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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者攜力為數(shù)據(jù)中心和其它市場(chǎng)帶來開放的加速架構(gòu)

AMD、ARM、華為、IBM、Mellanox、高通和賽靈思攜手為加速器開發(fā)緩存一致性互聯(lián) （CCIX），使多處理器架構(gòu)和加速器可以無縫地共享數(shù)據(jù)。

2016-05-26 標(biāo)簽：AMD 加速器 SOC 716 0

三星有意專注芯片將晶圓工廠剝離出去

目前，三星的晶圓廠隸屬于LSI半導(dǎo)體，如果剝離，今后LSI將轉(zhuǎn)型為專心芯片設(shè)計(jì)的Fabless，而沒有了三星屬性的工廠也能進(jìn)一步拿到外部訂單擴(kuò)充自身實(shí)力。

2016-12-13 標(biāo)簽：三星電子 SoC 10nm制程 715 0

奶泡棒專用芯片SOC

WD8001 芯片功能深度解析

2025-02-19 標(biāo)簽：芯片 soc 714 0

Stibo Systems思迪博獲國際SOC2TypeI報(bào)告

2021年8月26日，丹麥,奧胡斯——多域主數(shù)據(jù)管理(MDM)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Stibo Systems（思迪博）收到了來自世界上最大的會(huì)計(jì)師專業(yè)協(xié)...

2021-09-17 標(biāo)簽：soc 數(shù)據(jù)管理 711 0

低成本433M射頻SOC芯片 XL2247，內(nèi)置可編程存儲(chǔ)器

XL2247是一款低成本、高速度、高抗干擾，帶射頻傳輸?shù)膶Ｓ镁幋a芯片。工作電壓 2.2~3.6V之間，工作溫度范圍在-20℃~70℃之間。 XL2247...

2025-08-29 標(biāo)簽：芯片射頻存儲(chǔ)器 700 0

華邦電子內(nèi)存芯片重塑機(jī)器人系統(tǒng)的核心配置

作為全球第一大機(jī)器人生產(chǎn)國，近年來我國機(jī)器人行業(yè)發(fā)展迅速 —— 2025 年前三季度，全國工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)量達(dá) 59.5 萬臺(tái)，服務(wù)機(jī)器人產(chǎn)量達(dá) 1350 ...

2026-01-29 標(biāo)簽：機(jī)器人 soc 內(nèi)存 699 0

便攜充氣泵方案芯片

便攜充氣泵方案可設(shè)定壓力值，并依靠控制板在充氣值到達(dá)設(shè)定值時(shí)能自動(dòng)切斷馬達(dá)工作，同時(shí)數(shù)字顯示表，以方便讀數(shù)，提高壓力顯示的準(zhǔn)度，LCD改為帶夜光顯示功能...

2023-02-03 標(biāo)簽：芯片 soc 698 0

Qualcomm提出一種分布式架構(gòu)助推AR處理器應(yīng)用

為了將AR眼鏡的視覺效果變成現(xiàn)實(shí)，不僅需要獲得大眾市場(chǎng)的接受，還必須方便在日常生活中佩戴。為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，眼鏡需要比智能手機(jī)更精簡(jiǎn)。它們還需要具備時(shí)尚的...

2023-01-13 標(biāo)簽：智能手機(jī)soc 移動(dòng)電子 693 0

芯科科技推出面向未來應(yīng)用的BG29超小型低功耗藍(lán)牙?無線SoC

具有擴(kuò)大的內(nèi)存和超低功耗特性的超小型BG29是互聯(lián)健康設(shè)備的理想之選

2025-03-17 標(biāo)簽：藍(lán)牙 soc 低功耗 689 0

CMS8H5120 8051內(nèi)核推出的專用于支持弱灌注的血氧儀SoC

基本參數(shù)： ? 主頻高達(dá)48MHz；工作電壓2.1V至3.6V；提供32K Flash Memory，1K Data Flash ，4K XRAM；內(nèi)置...

2023-05-15 標(biāo)簽：soc 血氧儀 686 0

如何將遺留系統(tǒng)擴(kuò)展到人工智能和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代

　　而且，隨著下一代計(jì)算、內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)被集成到先進(jìn)的 SoC 中，未來的 COM Express 技術(shù)將幫助這些行業(yè)的設(shè)計(jì)人員繼續(xù)最大化他們的 IP。

2022-07-09 標(biāo)簽：處理器 soc 服務(wù)器 685 0

AMD與STRADVISION合作推進(jìn)汽車感知技術(shù)發(fā)展

AMD 與 STRADVISION 將在 2026 年國際消費(fèi)電子展（ CES 2026 ）上發(fā)布基于第二代 AMD Versal AI Edge VE...

2025-11-24 標(biāo)簽：amd soc 自動(dòng)駕駛 683 0

新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，加快下一代移動(dòng)SoC開發(fā)

新思科技業(yè)界領(lǐng)先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計(jì)算解決方案強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，助力生態(tài)系統(tǒng)應(yīng)對(duì)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

2023-06-05 標(biāo)簽：arm soc eda 679 0

AMD潘曉明：攜手合作伙伴，共筑VR未來夢(mèng)

潘曉明表示，“VR將引發(fā)未來10年‘感知計(jì)算’的創(chuàng)新浪潮，最終徹底改變?nèi)撕痛髷?shù)據(jù)、互聯(lián)網(wǎng)的交流方式。而目前世界上能夠真正運(yùn)行VR的PC主機(jī)比例不到1%，...

2016-07-29 標(biāo)簽：AMD SOC VR 676 0

不到一塊錢的帶USB 2.4G收發(fā) SOC芯片，集成2.4G射頻 32位MCU

XL2417U 是一款在成本、集成度和性能方面都非常有競(jìng)爭(zhēng)力的 2.4GHz RF SoC芯片，內(nèi)置高性能2.4GHz射頻收發(fā)器，靈敏度高達(dá)-96dBm...

2025-11-12 標(biāo)簽：芯片 soc 674 0

人工智能浪潮之下，多家廠商自主走向定制芯片道路

Maia 100是微軟首款人工智能芯片，主要針對(duì)大語言模型訓(xùn)練設(shè)計(jì)，屬于ASIC（應(yīng)用型專用集成電路）芯片。這款芯片將于明年初開始在Azure數(shù)據(jù)中心推...

2023-12-05 標(biāo)簽：芯片 soc 人工智能 672 0

借助可編程SoC，可有效集成家用電器功能

大型家電通常利用一些集成電路（IC）實(shí)現(xiàn)不同的功能，包括用戶界面（UI）、感應(yīng)和過程控制等。

2020-04-08 標(biāo)簽：soc 可編程邏輯 670 0

全速前行,駕馭未來：英特爾汽車業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)智行合一

英特爾宣布與Silicon Mobility SAS達(dá)成收購協(xié)議，以打造先進(jìn)的電動(dòng)汽車能源管理技術(shù)，并推出全新的AI增強(qiáng)型軟件定義汽車SoC。 NEWS...

2024-01-10 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車英特爾 soc 669 0

用軟件定義SoC實(shí)現(xiàn)專業(yè)音頻接口靈活轉(zhuǎn)換

一款專為從USB轉(zhuǎn)換到I2S音頻轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)的評(píng)估板——A316-HF-I2S-V1。

2025-07-30 標(biāo)簽：soc XMOS 668 0

Silicon Labs推出xG27系列藍(lán)牙片上系統(tǒng)(SoC)

xG27系列專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì)，尺寸范圍從邊長2毫米(約#2鉛筆芯的寬度)到5毫米(小于標(biāo)準(zhǔn)#2鉛筆的寬度)。

2023-03-28 標(biāo)簽：傳感器物聯(lián)網(wǎng)soc 653 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
TMS320F2808

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全志科技

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商?？偛课挥谥袊楹?，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
異構(gòu)計(jì)算

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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮?，已成為并?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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控制回路

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控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來說，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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車載娛樂系統(tǒng)顧名思義就是為車內(nèi)人員提供信息娛樂功能的系統(tǒng)，娛樂系統(tǒng)從最早期的只有收音機(jī)和藍(lán)牙電話功能且無屏幕，發(fā)展到如今功能越來越多，屏幕越來越大，系統(tǒng)越來越龐大復(fù)雜，同時(shí)在車內(nèi)地位越來越重要。
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3nm

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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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FFT算法一般指快速傅里葉變換?？焖俑道锶~變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱，簡(jiǎn)稱FFT?？焖俑道锶~變換是1965年由J.W.庫利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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內(nèi)存計(jì)算

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TMS320C32

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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點(diǎn)。
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