經(jīng)理DaveDudding。就在7月底，他管理的基金還同時(shí)持有三星電子和臺(tái)積電。過去三年，DaveDudding的業(yè)績表現(xiàn)超過了87%的同行，通常只選擇那些具有可持續(xù)性、高回報(bào)、低負(fù)債、收益穩(wěn)定、具有競爭優(yōu)勢的公司。 為何要改變投資策略？彭博社稱，DaveDudding解釋稱，臺(tái)灣臺(tái)積電的半導(dǎo)體業(yè)
2018-11-23 09:56:20
1091 了芯片的原型產(chǎn)品。據(jù)了解，特斯拉上一代自動(dòng)駕駛芯片HW 3.0也是由三星制造。 為何選擇三星，而不是臺(tái)積電？ 近日大量信息表示，三星打敗臺(tái)積電，拿下特斯拉訂單，那么三星憑借什么優(yōu)勢拿下了特斯拉訂單，特斯拉又為何傾向于選擇三星，而不是臺(tái)
2021-09-25 07:34:004401 臺(tái)積電技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界，面對三星、英特爾來勢洶洶進(jìn)軍晶圓代工，臺(tái)積電與富士通合作，有“聯(lián)日抗美、韓”的意味，有助維持優(yōu)勢，后市持續(xù)看好。
2013-03-05 09:37:581053 英特爾（Intel）、三星（Samsung）和臺(tái)積電自2010年至今，均是資本支出排名前三大的業(yè)者，合計(jì)支出金額占總體的比重，已由2010年的41%，攀升至57%
2013-03-29 08:56:481072 
目前半導(dǎo)體業(yè)界中，晶圓代工領(lǐng)域最熱門的話題就是高通 （Qualcomm） 新的手機(jī)芯片代工訂單花落誰家？以及蘋果 iPhone 6的 A8 芯片后續(xù)動(dòng)向，韓廠三星與臺(tái)廠臺(tái)積電之間的新制程競爭，越演越
2014-07-15 09:24:021027 FinFET制程技術(shù)量產(chǎn)階段的臺(tái)積電，也傳出將投入大量研發(fā)資金確保10nm制程技術(shù)發(fā)展進(jìn)度，預(yù)期將進(jìn)一步與三星抗衡，至于Intel方面也確定將在 2016年下半年間進(jìn)入10nm制程技術(shù)量產(chǎn)。
2015-05-28 10:23:161272 蘋果、臺(tái)積電及三星對此事件均相當(dāng)?shù)驼{(diào)，業(yè)者認(rèn)為蘋果在平衡供應(yīng)鏈的管理考量下，臺(tái)積電恐難全贏，三星亦不會(huì)全輸，甚至還必須擔(dān)心蘋果可能再找英特爾（Intel）加入供應(yīng)鏈，使得臺(tái)積電及三星都得對于蘋果訂單步步為營。
2015-10-30 08:35:19764 2016年臺(tái)積電16納米制程技術(shù)將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機(jī)芯 片市場，并將與三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）的14納米
2015-11-14 09:15:32815 臺(tái)積電（2330）已擊敗三星電子（Samsung Electronics Co.）、一舉贏得10奈米制程的蘋果（Apple Inc.）iPhone 7處理器“A10”全數(shù)代工訂單！三星也正式進(jìn)入緊急狀態(tài)、將傾盡全力防止晶圓廠的產(chǎn)能利用率下滑。
2016-02-17 08:27:391067 臺(tái)積電高層公開表示，10奈米制程一開始的市占率會(huì)相當(dāng)高、公司會(huì)努力保持下去。三星稱10奈米制程晶片預(yù)定2016年底量產(chǎn)，臺(tái)積電計(jì)畫則在2016年第3季量產(chǎn)，但市場認(rèn)為，三星有機(jī)會(huì)趕上臺(tái)積電。
2016-02-25 08:35:21867 后來進(jìn)入10nm級，Intel在制程工藝層面一騎絕塵，領(lǐng)先三星和臺(tái)積電一代以上。不過，Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上，畢竟作為芯片一哥，需求量驚人，另外就是為FPGA伙伴代工了。
2016-07-15 10:24:041155 TSMC在FinFET工藝量產(chǎn)上落后于Intel、三星，不過他們在10nm及之后的工藝上很自信，2020年就會(huì)量產(chǎn)5nm工藝，還會(huì)用上EUV光刻工藝。
2016-07-18 10:47:091380 在先進(jìn)制程工藝領(lǐng)域將持續(xù)領(lǐng)先其他競爭對手。臺(tái)積電對于他們的技術(shù)能力非常有自信。此前三星已經(jīng)宣布其10納米制程工藝芯片已經(jīng)投入生產(chǎn)，顯然臺(tái)積電對此已經(jīng)采取了應(yīng)對措施。
2016-10-21 11:07:11994 著稱，三星為了趕超臺(tái)積電選擇直接跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET工藝，臺(tái)積電雖然首先開發(fā)出16nm工藝不過由于能效不佳甚至不如20nm工藝只好進(jìn)行改進(jìn)引入FinFET工藝，就此三星成功實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先。
2017-03-02 01:04:492107 南韓每日經(jīng)濟(jì)新聞12日報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電已打敗三星電子，爭取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來三星電子試圖擴(kuò)張晶圓代工市場的努力。
2017-06-13 08:59:141451 傳聞三星電子（Samsung Electronics）準(zhǔn)備向臺(tái)積電全面宣戰(zhàn)，范圍將從10奈米擴(kuò)大到65-180奈米，不但涵蓋蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）等少數(shù)要求先進(jìn)制程的大客戶需求
2016-06-27 10:00:261609 
臺(tái)積電和三星一直都是屬于競爭狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺(tái)積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm會(huì)在某些地方更占優(yōu)勢。
2018-02-24 10:14:531472 8月5日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，市場傳出三星以 5 納米制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通 7 月緊急向臺(tái)積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺(tái)積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開始產(chǎn)出。
2020-08-05 10:09:3010016 1. 傳三星挖臺(tái)積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺(tái)積電之際，傳出三星再挖臺(tái)積電客戶，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單，將采2奈米制程生產(chǎn)，成為三星
2024-03-08 11:01:061448 進(jìn)制程工藝的良率，而這恰恰是三星在先進(jìn)制程方面的最大痛點(diǎn)。 據(jù)悉，三星System LSI部門已經(jīng)改變了此前晶圓代工獨(dú)自研發(fā)的發(fā)展路線，轉(zhuǎn)而尋求外部聯(lián)盟合作，不過縱觀全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)，只有臺(tái)積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能
2025-01-20 08:44:003449 
也將首度落后臺(tái)積電。值得注意的是，三星力護(hù)蘋果訂單，但蘋果去三星化趨勢明顯，業(yè)界擔(dān)心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨(dú)家代工蘋果處理器的局面被臺(tái)積電打破，三星空出來的產(chǎn)能將對晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
據(jù)國外媒體報(bào)道，三星周二表示，將停止在歐洲市場繼續(xù)銷售基于谷歌系統(tǒng)的Chromebook和基于微軟Windows的筆記本電腦。歐洲PC業(yè)務(wù)將關(guān)閉，但此舉不會(huì)波及其他地區(qū)?！拔覀冎皇菍κ袌鲂枨蟮募皶r(shí)
2014-09-25 10:32:11
，呈現(xiàn)一次巨幅的變動(dòng)呢？如今的大規(guī)模投資，未來會(huì)不會(huì)成為尾大不掉的沈重負(fù)擔(dān)？臺(tái)積電與三星熱戰(zhàn)延伸到封測封測是半導(dǎo)體最后一段，讓芯片能與PCB聯(lián)結(jié)的生產(chǎn)流程。過去半導(dǎo)體廠通常將勞力密集度較高的封測作業(yè)
2018-12-25 14:31:36
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時(shí)上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
內(nèi)建封裝（PoP）技術(shù)。 臺(tái)積電明年靠著16納米FinFET Plus及InFO WLP等兩大武器，不僅可以有效對抗三星及GlobalFoundries的14納米FinFET制程聯(lián)軍，還可回防全球最大
2014-05-07 15:30:16
。獨(dú)檢組表示，三星向樸槿惠和崔順實(shí)方面承諾提供430多億韓元，到目前為止已經(jīng)提供近250多億韓元。根據(jù)韓國法律規(guī)定，只要一方承諾提供資金資助，即使尚未提供資金，也已經(jīng)達(dá)成賄賂罪。據(jù)悉，當(dāng)?shù)胤ㄔ阂延?8日
2017-01-20 11:09:50
，已成為包括臺(tái)積電在內(nèi)的代工廠攻克MRAM的主要方向。 在此之后，成本和工藝的限制，讓三星的MRAM研發(fā)逐漸走向低調(diào)，在這期間，與FinFET技術(shù)齊名的FD-SOI，在以Leti、Soitec、意法
2023-03-21 15:03:00
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
成功來看，對于筆記本電腦市場的沖擊還是影響不大。 報(bào)道指出，三星原本希望與Google一同合作推出12寸平板電腦，但已經(jīng)放棄了這個(gè)構(gòu)想，因?yàn)镚oogle當(dāng)前將大部分平板產(chǎn)品焦點(diǎn)鎖定在7英寸規(guī)格
2013-10-29 10:18:00
半導(dǎo)體公司Dialog負(fù)責(zé)，博通供應(yīng)無線網(wǎng)路芯片，以及NXP負(fù)責(zé)NFC芯片。關(guān)于最重要的A10芯片，蘋果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略，即由三星和臺(tái)積電負(fù)責(zé)；以去年A9為例，就是分別采用臺(tái)積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片，但同時(shí)也有部分機(jī)型采用了臺(tái)積電的16納米A9芯片。現(xiàn)階段的臺(tái)積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
近期有報(bào)道，IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟，并合作開發(fā)通用技術(shù)平臺(tái)，此舉或是為了對抗臺(tái)積電在代工中的獨(dú)霸天下。
2012-03-09 09:23:382099 
臺(tái)積電與英特爾、三星的先進(jìn)製程競賽依舊打得火熱，10 奈米以下製程成為半導(dǎo)體三雄間的競逐場，三星雖于 11 月中搶先發(fā)表 10 奈米 FinFET 製程生產(chǎn)的 SRAM（靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體），看似
2015-12-05 19:21:001160 三星電子的芯片部門風(fēng)光不再，從金雞母淪落至賠錢貨，該部門1日宣稱第三代14納米FinFET制程的研發(fā)工作即將完成，似乎意圖向臺(tái)積電搶單，扭轉(zhuǎn)頹勢。
2016-05-04 09:53:32916 半導(dǎo)體業(yè)界公認(rèn)不愛名利的前臺(tái)積電共同執(zhí)行長蔣尚義，赴大陸擔(dān)任中芯國際獨(dú)立非執(zhí)行董事，震驚業(yè)界，然業(yè)界又傳出投奔三星電子、與臺(tái)積電打官司多年的前臺(tái)積電資深研發(fā)處長梁孟松，已于第3季離開三星，近期將投入大陸半導(dǎo)體艦隊(duì)，落腳處也是中芯國際。
2016-12-23 09:08:021183 繼日前傳出之前的臺(tái)積電高層主管蔣尚義，將赴中國大陸擔(dān)任中芯國際 （SMIC） 獨(dú)立董事之后，23 日又有中國大陸的媒體報(bào)導(dǎo)，表示之前被臺(tái)積電視為叛將，攜帶關(guān)鍵技術(shù)投奔對手韓國三星電子，并且與臺(tái)積電打了多年官司的臺(tái)積電前資深研發(fā)處長梁孟松，也已于 2016 年第 3 季離開三星，近期將投入中芯國際。
2016-12-24 10:14:222603 為對抗三星，臺(tái)積電計(jì)劃導(dǎo)入極紫外光(EUV)微影設(shè)備，決定在7納米強(qiáng)化版提供客戶設(shè)計(jì)、并在5納米全數(shù)導(dǎo)入。這項(xiàng)決定引發(fā)群聚效應(yīng)，激勵(lì)相關(guān)設(shè)備供應(yīng)鏈和材料廠全數(shù)動(dòng)起來，搶進(jìn)「臺(tái)積大聯(lián)盟」，以分到市場。
2018-06-17 11:27:002835 梁孟松在2009年2月離開臺(tái)積電后，在韓國成均館任教先過水一下，再跳槽到三星。三星在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力，是臺(tái)積電眼中與英特爾（Intel）齊列“800磅的大猩猩”，臺(tái)積電當(dāng)然是立刻祭出假處分，梁孟松也從此獲得臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體史上最有名的“投奔敵營的叛將”封號。
2017-11-28 15:04:224638 晶圓代工之戰(zhàn)，7nm制程預(yù)料由臺(tái)積電勝出，4nm之戰(zhàn)仍在激烈廝殺。 Android Authority報(bào)道稱，三星電子搶先使用極紫外光（EUV）微影設(shè)備，又投入研發(fā)能取代「鰭式場效晶體管」（FinFET）的新技術(shù)，目前看來似乎較占上風(fēng)。
2017-12-01 12:05:251479 在高通驍龍855芯片制造訂單，臺(tái)積電最后還是略勝三星一籌，不僅會(huì)在明年負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片，臺(tái)積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強(qiáng)化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:26:271055 7納米制程的大戰(zhàn)已經(jīng)開場，臺(tái)積電今年已經(jīng)鎖定勝局。據(jù)悉臺(tái)積電將搶先三星提前布局5納米，三星也不會(huì)坐以待斃搶下臺(tái)積電大客戶高通的訂單。
2018-01-06 11:18:58926 本文對臺(tái)積電和CPU的概念進(jìn)行了相關(guān)的介紹，對CPU的結(jié)構(gòu)、工作過程進(jìn)行了闡述，其次對“CPU門”事件背景、臺(tái)積電和三星的區(qū)別以及在臺(tái)積電和三星哪個(gè)好的問題上進(jìn)行了詳細(xì)的分析。
2018-01-08 08:59:538037 2017年3月，三星和臺(tái)積電分別就其半導(dǎo)體制程工藝的現(xiàn)狀和未來發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告，三星表示，該公司有超過7萬個(gè)晶圓加工過程都采用了第一代10nmFinFET工藝，未來這一數(shù)量還會(huì)繼續(xù)增加。臺(tái)積電也表示，在未來幾年，臺(tái)積電將會(huì)陸續(xù)推出幾項(xiàng)全新的工藝
2018-01-08 10:56:1417414 三星準(zhǔn)備死磕臺(tái)積電，近日報(bào)道三星投60億美元建芯片廠，其主要目的是擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，準(zhǔn)備爭搶臺(tái)積電的份額。據(jù)悉工廠的建設(shè)將在明年下半年完成。
2018-02-24 11:45:521086 全球第二大晶圓代工廠格芯（GF）決定無限期擱置7納米投資計(jì)劃后，7納米及更先進(jìn)制程晶圓代工市場將呈現(xiàn)臺(tái)積電及三星雙雄競逐局面。臺(tái)積電結(jié)合旗下創(chuàng)意分進(jìn)合擊，三星則與智原擴(kuò)大合作，明年可望在7納米及8納米市場搶下多款A(yù)SIC訂單。
2018-09-12 16:52:002745 韓國三星為了多元化營收來源，這兩年晶圓代工業(yè)務(wù)為重點(diǎn)發(fā)展項(xiàng)目，2018年率先推出7納米EUV制程，搶在臺(tái)積電、格羅方德與英特爾之前推出。但三星如今似乎“吃緊弄破碗”，FinFET制程惹上了麻煩。根據(jù)
2018-06-20 14:19:002802 FinFET；而三星則采取了激進(jìn)的策略，當(dāng)然它挖來臺(tái)積電的FinFET技術(shù)專家梁孟松也起了很大的作用，全力研發(fā)14nmFinFET工藝，終于在2015年初成功投產(chǎn)領(lǐng)先臺(tái)積電約半年時(shí)間。
2018-05-25 14:36:313764 在半導(dǎo)體工藝演進(jìn)上，臺(tái)積電、三星這幾年是你追我趕，至少在數(shù)字上已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開Intel，臺(tái)積電更是異常激進(jìn)。
2018-06-27 16:31:002322 在客戶的爭奪方面，多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺(tái)積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺(tái)積電之間搖擺。對三星
2018-11-14 08:53:074690 三星擁有業(yè)內(nèi)最好的晶圓價(jià)格，在定價(jià)方面三星更有優(yōu)勢。但為何蘋果A13芯片的生產(chǎn)訂單卻是被臺(tái)積電拿下呢？
2019-02-24 09:11:466750 前段時(shí)間傳出NVIDIA與三星達(dá)成合作，下一代7nm GPU將由三星代工。那么長期以來一直為NVIDIA GPU代工的臺(tái)積電被放棄了嗎？近日NVIDIA就這個(gè)問題給出了回應(yīng)。
2019-07-11 14:44:043388 三星明年7納米訂單若全數(shù)轉(zhuǎn)走，臺(tái)積電獲利看增7%。
2019-07-17 09:42:383347 舉個(gè)例子，臺(tái)積電一貫以來在研發(fā)先進(jìn)工藝上出了名保守。在研發(fā)16nm工藝的時(shí)候它就先在2014年量產(chǎn)了14nm工藝然后再在2015年引入FinFET工藝，而三星則直接在2015年量產(chǎn)
2019-09-04 11:45:584703 盡管日韓貿(mào)易沖突持續(xù)延燒，三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇將如期舉行。三星屆時(shí)預(yù)料將展示自家先進(jìn)制程技術(shù)，并提供用于生產(chǎn)3納米以下芯片，名為「環(huán)繞閘極」（GAA）技術(shù)的制程套件。三星據(jù)稱在GAA技術(shù)領(lǐng)先全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電一年，更超前英特爾（Intel）兩到三年。
2019-08-02 15:40:503722 根據(jù)韓國媒體最新的報(bào)導(dǎo)指出，積極搶食臺(tái)積電晶圓代工市場的三星半導(dǎo)體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺(tái)積電過去積累的技術(shù)實(shí)力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨越的高墻，這使得三星企圖超越臺(tái)積電的計(jì)劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115 境外媒體報(bào)道稱，韓國三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向臺(tái)積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費(fèi)巨額投資，確定采用新一代生產(chǎn)技術(shù)“EUV（極紫外光刻）”的量產(chǎn)體制，用10年左右挑戰(zhàn)臺(tái)積電世界首位的寶座。三星與臺(tái)積電這兩強(qiáng)展開競爭，將促進(jìn)行業(yè)的技術(shù)革新。
2019-11-13 15:52:143960 高通最新發(fā)布的驍龍865采用臺(tái)積電的7納米制程工藝，準(zhǔn)確地說是臺(tái)積電第二代7nm FinFET或被稱為N7P，而驍龍765/765G則是采用三星的7nm EUV工藝，
2019-12-06 11:30:463725 如果說起芯片代工領(lǐng)域，我們最能熟知的便是臺(tái)積電與三星，兩者占據(jù)了當(dāng)前芯片代工市場的主要份額，不過到了7nm時(shí)代，臺(tái)積電已經(jīng)碾壓三星，而且搶占了全球一半以上的大客戶，包括高通、蘋果、華為等客戶。
2019-12-10 09:04:043461 分別為臺(tái)積電 （TSMC） 的 52.7%、三星 （Samsung） 的 17.8% 與格芯 （GlobalFoundries） 的 8%。其中，臺(tái)積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示臺(tái)積電正在擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢。
2019-12-11 10:38:573929 三星雖然一直在卯足了勁在代工領(lǐng)域追趕臺(tái)積電，但面對臺(tái)積電的攻城掠地、一騎絕塵，三星難免有些黯然神傷。
2019-12-18 14:46:393032 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對手，目前臺(tái)積電暫時(shí)占優(yōu)勢，但臺(tái)積電跟三星的戰(zhàn)爭絕對還沒結(jié)束，臺(tái)積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:243234 臺(tái)積電3納米將繼續(xù)采取目前的FinFET晶體管技術(shù)，這意味著臺(tái)積電確認(rèn)了3納米工藝并非FinFET技術(shù)的瓶頸，甚至還非常有自信能夠在相同的FinFET技術(shù)下，在3納米制程里取得水準(zhǔn)以上的良率。這也代表著臺(tái)積電的微縮技術(shù)遠(yuǎn)超過其他的芯片制造商。
2020-06-12 17:31:233682 當(dāng)下，除臺(tái)積電外，目前手上資金雄厚可持續(xù)投入先進(jìn)制程的只有三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel），然而，先進(jìn)制程的投資是無底洞，必須要有龐大的訂單規(guī)模支撐，以三星除自家芯片外，并未有穩(wěn)定客戶與大單。
2020-10-16 16:06:402657 還不到25臺(tái)。光刻機(jī)數(shù)量的多少?zèng)Q定了芯片產(chǎn)能，這也就是說在芯片產(chǎn)能這一塊，臺(tái)積電將完全碾壓三星。 但是在這背后暴露出一個(gè)很大的問題，那就是臺(tái)積電這次似乎已經(jīng)做出最終決定，沒想到一切來得如此之快！ 臺(tái)積電做出最終決定 我們都知道，雖然芯片禁令限制了臺(tái)積電
2020-10-26 15:09:142471 臺(tái)積電、三星在2022年就有可能將制程工藝推到2nm，AMD、蘋果、高通、NVIDIA等公司也會(huì)跟著受益，現(xiàn)在自己生產(chǎn)芯片的就剩下Intel了，然而它們的7nm工藝已經(jīng)延期到至少2021年了。
2020-11-18 09:52:512513 分析師表示，推動(dòng)三星股價(jià)上漲的因素包括半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇、三星集團(tuán)擴(kuò)大派息的預(yù)期，以及在資金流向新興國家之際，外國投資者大舉收購。因此，外界越來越預(yù)期，三星電子的市值將很快超過臺(tái)積電。
2020-11-18 11:25:073588 但三星追趕臺(tái)積電的關(guān)鍵是在下一代的3nm上，因?yàn)檫@一代工藝上三星押注了GAA環(huán)繞柵極晶體管，是全球第一家導(dǎo)入GAA工藝以取代FinFET工藝的，而臺(tái)積電比較保守，3nm還是用FinFET，2nm上才會(huì)使用GAA工藝。
2020-11-19 11:36:301777 由于在過去5年里，英特爾在工藝技術(shù)進(jìn)度方面的不給力，一再延誤，使得臺(tái)積電和三星已經(jīng)奠定了業(yè)內(nèi)兩強(qiáng)的地位。近兩年來，三星與臺(tái)積電在更先進(jìn)芯片制程上，你追我趕，競爭十分激烈。 三星：誓要追趕 但現(xiàn)實(shí)骨感
2020-11-23 10:35:282022 三星目標(biāo) 2022 年以 3 奈米製程超越臺(tái)積電，不過，臺(tái)積電 現(xiàn)階段仍具備先進(jìn)制程技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢，并以先進(jìn)封裝穩(wěn)固金字塔頂端客戶需求，且與客戶沒有競爭關(guān)係也是最大優(yōu)勢之一；即便三星 3 納米要以
2020-11-23 15:18:202950 在名義制程上，Intel已經(jīng)落后于臺(tái)積電和三星，后者早已開始5nm的代工。對于Intel來說，盡管自信技術(shù)更先進(jìn)，可也必須解決當(dāng)下產(chǎn)品的交付問題。
2020-12-04 11:43:321713 業(yè)內(nèi)人士分析稱，三星積極追趕臺(tái)積電，不過臺(tái)積電在高良率與低功耗方面擁有優(yōu)勢。7nm 制程方面，臺(tái)積電先推出 FinFet 架構(gòu)的 7nm 技術(shù)，再推出使用 EUV 的 N7 + 制程。5nm 方面，三星與臺(tái)積電仍有二成產(chǎn)能的差距。
2020-12-04 17:23:531842 市場占有率上有過半的競爭優(yōu)勢。不過，三星也非省油的燈，2019 年也宣布將投資約1,150億美元的金額，希望能在2030年超車臺(tái)積電，成為非存儲(chǔ)器的系統(tǒng)半導(dǎo)體制造龍頭。 ? ? ? ?面對三星如此來勢洶洶，連臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀都表示，
2020-12-09 09:04:312951 按照12月24日的收盤價(jià)計(jì)算，三星電子的市值為524，3533億韓元（約合4，751億美元），超過臺(tái)積電重新奪回全齊半導(dǎo)體行業(yè)第一的寶座，臺(tái)積電的市值則為4701億美元。這是自今年7月17日以來，三星電子的市值首次超過臺(tái)積電。
2020-12-28 14:08:242644 臺(tái)積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺(tái)積電的距離。幾天之后，臺(tái)積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進(jìn)封裝品牌3D Fabric，臺(tái)積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760 
這幾年臺(tái)積電和三星在工藝制程方面的你追我趕，讓科技領(lǐng)域尤其是手機(jī)處理器嘗到巨大甜頭，對比之下，Intel有些尷尬起來。
2021-01-04 11:14:462434 據(jù) Digitimes 報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電 FinFET 和三星 GAA 在 3nm 制程技術(shù)的開發(fā)過程中都遇到了不同但關(guān)鍵的瓶頸。報(bào)道稱，臺(tái)積電和三星因此將不得不推遲 3nm 制程工藝
2021-01-04 16:20:103024 Intel今年1月份會(huì)公布一件大事，那就是有關(guān)芯片工藝外包的選擇問題，這件事傳聞已久，臺(tái)積電、三星都有可能成為Intel的合作伙伴。
2021-01-10 09:23:221792 Intel今年1月份會(huì)公布一件大事，那就是有關(guān)芯片工藝外包的選擇問題，這件事傳聞已久，臺(tái)積電、三星都有可能成為Intel的合作伙伴。
2021-01-10 09:56:122931 由于自身的生產(chǎn)多次拖延，英特爾在短短兩周內(nèi)已經(jīng)與臺(tái)積電和三星談判，將外包部分芯片生產(chǎn)。
2021-01-10 10:40:122996 據(jù)彭博社報(bào)道，英特爾正在與臺(tái)積電和三星等洽談，將部分芯片生產(chǎn)外包。 據(jù)知情人士透露，在芯片制程連續(xù)推遲之后，英特爾可能會(huì)在未來兩周內(nèi)做出最終決定，此外，還有消息稱，英特爾如果從臺(tái)積電采購產(chǎn)品，最早
2021-01-10 11:51:162843 到，Intel委托臺(tái)積電生產(chǎn)圖形處理器（GPU），后者計(jì)劃使用4nm工藝制造Intel的GPU，計(jì)劃從今年下半年開始生產(chǎn)。 據(jù)悉，三星也將從今年下半年開始，在其位于德克薩斯州奧斯汀的代工廠，生產(chǎn)Intel的南橋芯片組，月產(chǎn)能為15000片晶圓，相當(dāng)于奧斯汀工廠
2021-01-23 10:25:051953 據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，三星電子獲得Intel的第一筆訂單。一位半導(dǎo)體行業(yè)消息人士稱，Intel將其南橋芯片組的生產(chǎn)外包給三星。該芯片組安裝在電腦主板上，起到控制計(jì)算機(jī)輸入輸出操作的作用。
2021-01-24 10:17:021711 臺(tái)積電遭三星英特爾圍堵！蘋果最先進(jìn)芯片翻車，iPhone 12高耗電,英特爾,臺(tái)積電,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:352162 1月25日消息，據(jù)媒體報(bào)道，最近，
三星電子與英特爾簽署了一份半導(dǎo)體代工合同，
將生產(chǎn)英特爾設(shè)計(jì)的芯片。 本月初，媒體曾報(bào)道稱，英特爾正考慮
將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商
臺(tái)積電或
三星電子，因?yàn)?/div>
2021-01-26 11:42:462643 將其部分 GPU / APU 生產(chǎn)轉(zhuǎn)移給三星的計(jì)劃。 基于此，AMD 內(nèi)部正在討論其為三星新工藝優(yōu)化設(shè)計(jì)所產(chǎn)生的花費(fèi)和因臺(tái)積電持續(xù)產(chǎn)能不足導(dǎo)致的缺貨問題哪個(gè)更嚴(yán)重，哪個(gè)選擇能給企業(yè)帶來更高利益。 IT之家了解到，中國臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》 曾報(bào)道，臺(tái)積電已與英特
2021-01-31 09:49:402598 在新制程工藝推進(jìn)速度上，臺(tái)積電已經(jīng)徹底無敵，Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。
2021-03-03 10:25:542242 三星有望超車臺(tái)積電 3月15日消息，三星在IEEE ISSCC國際固態(tài)電路大會(huì)上首次展示采用3nm的256Mb（32MB）容量SRAM存儲(chǔ)芯片。并使用MBCFET技術(shù)，寫入電壓僅0.23V，是三星
2021-03-15 14:15:421889 據(jù)外媒最新報(bào)道，三星宣布，3nm制程技術(shù)已經(jīng)正式流片! 據(jù)悉，三星的3nm制程采用的是GAA架構(gòu)，性能上完勝臺(tái)積電的3nm FinFET架構(gòu)! 據(jù)報(bào)導(dǎo)，三星在3nm制程的流片進(jìn)度是與新思科技合作完成
2021-07-01 15:27:444638 的原型產(chǎn)品。據(jù)了解，特斯拉上一代自動(dòng)駕駛芯片HW 3.0也是由三星制造。 為何選擇三星，而不是臺(tái)積電？ 近日大量信息表示，三星打敗臺(tái)積電，拿下特斯拉訂單，那么三星憑借什么優(yōu)勢拿下了特斯拉訂單，特斯拉又為何傾向于選擇三星，而不是臺(tái)積
2021-10-11 17:07:222625 三星與臺(tái)積電同為全球頂尖晶圓代工大廠，近幾年三星的各種評價(jià)卻開始落后于臺(tái)積電，差距也被逐漸拉大，不過三星沒有放棄，還是宣稱要超越臺(tái)積電。 據(jù)媒體報(bào)道稱，三星的3nm工藝已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)了，而臺(tái)積電
2022-05-22 16:30:312676 完成3nm工藝的量產(chǎn)，還要在3nm工藝的質(zhì)量上勝過臺(tái)積電。 據(jù)了解，三星3nm工藝將采用GAAFET全柵極場效應(yīng)晶體管，相較于之前的FinFET鰭式場效應(yīng)晶體管更為先進(jìn)，與7nm工藝相比，三星的3nm工藝將會(huì)降低50%功耗，提高35%性能，并且大小僅為7nm的5
2022-06-29 17:01:531839 在半導(dǎo)體制程工藝領(lǐng)域，三星一直都被臺(tái)積電壓了一頭，不過在六月底三星宣布了正式量產(chǎn)3nm芯片，在3nm領(lǐng)域三星算是反超臺(tái)積電了。 本周，三星將正式展示最新研發(fā)的3nm芯片。 三星表示，這一代3nm芯片
2022-07-25 11:46:102256 三星確實(shí)也在緊追臺(tái)積電的步伐，去年也量產(chǎn)了4nm芯片，高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產(chǎn)。
2022-09-21 11:54:421196 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺(tái)積電的80%。然而，通過加強(qiáng)對3nm技術(shù)的發(fā)展，三星有望在未來趕超臺(tái)積電。
2023-07-19 16:37:424327 據(jù)最新報(bào)道，三星電子正積極加強(qiáng)其在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的聯(lián)盟建設(shè)，旨在縮小與全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電之間的技術(shù)差距。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，三星預(yù)計(jì)將在今年進(jìn)一步擴(kuò)大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯(lián)盟，計(jì)劃新增十名成員。
2024-06-11 09:32:551121 據(jù)臺(tái)灣媒體最新報(bào)道，三星電子近期進(jìn)行了一次重大的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整，其先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組“Task Force”已正式解散。這一變動(dòng)在半導(dǎo)體行業(yè)引起了廣泛關(guān)注，尤其是考慮到該團(tuán)隊(duì)曾承載著三星反擊臺(tái)積電的重要使命。
2024-08-28 15:48:17893 英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺(tái)積電。
2024-10-23 17:02:381024 英特爾已與三星電子高層接洽，提議組建“代工聯(lián)盟”，對抗市場霸主臺(tái)積電。英特爾和三星的代工業(yè)務(wù)都已陷入困境，這兩大巨頭之間的合作也成為韓國業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。 據(jù)報(bào)道，英特爾高管近日提議英特爾CEO帕特
2024-10-25 13:11:46853 近期Digitimes報(bào)道指出，在下一代扇出型面板級封裝（FOPLP）解決方案所使用的材料方面，三星和臺(tái)積電走上了一條明顯的分歧之路。 據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，三星堅(jiān)持使用塑料，而臺(tái)積電則在探索用于
2024-12-27 13:11:36884 近日，有關(guān)三星考慮委托臺(tái)積電量產(chǎn)其Exynos芯片的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)悉，這一消息最初由知名博主Jukanlosreve于2024年11月13日在X平臺(tái)上發(fā)布。該博主在推文中透露，三星正在尋求
2025-01-17 14:15:52889 已全部加載完成
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