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      標簽　>　hbm

      hbm

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      hbm資訊

      三星電子發(fā)布業(yè)界最大容量HBM

      三星電子近日宣布，公司成功研發(fā)并發(fā)布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM，即HBM3E 12H，該產(chǎn)品在帶寬和容量上均實現(xiàn)了顯著的提升，這也意味著三星...

      2024-03-08 標簽：三星電子存儲器HBM 1.4k 0

      SK海力士HBM營收暴漲250%

      韓國存儲芯片巨頭SK海力士近日發(fā)布了其截至2024年6月30日的2024財年第二季度財務報告，這份報告展現(xiàn)出了公司在復雜市場環(huán)境下的強勁韌性與增長潛力。...

      2024-08-05 標簽：存儲芯片SK海力士HBM 1.4k 0

      今日看點丨Meta將率先使用英偉達最新人工智能芯片；三星計劃推出AI芯片 采用LPDDR而非HBM

      1. Meta 將率先使用英偉達最新人工智能芯片 ? Facebook的所有者Meta社交平臺的一位發(fā)言人外媒透露，預計英偉達的最新旗艦人工智能芯片將在...

      2024-03-21 標簽：Meta英偉達HBM 1.4k 0

      2025年英偉達HBM市場采購比重將超70%

      據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的HBM市場報告，隨著AI芯片技術(shù)的不斷迭代升級，單一芯片所能搭載的HBM（高帶寬內(nèi)存）容量正顯著增長。作為當前H...

      2024-08-09 標簽：英偉達HBMAI芯片 1.4k 0

      SK海力士與Amkor攜手推進硅中介層合作，強化HBM市場競爭力

      在半導體行業(yè)日益激烈的競爭中，SK海力士再次展現(xiàn)其前瞻布局與技術(shù)創(chuàng)新的決心。近日，有消息稱SK海力士正與全球知名的封裝測試外包服務（OSAT）大廠Amk...

      2024-07-18 標簽：半導體SK海力士HBM 1.4k 0

      AI PC推動存儲規(guī)格升級 預期明年上半年DDR5將會超越DDR4

      隨著三大國際DRAM廠商三星、SK海力士、美光科技擴大減產(chǎn)幅度，業(yè)內(nèi)普遍認為，供給減少疊加AI帶動的需求擴大，存儲器市場有望揚升。

      2023-11-25 標簽：DRAM存儲器DDR4 1.4k 0

      人工智能熱潮驅(qū)動HBM需求飆升,行業(yè)巨頭競相擴產(chǎn)

      7月12日，隨著人工智能技術(shù)的日新月異，作為其核心技術(shù)支撐的高頻寬存儲器（HBM）正成為市場關(guān)注的焦點，供不應求的態(tài)勢愈發(fā)明顯。面對這一挑戰(zhàn)，存儲器行業(yè)...

      2024-07-12 標簽：人工智能SK海力士HBM 1.4k 0

      HBM需求強勁,美光科技預測第一財季營收將超87億美元

      美光科技在盤后交易中股價飆升約14%，這一顯著漲幅源自其發(fā)布的樂觀第一財季營收預測，背后驅(qū)動力在于人工智能（AI）計算領(lǐng)域?qū)?nèi)存芯片，尤其是高帶寬內(nèi)存（...

      2024-09-26 標簽：內(nèi)存AIHBM 1.4k 0

      韓國半導體設備商積極開發(fā)新一代HBM加工工具

      　目前，hbm在整個dram市場中所占比重不到1%，但隨著人工智能和ai半導體市場的迅速增長，對hbm的需求正在增加。市場調(diào)查機構(gòu)預測說，到2023年全...

      2023-09-01 標簽：半導體DRAM人工智能 1.4k 0

      AI算力驅(qū)動：HBM成為行業(yè)新寵

      AI算力驅(qū)動：HBM成為行業(yè)新寵

      HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬存儲器）是一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，通俗來講，就是先將很多DDR芯片堆疊在一起后，...

      2024-01-17 標簽：DRAM存儲器AI 1.4k 0

      如何通過卓越的設計工藝來提高產(chǎn)品性能或創(chuàng)造速度優(yōu)勢

      HBM的高帶寬離不開各種基礎(chǔ)技術(shù)和先進設計工藝的支持。由于HBM是在3D結(jié)構(gòu)中將一個邏輯die與4-16個DRAM die堆疊在一起，因此開發(fā)過程極為復...

      2022-11-24 標簽：存儲器SK海力士HBM 1.4k 0

      人工智能芯片革命：HBM崛起

      大量數(shù)據(jù)生成式人工智能應用對傳統(tǒng)存儲芯片的性能產(chǎn)生了巨大挑戰(zhàn)。為了應對這個問題，我們需要更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更高的處理效率，從而導致更密集的芯片布局以及...

      2023-12-19 標簽：人工智能存儲芯片HBM 1.4k 0

      美光與客戶簽下2025年HBM訂單，HBM內(nèi)存預計擴增50%

      為了滿足HBM領(lǐng)域的旺盛需求，美光決定將本財年的資本支出預算由原計劃的75~80億美元調(diào)整為80億美元（約合人民幣579.2億元）。

      2024-05-22 標簽：存儲器美光HBM 1.4k 0

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      據(jù)韓媒報道，韓國三星電子公司正在加緊努力，更深入地滲透到HBM3市場，由于其在整個內(nèi)存芯片市場中所占的份額很小，因此相對于其他高性能芯片來說，該公司一直...

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      三星電子考慮采用1c nm DRAM裸片生產(chǎn)HBM4內(nèi)存

      早前在Memcon 2024行業(yè)會議上，三星電子代表曾表示，該公司計劃在年底前實現(xiàn)對1c納米制程的大規(guī)模生產(chǎn)；而關(guān)于HBM4，他們預見在明年會完成研發(fā)，...

      2024-05-17 標簽：三星電子納米制程HBM 1.4k 0

      三星電子組建HBM4獨立團隊，力爭奪回HBM市場領(lǐng)導地位

      具體而言，現(xiàn)有的DRAM設計團隊將負責HBM3E內(nèi)存的進一步研發(fā)，而三月份新成立的HBM產(chǎn)能質(zhì)量提升團隊則專注于開發(fā)下一代HBM內(nèi)存——HBM4。

      2024-05-10 標簽：DRAMSK海力士HBM 1.4k 0

      美光科技Q2業(yè)績超預期 第二季度營收達到58.2億美元

      隨著全球范圍內(nèi)對人工智能技術(shù)的日益重視和應用，美光科技的存儲芯片需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長的趨勢。

      2024-03-21 標簽：美光科技人工智能存儲芯片 1.4k 0

      三星HBM研發(fā)受挫，英偉達測試未達預期，如何滿足AI應用GPU的市場需求？

      據(jù)DigiTimes報道，三星HBM3E未能通過英偉達測試可能源于臺積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題。三星與臺積電在晶圓代工領(lǐng)域長期競爭，但在英偉達主導的HBM市場...

      2024-05-27 標簽：臺積電晶圓代工HBM 1.4k 0

      三星電子將從明年1月開始向英偉達供應HBM3內(nèi)存

      據(jù)預測，進入今年以來一直萎靡不振的三星電子半導體業(yè)績明年將迅速恢復。部分人預測，三星電子明年下半年的hbm市場占有率將超過sk海力士。

      2023-11-14 標簽：半導體三星電子SK海力士 1.4k 0

      三星加大投資提升HBM產(chǎn)能，與SK海力士競爭加劇

      近日，據(jù)報道，三星電子正計劃大規(guī)模擴大其HBM（高帶寬內(nèi)存）產(chǎn)能，以滿足不斷增長的市場需求。這一舉措將進一步加劇與SK海力士的競爭。

      2024-01-26 標簽：三星電子SK海力士HBM 1.4k 0

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