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集成技術(shù)

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集成技術(shù)技術(shù)

集成是企業(yè)信息化中經(jīng)久不衰的話題，它可以聚焦到某一個點，例如兩個系統(tǒng)之間的接口；也可以擴散到整體IT架構(gòu)的設(shè)計，涵蓋標(biāo)準(zhǔn)化、總線、微服務(wù)等一系列的內(nèi)容。

2018-05-05 標(biāo)簽：SAP 集成技術(shù)RFC 6.7k 0

電池和集成技術(shù)如何更好適應(yīng)和匹配“四化”進步

盡管馬斯克在tesla車輛起火后總是抱怨：媒體為什么不關(guān)注傳統(tǒng)燃油車的事故。但我仍然認為，用戶是對的，客戶的擔(dān)心也是對的。我們的技術(shù)創(chuàng)新和進步，本來就是...

2018-05-29 標(biāo)簽：動力電池集成技術(shù)電芯 3.9k 0

詳解WLCSP三維集成技術(shù)

晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）因其“裸片即封裝”的極致尺寸與成本優(yōu)勢，已成為移動、可穿戴及 IoT 終端中低 I/O（< 400 bump）、小...

2025-08-28 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 3.4k 0

2.5D及3D集成技術(shù)的熱性能對比

在多芯片封裝趨勢下，一個封裝內(nèi)集成的高性能芯片日益增多，熱管理難題愈發(fā)凸顯?？諝饫鋮s應(yīng)對此類系統(tǒng)力不從心，致使眾多硅芯片閑置(停運或降頻)，而且高、低功...

2025-07-24 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 2.9k 0

多芯粒2.5D/3D集成技術(shù)研究現(xiàn)狀

面向高性能計算機、人工智能、無人系統(tǒng)對電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進封裝集成技術(shù)，不僅打破了當(dāng)前集成芯片良率降...

2025-06-16 標(biāo)簽：芯片集成技術(shù)芯粒 2k 0

TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化技術(shù)

本文主要講述TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化。硅晶圓減薄與銅平坦化作為 TSV 三維集成技術(shù)的核心環(huán)節(jié)，主要應(yīng)用于含銅 TSV 互連的減薄芯片制造流...

2025-08-12 標(biāo)簽：硅晶圓集成技術(shù)TSV 2k 0

光子集成芯片和光子集成技術(shù)的區(qū)別

光子集成芯片和光子集成技術(shù)雖然緊密相關(guān)，但它們在定義和應(yīng)用上存在一些區(qū)別。

2024-03-25 標(biāo)簽：集成芯片集成技術(shù) 1.9k 0

現(xiàn)代電子集成技術(shù)分析

人類目前已知的118種元素中，來自自然界的元素有92種，其余的元素則是由人工合成的。代表元素的最小單位我們稱之為原子，不同的原子構(gòu)成了不同的物質(zhì)。

2023-05-26 標(biāo)簽：集成電路集成技術(shù) 1.7k 0

柔性制造系統(tǒng)的先進性體現(xiàn)在哪些方面

柔性制造系統(tǒng)（Flexible Manufacturing System，簡稱FMS）是一種集成了自動化、信息化和智能化技術(shù)的先進制造系統(tǒng)。它具有高度的...

2024-06-11 標(biāo)簽：智能控制自動化集成技術(shù) 1.6k 0

3DIC集成技術(shù)的種類介紹

3D集成技術(shù)至少包含3DIC集成和3DIC封裝兩個核心概念。顧名思義，兩者均采用垂直方向堆疊芯片的方式實現(xiàn)集成，但核心區(qū)別在于，3DIC集成過程中會用到...

2026-03-09 標(biāo)簽：集成技術(shù)3DIC 硅通孔 628 0

集成技術(shù)帖子

集成技術(shù)資料下載

openpicus速度，設(shè)計了基于單片機技術(shù)的MCU芯片和連接立即下載

類別：單片機 2017-06-24 標(biāo)簽：單片機 mcu 集成技術(shù) 1.2k 0

一種小型化雙路輸出直流變換器設(shè)計立即下載

類別：電源技術(shù) 2021-09-27 標(biāo)簽：開關(guān)電源集成技術(shù)雙路輸出 853 0

系統(tǒng)級封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn)立即下載

類別：電子元器件應(yīng)用 2009-12-21 標(biāo)簽：集成技術(shù) 813 0

混合集成在電源技術(shù)中的應(yīng)用立即下載

類別：電源技術(shù) 2011-05-23 標(biāo)簽：電源集成技術(shù) 730 0

集成技術(shù)資訊

壓力傳感器的原理和分類

通常傳感器由兩部分組成，即分別是敏感元件和轉(zhuǎn)換元件。其中敏感元件是指傳感器中能夠直接感受或響應(yīng)被測量的部分；轉(zhuǎn)換元件是指傳感器中將敏感元件感受或響應(yīng)的被...

2020-06-18 標(biāo)簽：電阻壓力傳感器集成技術(shù) 8.7k 0

慣性微系統(tǒng)正在朝著三維封裝集成架構(gòu)發(fā)展

近年來，三維集成技術(shù)的發(fā)展，促進了系統(tǒng)微封裝集成技術(shù)的發(fā)展，其應(yīng)用領(lǐng)域正由芯片向集成度、復(fù)雜度更高的系統(tǒng)級三維集成方向發(fā)展。

2019-11-30 標(biāo)簽：芯片封裝集成技術(shù) 8k 0

10家公司在Micro LED領(lǐng)域發(fā)展的動態(tài)整理

年輕的創(chuàng)業(yè)公司JBD在2017年底宣布了晶圓級單片混合材料集成技術(shù)。據(jù)JBD稱，該技術(shù)能避免覆晶技術(shù)會遇到的瓶頸。JBD將Micro LED磊晶圓與IC...

2018-05-10 標(biāo)簽：集成技術(shù)micro led 7.9k 0

舊制造工藝制造出來的芯片能與以目前最先進的技術(shù)所制造出來的芯片相媲美

DARPA的電子復(fù)興計劃重金資助麻省理工學(xué)院Max Shulaker牽頭的一個項目，該項目的目標(biāo)是利用單片3D集成技術(shù)，來使以用了數(shù)十年之久的舊制造工藝...

2018-08-16 標(biāo)簽：芯片集成技術(shù) 6.3k 0

CAD/CAE集成技術(shù)淺析

本文針對當(dāng)前航天產(chǎn)品研發(fā) CAE的應(yīng)用現(xiàn)狀，對實現(xiàn) CAD\CAE集成的各種技術(shù)途徑進行了簡要描述說明。作者認為，現(xiàn)階段實現(xiàn) CAD\CAE集成需要根據(jù)...

2011-06-10 標(biāo)簽：CAD 集成技術(shù)CAE 4.8k 0

硅3D集成技術(shù)全面解析

從最初為圖像傳感器設(shè)計的硅2.5D集成技術(shù)，到復(fù)雜的高密度的高性能3D系統(tǒng)，硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系統(tǒng)芯片（SoC）之外的另一種支持各種...

2020-04-10 標(biāo)簽：圖像傳感器集成技術(shù)應(yīng)力傳感器 3.6k 0

高光譜成像技術(shù)在農(nóng)業(yè)中能實現(xiàn)哪些應(yīng)用

高光譜成像技術(shù)是一種可以同時獲取研究對象的空間和光譜信息的圖像和光譜集成技術(shù)。圖像數(shù)據(jù)反映了物體的外部特征、表面缺陷和污漬，用于分析物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和組成...

2021-12-22 標(biāo)簽：集成技術(shù)光譜成像技術(shù) 3.2k 0

10種電池包集成和管理技術(shù)

近年來，隨著新能源汽車的快速蓬勃發(fā)展，動力電池技術(shù)和相關(guān)集成管理技術(shù)層出不窮、節(jié)節(jié)開花，如新材料技術(shù)（無鈷材料等）、新工藝技術(shù)（刀片電池等）、新集成技術(shù)...

2023-02-10 標(biāo)簽：新能源汽車集成技術(shù)電池包 2.8k 0

TDK-EPC推出基于SESUB新型集成技術(shù)

TDK-EPC下屬EPCOS公司推出一款基于SESUB新型集成技術(shù)。與以往的技術(shù)相比，這個源自TDK嵌入式硅基板的SESUB，不僅可集成被動電子元器件，...

2011-03-27 標(biāo)簽：TDK-EPC 集成技術(shù)SESUB 2.6k 0

單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究

單片型3D技術(shù)實現(xiàn)的關(guān)鍵在于如何將各層功能單元轉(zhuǎn)換到單片3D堆疊結(jié)構(gòu)之中去，其采用的方法非常類似于Soitec在制作SOI晶圓時所采用的SMARTCUT技術(shù)

2011-05-04 標(biāo)簽：3D芯片集成技術(shù)TSV 2.3k 0

集成技術(shù)數(shù)據(jù)手冊

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
UHD

UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
Protues

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
循跡小車

循跡小車

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做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認識，它是自動引導(dǎo)機器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
STM32單片機

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

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步進驅(qū)動器

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步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當(dāng)步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

COMSOL

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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
服務(wù)機器人

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服務(wù)機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴格的定義。不同國家對服務(wù)機器人的認識不同。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細節(jié)在“基本運動原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測試

基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
靜電防護

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。

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