SoC與5G調(diào)制解調(diào)器連接與分開的不同應(yīng)用分析

在5G元年選擇“分手”的SoC與5G調(diào)制解調(diào)器，將會在下一代產(chǎn)品中重新牽手，不過有消息稱屆時還將會為OEM廠商提供“分手”版（不內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器）產(chǎn)品...

2019-05-12 標(biāo)簽：調(diào)制解調(diào)器soc5g 775 0

Maxim攜手RadioPulse共推智能電網(wǎng)提供高度整合ZigBee方案

　　Maxim Integrated宣佈與RadioPulse合作提供智能電網(wǎng)的ZigBee通信方案。Maxim將與RadioPulse共同研發(fā)ZigB...

2012-11-09 標(biāo)簽：智能電網(wǎng)MaximSoC 772 0

Altera支持硅片融合實現(xiàn)的混合系統(tǒng)架構(gòu)

20nm硅片技術(shù)可支持高密度設(shè)計和高功效系統(tǒng)的同時實現(xiàn)。它可以在單片管芯以及多芯片3D硅片器件中集成規(guī)模更大、更復(fù)雜的硅片功能。 多種系統(tǒng)功能，一種架構(gòu)...

2012-09-07 標(biāo)簽：ASICSoC 768 0

專家觀點:日本SoC產(chǎn)業(yè)面臨關(guān)鍵時刻

日本記憶體大廠爾必達(Elpida)在2月底宣布聲請重整，提醒了人們現(xiàn)實是殘酷的；傳說中日本政府會提供的金援并沒有適時出現(xiàn)，拯救長達十年的產(chǎn)業(yè)衰退。

2012-03-09 標(biāo)簽：SoC爾必達 767 0

鑄造搶奪IoT市場的利器 英特爾最小可定制處理器誕生

英特爾正式推出全新的Quark處理器（SoC），它將成為英特爾搶奪物聯(lián)網(wǎng)市場的利器。而這其中也包括可穿戴設(shè)備。此外，該處理器將具備完整的可定制性...

2013-09-11 標(biāo)簽：處理器英特爾物聯(lián)網(wǎng) 765 0

通過可升級測試平臺迎接SoC市場挑戰(zhàn)

系統(tǒng)級芯片(SoC) 現(xiàn)在是半導(dǎo)體業(yè)界一個很熱門的字眼，可以說是工程突破及新型應(yīng)用的同義詞。由于人們對消費產(chǎn)品的要求日益增長，要求產(chǎn)品功能更多、速度更快...

2011-12-11 標(biāo)簽：SoC測試平臺 758 0

Chipletz選擇西門子EDA半導(dǎo)體封裝技術(shù)來設(shè)計智能基板產(chǎn)品

Chipletz 的首席執(zhí)行官 Bryan Black 表示：“作為一家無晶圓廠基底供應(yīng)商和小芯片集成商，我們開發(fā)先進封裝技術(shù)來填補摩爾定律放緩與對計算...

2023-01-17 標(biāo)簽：封裝西門子soc 752 0

嵌入式技術(shù)將會改變芯片和SoC的未來設(shè)計方式

芯片設(shè)計人員今天面臨的最關(guān)鍵的問題之一是在設(shè)計過程中實時重新配置RTL，甚至在系統(tǒng)中也是如此。

2020-04-13 標(biāo)簽：soc嵌入式技術(shù) 750 0

您有多少層安全保障

　　安全硅 IP 必須以沙盒方式對用戶應(yīng)用程序進行沙箱處理，以防止他們造成傷害，特別是對在安全硅 IP 內(nèi)執(zhí)行的其他應(yīng)用程序。換句話說，不幸的是，應(yīng)用程...

2022-07-28 標(biāo)簽：cpusoc 747 0

ARM和臺積電在SoC方面領(lǐng)先英特爾

盡管一直到2015下半年，臺積電(TSMC)都仍可能無法為ARM處理器提供可量產(chǎn)的FinFET技術(shù)，不過，ARM CEO Warren East表示，他...

2012-08-01 標(biāo)簽：ARM英特爾臺積電 744 0

基于SoC的雕刻機的設(shè)計

隨著現(xiàn)代技術(shù)的發(fā)展進步，運動控制技術(shù)取得了巨大的成就，被認(rèn)為是21世紀(jì)最有發(fā)展?jié)摿Φ募夹g(shù)之一。運動控制器作為數(shù)控系統(tǒng)的核心運算單元，具有舉足輕重的地位。...

2011-09-21 標(biāo)簽：SoC 740 0

S2C與Japan Circuit合作，共同開發(fā)下一代超高速

S2C與Japan Circuit合作，共同開發(fā)下一代超高速SoC原型驗證系統(tǒng) S2C近日宣布，其與Japan Circuit 公司（進行合作，針對A...

2009-08-07 標(biāo)簽：SoC 735 0

人工智能持續(xù)升溫將推升SoC內(nèi)存測試需求

人工智能（AI）將引發(fā)內(nèi)存測試需求。AI發(fā)展持續(xù)升溫，深度學(xué)習(xí)（Deep learning）更是當(dāng)中成長最為快速的領(lǐng)域，改變了計算機在現(xiàn)實世界中觀看、傾...

2017-01-06 標(biāo)簽：SoC人工智能內(nèi)存測試 732 0

泰凌微電子應(yīng)邀參加“OFweek 2022第七屆物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)大會”

展會信息 2022年11月16日-17日 深圳大中華喜來登酒店 A16展位 同期論壇 物聯(lián)網(wǎng)與人工智能大會 時間：11月17日 10 : 20 演講主題...

2022-11-14 標(biāo)簽：音頻藍牙物聯(lián)網(wǎng) 723 0

智原推出SoC開發(fā)平臺FlashKit?-22RRAM 加速AI物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計

ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)領(lǐng)導(dǎo)廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）今日發(fā)表最新FlashKit?開發(fā)平臺Flas...

2025-06-11 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)socAI 717 0