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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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企業(yè)動(dòng)態(tài) | 瑞士美國(guó)商會(huì)2025年度盛典，Enclustra榮獲先鋒獎(jiǎng)第三名！

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從算法到部署：Enclustra如何用DSP+FPGA/SoC專長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)功耗與成本雙優(yōu)化？

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英集芯 IP5528 高集成充放電 SOC 技術(shù)參數(shù)與應(yīng)用解析

英集芯代理商 - 英集芯授權(quán)佰祥電子為中國(guó)區(qū)英集芯代理商，佰祥電子本期為大家?guī)碛⒓緦?TWS 耳機(jī)充電倉(cāng)原生打造的集成 32 位 MCU 電源管理...

2026-03-27 標(biāo)簽：soc 充放電英集芯 373 0

廣和通發(fā)布 5G SoC Dongle 解決方案，以高度集成賦能全球連接

3月3日，在 2026 年世界移動(dòng)通信大會(huì)上，廣和通發(fā)布了 5G SoC Dongle 系列解決方案。該產(chǎn)品采用 SoC 平臺(tái)一體化設(shè)計(jì)，集成了高性能 ...

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TP4316單芯片移動(dòng)電源SOC技術(shù)解析：規(guī)格解讀與設(shè)計(jì)考量

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2026-03-27 標(biāo)簽：soc 移動(dòng)電源 363 0

基于安路DR1M90 FPSoC 的Linux 系統(tǒng)全流程開發(fā)指南（2）

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基于BLE SoC的資產(chǎn)追蹤方案，具備低功耗、高集成和生態(tài)成熟，實(shí)現(xiàn)高效資產(chǎn)定位與管理。

2025-12-22 標(biāo)簽：soc BLE 335 0

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Ci24R02：高集成低功耗RISC-V SoC，輕松打造物聯(lián)網(wǎng)核心

Ci24R02是一款高度集成的低功耗SOC芯片，具有低功耗、Low Pin Count、寬電壓工作范圍，集成了13/14/15/16位精度的ADC、LV...

2025-11-11 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)soc 低功耗 328 0

WIFI6 SOC模塊介紹解析

在物聯(lián)網(wǎng)和智能終端設(shè)備中， WiFi 模塊承擔(dān)著設(shè)備聯(lián)網(wǎng)通信的重要功能。隨著終端產(chǎn)品形態(tài)不斷演進(jìn)，系統(tǒng)對(duì)集成度、穩(wěn)定性以及開發(fā)效率提出了更高要求，傳統(tǒng)...

2026-01-29 標(biāo)簽：soc wifi6 300 0

四維圖新旗下杰發(fā)科技榮獲航盛集團(tuán)2026技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)

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2026-03-24 標(biāo)簽：soc 航盛四維圖新 299 0

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2026-02-27 標(biāo)簽：soc 讀卡器芯科 294 0

E50-900NW20SX高性能WM-BUS無線模塊方案測(cè)評(píng)解析

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倒計(jì)時(shí)開始！Embedded World 2026，Enclustra邀你見證FPGA/SoC與物理AI的未來

你是否想過，一座城市如何實(shí)時(shí)“看見”每個(gè)街角的人流、車流，甚至自動(dòng)識(shí)別突發(fā)狀況？當(dāng)AI從云端下沉到邊緣，F(xiàn)PGA與物理AI的結(jié)合正在讓這一切成為現(xiàn)實(shí)。2...

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愛芯元智邊緣SoC AX8850亮相MWC 2026

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華興源創(chuàng)精彩亮相SEMICON China 2026

3月25日至27日，全球半導(dǎo)體行業(yè)矚目的SEMICON China 2026在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉行。華興源創(chuàng)攜多款半導(dǎo)體核心測(cè)試設(shè)備及解決方案精彩...

2026-03-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體射頻 soc 163 0

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近期，德國(guó)紐倫堡嵌入式展（Embedded World 2026）成功舉辦。泰凌微電子攜多款創(chuàng)新技術(shù)亮相，憑借其在Telink HDT技術(shù)上的突破性進(jìn)展...

2026-03-26 標(biāo)簽：嵌入式 soc 泰凌微 149 0

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2026年3月20日，星宇股份2026年供應(yīng)商大會(huì)在星宇中心報(bào)告廳隆重召開，本次大會(huì)以“凝心聚力，智創(chuàng)共贏”為主題，匯集了來自全球近300家星宇供應(yīng)商，...

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Durin：Aliro標(biāo)準(zhǔn)賦能，打造無縫移動(dòng)入戶體驗(yàn)

隨著移動(dòng)入戶技術(shù)的快速發(fā)展，用戶對(duì)智能門鎖的安全性、互操作性與無感體驗(yàn)提出了更高要求。Durin作為聚焦下一代家居入戶體驗(yàn)的創(chuàng)新企業(yè)，摒棄傳統(tǒng)共享密碼模...

2026-03-25 標(biāo)簽：soc 智能門鎖 138 0

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