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      3dic

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      3dic資訊

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      Altera與TSMC聯(lián)合開發(fā)世界首款異質(zhì)混合3D IC測試平臺

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      2012-03-26 標(biāo)簽：TSMCIC測試Altera 1.3k 0

      Altera藉助TSMC技術(shù)采用全球首顆3DIC測試芯片

      　　Altera公司藉助TSMC的CoWoS整合生產(chǎn)及封裝技術(shù)開發(fā)下一世代3DIC芯片

      2012-03-23 標(biāo)簽：TSMCAltera3DIC 1.4k 0

      分析：TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)

      TSV3DIC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下，TSV3DIC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當(dāng)緩慢，DIGITI...

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      時序即將進(jìn)入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革，其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾 (Intel)在...

      2011-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制程3dic 984 0

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