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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>新思科技推出3D-IC新技術(shù)

      新思科技推出3D-IC新技術(shù)

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      工智能相結(jié)合，突破了集成電路（IC）驗證流程的極限，提高了工程團隊的生產(chǎn)效率。 Questa One提供更快的引擎，使工程師的工作速度更快，所需的工作負載更少，能夠支持從IP到系統(tǒng)級芯片（SoC）再到系統(tǒng)的最大型、最復(fù)雜的設(shè)計，開發(fā)時還考慮了先進的3D-IC、基于芯粒的設(shè)計和
      2025-05-27 14:34:04475

      Cadence攜手臺積公司，推出經(jīng)過其A16和N2P工藝技術(shù)認證的設(shè)計解決方案，推動 AI 和 3D-IC芯片設(shè)計發(fā)展

      ：CDNS）近日宣布進一步深化與臺積公司的長期合作，利用經(jīng)過認證的設(shè)計流程、經(jīng)過硅驗證的 IP 和持續(xù)的技術(shù)協(xié)作，加速 3D-IC 和先進節(jié)點技術(shù)的芯片開發(fā)進程。作為臺積公司 N2P、N5 和 N3 工藝節(jié)點
      2025-05-23 16:40:041709

      跨越摩爾定律，新思科技掩膜方案憑何改寫3nm以下芯片游戲規(guī)則

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）在半導(dǎo)體行業(yè)邁向3nm及以下節(jié)點的今天，光刻工藝的精度與效率已成為決定芯片性能與成本的核心要素。光刻掩模作為光刻技術(shù)的“底片”，其設(shè)計質(zhì)量直接決定了晶體管結(jié)構(gòu)的精準度
      2025-05-16 09:36:475598

      單聲道、低功耗、多級 D 類音頻放大器 IC skyworksinc

      電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()單聲道、低功耗、多級 D 類音頻放大器 IC相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有單聲道、低功耗、多級 D 類音頻放大器 IC的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，單聲道
      2025-05-13 18:34:31

      3D視覺相機遇到臟污怎么預(yù)防？富唯智能以創(chuàng)新技術(shù)守護工業(yè)“慧眼”

      。如何破解這一行業(yè)痛點？3D視覺相機遇到臟污怎么預(yù)防的答案，不僅在于日常維護，更需從技術(shù)底層革新與系統(tǒng)性防護入手。富唯智能憑借自主研發(fā)的“智能感知+主動防護”技術(shù)體系，為工業(yè)視覺系統(tǒng)打造全生命周期潔凈保障方案，重新定義行業(yè)標準。
      2025-04-30 15:46:37834

      TPS65735 用于主動快門 3D 眼鏡的電源管理 IC數(shù)據(jù)手冊

      TPS65735 設(shè)備是用于活動的電源管理單元 （PMU） 快門 3D 眼鏡由集成電源路徑、線性充電器、LDO、升壓轉(zhuǎn)換器、 以及全 H 橋模擬開關(guān)，用于一對主動快門中的左右快門作 3D 眼鏡。除了
      2025-04-28 09:41:37727

      芯樸科技榮獲國家高新技術(shù)企業(yè)稱號

      根據(jù)《高新技術(shù)企業(yè)認定管理辦法》（國科發(fā)火〔2016〕32號）和《高新技術(shù)企業(yè)認定管理工作指引》（國科發(fā)火〔2016〕195號）有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)將上海市認定機構(gòu)2024年認定報備的第二批4686家高新技術(shù)企業(yè)（企業(yè)名單詳見附件）進行備案公示，芯樸科技（上海）有限公司，榮獲國家“高新技術(shù)企業(yè)”稱號。
      2025-04-25 17:10:44874

      Diodes公司推出3D線性霍爾效應(yīng)傳感器AH4930Q

      Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出首款符合汽車標準* 的 3D 線性霍爾效應(yīng)傳感器。AH4930Q 可檢測 X、Y、Z 軸的磁場，實現(xiàn)可靠且高精度的非接觸旋轉(zhuǎn)運動與接近檢測。產(chǎn)品應(yīng)用包括信息娛樂系統(tǒng)上的按壓旋鈕、換擋撥片、門把手和門鎖，以及電動座椅調(diào)角器。
      2025-04-23 17:01:41961

      芯原推出面向可穿戴設(shè)備的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染

      芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出全新超低功耗的圖形處理器（GPU）IP——GCNano3DVG。該IP具備3D與2.5D圖形渲染功能，在視覺效果與功耗效率之間實現(xiàn)了卓越平衡
      2025-04-17 10:15:32617

      AD、DA轉(zhuǎn)換器接口技術(shù)與實用線路

      了90年代新推出的轉(zhuǎn)換器件，力圖使讀者更多地接受新思想、新技術(shù)。資料所舉實例大都可直接應(yīng)用于生產(chǎn)實踐，解決技術(shù)難題，有的例子稍加修改即可使很多實際問題迎刃而解。 純分享貼，有需要可以直接下載附件獲取完整資料！ （如果內(nèi)容有幫助可以關(guān)注、點贊、評論支持一下哦~）
      2025-04-10 15:10:35

      新思科技邀您相約DVCon China 2025

      主題演講、技術(shù)分享和技術(shù)展臺的方式，分享新思科技在AI驅(qū)動的驗證技術(shù)創(chuàng)新、形式化驗證加速低功耗設(shè)計、硬件加速驗證創(chuàng)新領(lǐng)域的前沿技術(shù)，共同探索萬物智能時代如何加速軟件開發(fā)和系統(tǒng)驗證。
      2025-04-09 17:52:461017

      3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)

      3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
      2025-04-08 14:38:392039

      新思科技推出全新HAPS-200原型驗證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)

      新思科技近日宣布，全面升級其高性能硬件輔助驗證（HAV）產(chǎn)品組合，推出全新一代HAPS-200原型驗證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)。
      2025-04-03 14:22:381983

      新思科技推出Virtualizer原生運行虛擬仿真技術(shù)

      新思科技推出面向Arm架構(gòu)設(shè)備的Virtualizer原生運行虛擬仿真技術(shù)(Virtualizer Native Execution)。這項開創(chuàng)性的虛擬原型技術(shù)將改變邊緣設(shè)備及應(yīng)用的軟件開發(fā)模式，特別是在汽車、高性能計算、物聯(lián)網(wǎng)和移動通訊行業(yè)。
      2025-03-26 14:41:361103

      楷領(lǐng)科技榮獲國家高新技術(shù)企業(yè)稱號

      近期，上?？I(lǐng)科技有限公司憑借其核心知識產(chǎn)權(quán)、科技與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化等方面的卓越表現(xiàn)，成功通過國家高新技術(shù)企業(yè)認證，榮獲”高新技術(shù)企業(yè)“稱號！這份榮譽是公司在技術(shù)創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化與可持續(xù)發(fā)展方面的重要里程碑。
      2025-03-26 11:37:33766

      第35屆新思科技全球用戶大會成功舉行

      第35屆新思科技全球用戶大會（SNUG）于2025年3月19日在硅谷隆重舉辦，新思科技全球總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新（Sassine Ghazi）發(fā)表了主題演講，深入討論了蓬勃發(fā)展的萬物智能時代，一系列
      2025-03-24 15:16:30678

      FD12-110D24A3N3 FD12-110D24A3N3

      電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供AIPULNION(AIPULNION)FD12-110D24A3N3相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有FD12-110D24A3N3的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，F(xiàn)D12-110D24A3N3真值表，F(xiàn)D12-110D24A3N3管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
      2025-03-20 18:51:32

      PFD6-110D15A3(C)3 PFD6-110D15A3(C)3

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      2025-03-20 18:40:03

      KW3-24D24E3R3 KW3-24D24E3R3

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      2025-03-20 18:33:20

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      2025-03-20 18:32:40

      KW1-24D15E3R3 KW1-24D15E3R3

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      2025-03-20 18:31:55

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      2025-03-20 18:31:33

      NW2-05D05DR3 NW2-05D05DR3

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      2025-03-20 18:30:43

      NW1-24D15DR3 NW1-24D15DR3

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      2025-03-19 18:56:55

      FN2-24D15C3 FN2-24D15C3

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      2025-03-19 18:46:30

      FN1-05D3V3BN FN1-05D3V3BN

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      2025-03-19 18:43:31

      2025新思科技SNUG全球用戶大會即將開幕

      全球半導(dǎo)體行業(yè)年度科技盛會——2025新思科技SNUG全球用戶大會，即將于太平洋時間2025年3月19至20日在美國圣克拉拉會議中心隆重舉辦。作為連續(xù)第35屆SNUG全球大會，本次大會將圍繞芯片和系統(tǒng)設(shè)計與全球開發(fā)者共同探索行業(yè)前沿技術(shù)發(fā)展。
      2025-03-19 11:32:42904

      Power Integrations推出TinySwitch-5 IC

      第五代標志性開關(guān)IC產(chǎn)品系列可在經(jīng)典反激式架構(gòu)中 實現(xiàn)高達175W的輸出功率和92%的效率 ? ? 美國 亞特蘭大， APEC 2025 ， 2025 年 3 月 17 日訊 – 深耕于高壓集成電路
      2025-03-18 11:24:29720

      新思科技推出基于Arm服務(wù)器原生運行的Virtualizer虛擬仿真技術(shù)

      新思科技近日宣布在基于Arm服務(wù)器上推出新思科技Virtualizer 原生運行虛擬仿真技術(shù)（Synopsys Virtualizer Native Execution on Arm-based
      2025-03-17 17:45:501077

      3D 全息投影智慧燈桿：智慧城市的夢幻之光

      在智慧城市建設(shè)的浪潮中，各種創(chuàng)新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，為城市生活帶來了前所未有的變革。其中，3D 全息投影智慧燈桿作為一種融合了前沿科技的新型城市基礎(chǔ)設(shè)施，正逐漸吸引著人們的目光。它將 3D 全息投影技術(shù)
      2025-03-17 15:42:53773

      新技術(shù)在智能門鎖中的應(yīng)用

      智能門鎖新技術(shù)與芯片應(yīng)用技術(shù)解析 一、生物識別與邊緣計算 1、3D結(jié)構(gòu)光與ToF傳感技術(shù) 新型智能門鎖集成3D結(jié)構(gòu)光或飛行時間（ToF）傳感器，通過深度信息采集提升活、體檢測能力。例如，華為部分
      2025-03-17 14:24:291532

      使用海爾曼太通/HellermannTyton 3D CAD 模型進行快速高效的設(shè)計

      :CADENAS全面的 2D 和 3D CAD 服務(wù)，為客戶和潛在客戶在設(shè)計階段節(jié)省了大量時間，為他們提供了最佳技術(shù)支持，同時還為他們節(jié)省了大量成本。
      2025-03-14 16:55:02

      新思科技與Vector達成戰(zhàn)略合作

      近日，新思科技和Vector宣布建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，攜手加速汽車行業(yè)向軟件定義汽車（SDV）轉(zhuǎn)型。該合作將提供集成了Vector軟件工廠的專業(yè)經(jīng)驗和新思科技電子數(shù)字孿生領(lǐng)先技術(shù)的預(yù)集成解決方案，賦能汽車公司能夠?qū)崿F(xiàn)“左移”軟件驗證流程并提高開發(fā)者的工作效率，從而加快整個車輛生命周期內(nèi)的軟件開發(fā)和部署。
      2025-03-12 17:26:301056

      西門子Innovator3D IC平臺榮獲3D InCites技術(shù)賦能獎

      此前，2025年3月3日至6日，第二十一屆年度設(shè)備封裝會議（Annual Device Packaging Conference，簡稱DPC 2025）在美國亞利桑那州鳳凰城成功舉辦。會上，西門子 Innovator3D IC 平臺憑借其前沿技術(shù)和先進性能，榮獲大會 3D InCites 技術(shù)賦能獎。
      2025-03-11 14:11:301370

      3D IC背后的驅(qū)動因素有哪些？

      3D多芯片設(shè)計背后的驅(qū)動因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計的市場預(yù)測顯示，硅片的設(shè)計和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預(yù)測到2028年Chiplet市場規(guī)模
      2025-03-04 14:34:34957

      MediaTek將于MWC 2025展示創(chuàng)新技術(shù)

      MediaTek 將于 2025 年世界移動通信大會（MWC 2025）第三展廳 3D10 展臺展示多項無線通信邁向下一代 6G 的重要技術(shù)，包括云邊端一體化融合智能、實網(wǎng)測試的低軌道 NR-NTN
      2025-02-27 18:04:351885

      3D打印技術(shù)：如何讓古老文物重獲新生？

      科技發(fā)展進步，3D打印技術(shù)為古老文物的保護和傳承提供了全新的解決方案。我們來探討3D打印技術(shù)如何通過數(shù)字化復(fù)制、修復(fù)和展示，讓古老文物重獲新生，推動文化遺產(chǎn)的保護和傳承。
      2025-02-27 11:39:21919

      鎧俠與閃迪發(fā)布下一代3D閃存技術(shù)，實現(xiàn)4.8Gb/s NAND接口速度

      的能效以及更高的位密度，樹立了行業(yè)新標準。兩家公司在2025年國際固態(tài)電路會議上展示了這項3D閃存創(chuàng)新技術(shù)，它與公司突破性的CBA（CMOSdirectlyBond
      2025-02-25 11:31:38862

      ?超景深3D檢測顯微鏡技術(shù)解析

      在現(xiàn)代科技領(lǐng)域，顯微鏡技術(shù)的發(fā)展始終是推動科學(xué)研究和技術(shù)進步的重要引擎。上海桐爾作為這一領(lǐng)域的探索者，其超景深3D檢測顯微鏡技術(shù)的突破，為科學(xué)研究、工業(yè)檢測和醫(yī)療診斷等領(lǐng)域帶來了全新的可能性。這項
      2025-02-25 10:51:29

      基于TSV的3D-IC關(guān)鍵集成技術(shù)

      3D-IC通過采用TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技術(shù)，實現(xiàn)了不同層芯片之間的垂直互連。這種設(shè)計顯著提升了系統(tǒng)集成度，同時有效地縮短了互連線的長度。這樣的改進不僅降低了信號傳輸?shù)难訒r，還減少了功耗，從而全面提升了系統(tǒng)的整體性能。
      2025-02-21 15:57:022460

      新思科技推出基于AMD芯片的新一代原型驗證系統(tǒng)

      近日，新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統(tǒng)，以此進一步升級其硬件輔助驗證(HAV)產(chǎn)品組合。 此次推出的全新
      2025-02-19 17:12:081234

      3D打印技術(shù)在多個行業(yè)的應(yīng)用優(yōu)勢

      自3D打印技術(shù)在20世紀80年代問世以來，這種增材制造方法的潛力一直令技術(shù)專家和商界領(lǐng)袖驚嘆不已。然而，由于成本、材料可用性和技術(shù)復(fù)雜性等方面的種種原因，3D打印在其后的大部分時間里仍局限于小眾應(yīng)用。得益于增材制造領(lǐng)域的新發(fā)展，這種情況已經(jīng)開始改變。
      2025-02-19 11:30:361338

      新思科技推出全新硬件輔助驗證產(chǎn)品組合

      新思科技近日宣布，推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級芯片（SoC）的HAPS原型驗證系統(tǒng)，全新升級其業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗證（HAV）產(chǎn)品組合。
      2025-02-18 17:30:481088

      3D打印中XPR技術(shù)對于打印效果的影響？

      我是3D打印設(shè)備的制造商，我想具體了解下3D打印中XPR技術(shù)對于打印效果的影響？ 或者是否能提供對應(yīng)的專利信息以備查閱
      2025-02-18 07:59:40

      貝思科爾推出創(chuàng)新工具，限時免費試用

      深圳市貝思科爾軟件技術(shù)有限公司(貝思科爾)一直以來都致力于為電子行業(yè)提供創(chuàng)新實用的解決方案。近日，貝思科爾重磅推出了三款全新工具：Schematic Booster原理圖查看工具、Layout
      2025-02-14 15:50:19934

      高密度3-D封裝技術(shù)全解析

      隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運而生。3-D封裝技術(shù)通過垂直堆疊多個芯片或芯片層，實現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升，成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。
      2025-02-13 11:34:381613

      AI時代驅(qū)動下的3D IC應(yīng)用趨勢

      半導(dǎo)體的終端需求出發(fā)，芯片供給端正在經(jīng)歷一場根本性的架構(gòu)變革。在這場變革中，3D Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)逐步嶄露頭角，走向更廣闊的舞臺。
      2025-02-12 17:39:542077

      英倫科技在裸眼3D顯示領(lǐng)域推出了多款創(chuàng)新產(chǎn)品

      英倫科技在裸眼3D顯示領(lǐng)域推出了多款創(chuàng)新產(chǎn)品，涵蓋了從便攜式設(shè)備到大型室內(nèi)顯示屏的廣泛應(yīng)用場景。
      2025-02-12 09:45:2718

      盤點2024-2025年汽車新技術(shù)應(yīng)用趨勢

      技術(shù)及創(chuàng)新應(yīng)用進行匯總，提煉出50+條行業(yè)特點。 來源：佐思汽研《2024-2025年智能汽車新技術(shù)應(yīng)用分析報告》 一、智能座艙領(lǐng)域，智能玻璃顯示、3D顯示、全景顯示、隱形顯示等新興顯示技術(shù)陸續(xù)上車 01 智能玻璃創(chuàng)新應(yīng)用 當前，汽車玻璃的智能化主要集中在調(diào)
      2025-02-09 09:08:463543

      英倫科技裸眼3D便攜屏有哪些特點？

      英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領(lǐng)先的光場裸眼3D技術(shù)，無需佩戴3D眼鏡即可觀看，給用戶帶來裸眼看3D視頻的體驗，為用戶帶來更加便捷和自由的視覺享受。
      2025-02-06 14:20:41877

      騰訊混元3D AI創(chuàng)作引擎正式發(fā)布

      近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具將為用戶帶來前所未有的3D內(nèi)容創(chuàng)作體驗，標志著騰訊在AI技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作引擎憑借其強大
      2025-01-23 10:33:561040

      2.5D和3D封裝技術(shù)介紹

      整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術(shù)的驅(qū)動，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個IC單獨封裝，并通過傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成
      2025-01-14 10:41:332902

      3D打印技術(shù)在材料、工藝方面的突破

      2024年3D打印技術(shù)領(lǐng)域在新材料、新工藝和新應(yīng)用方面繼續(xù)取得突破，并呈現(xiàn)出多樣的發(fā)展態(tài)勢。工藝方面，行業(yè)更加關(guān)注極限制造能力，從2023年的無支撐3D打印到2024年的點熔化、鍛打印、光束整形、多
      2025-01-13 18:11:181783

      多維精密測量：半導(dǎo)體微型器件的2D&3D視覺方案

      精密視覺檢測技術(shù)有效提升了半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)效率和質(zhì)量保障。友思特自研推出基于深度學(xué)習(xí)平臺和視覺掃描系統(tǒng)的2D和3D視覺檢測方案，通過9種深度學(xué)習(xí)模型、60+點云處理功能，實現(xiàn)PCB元器件、IGBT質(zhì)量檢測等生產(chǎn)過程中的精密測量。
      2025-01-10 13:54:191362

      技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進封裝從2D到3D的關(guān)鍵

      技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測技術(shù)水平及特點?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀90年代以來，集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展，推動了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進
      2025-01-07 09:08:193352

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