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標(biāo)簽 > SMT封裝
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什么是倒裝芯片 倒裝芯片技術(shù)的優(yōu)點 倒裝芯片封裝工藝流程
從事半導(dǎo)體行業(yè),尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人,總繞不開幾種封裝工藝,那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-07-21 標(biāo)簽:電感器IC設(shè)計半導(dǎo)體封裝 8.5k 0
直插式LED燈珠和貼片式LED燈珠是兩種常見的LED封裝形式,它們在結(jié)構(gòu)、優(yōu)點和適用場景上存在一些明顯的差異。
超過50%的PCB元器件焊點缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。雖然良好的錫膏印刷習(xí)慣通常在小批量時就已足夠,但對于大批量印刷,應(yīng)仔細(xì)考慮錫膏檢查(SPI)。
回流焊也稱再流焊,是SMT的關(guān)鍵工序,回流焊的工藝就是將涂覆有錫膏、貼裝元器件的PCB,經(jīng)過回流焊完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻凝固的焊接過程。
HMC451LC3是一款高效GaAs PHEMT MMIC中等功率放大器,采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無引腳SMT封裝。
PCBA加工作業(yè)過程中的靜電防護(hù)是一個系統(tǒng)工程,SMT加工廠首先應(yīng)建立和檢查防靜電的基礎(chǔ)工程,如地線與地墊及臺整
看看SMT貼片加工設(shè)備機器和生產(chǎn)加工有哪些要求?
許多SMT貼片加工廠都不重視SMT機的生產(chǎn)環(huán)境,良好的SMT生產(chǎn)環(huán)境非常重要,因為員工希望擁有一個干凈舒適的辦公室,可以提高工作效率
所謂表面組裝技術(shù),是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構(gòu)成具有...
板對板連接器怎么選型?板對板連接器選型指南? 板對板連接器是一種常見的連接器,在電子設(shè)備中被廣泛應(yīng)用。它可以連接兩個電路板,實現(xiàn)信號、電力和數(shù)據(jù)等的傳輸...
貼片電容是陶瓷電容嗎? 貼片電容是陶瓷電容的一種。陶瓷電容是一種以陶瓷為基材,導(dǎo)電片為電極的電容器,其主要特點是小型化、高溫穩(wěn)定性好以及高頻響應(yīng)能力強等...
隨著電子產(chǎn)品以輕,小,便攜為發(fā)展趨勢化,在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。
XY002新移開源MT2503開發(fā)板防雷防靜電保護(hù) 1、開發(fā)板功能標(biāo)識簡述 2、核心板介紹 XY2503是一款GSM+GPRS+BT+GPS+BAIDU...
HMC445LP4(E)是一款有源微型x16倍頻器,使用InGaP GaAs HBT技術(shù),采用4x4 mm無引腳表面貼裝封裝。
符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)無引腳SMT封裝的HMC942LP4E
HMC942LP4E是一款x2有源寬帶倍頻器,使用GaAs pHEMT技術(shù),采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無引腳SMT封裝。
Hittite推出SMT封裝的GaAs MMIC SP4T開
近日,Hittite公司推出兩個SMT封裝的GaAs MMIC SP4T開關(guān)(單刀四擲),HMC641LP4E和HMC944LC4,從而為高達(dá)30G...
HMC448LC3B是一款使用GaAs PHEMT技術(shù)的x2有源寬帶倍頻器,采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無引腳SMT封裝。
Qorvo?宣布推出業(yè)界出眾的高增益5G mMIMO 預(yù)驅(qū)動器—QPA9822
全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?(納斯達(dá)克代碼:QRVO)今日宣布,推出業(yè)界出眾的高增益5G預(yù)驅(qū)動器——QPA9822。
2024-05-30 標(biāo)簽:阻抗匹配SMT封裝預(yù)驅(qū)動器 1.5k 0
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