消息稱英偉達(dá)計劃將GB200提早導(dǎo)入面板級扇出型封裝

為解決CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張的問題，英偉達(dá)正計劃將其GB200產(chǎn)品提前導(dǎo)入扇出面板級封裝（FOPLP）技術(shù)，原計劃2026年的部署現(xiàn)提前至2025年。

2024-05-22 標(biāo)簽：英偉達(dá)CoWoS先進(jìn)封裝 2.2k 0

臺積電CoWoS產(chǎn)能難以滿足GPU需求

在全球云服務(wù)巨頭微軟、谷歌、亞馬遜AWS和Meta紛紛加大人工智能（AI）投資之際，今年的相關(guān)資本支出預(yù)計將達(dá)到驚人的1700億美元。這一趨勢對半導(dǎo)體產(chǎn)...

2024-05-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電CoWoS 881 0

AI芯片需求猛增，CoWoS封裝供不應(yīng)求，HBM技術(shù)難度升級

行業(yè)觀察者預(yù)測，英偉達(dá)即將推出的B系列產(chǎn)品，如GB200， B100， B200等，將對CoWoS封裝產(chǎn)能產(chǎn)生巨大壓力。據(jù)IT之家早前報道，臺積電已計劃...

2024-05-20 標(biāo)簽：CoWoSHBMAI芯片 1.3k 0

CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，英偉達(dá)GPU供應(yīng)依舊受限

英偉達(dá)占據(jù)全球AI GPU市場約80%的份額，根據(jù)集邦咨詢預(yù)測，到2024年，臺積電CoWoS月產(chǎn)能有望增至4萬片，并在明年底實現(xiàn)翻番。然而，隨著英偉達(dá)...

2024-05-20 標(biāo)簽：臺積電英偉達(dá)CoWoS 1.2k 0

2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比下降3%，環(huán)比增長約10%

同期，臺積電以高達(dá)61％的市場份額持續(xù)引領(lǐng)業(yè)界，其第四季度收入超出預(yù)期，較第三季度大幅增長59％。其中，英偉達(dá)對AI GPU的旺盛需求及蘋果iPhone...

2024-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電人工智能 942 0

臺積電新版CoWoS封裝技術(shù)拓寬系統(tǒng)級封裝尺寸

新版CoWoS技術(shù)使得臺積電能制造出面積超過光掩模（858平方毫米）約3.3倍的硅中介層。因此，邏輯電路、8個HBM3/HBM3E內(nèi)存堆棧、I/O及其他...

2024-04-29 標(biāo)簽：邏輯電路臺積電CoWoS 1.4k 0

臺積電將制造兩倍于當(dāng)今最大芯片尺寸的大型芯片，功率數(shù)千瓦

新版CoWoS技術(shù)使得臺積電能制造出比傳統(tǒng)光掩模（858平方毫米）大3.3倍的硅中介層。因此，邏輯電路、8個HBM3/HBM3E內(nèi)存堆棧、I/O及其他小...

2024-04-29 標(biāo)簽：芯片邏輯電路CoWoS 1.3k 0

臺積電表示A16工藝不需NAEU，新一代CoWoS封裝獲重大突破

在封裝技術(shù)的研發(fā)道路上，臺積電從未停止過前進(jìn)的腳步。而除了CoWoS封裝技術(shù)的巨大進(jìn)展，該公司還首次對外公布了其A16制程工藝。

2024-04-28 標(biāo)簽：臺積電EUVCoWoS 1.7k 0

臺積電研發(fā)超大封裝技術(shù)，實現(xiàn)120x120mm布局

據(jù)悉，臺灣半導(dǎo)體制造公司臺積電近期公布了其正在研發(fā)的新版CoWoS封裝技術(shù)，此項技術(shù)將助力All-in-One的系統(tǒng)級封裝（SiP）尺寸擴大至原有的兩倍...

2024-04-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電封裝技術(shù) 1.5k 0

臺積電2023年報：先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)成績

據(jù)悉，臺積電近期發(fā)布的2023年報詳述其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點，以及SoIC CoW、CoWoS-R、...

2024-04-25 標(biāo)簽：臺積電CoWoS先進(jìn)封裝 2k 0

臺積電封裝產(chǎn)能需求穩(wěn)健，與日月光等伙伴合作滿足客戶需求

臺積電現(xiàn)正與日月光緊密合作，后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測試能力。隨著人工智能（AI）日益普及，先進(jìn)封裝技術(shù)必然成為AI芯片主要生產(chǎn)方式。

2024-04-23 標(biāo)簽：臺積電人工智能日月光 1.2k 0

SK海力士和臺積電簽署諒解備忘錄 目標(biāo)2026年投產(chǎn)HBM4

4 月 19 日消息，SK 海力士宣布和臺積電簽署諒解備忘錄（MOU），推進(jìn) HBM4 研發(fā)和下一代封裝技術(shù)，目標(biāo)在 2026 年投產(chǎn) HBM4。 根據(jù)...

2024-04-20 標(biāo)簽：臺積電SK海力士CoWoS 602 0

英偉達(dá)Blackwell新平臺使CoWoS封裝總產(chǎn)能提升150%

盡管英偉達(dá)計劃在下半年推出GB200和B100等新品，但由于需要采用更高精度的CoWoS-L技術(shù)進(jìn)行封裝，且驗證測試過程相對繁瑣，因此集邦資訊預(yù)測這些產(chǎn)...

2024-04-17 標(biāo)簽：gpu英偉達(dá)CoWoS 982 0

臺積電攜手蘋果、英偉達(dá)、博通，推動SoIC先進(jìn)封裝技術(shù)

現(xiàn)階段，臺積電不僅致力于提升 CoWoS 封裝產(chǎn)能，還全力推動下一代 SoIC 封裝方案的大規(guī)模生產(chǎn)。值得注意的是，AMD 作為首個采用 SoIC+Co...

2024-04-12 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 1.6k 0

三星拿下英偉達(dá)2.5D封裝訂單

了解到，2.5D封裝技術(shù)能夠有效地將CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多種芯片以橫向方式置于中間層之上。如臺積電所采取的CoWoS技術(shù)以及三星的I...

2024-04-08 標(biāo)簽：封裝技術(shù)CoWoSHBM 3.2k 0

臺積電將砸5000億臺幣建六座先進(jìn)封裝廠

臺積電近期在封裝技術(shù)領(lǐng)域的投資動作引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)可靠消息，該公司正大力投資CoWoS封裝技術(shù)，并計劃進(jìn)行一系列擴產(chǎn)行動。

2024-03-19 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)CoWoS 1.1k 0

臺積電考慮赴日設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)能

此前一位半導(dǎo)體企業(yè)的財務(wù)分析師Dan Nystedt指出，通過仔細(xì)研究臺積電2023年度經(jīng)審計的財報，他注意到英偉達(dá)已經(jīng)上升為臺積電的第二大客戶，向臺積...

2024-03-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電CoWoS 1.1k 0

曝臺積電考慮引進(jìn)CoWoS技術(shù) 籌劃日本建先進(jìn)封裝產(chǎn)能

　今年年初，臺積電總裁魏哲家曾表示，公司計劃在今年將CoWoS的產(chǎn)量翻倍，并在2025年繼續(xù)擴大產(chǎn)能。日本已成為臺積電擴大產(chǎn)能的重要目標(biāo)。

2024-03-18 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)半導(dǎo)體材料 1.8k 0

臺積電考慮在日設(shè)立先進(jìn)封裝產(chǎn)能，助力日本半導(dǎo)體制造復(fù)蘇

據(jù)悉，其中一項可能性是臺積電有望引進(jìn)其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術(shù)至日本市場。作為一種高精準(zhǔn)度的技術(shù)，CoWoS通過芯片堆疊提升處理器效率，兼節(jié)約...

2024-03-18 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)CoWoS 979 0

京元電成臺積電擴產(chǎn)最大贏家，訂單量呈現(xiàn)倍數(shù)式爆炸性增長

關(guān)于具體業(yè)務(wù)情況，京元電并不對外評論。然而，總經(jīng)理張高薰在三月初一次訪談中表示，CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能短缺嚴(yán)重，已有大量訂單選擇外包。晶圓代工廠的擴展對...

2024-03-18 標(biāo)簽：晶圓代工CoWoS先進(jìn)封裝 1.5k 0