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專訪賽靈思資深副總裁湯立人:賽靈思力推完全可編程元件

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：賽靈思（Xilinx）28nm完全可編程（All Programmable）邏輯元件將大舉壓境通訊與網(wǎng)通市場。挾高度整合設(shè)計環(huán)境（ID...

2012-04-18 標簽：賽靈思 28nm 3dic 1.6k 0

反擊Altera　賽靈思2014量產(chǎn)16納米FPGA

面對Altera采用英特爾（Intel）14納米三門極電晶體（Tri-gate Transistor）制程，并將于2016年量產(chǎn)14納米FPGA的攻勢，...

2013-05-31 標簽：FPGA 賽靈思 FinFET 1.5k 0

關(guān)于賽靈思（Xilinx） 20nm公告最新常見問題解答

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/Triquinne】：賽靈思公司（Xilinx）今天發(fā)布公告，宣布其20nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰(zhàn)略，包括下一代8系列All Progr...

2012-11-14 標簽：FPGA 賽靈思 Xilinx 1.5k 0

受蘋果A7處理器訂單影響，全球晶圓廠資本支出均有何異變？

受到蘋果（Apple）新一代A7處理器部分訂單將轉(zhuǎn)投其他晶圓代工廠影響，三星\英特爾（Intel）、臺積電2013 年資本支出均有何變化？Gartner...

2013-04-11 標簽：英特爾臺積電三星電子 1.5k 0

奧地利微電子投資逾2,500萬歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線

2013年9月3日——領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）今日宣布投資逾2，500萬歐元在其位于奧地利格...

2013-09-03 標簽：奧地利微電子 3dic 1.5k 0

Cadence攜手TSMC開發(fā)3D IC設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)

全球電子設(shè)計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)開發(fā)方面的合作。

2012-06-11 標簽：TSMC Cadence 3dic 1.4k 1

Altera藉助TSMC技術(shù)采用全球首顆3DIC測試芯片

　　Altera公司藉助TSMC的CoWoS整合生產(chǎn)及封裝技術(shù)開發(fā)下一世代3DIC芯片

2012-03-23 標簽：TSMC Altera 3DIC 1.4k 0

西門子推出Innovator3D IC，用于 3D IC 設(shè)計、驗證和制造的多物理場集成環(huán)境

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Innovator3D IC軟件，可為采用全球先進半導體封裝2.5D/3D技術(shù)和基板的ASIC和Chiplet規(guī)劃和異構(gòu)集成...

2024-06-28 標簽：IC設(shè)計 3DIC 西門子EDA 1.4k 0

再次突破摩爾定律，3D IC助力賽靈思保持霸主之尊！

賽靈思研發(fā)工作已經(jīng)穩(wěn)步邁向第二代3D IC技術(shù)發(fā)展，再次超越摩爾定律，從而可激發(fā)工程師以更少的芯片，更快地開發(fā)更智能、更高集成度的高帶寬系統(tǒng)。

2013-01-06 標簽：摩爾定律賽靈思 3dic 1.4k 0

Chiplet應用及3DIC設(shè)計的EDA解決方案

? 芯和半導體2.5D/3D多芯片Chiplets解決方案

2022-11-24 標簽：IC設(shè)計 eda 3DIC 1.4k 0

憑借20nm/3D IC技術(shù)　賽靈思搶攻Smarter Systems商機

截至2013年會計年度，賽靈思不僅囊括七成28納米FPGA的Design Win，整體市占率也沖破50.9%。Robert表示，賽靈思表現(xiàn)亮眼的關(guān)鍵因素...

2013-05-29 標簽：3dic 20nm Smarter Networks 1.4k 0

搶占20nm制高點，Xilinx下一代產(chǎn)品優(yōu)勢全解析

Xilinx公布其在20nm產(chǎn)品的表現(xiàn)上還將保持領(lǐng)先一代的優(yōu)勢，究竟在20 nm制程上，Xilinx的產(chǎn)品有哪些演進使其保持領(lǐng)先競爭對手一代的優(yōu)勢？詳見本文

2013-01-10 標簽：FPGA Xilinx 3dic 1.4k 0

3D IC最快2014年可望正式量產(chǎn)

2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預估明后年3D IC可望正式進入量產(chǎn)。

2013-07-23 標簽：3dic 晶片堆疊 2.5D 1.4k 0

行芯科技揭示先進工藝3DIC Signoff破局之道

在當下3DIC技術(shù)作為提升芯片性能和集成度的重要路徑，正面臨著諸多挑戰(zhàn)，尤其是Signoff環(huán)節(jié)的復雜性問題尤為突出。此前，6月6日至8日，由中國科學院...

2025-06-12 標簽：芯片 eda 3DIC 1.3k 0

緣何賽靈思20nm產(chǎn)品系列仍將繼續(xù)領(lǐng)先一代？

下一代FPGA及第二代SoC和3D IC將與Vivado設(shè)計套件“協(xié)同優(yōu)化”，為行業(yè)提供最具吸引力的ASIC和ASSP可編程替代方案

2012-11-14 標簽：FPGA ASIC 賽靈思 1.3k 0

半導體設(shè)備業(yè)景氣看好3D IC綠色制程

2013年自下半年開始，半導體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動微系統(tǒng)及精密機械等市場商機.此外，3D IC是未來芯...

2013-08-27 標簽：LED 臺積電摩爾定律 1.3k 0

Altera與TSMC聯(lián)合開發(fā)世界首款異質(zhì)混合3D IC測試平臺

Altera利用TSMC的CoWoS制造和裝配工藝，開發(fā)下一代3D器件

2012-03-26 標簽：TSMC IC測試 Altera 1.3k 0

TSMC授予Cadence兩項“年度合作伙伴”獎項

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊： TSMC授予Cadence兩項年度合作伙伴獎項，兩項大獎表彰Cadence在幫助客戶加快設(shè)計的3D-IC CoWoS技術(shù)與20納米參考...

2012-11-07 標簽：TSMC Cadence 3dic 1.3k 0

手機芯片整合推動，3D IC上馬勢在必行

3D IC將是半導體業(yè)者站穩(wěn)手機晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機興起，已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進；然而，20奈米以下先進制程研發(fā)成本極高，但...

2013-05-23 標簽：MEMS 手機芯片 3dic 1.2k 0

臺積電400人封測部隊揮軍3D IC封測市場

本文核心思想：臺積電從個測試業(yè)挖角，成立400人封測部隊，向3D IC高階封測市場全力揮軍，力爭拓寬版圖。晶圓代工龍頭臺積電大動作啟動人員擴編，為應...

2012-08-15 標簽：臺積電德州儀器賽靈思 1.2k 0

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