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SRAM(Static Random Access Memory),即靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器。它是一種具有靜止存取功能的內(nèi)存,不需要刷新電路即能保存它內(nèi)部存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。

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sram資訊

賽普拉斯高密度QDR II系列SRAM獲Altera采用

賽普拉斯(Cypress)宣布Altera旗下的28奈米Stratix V GX現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)開(kāi)發(fā)套件,選用賽普拉斯QDR II(Quad...

2011-12-06 標(biāo)簽:賽普拉斯SRAMAltera 1.8k 0

SRAM存儲(chǔ)器主板基本設(shè)計(jì)

SRAM存儲(chǔ)芯片即是靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器。它具有靜止存取功能的存儲(chǔ)器芯片,它不需要刷新電路便能保存它內(nèi)部存儲(chǔ)的所有數(shù)據(jù)。 SRAM存儲(chǔ)芯片主要應(yīng)用于需要緩...

2020-04-28 標(biāo)簽:sramISSISRAM存儲(chǔ)器 1.8k 0

分析師點(diǎn)評(píng)Intel 22nm三柵技術(shù)

分析師點(diǎn)評(píng)Intel 22nm三柵技術(shù)

本文核心議題: 本文是對(duì)Intel 22nm三柵技術(shù)的后續(xù)追蹤報(bào)道,為此,這里搜集了多位業(yè)界觀察家、分析家對(duì)此的理解和意見(jiàn),以便大家I更深入的了解nte...

2012-08-15 標(biāo)簽:SRAMIntel晶體管 1.8k 0

QDR聯(lián)盟推出業(yè)界最快的四倍數(shù)據(jù)率(QDR)SRAM

賽普拉斯半導(dǎo)體公司和瑞薩電子公司在內(nèi)的QDR聯(lián)盟日前宣布推出業(yè)界最快的四倍數(shù)據(jù)率(QDR) SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)。

2011-05-01 標(biāo)簽:賽普拉斯SRAMQDR聯(lián)盟 1.8k 0

1Mbit國(guó)產(chǎn)SRAM芯片EMI501NL16VM-55I介紹

偉凌創(chuàng)芯EMI501NL16VM-55I采用的是EMl先進(jìn)的全CMOS工藝技術(shù)制造,位寬64Kx 16位,電源電壓為2.7V~3.6V,支持三態(tài)輸出和T...

2021-09-28 標(biāo)簽:芯片sram設(shè)備 1.8k 0

MRAM緩存可行性比SRAM更高

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隨著制程邁向5nm甚至3nm,半導(dǎo)體工藝復(fù)雜性劇增導(dǎo)致高密度SRAM在先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)處的縮小變得更為有限。為減少面積和能耗,STT-MRAM存儲(chǔ)器已成為替...

2020-05-26 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器sramMRAM 1.8k 0

Battery Monitoring in NV SRAM

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Abstract: As a prerequisite to this article, it is recommended that Applicat...

2009-04-24 標(biāo)簽:SRAMNV 1.8k 1

國(guó)產(chǎn)SRAM芯片EMI501NL16LM-55I特征介紹

ISSI IS63WV1288DBLL-10JLI是一種非常高速且低功耗的128X8位CMOS靜態(tài)SRAM。該產(chǎn)品使用ISSI的高性能CMOS技術(shù)制造。...

2021-05-13 標(biāo)簽:CMOS半導(dǎo)體sram 1.8k 0

使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)

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使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲(chǔ)單元的靜態(tài)RAM存儲(chǔ)器塊一直是許多嵌入式設(shè)計(jì)中使用ASIC/SoC實(shí)...

2009-02-01 標(biāo)簽:嵌入式ASIC工藝 1.8k 0

Cerebras推WSE-3芯片,性能翻倍,助力超大規(guī)模AI模型訓(xùn)練

首先,WSE-3采用臺(tái)積電最新的5nm工藝制作(目前領(lǐng)先業(yè)界)。其次,該芯片擁有超過(guò)4萬(wàn)億個(gè)晶體管以及90萬(wàn)個(gè)AI核心,配合44GB片上SRAM高速緩存...

2024-03-14 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電sram 1.8k 0

國(guó)產(chǎn)星憶高速異步X型隨機(jī)存儲(chǔ)芯片XM8A01M16V33A功能上等效于異步SRAM

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XRAM是一種旨在以具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格提供高密度和高性能ram的新型內(nèi)存體系結(jié)構(gòu).XRAM使用先進(jìn)的DRAM技術(shù)和自刷新體系結(jié)構(gòu)顯著提高了內(nèi)存密度并簡(jiǎn)化了...

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SRAM,存儲(chǔ)器的新未來(lái)

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帶ECC的CMOS汽車(chē)異步SRAM

ISSI IS61/64WV5128EDBLL描述 ISSI IS61/64WV5128EDBLL是高速異步SRAM,4,194,304位靜態(tài)RAM,組...

2020-04-03 標(biāo)簽:sramISSI 1.8k 0

瑞薩電子推出16Mb/32Mb超低功耗SRAM

待機(jī)電流降低50%,有助于延長(zhǎng)備用電池使用壽命

2015-07-31 標(biāo)簽:SRAM瑞薩電子RMLV1616A 1.8k 0

在使用SRAM時(shí)如何才能有效節(jié)省芯片的面積

SRAM存儲(chǔ)器是一款不需要刷新電路即能保存它內(nèi)部存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器。而DRAM每隔一段時(shí)間,要刷新充電一次,否則就會(huì)出現(xiàn)內(nèi)部數(shù)據(jù)會(huì)消失,因此SRA...

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安森美半導(dǎo)體推出最新的高分辨率音頻處理系統(tǒng)級(jí)芯片

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出最新的高分辨率音頻處理系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),具有1656KB 靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)和高電源能效...

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10nm SRAM、10核心芯片亮相ISSCC

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串行接口SRAM芯片帶來(lái)無(wú)限的可能性

物聯(lián)網(wǎng)及穿戴設(shè)備還未出世前,Serial SRAM的利潤(rùn)并不能吸引主流到SRAM廠(chǎng)商的關(guān)注。隨著串行SRAM的商機(jī)不斷增多,傳統(tǒng)的SRAM廠(chǎng)商進(jìn)軍串行S...

2022-02-11 標(biāo)簽:芯片電路板sram 1.7k 0

國(guó)產(chǎn)SRAM芯片EMI502NF08VM-10C介紹

ISSI IS61WV2568EDBLL-10TLI-ND是一種高速SRAM芯片,位寬256K x 8。采用ISSI的高性能CMOS技術(shù)制造。這種高度可...

2021-08-17 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體sram 1.7k 0

簡(jiǎn)述推動(dòng)FPGA關(guān)鍵的汽車(chē)傳動(dòng)和安全系統(tǒng)

AEC-Q100 Grade 2 和 Grade 1標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,即通過(guò)了一系列專(zhuān)為確保汽車(chē)應(yīng)用中半導(dǎo)體器件的質(zhì)量、可靠性和耐久性的臨界壓力

2021-04-01 標(biāo)簽:fpga半導(dǎo)體sram 1.7k 0

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    富士通憑借在ICT領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)和實(shí)力,致力于與客戶(hù)攜手共創(chuàng)美好的未來(lái)社會(huì)。富士通集團(tuán)(東京證券交易所上市代碼:6702)截至2015年3月31日財(cái)政年度的合并收益為4.8兆日元(400億美元)。
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    2016年5月,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司的事業(yè)在 “創(chuàng)新之都”——安徽合肥啟動(dòng)。作為一體化存儲(chǔ)器制造商,公司專(zhuān)業(yè)從事動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)芯片(DRAM)的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,目前已建成第一座12英寸晶圓廠(chǎng)并投產(chǎn)。DRAM 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、電腦、服務(wù)器、虛擬現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,市場(chǎng)需求巨大并持續(xù)增長(zhǎng)。
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