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中國(guó)AI芯片和HBM市場(chǎng)的未來(lái)

　然而，全球HBM產(chǎn)能幾乎被SK海力士、三星和美光壟斷，其中SK海力士占據(jù)AI GPU市場(chǎng)80%份額，是Nvidia HBM3內(nèi)存獨(dú)家供應(yīng)商，且已于今年...

2024-05-28 標(biāo)簽：NVIDIA SK海力士 HBM 1.9k 0

DDR5實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng) 美光計(jì)劃明年初大量出貨HBM3E

預(yù)計(jì)2023年第4季度移動(dòng)DRAM的合約價(jià)格將上漲13-18%，而eMMC和UFS NAND Flash的合約價(jià)格將上漲約10-15%。這種上漲趨勢(shì)預(yù)計(jì)...

2023-11-24 標(biāo)簽：DRAM NAND HBM 1.9k 0

SK海力士HBM生產(chǎn)效率驚人,或引領(lǐng)存儲(chǔ)器市場(chǎng)格局轉(zhuǎn)變

在9月25日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間）于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉會(huì)議中心舉行的一場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)上，SK海力士發(fā)布的一項(xiàng)關(guān)于其高帶寬內(nèi)存（HBM）的驚人數(shù)據(jù)——“TA...

2024-10-08 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 SK海力士 HBM 1.9k 0

利用尖端HBM4技術(shù)加速人工智能發(fā)展

人工智能（AI）與機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展，驅(qū)動(dòng)著各行各業(yè)的革新。隨著模型復(fù)雜度與數(shù)據(jù)量的激增，實(shí)時(shí)處理海量數(shù)據(jù)的需求對(duì)底層硬件基礎(chǔ)設(shè)...

2024-10-11 標(biāo)簽：人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)HBM 1.9k 0

三星電子業(yè)績(jī)下滑：存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)復(fù)蘇速度低于預(yù)期

　　三星電子報(bào)告2023年第四季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)下降35%至2.8萬(wàn)億韓元（約合21.3億美元），而分析師平均預(yù)期為3.7萬(wàn)億韓元；營(yíng)業(yè)收入同比下降4.9%至...

2024-01-09 標(biāo)簽：DRAM NAND 三星電子 1.9k 0

成都匯陽(yáng)投資關(guān)于跨越帶寬增長(zhǎng)極限，HBM 賦能AI新紀(jì)元

? ? ?【AI 時(shí)代新需求，HBM 應(yīng)運(yùn)而生】隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，傳統(tǒng)的 GDDR 內(nèi)存逐漸達(dá)到其技術(shù)發(fā)展的瓶頸： 1)GDDR5 無(wú)法跟上...

2024-07-04 標(biāo)簽：帶寬 AI HBM 1.9k 0

SK海力士9月底將量產(chǎn)12層HBM3E高性能內(nèi)存

9月4日，半導(dǎo)體行業(yè)傳來(lái)重要?jiǎng)討B(tài)，SK海力士社長(zhǎng)金柱善（Kim Ju Seon）在備受矚目的SEMICON 大師論壇上發(fā)表演講，分享了公司在高帶寬內(nèi)存（...

2024-09-05 標(biāo)簽：內(nèi)存 SK海力士 HBM 1.9k 0

英偉達(dá)GPU新品規(guī)劃與HBM市場(chǎng)展望

在COMPUTEX 2024主題演講中，英偉達(dá)（NVIDIA）公布了其GPU產(chǎn)品的未來(lái)規(guī)劃。據(jù)英偉達(dá)透露，B100、B200和GB200系列GPU將于今...

2024-06-13 標(biāo)簽：gpu 英偉達(dá)HBM 1.9k 0

預(yù)計(jì)英偉達(dá)將于Q1完成HBM3e驗(yàn)證 2026年HBM4將推出

由于hbm芯片的驗(yàn)證過(guò)程復(fù)雜，預(yù)計(jì)需要2個(gè)季度左右的時(shí)間，因此業(yè)界預(yù)測(cè)，最快將于2023年末得到部分企業(yè)對(duì)hbm3e的驗(yàn)證結(jié)果。但是，驗(yàn)證工作可能會(huì)在2...

2023-11-27 標(biāo)簽：芯片英偉達(dá)HBM 1.9k 0

HBM4需求激增,英偉達(dá)與SK海力士攜手加速高帶寬內(nèi)存技術(shù)革新

隨著生成式AI技術(shù)的迅猛發(fā)展和大模型參數(shù)量的急劇增加，對(duì)高帶寬、高容量存儲(chǔ)的需求日益迫切，這直接推動(dòng)了高帶寬內(nèi)存（HBM）市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，并對(duì)HBM的性...

2024-11-05 標(biāo)簽：內(nèi)存英偉達(dá)SK海力士 1.9k 0

國(guó)芯科技：正在流片驗(yàn)證chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)

國(guó)芯科技（688262）。sh） 8月2日的投資者在互動(dòng)平臺(tái)（interface），公司目前正在與合作伙伴一起流片驗(yàn)證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)I...

2023-08-02 標(biāo)簽：IP技術(shù)HBM 國(guó)芯科技 1.8k 0

英偉達(dá)Grace-Hopper提供一個(gè)緊密集成的CPU + GPU解決方案

英偉達(dá)Grace-Hopper提供了一個(gè)緊密集成的CPU + GPU解決方案，針對(duì)生成式人工智能逐漸成為主導(dǎo)的市場(chǎng)環(huán)境。

2024-01-02 標(biāo)簽：gpu 人工智能英偉達(dá) 1.8k 0

三星電子成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H

2024年2月27日 - 三星電子今日宣布，公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。

2024-02-27 標(biāo)簽：DRAM 三星電子存儲(chǔ)器 1.8k 0

未來(lái)四年HBM市場(chǎng)將飆升52%

DRAM產(chǎn)業(yè)在生成式AI中受益匪淺，未來(lái)DRAM產(chǎn)業(yè)格局將發(fā)生重大變化。

2023-11-25 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)芯片機(jī)器學(xué)習(xí) 1.8k 0

HBM3E明年商業(yè)出貨,兼具高速和低成本優(yōu)點(diǎn)

? ? 據(jù)了解，HBM(High Bandwidth Memory)是指垂直連接多個(gè)DRAM，能夠提升數(shù)據(jù)處理速度，HBM DRAM產(chǎn)品以 HBM(第一...

2023-10-10 標(biāo)簽：DRAM ERP HBM 1.8k 0

2025年DRAM展望:位元產(chǎn)出大增25%,HBM成新增長(zhǎng)極但供應(yīng)緊張

經(jīng)歷2024年前三個(gè)季度的庫(kù)存消化和價(jià)格回升后，DRAM產(chǎn)業(yè)在第四季度的價(jià)格動(dòng)能開(kāi)始減弱。TrendForce集邦咨詢的資深研究副總吳雅婷指出，由于部分...

2024-11-07 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器 HBM 1.8k 0

SK海力士擴(kuò)產(chǎn)1b DRAM,引領(lǐng)存儲(chǔ)行業(yè)新熱潮

在6月17日傳來(lái)的最新消息中，全球知名的半導(dǎo)體制造商SK海力士正積極布局，大力擴(kuò)展其第5代1b DRAM的生產(chǎn)規(guī)模。這一舉措旨在應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的高帶寬內(nèi)存...

2024-06-17 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM 1.8k 0

SK海力士第四季轉(zhuǎn)虧為盈 HBM3營(yíng)收增長(zhǎng)5倍

韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士在2023年12月31日公布的第四季度財(cái)報(bào)中，展現(xiàn)出強(qiáng)大的增長(zhǎng)勢(shì)頭。數(shù)據(jù)顯示，公司的主力產(chǎn)品DDR5 DRAM和HBM3的營(yíng)收...

2024-01-26 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)芯片 SK海力士 1.8k 0

SK海力士Q3利潤(rùn)有望趕超三星半導(dǎo)體

隨著三星電子定于10月8日發(fā)布第三季度初步財(cái)務(wù)報(bào)告，市場(chǎng)焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向了其與SK海力士之間營(yíng)業(yè)利潤(rùn)的預(yù)期差距如何進(jìn)一步拉大。　　SK海力士因在高帶寬內(nèi)...

2024-10-08 標(biāo)簽：內(nèi)存 SK海力士 HBM 1.8k 0

高盛談HBM四年十倍市場(chǎng) 受益于AI服務(wù)器持續(xù)增長(zhǎng)

高盛談HBM四年十倍市場(chǎng) 受益于AI服務(wù)器持續(xù)增長(zhǎng) AI需求爆發(fā)引發(fā)HBM存儲(chǔ)水漲船高，高盛認(rèn)為HBM供不應(yīng)求的情況未來(lái)幾年或?qū)⒊掷m(xù)，高盛預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將...

2024-03-28 標(biāo)簽：美光高盛 SK海力士 1.8k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
Nexperia

Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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