三星聯(lián)席CEO在AI合作交流中力推HBM內存

慶桂顯此行主要推廣三星的HBM內存，并探索AI合作可能性。然而，由于此前在HBM策略上出現(xiàn)失誤，三星已被競爭對手SK海力士超越；位于第三位的美光近年來也...

2024-04-16 標簽：芯片HBM三星 1.2k 0

三星擬在DRAM中運用模壓填充技術提升性能

依照測試結果，三星認為MUF并不適應于HBM，但對于3DS RDIMM卻具有極高的適用性。目前，3DS RDIMM使用的是硅通孔（TSV）技術，主要服務...

2024-03-04 標簽：rdimmHBM三星 1.2k 0

HBM市場火爆！美光與SK海力士今年供貨已告罄

美光指出，專為AI、超級計算機設計的HBM3E預計2024年初量產，有望于2024會計年度創(chuàng)造數(shù)億美元的營收。Mehrotra對分析師表示，“2024年...

2024-02-27 標簽：gpu超級計算機美光 1.2k 0

三星預測HBM需求至2025年翻倍增長

三星電子近期發(fā)布預測，指出全球HBM（高帶寬內存）需求正迎來爆發(fā)式增長。據(jù)三星估算，到2025年，全球HBM需求量將躍升至250億GB，較今年預測的12...

2024-09-27 標簽：三星電子內存HBM 1.1k 0

三星電子：HBM芯片供貨測試正順利開展

三星電子近日宣布，其高帶寬內存（HBM）產品正在與全球多家合作伙伴進行順利的供應測試。這一進展標志著三星在半導體領域的持續(xù)努力與投入取得了積極成果。

2024-05-27 標簽：半導體三星電子HBM 1.1k 0

預期HBM供應將大幅增長，驅動DRAM產業(yè)發(fā)展

擔任分析師職務的人員對于HBM的面貌做出解釋，指出與同等容量和制程的 DDR5比較，HBM雖然能提供更大的尺寸儲存空間，然而其良品率卻相對較低，普遍低2...

2024-03-18 標簽：DRAMHBMDDR5 1.1k 0

SK海力士投建全球最大三層晶圓廠，預計2046年完工

早在2019年，SK海力士便宣布了這一宏偉計劃，然而因許可等問題，開發(fā)工作曾遭遇延誤。2022年，經過與中央及地方政府以及企業(yè)的協(xié)商，項目方略獲得重大突破。

2024-03-25 標簽：NAND閃存SK海力士HBM 1.1k 0

奧托立夫聯(lián)合開發(fā)具有損傷預測功能的人體模型Safer HBM

在追求極致安全的道路上，傳統(tǒng)碰撞假人提供了寶貴的數(shù)據(jù)，但始終無法精準模擬人體復雜組織的真實損傷過程。這一瓶頸，如今由革命性工具人體模型HumanBody...

2025-08-19 標簽：人體模型HBM奧托立夫 1.1k 0

NVIDIA預購大量HBM3E內存

1月2日消息，韓媒報道，NVIDIA已經向SK海力士、鎂光，交付了700億至1萬億韓元（約合5.4億至7.7億美元）的預付款，業(yè)內預計了這筆款項在10....

2024-01-02 標簽：NVIDIASK海力士HBM 1.1k 0

SK海力士正擴充韓國晶圓級封裝部門人才

隨著ai產業(yè)的增長，hbm需求劇增，sk海力士不得不增加人力和生產。hbm存儲器是將多個dram芯片垂直堆疊起來，因此封裝技術的防熱性能也是重要因素。

2023-09-01 標簽：存儲器AISK海力士 1.1k 0

美光搶灘市場，HBM3E量產掀起技術浪潮

除了GPU，另一個受益匪淺的市場就是HBM了。HBM是一種高性能的內存技術，能夠提供比傳統(tǒng)DRAM更高的帶寬和更低的延遲，這使得其在需要大量數(shù)據(jù)傳輸和處...

2024-02-29 標簽：gpu美光人工智能 1.1k 0

SK海力士加速HBM4E內存研發(fā)，預計2026年面市

HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布，由于市場需求，SK海力士將提速研發(fā)進程，預計最快在 2026 年推出 HBM4E 內存在內存帶寬上比 H...

2024-05-14 標簽：DRAMSK海力士HBM 1.1k 0

美光今年HBM產能已銷售一空

存儲芯片行業(yè)的領軍者美光科技，最近發(fā)布了其第二財季的業(yè)績報告，業(yè)績數(shù)據(jù)亮眼，顯示出強勁的增長勢頭。據(jù)報告，截至2024年2月底，美光科技的季度營收達到了...

2024-03-22 標簽：美光科技存儲芯片HBM 1.1k 0

HBM投資增加，美光2024年資本支出預測上調至80億美元

美光科技適度調整了2024年的資本開支預估，加大對高帶寬存儲（HBM）半導體生產線的投入力度，以迎合人工智能（AI）領域日益旺盛的需求。

2024-05-22 標簽：半導體美光HBM 1.1k 0

消息稱三星組建百人工程師團隊

近日，三星電子宣布組建了一支由精英工程師組成的新團隊，專注于HBM（高帶寬內存）的研發(fā)和生產。這一舉措被看作是三星為確保與英偉達達成數(shù)十億美元的重大合約...

2024-05-08 標簽：三星電子HBM 1.1k 0

內存領域，一場關于HBM的競賽已悄然打響

存儲器數(shù)據(jù)訪問速度跟不上處理器的數(shù)據(jù)處理速度，數(shù)據(jù)傳輸就像處在一個巨大的漏斗之中，不管處理器灌進去多少，存儲器都只能“細水長流”。兩者之間數(shù)據(jù)交換通路窄...

2023-01-17 標簽：DRAM存儲器數(shù)據(jù)SK海力士 1.1k 0

SK海力士明年HBM產能基本售罄

SK海力士近日宣布，其高帶寬內存（HBM）芯片在2025年的產能已經基本售罄。這一成績主要歸功于人工智能（AI）技術的蓬勃發(fā)展，極大地推動了市場對HBM芯片的需

2024-05-07 標簽：芯片SK海力士HBM 1.1k 0

內存巨頭領跑2024年Q1半導體IDM營收，HBM需求成關鍵驅動

根據(jù)最新IDC報告，2024年第一季度半導體IDM企業(yè)營收榜單揭曉，三大內存原廠三星電子、SK海力士與美光科技以強勁表現(xiàn)，占據(jù)榜單前四中的三席，彰顯了它...

2024-08-14 標簽：半導體SK海力士HBM 1.1k 0

SK海力士調整HBM供應計劃以響應AI熱潮

韓國SK海力士公司周四透露，該公司正在重新調整明年的高容量存儲器（HBM）芯片供應計劃。這一調整源于客戶為抓住人工智能（AI）熱潮而提前發(fā)布產品計劃的趨勢。

2024-06-03 標簽：AISK海力士HBM 1.1k 0