2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后年3D IC可望正式進入量產(chǎn)。
2013-07-23 11:24:32
1279 ，設(shè)計工程師和工程經(jīng)理們需要跟上這一關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展節(jié)奏。首先，他們需要了解先進IC封裝中不斷出現(xiàn)的基本術(shù)語。 本文將對下一代IC封裝技術(shù)中最常用10個術(shù)語做簡要概述。 2.5D封裝 2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進步，可實現(xiàn)更精細(xì)的線
2020-11-19 16:00:587207 隨著電子產(chǎn)品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質(zhì)集成，以系統(tǒng)級封裝（System in Package, siP）、圓片級封裝( Wafer Level Package.WLP)、2.5D/3D 封裝等為代表的先進封裝技術(shù)越來越多地應(yīng)用到電子產(chǎn)品中。
2023-05-11 14:39:381338 主要的技術(shù)路徑。2.5D/3D封裝正在加速3D互連密度的技術(shù)突破，TSV及TGV的技術(shù)作為2.5D/3D封裝的核心技術(shù)，越來越受到重視。
2023-05-23 12:29:115750 
最近，在先進封裝領(lǐng)域又出現(xiàn)了一個新的名詞“3.5D封裝”，以前聽?wèi)T了2.5D和3D封裝，3.5D封裝又有什么新的特點呢？還是僅僅是一個吸引關(guān)注度的噱頭？
2024-01-23 16:13:295077 
2.5D封裝工藝是一種先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它通過中介層（Interposer）將多個功能芯片在垂直方向上連接起來，從而減小封裝尺寸面積，減少芯片縱向間互連的距離，并提高芯片的電氣性能指標(biāo)。這種工藝
2025-02-08 11:40:356652 
隨著摩爾定律接近物理極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術(shù)方向發(fā)展。在2.5D集成技術(shù)中，多個Chiplet通過微凸點、硅通孔和重布線層放置在中介層上。這種架構(gòu)在異構(gòu)集成方面具有優(yōu)勢，但同時在Chiplet布局優(yōu)化和溫度管理方面帶來了挑戰(zhàn)[1]。
2025-02-12 16:00:062206 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）先進封裝包括倒裝焊、2.5D封裝、3D封裝、晶圓級封裝、Chiplet等，過去幾年我國先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年我國先進封裝市場規(guī)模
2024-07-16 01:20:004618 
對于測量精度高的零件，中圖儀器2.5d自動影像測量儀相當(dāng)于一臺小的三座標(biāo)測量儀，即為復(fù)合式影像測量儀，全行程采用立柱式、龍門橋式的穩(wěn)定結(jié)構(gòu)，單軸的超高測量精度可達（1.8+L/200）um，在需要
2022-08-02 15:43:00
Novator中圖光學(xué)2.5D影像測量儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，實現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測量。儀器具備多種測量功能，包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結(jié)構(gòu)等
2025-06-26 11:45:04
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：【編譯/Triquinne 】為打破通訊系統(tǒng)內(nèi)存帶寬限制，華為和Altera將合力研發(fā)以2.5D封裝形式集成FPGA和內(nèi)存單元。華為一位資深科學(xué)家表示，這項技術(shù)雖然棘手，但是在網(wǎng)絡(luò)
2012-11-15 16:40:031682 一位華為的資深科學(xué)家表示，華為和Altera將推出集成了FPGA和有眾多I/O接口的內(nèi)存的2.5D硅基封裝芯片，旨在突破通信設(shè)備中的內(nèi)存帶寬的極限。這項技術(shù)雖然面臨巨大的挑戰(zhàn)，但該技術(shù)
2012-11-16 11:03:222404 目前大部分中高端機型都采用了2.5D屏幕玻璃，“溫潤晶瑩”且“柔美舒適”，廠商愛這么描述2.5D玻璃，那你對它又了解多少呢？
2017-01-23 09:47:257273 屏幕為小，亦確定早前IHS流出iPhone 8不再使用3D曲面屏幕的傳聞。2.5D的屏幕玻璃是平面屏幕的一種，下圖顯示了2.5D屏幕玻璃，角位和邊緣呈弧狀，安裝的時候甚至?xí)怀鰴C身，假扮成立體狀。這種屏幕目前iPhone 7也使用，它比矩形的2D螢?zāi)桓星€感覺，而不像3D曲面屏幕般提高整體手機成本。
2017-03-17 09:42:54859 對于數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用，大量能量和延時消耗在計算和存儲單元之間的數(shù)據(jù)傳輸上，造成馮諾依曼瓶頸。在采用2.5D封裝集成的系統(tǒng)中，這一問題依然存在。為此，提出一種新型的硬件加速方案。引入存儲型計算到2.5D
2018-02-26 11:47:46
1 對于目前的高端市場，市場上最流行的2.5D和3D集成技術(shù)為3D堆疊存儲TSV，以及異構(gòu)堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）技術(shù)已經(jīng)廣泛用于高性能計算
2019-02-15 10:42:198043 
在業(yè)界先進封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來區(qū)分，先進封裝技術(shù)包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進封裝技術(shù)在提升芯片性能方面展現(xiàn)的巨大優(yōu)勢，吸引了全球各大主流IC封測廠商在先進封裝領(lǐng)域的持續(xù)投資布局。
2019-08-31 11:42:304940 
協(xié)作機器人夾爪制造商OnRobot推出最新2.5D視覺系統(tǒng)Eyes，適用于各家先進機器手臂，提供外加的深度感知和零件辨識功能。
2020-05-31 10:14:431409 半導(dǎo)體業(yè)界，幾家公司正在競相開發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 除了先進制程之外，先進封裝也成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)，像是2.5D、3D 和Chiplets 等技術(shù)在近年來成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門議題。究竟，先進封裝是如何在延續(xù)摩爾定律上扮演關(guān)鍵角色？而2.5D、3D 和Chiplets 等封裝技術(shù)又有何特點？
2020-10-09 11:35:355749 代工廠、設(shè)備供應(yīng)商、研發(fā)機構(gòu)等都在研發(fā)一種稱之為銅混合鍵合（Hybrid bonding）工藝，這項技術(shù)正在推動下一代2.5D和3D封裝技術(shù)。
2020-10-10 15:24:327955 
再就是2.5D/3D先進封裝集成，新興的2.5D和3D技術(shù)有望擴展到倒裝（FC）芯片和晶圓級封裝（WLP）工藝中。通過使用內(nèi)插器（interposers）和硅通孔（TSV）技術(shù)，可以將多個芯片進行垂直堆疊。據(jù)報道，與傳統(tǒng)包裝相比，使用3D技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的尺寸和重量減少。
2020-10-10 16:09:184448 除了先進制程之外，先進封裝也成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)，像是2.5D、3D 和Chiplets 等技術(shù)在近年來成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門議題。究竟，先進封裝是如何在延續(xù)摩爾定律上扮演關(guān)鍵角色？而2.5D、3D 和Chiplets 等封裝技術(shù)又有何特點？
2020-10-12 09:34:002822 技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。
2020-10-12 11:34:3619530 
（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。 ▌ SoC vs.SiP ?SoC：全稱System-on-chip，系統(tǒng)級芯片
2020-10-21 11:03:1132866 
異構(gòu)集成基礎(chǔ)：基于工業(yè)的2.5D/3D尋徑和協(xié)同設(shè)計方法
2021-07-05 10:13:3612 今天，三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域。
2021-11-12 15:52:173438 的發(fā)展做出更多的貢獻。
近年來，隨著“摩爾定律”的推進放緩，再加上追逐先進制程工藝所帶來的成本壓力越來越高，使得越來越多的芯片廠商開始選擇通過Chiplet、2.5D/3D先進封裝技術(shù)來進行異質(zhì)集成
2022-02-08 12:47:4118640 系統(tǒng)級封裝SiP、扇出型封裝Fan Out以及2.5D/3D IC封裝等先進封裝不僅可以最大化封裝結(jié)構(gòu)I/O及芯片I/O，同時使芯片尺寸最小化，實現(xiàn)終端產(chǎn)品降低功耗并達到輕薄短小的目標(biāo)。
2022-03-23 10:09:087243 電子行業(yè)正在經(jīng)歷半導(dǎo)體封裝技術(shù)的再興。越來越多的創(chuàng)新性的3D封裝方法已經(jīng)發(fā)展，是電子工廠能夠去最大化他們的產(chǎn)品功能。通過整合多個芯片到一個封裝模組中，產(chǎn)品板可以明顯的比它們的前輩更小，并且更短的內(nèi)部
2022-04-29 17:17:438 開始呈現(xiàn)疲軟的狀態(tài)，先進
制成工藝也無法帶來成本上的縮減。如何超越摩爾定律（More than Moore’s
law）,讓行業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展，成為業(yè)界苦苦尋思的問題。而目前來看，2.5D/3D
先進封裝技術(shù)將會是行業(yè)一個重要的突破口，是超越摩爾定律的必經(jīng)之路
2022-04-29 17:20:018 2.5D/3D 芯片包含 Interposer/ 硅穿孔 （Through Silicon Via, TSV） 等復(fù)雜結(jié)構(gòu)，通過多物理場
仿真可以提前對 2.5D/3D 芯片的設(shè)計進行信號完整性
2022-05-06 15:20:4219 在閱讀文章之前，大家可以思考下 2.5D 設(shè)計屬于哪種界定？
2022-06-06 10:17:222382 3D晶圓級封裝，包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標(biāo)準(zhǔn)器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。
2022-07-25 15:35:412769 異質(zhì)整合需要通過先進封裝提升系統(tǒng)性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距，或五層的互連，是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:535418 2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進展，可實現(xiàn)更精細(xì)的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆?；虿⑴欧胖迷诰哂泄柰?TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。
2022-10-26 09:34:041504 2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進展，可實現(xiàn)更精細(xì)的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆?；虿⑴欧胖迷诰哂泄柰?TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。
2022-11-14 10:14:532151 2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進展，可實現(xiàn)更精細(xì)的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆?；虿⑴欧胖迷诰哂泄柰?TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。
2022-11-15 09:35:363421 先進的2.5D異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)來扮演這個角色。但是為什么需要采用2.5D封裝技術(shù)，以目前來說，2.5D封裝是一種高階的IC芯片封裝技術(shù)，可實現(xiàn)各種IC芯片的高速整合。
2022-12-05 16:25:391276 
采用了先進的設(shè)計思路和先進的集成工藝、縮短引線互連長度，對芯片進行系統(tǒng)級封裝的重構(gòu)，并且能有效提高系統(tǒng)功能密度的封裝?，F(xiàn)階段的先進封裝是指：倒裝焊（FlipChip）、晶圓級封裝（WLP）、2.5D封裝（Interposer、RDL）、3D封裝（TSV）
2023-01-13 10:58:412298 隨著集成電路制程工藝逼近物理尺寸極限，2.5D/3D封裝，芯粒（Chiplet）、晶上系統(tǒng)（SoW）等先進封裝成為了提高芯片集成度的新方向，并推動EDA方法學(xué)創(chuàng)新。這也使得芯片設(shè)計不再是單芯片的問題，而逐漸演變成多芯片系統(tǒng)工程。
2023-01-29 09:31:011478 2.5D封裝技術(shù)可以將兩種或更多類型的芯片放入單個封裝，同時讓信號橫向傳送，這樣可以提升封裝的尺寸和性能。
2023-01-30 15:38:281367 2.5D 封裝是在2D封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，在芯片和封裝載體之間加入了一個硅中介轉(zhuǎn)接層，該中介轉(zhuǎn)接層上利用硅通孔 (Through Silicon Via, TSV)連接其上、下表面的金屬，多采用倒裝
2023-02-20 10:44:498112 隨著超高密度多芯片模組（Multiple Chip Module，MCM）乃至系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品在5G、AI、高性能運算、汽車自動駕駛等領(lǐng)域的普及，2.5D 和 3D 晶圓級封裝技術(shù)備受設(shè)計人員青睞。
2023-02-24 09:38:081723 SiP是一個非常寬泛的概念，廣義上看，它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術(shù)，但就最先進SiP封裝技術(shù)而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及異構(gòu)Chiplet封裝技術(shù)。
2023-03-20 09:51:542006 
創(chuàng)建真正的 3D 設(shè)計被證明比 2.5D 復(fù)雜和困難得多，需要在技術(shù)和工具方面進行重大創(chuàng)新。
2023-04-03 10:32:415313 就收入而言，倒裝芯片BGA、倒裝芯片CSP和2.5D/3D是主要的封裝平臺，其中2.5D/3D技術(shù)的增長率最高。2.5D/3D 市場預(yù)計將從 2022 年的 92 億美元增長到 2028 年的 258 億美元，實現(xiàn) 19% 的復(fù)合年增長率。
2023-04-24 10:09:521622 
緊密相連。在業(yè)界，先進封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來區(qū)分。先進封裝技術(shù)包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進
2022-04-08 16:31:151806 
據(jù)2022年2月7日消息，上海微電子裝備（集團）股份有限公司（SMEE）舉行首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發(fā)運儀式，向客戶正式交付先進封裝光刻機。需要指出的是，上海微電子此次交付的是用于IC后道
2022-02-11 09:37:0415455 
nvidia的a100、h100和其他ai gpu目前使用控制臺來制造晶片和2.5包的前端工程。nvidia ai gpu使用的hbm芯片由sk海力士獨家提供。但是tsmc沒有能力處理2.5d包裝所需的所有工作。
2023-07-20 10:45:232330 熱點新聞 1、三星計劃為英偉達AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務(wù) 據(jù)報道，英偉達正在努力實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封裝的采購多元化。消息人士稱，這家美國芯片巨頭正在
2023-07-20 17:00:021360 
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