卻...

2022-11-25 標(biāo)簽：芯片制造人工智能ai技術(shù) 951 0

AMD第四季度營(yíng)收超預(yù)期 但股價(jià)盤(pán)后下跌超3％

AMD第四季度營(yíng)收超預(yù)期 但股價(jià)盤(pán)后下跌超3％ 1月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD今日公布的第四季度營(yíng)收高于預(yù)期，受強(qiáng)勁的假期支出支撐。英特爾向A...

2010-01-25 標(biāo)簽：AMD芯片制造 936 0