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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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技術(shù)資訊 I 如何識(shí)別同步開關(guān)噪聲
本文要點(diǎn)集成電路與PCB中均存在可能由開關(guān)數(shù)字信號(hào)激發(fā)的寄生效應(yīng)。所有高速數(shù)字集成電路都會(huì)產(chǎn)生一定的同步開關(guān)噪聲,噪聲的強(qiáng)度由集成電路結(jié)構(gòu)和PCB布局中...
2026-02-13 標(biāo)簽:集成電路pcb同步開關(guān)噪聲 109 0
Bamtone ICT系列:一種適應(yīng)不同集成電路板高效離子污染測(cè)試設(shè)備
在電子制造領(lǐng)域,印刷電路板、電子元器件等清潔度直接影響產(chǎn)品的可靠性和壽命。離子污染殘留可能導(dǎo)致短路、腐蝕甚至系統(tǒng)失效,因此高效、精準(zhǔn)的離子污染檢測(cè)至關(guān)重...
2026-02-10 標(biāo)簽:集成電路測(cè)試設(shè)備 599 0
基于德州儀器TAS5431-Q1的音頻放大器RTD實(shí)時(shí)診斷系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案
本期,為大家?guī)淼氖恰对O(shè)計(jì)適合汽車音頻應(yīng)用的實(shí)時(shí)診斷電路》,介紹了一種基于 TAS5431-Q1 的音頻放大器 RTD 系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案,以解決車載遠(yuǎn)程調(diào)諧...
IP2017_S8至為芯支持C口快充協(xié)議的45W功率AC/DC主控芯片
英集芯IP2017_S8廣泛應(yīng)用于快速充電器,電源適配器,氮化鎵充電器等設(shè)備的離線式AC/DC一次側(cè)反激控制器芯片。結(jié)合頻率折返與谷底導(dǎo)通技術(shù),減少開關(guān)...
IP2036_27A至為芯支持C口快充協(xié)議的35W功率AC/DC芯片
英集芯IP2036_27A是一款用于快速充電器,電源適配器等設(shè)備的AC/DC反激轉(zhuǎn)換器。集成谷底檢測(cè)電路與抖頻技術(shù),支持準(zhǔn)諧振(QR)模式和強(qiáng)制谷底鎖定...
IP2073_13H至為芯支持雙C口獨(dú)立快充的65W功率AC/DC芯片
英集芯IP2073_13H是一款快充適配器、電源轉(zhuǎn)換器、智能家居等方案的集成自供電功能AC/DC反激轉(zhuǎn)換器。內(nèi)置650V高壓功率MOSFET、啟動(dòng)電路、...
IP2006H至為芯支持雙C口快充的100W寬功率AC-DC主控芯片
英集芯IP2006H是一款應(yīng)用于快充充電器、電源適配器等、氮化鎵充電器等方案的多模式AC-DC反激控制器芯片。支持頻率折返和谷底導(dǎo)通技術(shù),可自適應(yīng)調(diào)整開關(guān)頻率。
多項(xiàng)目圓片(MPW)與多層光掩模(MLR)顯著降低了掩模費(fèi)用,而無掩模光刻技術(shù)如電子束與激光直寫,在提升分辨率與產(chǎn)能的同時(shí)推動(dòng)原型驗(yàn)證更經(jīng)濟(jì)高效??涛g工...
IP6163至為芯支持MPPT功能的太陽能電池板充電DC-DC芯片
英集芯IP6163是一款應(yīng)用于太陽能電池板供電的鋰電池/磷酸鐵鋰電池充電方案芯片。集成MCU的高效光伏降壓MPPT DC-DC控制器。內(nèi)置專用MPPT硬...
SI合集002|信號(hào)完整性測(cè)量應(yīng)用簡(jiǎn)介,快速掌握關(guān)鍵點(diǎn)
一、信號(hào)完整性定義信號(hào)完整性(SignalIntegrity,簡(jiǎn)稱SI)是衡量信號(hào)從驅(qū)動(dòng)端經(jīng)傳輸線抵達(dá)接收端后,波形完整程度的關(guān)鍵指標(biāo),反映了信號(hào)在電路...
2026-01-26 標(biāo)簽:集成電路信號(hào)完整性測(cè)量 276 0
集成電路濕法工藝是指在集成電路制造過程中,通過化學(xué)藥液對(duì)硅片表面進(jìn)行處理的一類關(guān)鍵技術(shù),主要包括濕法清洗、化學(xué)機(jī)械拋光、無應(yīng)力拋光和電鍍四大類。這些工藝...
半導(dǎo)體行業(yè)知識(shí)專題九:半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備深度報(bào)告
(一)測(cè)試設(shè)備貫穿半導(dǎo)體制造全流程半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈核心裝備,涵蓋晶圓測(cè)試、封裝測(cè)試及功能驗(yàn)證等環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備貫穿于集成電路制造的全生...
2026-01-23 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備 2k 0
IPA1299至為芯替代ADS1299的腦機(jī)接口芯片
英集芯IPA1299是一款多通道低噪聲的腦機(jī)接口芯片,完全兼容TI公司ADS1299的引腳定義,是ADS1299等進(jìn)口芯片的理想替代方案。采用24位Δ-...
IP6565至為芯支持CC/AC/AA雙口快充的36W降壓SOC芯片
英集芯IP6565是一款專為車載充電器、快充適配器、智能排插等方案設(shè)計(jì)的降壓SOC芯片。集成同步開關(guān)的降壓轉(zhuǎn)換器,內(nèi)置功率MOS,減少外圍元件數(shù)量,簡(jiǎn)化...
IP6559至為芯支持AC雙口快充的100W升降壓車充方案SOC芯片
英集芯IP6559是一款應(yīng)用于車載充電器、快充適配器、智能排插等設(shè)備的升降壓SOC芯片,支持A+C雙口輸出,單口最大100W,可實(shí)現(xiàn)單口快充或雙口同時(shí)輸...
IP5326至為芯支持TYPE-C協(xié)議的2.4A充放電移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5326是一款專為移動(dòng)電源、充電寶等便攜設(shè)備設(shè)計(jì)的移動(dòng)電源管理SOC芯片。集成Type-C協(xié)議與快充支持,支持2.4A同步充放電。內(nèi)置電源路徑...
IP5385至為芯支持C口雙向快充的30W到100W移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5385是一個(gè)廣泛用于移動(dòng)電源,充電寶,戶外應(yīng)急電源等便攜設(shè)備的移動(dòng)電源管理SOC芯片,支持30W-100W雙向充放電。兼容UFCS、PD3....
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