什么是邏輯芯片，與模擬芯片有什么聯(lián)系嗎

三星宣布，預(yù)計(jì)到2030年，將投資133萬(wàn)億韓元（折合約1150億美元），用于加強(qiáng)其邏輯芯片業(yè)務(wù)。

2019-12-03 標(biāo)簽：邏輯芯片模擬芯片 2.4萬(wàn) 0

在FPGA領(lǐng)域我國(guó)該如何獲取突破性的發(fā)展

全球FPGA近幾年基本維持在50億美元左右，應(yīng)用則以傳統(tǒng)通信市場(chǎng)為主，云計(jì)算、IoT等新興市場(chǎng)尚在培育期。

2019-10-14 標(biāo)簽：fpga邏輯芯片 1k 0

數(shù)據(jù)中心部署FPGA AI加速卡拉動(dòng)FPGA需求

數(shù)據(jù)中心邏輯芯片是百億美元市場(chǎng)，低延遲+高吞吐奠定FPGA核心優(yōu)勢(shì)。根據(jù) Intel披露的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域邏輯芯片市場(chǎng)規(guī)模2017年達(dá)25億美元，20...

2019-10-10 標(biāo)簽：fpga邏輯芯片 1.7k 0

FPGA將改變未來(lái)芯片和SoC的設(shè)計(jì)方式

芯片設(shè)計(jì)人員今天面臨的最關(guān)鍵的問(wèn)題之一是在設(shè)計(jì)過(guò)程中實(shí)時(shí)重新配置RTL，甚至在系統(tǒng)中也是如此。不幸的是，芯片設(shè)計(jì)人員無(wú)法及時(shí)知道是否必須這樣做。

2019-09-19 標(biāo)簽：fpga邏輯芯片 1k 0

中國(guó)芯片半壁江山齊聚！魏少軍直戳產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)，趙海軍說(shuō)代工第三要賠錢

9月3日消息，今天，全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十七屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在上海開(kāi)幕。在上午的開(kāi)幕式上，中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)、中科院院士許寧生、中芯國(guó)際聯(lián)席C...

2019-09-03 標(biāo)簽：中芯國(guó)際美光存儲(chǔ)芯片 8.3k 0

不止邏輯芯片:臺(tái)積電探索更大的成長(zhǎng)空間

臺(tái)積電最為人所知的就是他們?cè)谶壿嬓酒系谋憩F(xiàn)，其實(shí)除了邏輯芯片外，他們還在多個(gè)領(lǐng)域全面開(kāi)花。

2019-08-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電邏輯芯片 3.2k 0

為成為全球半導(dǎo)體龍頭 三星或啟動(dòng)收購(gòu)！

三星電子近日表示，為了成為全球半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的主要參與者。它希望通過(guò)兼并和收購(gòu)提升公司在設(shè)計(jì)和制造上能力。

2019-06-21 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體三星電子 3.2k 0

進(jìn)軍邏輯芯片,三星會(huì)面臨哪些挑戰(zhàn)?

三星電子正在尋求通過(guò)擴(kuò)大更高附加值，來(lái)減少公司對(duì)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的嚴(yán)重依賴。

2019-05-30 標(biāo)簽：三星電子邏輯芯片 3.8k 0

邏輯芯片的產(chǎn)能需求提升,SK 海力士與并購(gòu)邏輯芯片制造商美格納產(chǎn)能

用于擴(kuò)大其 8 寸晶圓的生產(chǎn)線。

2019-05-23 標(biāo)簽：邏輯芯片SK海力士 5k 0

三星打算未來(lái)十年向邏輯芯片業(yè)務(wù)投資 加速搶占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額

三星打算在未來(lái)十年向邏輯芯片業(yè)務(wù)投資133萬(wàn)億韓元(約合1158億美元)，加速搶占全球半導(dǎo)體行業(yè)更大市場(chǎng)份額，以與英特爾和高通等公司展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

2019-05-08 標(biāo)簽：英特爾三星電子邏輯芯片 2.8k 0

三星計(jì)劃每年投資95.7億美元,用于發(fā)展旗下邏輯芯片業(yè)務(wù)

該公司預(yù)計(jì)，這一舉措將幫助在此期間創(chuàng)造1.5萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位。

2019-04-29 標(biāo)簽：三星電子邏輯芯片 2.9k 0

邏輯芯片的市場(chǎng)現(xiàn)狀，幾大巨頭競(jìng)爭(zhēng)

值得注意的是，4月23日，韓國(guó)內(nèi)存大廠 SK 海力士也在考慮收購(gòu)部分邏輯芯片制造商美格納（MagnaChip）的產(chǎn)能，用于擴(kuò)大其8英寸晶圓的生產(chǎn)線。Ma...

2019-04-26 標(biāo)簽：三星電子晶圓邏輯芯片 2.5萬(wàn) 0

英特爾邏輯芯片3D堆疊技術(shù)“Foveros” 將實(shí)現(xiàn)世界一流性能

英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”，據(jù)悉這是在原來(lái)的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點(diǎn)在邏輯芯片上進(jìn)行邏輯芯片堆疊。也是...

2018-12-14 標(biāo)簽：英特爾邏輯芯片3D堆疊封裝 3.4k 0

中微推出電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備用于批量生產(chǎn)存儲(chǔ)芯片和邏輯芯片前道工序

中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱中微)正式發(fā)布了第一代電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備Primo nanova，用于大批量生產(chǎn)存儲(chǔ)芯片和邏輯芯片的前道工...

2018-04-18 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片邏輯芯片刻蝕設(shè)備 2.7k 0

內(nèi)存芯片泛濫 三星擬與中國(guó)半導(dǎo)體廠合作生產(chǎn)邏輯芯片

作為世界最大的內(nèi)存芯片商，三星渴望強(qiáng)化自己的技術(shù)實(shí)力，減少對(duì)傳統(tǒng)內(nèi)存芯片的依賴。由于中國(guó)制造商大規(guī)模擴(kuò)充產(chǎn)能，傳統(tǒng)內(nèi)存芯片已經(jīng)變成商品到處泛濫。相比之下...

2016-05-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子邏輯芯片 859 0

三星擬與中國(guó)企業(yè)合作生產(chǎn)邏輯芯片：機(jī)遇與挑戰(zhàn)同在

據(jù)《韓國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，三星正在考慮與中國(guó)領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)合作，以提振其邏輯芯片銷售和市場(chǎng)份額。

2016-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 933 0

全球晶圓設(shè)備支出可望于2014年顯著增長(zhǎng)？

2013年之后，存儲(chǔ)器與邏輯芯片的支出將趨于一致，2014年可望有顯著成長(zhǎng)，2015年亦將有持平或微幅成長(zhǎng)之表現(xiàn)。而受惠于移動(dòng)裝置市場(chǎng)的蓬勃，2012年...

2012-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶圓 780 0

德儀OMAP擴(kuò)大委外，欣銓吃補(bǔ)

亞馬遜新一代平板Kindle Fire HD采用德儀新款A(yù)RM應(yīng)用處理器OMAP4，隨著德儀9月起放量出貨，測(cè)試廠欣銓（3264）可望直接受惠，9月合并...

2012-09-21 標(biāo)簽：處理器ARM德州儀器 1k 0

pcb設(shè)計(jì)邏輯芯片功能測(cè)試

pcb設(shè)計(jì)邏輯芯片功能測(cè)試用于保證被測(cè)器件能夠正確完成其預(yù)期的功能。為了達(dá)到這個(gè)目的，必須先創(chuàng)建測(cè)試向量或者真值表，才能進(jìn)檢測(cè)代測(cè)器件的錯(cuò)誤。

2012-06-26 標(biāo)簽：pcb設(shè)計(jì)邏輯芯片 2.1k 0