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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。

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如何利用碳化硅(SiC)器件打造下一代固態(tài)斷路器?

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碳化硅(SiC)器件在電動(dòng)汽車(EV)和太陽(yáng)能光伏(PV)應(yīng)用中帶來(lái)的性能優(yōu)勢(shì)已經(jīng)得到了廣泛認(rèn)可。不過(guò),SiC的材料優(yōu)勢(shì)還可能用在其他應(yīng)用中,其中包括電...

2023-09-26 標(biāo)簽:斷路器安森美半導(dǎo)體SiC 2.5k 0

IGBT廠商翠展微電子2023年度總結(jié)重磅公布

翠展微電子 2023年度總結(jié) 作為IGBT行業(yè)中的后起之秀,翠展微電子2020年落戶嘉善,21年封測(cè)線投產(chǎn),22年搬入二期項(xiàng)目,23年三期項(xiàng)目占地59畝...

2024-01-02 標(biāo)簽:IGBT功率器件SiC 2.5k 0

日本住友重工將推出SiC離子注入機(jī)

住友重工離子技術(shù)公司,作為住友重工的子公司,計(jì)劃在2025年向市場(chǎng)推出專為碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的離子注入機(jī)。SiC制程雖與硅生產(chǎn)線有諸多相似之...

2024-05-20 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體碳化硅 2.5k 0

SiC FET性能和優(yōu)勢(shì)及起源和發(fā)展介紹

高頻開關(guān)等寬帶隙半導(dǎo)體是實(shí)現(xiàn)更高功率轉(zhuǎn)換效率的助力。SiC FET就是一個(gè)例子,它由一個(gè)SiC JFET和一個(gè)硅MOSFET以共源共柵方式構(gòu)成。本文追溯...

2022-11-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶體管SiC 2.5k 0

從PCIM Asia 2021看電力電子發(fā)展趨勢(shì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/程文智)PCIM Asia自2002年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)后,到今年已經(jīng)有20年了,以前該展會(huì)都是在上海舉辦,今年首次來(lái)到了深圳。一直以來(lái)...

2021-09-13 標(biāo)簽:IGBTSiCPCIM Asia 2.5k 0

Power Integration推出高度靈活的門極驅(qū)動(dòng)器系統(tǒng),適合最新的1.7 kV至4.5 kV IGBT及SiC雙功率模塊

可立即使用的SCALE-iFlex系統(tǒng)輕松支持四個(gè)模塊并聯(lián);出廠涂覆三防漆可極大增強(qiáng)可靠性。

2019-06-27 標(biāo)簽:PowerSiC門極驅(qū)動(dòng)器 2.5k 0

業(yè)界首款900V SiC MOSFET,導(dǎo)通電阻65 mΩ

SiC市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者Cree(科銳公司)近期推出了首款能夠突破業(yè)界SiC功率器件技術(shù)的900V MOSFET平臺(tái)。

2015-09-07 標(biāo)簽:MOSFETSiCC3M0065090J 2.5k 0

美高森美750W GaN on SiC RF功率晶體管 為航空應(yīng)用提供無(wú)與倫比的高功率性能

半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司推出新型750W RF晶體管擴(kuò)展其基于碳化硅(silicon carbide,SiC)襯底氮化鎵(gallium ...

2013-09-30 標(biāo)簽:RFSiC美高森美 2.5k 0

SiC車規(guī)級(jí)應(yīng)用的電壓高壓化解決方案

■目前問(wèn)題:新能源汽車發(fā)展不及預(yù)期;800V架構(gòu)產(chǎn)品量產(chǎn)不及預(yù)期;SiC技術(shù)難度大,產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)不及預(yù)期;SiC滲透率不及預(yù)期。

2022-10-14 標(biāo)簽:新能源電動(dòng)車SiC 2.5k 0

ROHM開發(fā)出采用4引腳封裝的SiC MOSFET “SCT3xxx xR”系列

 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都),開發(fā)出6款溝槽柵結(jié)構(gòu)※1)SiC MOSFET “SCT3xxx xR系列”產(chǎn)品(650V/1200...

2019-09-24 標(biāo)簽:MOSFETSiCRohm 2.5k 0

UnitedSiC 750V第4代SiC FET的性能解析

UnitedSiC(現(xiàn)為Qorvo)擴(kuò)展了其突破性的第4代 SiC FET產(chǎn)品組合, 通過(guò)采用TO-247-4引腳封裝的750V/6mOhm SiC F...

2022-08-01 標(biāo)簽:FETSiCUnitedSiC 2.5k 0

GaN和SiC在電動(dòng)汽車中的應(yīng)用

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設(shè)計(jì)人員正在尋求先進(jìn)技術(shù),從基于硅的解決方案轉(zhuǎn)向使用碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 等寬帶隙 (WBG) 材料的功率半導(dǎo)體技術(shù),從而在創(chuàng)新方面...

2023-11-12 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車SiCGaN 2.5k 0

納微半導(dǎo)體GeneSiC起源與SiC的未來(lái)

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GeneSiC 在滿足汽車行業(yè)需求的經(jīng)驗(yàn)還包括開發(fā)快速充電站解決方案,這對(duì) EV 的快速普及至關(guān)重要。以 SK Signet 最近設(shè)計(jì)的額定 350kW...

2023-12-13 標(biāo)簽:二極管晶體管SiC 2.5k 0

電動(dòng)汽車能否成為GaN應(yīng)用的未來(lái)

在電力電子應(yīng)用中,為了滿足更高能效和更高開關(guān)頻率的要求,功率密度正在成為關(guān)鍵的指標(biāo)之一。

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長(zhǎng)沙三安第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目開工活動(dòng)在長(zhǎng)沙高新區(qū)舉行

根據(jù)此前的公告披露,三安光電擬在長(zhǎng)沙高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)園區(qū)成立子公司投資建設(shè)包括但不限于碳化硅等化合物第三代半導(dǎo)體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,包括長(zhǎng)晶...

2020-08-17 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體SiC 2.5k 0

從硅到碳化硅(SiC) 有哪些好處和應(yīng)用?

碳化硅 (SiC) 具有提高電動(dòng)汽車整體系統(tǒng)效率的潛力。在太陽(yáng)能行業(yè),碳化硅逆變器優(yōu)化在成本節(jié)約方面也發(fā)揮著很大的作用。在這個(gè)與俄亥俄州立大學(xué)電氣與計(jì)算...

2022-08-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC碳化硅 2.5k 0

英飛凌EiceDRIVER?技術(shù)以及應(yīng)對(duì)SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)的挑戰(zhàn)

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碳化硅MOSFET導(dǎo)通損耗低,開關(guān)速度快,dv/dt高,短路時(shí)間小,對(duì)驅(qū)動(dòng)電壓的選擇、驅(qū)動(dòng)參數(shù)配置及短路響應(yīng)時(shí)間都提出了更高的要求。英飛凌零碳工業(yè)功率事...

2023-12-01 標(biāo)簽:英飛凌MOSFET驅(qū)動(dòng) 2.5k 0

新能源汽車SiC MOSFET芯片漏電失效分析

本文以金鑒自研發(fā)的顯微紅外定位系統(tǒng)來(lái)定位漏電失效的SiC MOSFET芯片,并與OBIRCH對(duì)比定位效果,然后用FIB做定點(diǎn)截面切割,觀察到金屬化薄膜鋁...

2021-07-16 標(biāo)簽:芯片漏電SiC 2.5k 0

需求持續(xù)擴(kuò)張,2019年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模逾2,900億元

受益于新能源汽車、工業(yè)控制等終端市場(chǎng)需求大量增加,MOSFET、IGBT等多種產(chǎn)品持續(xù)缺貨和漲價(jià),帶動(dòng)了2018年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模大幅成長(zhǎng)12.7...

2019-03-11 標(biāo)簽:新能源汽車MOSFETIGBT 2.5k 0

群創(chuàng)光電InnoLED引領(lǐng)Esports電競(jìng)螢?zāi)籣環(huán)旭電子預(yù)計(jì)在2022量產(chǎn)IGBT與SiC電源模塊

群創(chuàng)新一代「InnoLED技術(shù)」業(yè)界首發(fā)27吋 1440p IGZO 300hz miniLED 電競(jìng)面板,搭配NVIDIA創(chuàng)新Esports 規(guī)格,并...

2022-03-14 標(biāo)簽:ledIGBTSiC 2.5k 0

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    TRINAMIC總部位于德國(guó)漢堡,經(jīng)過(guò)近十幾年的發(fā)展在半導(dǎo)體行業(yè)被稱作是一個(gè)神話,主要致力與運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與研發(fā)(步進(jìn)和直流無(wú)刷系統(tǒng))主要產(chǎn)品包括芯片,模塊和系統(tǒng)。
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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