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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。

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聯(lián)電完成14nm制程FinFET結(jié)構(gòu)晶體管芯片流片

在Synopsys 的協(xié)助下，臺(tái)灣聯(lián)電（UMC）首款基于14nm制程及FinFET晶體管技術(shù)的測(cè)試用芯片日前完成了流片。聯(lián)電公司早前曾宣布明年下半年有意...

2013-06-28 標(biāo)簽：Synopsys FinFET 聯(lián)電科技 1.4k 0

受益于物聯(lián)網(wǎng)的FD-SOI卷土重來

如今談起晶圓工藝，大家提及的往往是日趨成熟的Fin-FET，抑或是尚出于完善階段的GAA，臺(tái)積電、三星、英特爾……無數(shù)廠商都在為了這兩種工藝前后奔忙，不...

2023-07-25 標(biāo)簽：MOSFET FET FinFET 1.4k 0

格芯交付性能領(lǐng)先的7納米FinFET技術(shù)在即

加利福尼亞，圣克拉拉（2017年6月14日）—— 格芯今日宣布推出其具有7納米領(lǐng)先性能的（7LP）FinFET半導(dǎo)體技術(shù)，其40%的跨越式性能提升將滿足...

2017-06-14 標(biāo)簽：finfet 7納米格芯 1.3k 0

三星宣布第2代14納米FinFET工藝技術(shù)投入量產(chǎn)

三星于2015年第一季度發(fā)布了半導(dǎo)體芯片行業(yè)首款采用14nmLPE （Low-Power Early）工藝量產(chǎn)的Exynos 7 Octa處理器，成為...

2016-01-15 標(biāo)簽：FinFET LPE 1.3k 0

有接近10家大陸IC設(shè)計(jì)公司的16納米產(chǎn)品已經(jīng)開案，呈現(xiàn)百花齊放的態(tài)勢(shì)

大陸消費(fèi)者追求高、大、上終端產(chǎn)品規(guī)格的需求，反映在半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)的企圖心上，臺(tái)積電大陸區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總羅鎮(zhèn)球強(qiáng)烈感受，不但第二波28納米制程客戶蓄勢(shì)待發(fā)，...

2018-05-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 finfet 1.3k 0

三星向外界公布 GAA MBCFET 技術(shù)最新進(jìn)展

三星解釋說，mbcfet提供了比finfet更好的設(shè)計(jì)靈活性：在傳統(tǒng)的finfet結(jié)構(gòu)中，無法調(diào)整包裹柵極的別針高度。由于mbcfet將鰭橫向堆積，因此...

2023-06-26 標(biāo)簽：納米 FinFET 三星 1.3k 0

Global開發(fā)FD-SOI工藝芯片廠商助力量產(chǎn)

晶圓代工廠商Globalfoundries位于德國德勒斯登（Dresden）的晶圓廠，可能成為一家歐洲本地芯片廠商缺乏勇氣去委托生產(chǎn)的“超越摩爾定律（M...

2015-07-30 標(biāo)簽：摩爾定律 FD-SOI FinFET 1.3k 0

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶動(dòng)FD-SOI制程快速增長(zhǎng)

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用將帶動(dòng)全耗盡型（Fully Detleted）制程技術(shù)加速成長(zhǎng)。為滿足低功耗、低成本、高效能之設(shè)計(jì)需求，格羅方德（GlobalFou...

2016-11-17 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)FinFET FD-SOI制程 1.3k 0

ARM與臺(tái)積電攜手完成16nm FinFET工藝測(cè)試

對(duì)于英特爾來說，要想在移動(dòng)芯片市場(chǎng)多分得一杯羹，就需要借助其更加先進(jìn)的制造能力的優(yōu)勢(shì)。而今日宣布的新款A(yù)tom SoCs——舉例來說——即基于22nm的...

2014-02-25 標(biāo)簽：ARM 臺(tái)積電 FinFET 1.3k 0

FinFET改變戰(zhàn)局：臺(tái)積將組大聯(lián)盟抗三星Intel

晶圓代工廠邁入高投資與技術(shù)門檻的鰭式場(chǎng)效電晶體制程世代后，與整合元件制造商的競(jìng)爭(zhēng)將更為激烈，因此臺(tái)積電正積極籌組大聯(lián)盟，串連矽智財(cái)、半導(dǎo)體設(shè)備/材料，以...

2013-07-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 FinFET 1.3k 0

Xilinx與臺(tái)積電合作采用16FinFET工藝，打造高性能FPGA器件

賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））和臺(tái)積公司公司（TWSE： 2330， NYSE： TSM）今天共同宣布聯(lián)手推動(dòng)一...

2013-05-29 標(biāo)簽：FPGA 臺(tái)積電 Xilinx 1.3k 0

Cadence為臺(tái)積電16納米FinFET+制程推出IP組合

美國加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布為臺(tái)積電16納米Fin...

2014-10-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Cadence FinFET 1.3k 0

AMD推出Spartan UltraScale+系列，專為成本敏感型邊緣應(yīng)用打造

全新 FPGA 能為嵌入式視覺、醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)、機(jī)器人與視頻應(yīng)用提供高數(shù)量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能

2024-03-06 標(biāo)簽：FPGA 控制器機(jī)器人 1.3k 0

Synopsys提供基于FinFET技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)綜合解決方案

新思科技公司（Synopsys）在過去五年多與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作共同開發(fā)了對(duì)FinFET技術(shù)的支持，通過提供經(jīng)生產(chǎn)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)工具與IP來推進(jìn)對(duì)FinFET技...

2013-02-19 標(biāo)簽：Synopsys IP核 FinFET 1.3k 0

運(yùn)用FinFET技術(shù)　14nm設(shè)計(jì)開跑

雖然開發(fā)先進(jìn)微縮制程的成本與技術(shù)難度愈來愈高，但站在半導(dǎo)體制程前端的大廠們?nèi)岳^續(xù)在這條道路上努力著。Cadence日前宣布，配備運(yùn)用IBM的FinFET...

2012-11-17 標(biāo)簽：晶圓 FinFET 1.2k 0

格羅方德推出優(yōu)化新世代行動(dòng)裝置的FinFET電晶體架構(gòu)

GLOBALFOUNDRIES推出專為成長(zhǎng)快速的行動(dòng)市場(chǎng)所設(shè)計(jì)的新技術(shù)，加速其頂尖的發(fā)展藍(lán)圖。該公司推出的14nm-XM技術(shù)，將為客戶提供3D「FinF...

2012-09-24 標(biāo)簽：SoC ARM處理器 FinFET 1.2k 0

三星將加速推動(dòng)5G商用化

5G時(shí)代即將拉開序幕。近日，雄安新區(qū)規(guī)劃綱要落地，與雄安新區(qū)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略息息相關(guān)的網(wǎng)絡(luò)通信基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)施千兆光纖一步到位，率先規(guī)模商用實(shí)驗(yàn)5G 。目前，中...

2018-05-04 標(biāo)簽：三星電子 finfet 5g 1.2k 0

探秘大基金，下一個(gè)集成電路投資目標(biāo)瞄準(zhǔn)誰

自去年國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡(jiǎn)稱大基金）成立，至今已募集資金1300多億元，提前并超額完成了基金的募集任務(wù)。正是因?yàn)椤笆治罩亟稹?，坊間對(duì)于大基金...

2015-07-21 標(biāo)簽：SiC FinFET 1.2k 0

狂砸100億美元臺(tái)積電引爆F(xiàn)inFET市場(chǎng)戰(zhàn)局

臺(tái)積電昨日宣布其將在未來一年內(nèi)調(diào)用至少100億美元的經(jīng)費(fèi)來增加在16nm FinFET芯片的工業(yè)生產(chǎn)。旨在進(jìn)一步提升其在FinFET技術(shù)上的領(lǐng)先地位。

2014-10-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電 FinFET 1.2k 0

格羅方德如何引領(lǐng)Wi-Fi技術(shù)未來

如今在我們生活無縫連接已成為必需. 我們正邁向全屋智能時(shí)代，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，對(duì)可靠高效Wi-Fi解決方案的需求呈指數(shù)增長(zhǎng) 。

2025-08-15 標(biāo)簽：wi-fi FinFET 格羅方德 1.2k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
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