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      標(biāo)簽　>　芯片

      芯片

      芯片

      +關(guān)注452人關(guān)注

      芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

      文章：41434個(gè) 瀏覽：467328次 帖子：3794個(gè)

      芯片資訊

      電子芯聞早報(bào)：中國芯片專利申請(qǐng)18年增長(zhǎng)23倍！

      近日，國際知名專利檢索公司QUESTEL發(fā)布《芯片行業(yè)專利分析及專利組合質(zhì)量評(píng)估》報(bào)告，指出中國近10年芯片專利增長(zhǎng)驚人，已成為芯片專利申請(qǐng)第一大國。

      2016-04-26 標(biāo)簽：芯片微軟華為 1.4k 0

      2016物聯(lián)網(wǎng)版圖更新 奇點(diǎn)是否已經(jīng)來臨？

      物聯(lián)網(wǎng)是世界上最讓人覺得疑惑的科技趨勢(shì)嗎？一方面，我們了解到它將要成為史詩般的存在，并且所有的預(yù)言都說它將帶來數(shù)百億互聯(lián)的設(shè)備，創(chuàng)造多達(dá)萬億美元的經(jīng)濟(jì)價(jià)...

      2016-04-25 標(biāo)簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)iot 1.1k 0

      手機(jī)基帶，一個(gè)低調(diào)的關(guān)鍵技術(shù)

      手機(jī)作為全球半導(dǎo)體最大的市場(chǎng)，一直是國際巨頭逐鹿中原的必爭(zhēng)之地！而基帶芯片又是手機(jī)芯片里面的制高點(diǎn)，這不僅代表著一個(gè)公司的技術(shù)實(shí)力，更標(biāo)志著它的“江湖地位”。

      2016-04-22 標(biāo)簽：芯片高通半導(dǎo)體 4.3k 1

      芯片廠所謂的“為VR做優(yōu)化”到底是什么？

      我們看到的許多VR一體機(jī)，其實(shí)背后都有芯片廠在推動(dòng)。高通很早就在強(qiáng)調(diào)驍龍820針對(duì)VR所做的優(yōu)化，并且還推出了專門的SDK。而瞄上VR的芯片廠也不止高通...

      2016-04-21 標(biāo)簽：芯片高通三星電子 1.9k 0

      充電樁核心芯片量產(chǎn) 東微打破國外廠商壟斷

      4月13日，蘇州東微半導(dǎo)體有限公司宣布：經(jīng)過2年的研發(fā)，成功量產(chǎn)新能源汽車充電樁里的核心芯片，打破國外廠商德國英飛凌，日本東芝、富士，美國仙童對(duì)這一產(chǎn)品...

      2016-04-15 標(biāo)簽：英飛凌芯片充電樁 2.3k 1

      三星半導(dǎo)體挑戰(zhàn)英特爾芯片霸主地位

      市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS公布，南韓三星電子（SAMSUNG）2015年在晶片市場(chǎng)占有率攀升0.9百分點(diǎn)至11.6%，穩(wěn)坐全球半導(dǎo)體二哥寶座，距離龍頭英特爾差距...

      2016-04-13 標(biāo)簽：芯片英特爾三星電子 1.1k 0

      媲美6S！iPhone SE大拆解：3288元超值

      媲美6S！iPhone SE大拆解：3288元超值

      　iPhone SE今天正式上市，這款3288元的手機(jī)，不管你買不買，在硬件配置上，它都比肩iPhone 6S，從這點(diǎn)來看，蘋果還挺良心的。

      2016-03-31 標(biāo)簽：芯片PCB智能手機(jī) 5.4k 0

      芯片采2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，可望改善成本結(jié)構(gòu)

      目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，有業(yè)界人士認(rèn)為2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)的芯片產(chǎn)品成本，未來可望隨著相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來愈低，但這樣的假設(shè)可能忽略技術(shù)本身及制造商營(yíng)運(yùn)...

      2016-03-24 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)2.5D 4.2k 0

      芯片光傳輸突破瓶頸,頻寬密度增加10~50倍

      整合光子與電子元件的半導(dǎo)體微晶片可加快資料傳輸速度、增進(jìn)效能并減少功耗，但受到制程方面的限制，一直無法廣泛應(yīng)用。自然（Nature）雜志刊登一篇由美國加...

      2016-03-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體光傳輸 1.3k 0

      MIT研發(fā)新晶體管將改變芯片的運(yùn)行方式

      ，美國麻省理工學(xué)院（MIT）的一項(xiàng)新技術(shù)將使這一現(xiàn)狀被改變，研究人員可將兩種晶格大小非常 不一致的材料——二硫化鉬和石墨烯集成在一層上，制造出通用計(jì)算機(jī)...

      2016-02-04 標(biāo)簽：芯片晶體管 807 0

      谷歌擬在智能手機(jī)中集成圖像識(shí)別芯片

      谷歌目前已經(jīng)通過Google Photos照片存儲(chǔ)服務(wù)來展示該公司的高智能圖像識(shí)別技術(shù)?；谠摷夹g(shù)，用戶上傳的照片將可根據(jù)畫面中所包含的事物，如花草、動(dòng)...

      2016-01-28 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)谷歌 791 0

      新一代芯片不再只靠硬件設(shè)計(jì)，系統(tǒng)、應(yīng)用成發(fā)展關(guān)鍵

      半導(dǎo)體進(jìn)入10納米制程以下后，要顧及的不只是硬體開發(fā)，同樣也得顧及裝置的應(yīng)用與周邊科技。而愈是先進(jìn)的制程，效能就越得靠應(yīng)用和軟體來表現(xiàn)出來。

      2016-01-23 標(biāo)簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 957 0

      聯(lián)發(fā)科10、16nm高端芯片今年到位

      市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科高階智慧手機(jī)晶片將跳過16奈米，直攻10奈米制程技術(shù)。聯(lián)發(fā)科表示，今年將會(huì)推出16奈米晶片，也會(huì)推出10奈米晶片產(chǎn)品。

      2016-01-23 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科驍龍820 1k 0

      “含淚賣芯片”不止聯(lián)發(fā)科 芯片商競(jìng)爭(zhēng)都見血了

      作為目前聯(lián)發(fā)科的最強(qiáng)芯，Helio X10剛推出來時(shí)便被普遍看好，多款旗艦機(jī)如魅族MX5、HTC M9+、OPPO R7+等均采用該款芯片。因此當(dāng)千元機(jī)...

      2016-01-21 標(biāo)簽：芯片高通智能手機(jī) 765 0

      從格局、戰(zhàn)略、技術(shù)看2016芯片市場(chǎng)

      2015年，智能手機(jī)面臨前所未有的挑戰(zhàn)。一直保持著強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)的國內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)，開始觸碰到出貨量的天花板。在智能手機(jī)市場(chǎng)遭遇瓶頸，逐漸進(jìn)入增長(zhǎng)緩沖期之后，芯片...

      2016-01-14 標(biāo)簽：芯片高通智能手機(jī) 2.8k 0

      芯片級(jí)ESD測(cè)試方法研究與比較

      目前關(guān)于芯片級(jí)的電磁兼容國內(nèi)外研究還處于起步階段，各個(gè)芯片生產(chǎn)廠商也逐漸開始從芯片級(jí)的角度去根本的解決電磁兼容的問題

      2016-01-11 標(biāo)簽：芯片ESD 8.9k 0

      高通、NVIDIA投入無人機(jī)芯片平臺(tái)

      高通（Qualcomm）于2015年9月推出無人機(jī)（Drone）參考平臺(tái)Snapdragon Flight，而后11月大陸業(yè)者大疆創(chuàng)新（Da-Jiang...

      2015-12-27 標(biāo)簽：芯片高通NVIDIA 3.7k 0

      手機(jī)芯片價(jià)格焦土戰(zhàn) 恐難避免

      智慧手機(jī)成長(zhǎng)趨緩下，聯(lián)發(fā)科拉高2016年智慧型手機(jī)晶片出貨目標(biāo)，代表明年將在手機(jī)晶片市場(chǎng)發(fā)動(dòng)焦土戰(zhàn)。

      2015-12-26 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 518 0

      展訊CEO李力游：芯片開后門非常容易，你逃都逃不掉

      “芯片真能開后門嗎？”這是很多人的疑惑。

      2015-12-24 標(biāo)簽：芯片展訊李力游 2.3k 0

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      • IOT
        IOT
        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
      • STM32F103C8T6
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
        硬件工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
      • wifi模塊
        wifi模塊
        +關(guān)注
        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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        +關(guān)注
        做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
      • 光模塊
        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
      • LM2596
        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
      • STM32單片機(jī)
        STM32單片機(jī)
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        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        K60
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      • 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
        步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
        +關(guān)注
        步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
      • CD4046
        CD4046
        +關(guān)注
        cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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        加速度傳感器
        +關(guān)注
        加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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      • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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      • 四軸飛行器
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        +關(guān)注
        四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
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      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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