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      標簽　>　ucie

      ucie

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      UCIe 是一種分層協(xié)議，具有物理層和 die-to-die 適配器。2022年3月臺積電、微軟、英特爾、日月光、谷歌、AMD、Arm、Meta和三星等眾多行業(yè)巨頭成立了新的通用小芯片高速互連 （UCIe） 聯(lián)盟。致力于通過規(guī)范并定義封裝內(nèi)Chiplet之間的相互連接來促進開放式Chiplet生態(tài)系統(tǒng)的形成及Chiplet在封裝級別的普遍互連。

      文章：52個 瀏覽：2020次 帖子：0個

      ucie資訊

      UCIe規(guī)范引領Chiplet技術革新,新思科技發(fā)布40G UCIe IP解決方案

      隨著大型SoC（系統(tǒng)級芯片）的設計復雜度和制造難度不斷攀升，芯片行業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。英偉達公司的Blackwell芯片B200，作為業(yè)界的一個典型...

      2024-10-16 標簽：socchipletUCIe 1.7k 0

      MATLA B助力數(shù)字與模擬芯片設計:高效實現(xiàn)HLS、UCIe和UVM

      MATLA B助力數(shù)字與模擬芯片設計:高效實現(xiàn)HLS、UCIe和UVM

      ? 本文將分享 MathWorks 參與 中國集成電路設計業(yè)高峰論壇暨展覽會 ICCAD-Expo 的展臺展示以及發(fā)表主題演講《MATLAB 加速數(shù)字和...

      2024-12-20 標簽：MATLAUVMHLS 1.6k 0

      UCIe聯(lián)盟熱之下的思考，Chiplet技術本身更值得關注

      上月初，英特爾攜手日月光半導體（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微軟、高通、三星和臺積電等廠商發(fā)起UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（通用芯粒高速互連），意欲...

      2022-04-08 標簽：chipletUCIe 1.5k 0

      晟聯(lián)科UCIe+SerDes方案塑造高性能計算（HPC）新未來

      晟聯(lián)科UCIe+SerDes方案塑造高性能計算（HPC）新未來

      從2001年到現(xiàn)在，全球半導體市場規(guī)模的增長先后主要依靠PC、Smart Phone和HPC三大驅(qū)動力。在HPC的驅(qū)動下，全球半導體市場規(guī)模將從2023...

      2024-12-25 標簽：HPCSerDesUCIe 1.5k 0

      臺積電、英特爾引領半導體行業(yè)先進封裝技術創(chuàng)新

      這一聯(lián)盟目前有超過120家企業(yè)加盟，包括臺積電、三星、ASE、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等業(yè)界翹楚，由英特爾擔當主導...

      2024-03-20 標簽：英特爾臺積電UCIe 1.4k 0

      廣立微正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 國內(nèi)首家加入該聯(lián)盟的EDA上市公司

      廣立微正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 國內(nèi)首家加入該聯(lián)盟的EDA上市公司

      2月17日，在通過嚴格的評審程序后，廣立微正式成為“UCIe” 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的貢獻者成員（Contributor Membership），成為國內(nèi)首家加入該...

      2023-02-21 標簽：edaEDA軟件chiplet 1.4k 0

      UCIe協(xié)議代際躍遷驅(qū)動開放芯粒生態(tài)構建

      UCIe協(xié)議代際躍遷驅(qū)動開放芯粒生態(tài)構建

      在芯片技術從 “做大單片” (單片SoC)向 “小芯片組合” (芯粒式設計)轉型的當下，一套統(tǒng)一的互聯(lián)標準變得至關重要。UCIe協(xié)議便是一套芯粒芯片互聯(lián)...

      2025-11-14 標簽：半導體封裝UCIe 1.4k 0

      臺積電、英特爾攜手推出全球首款小芯片互聯(lián)

      強強聯(lián)手！英特爾于創(chuàng)新日上展示了世界第一個UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器。此芯片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術，分別將使用Intel 3，以及...

      2023-09-22 標簽：芯片英特爾IC 1.4k 0

      回顧OpenFive的歷史

      UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)是一種開放規(guī)范，它定義了一個封裝內(nèi)的chiplet之間的互連。

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      UCIe能夠滿足幾乎所有計算領域，包括云端、邊緣端、企業(yè)、5G、汽車、高性能計算和移動設備等，對算力、內(nèi)存、存儲和互連不斷增長的需求。UCIe 具有封裝...

      2022-11-02 標簽：單芯片chipletUCIe 1.4k 0

      Innolink-國產(chǎn)首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案

      隨著高性能計算、云服務、邊緣端、企業(yè)應用、5G通信、人工智能、自動駕駛、移動設備等應用的高速發(fā)展，算力、內(nèi)存、存儲和互連的需求呈現(xiàn)爆炸式增長，但同時，先...

      2022-04-13 標簽：gpuchipletUCIe 1.4k 0

      AMD將轉向UCIe構建Chiplet

      眼下，眾多的EPYC、Ryzen以及Instinct MI300系列芯片均依賴自研的Infinity Fabric技術完成小芯片間的連接，不過這一技術仍...

      2024-04-03 標簽：amdchipletUCIe 1.2k 0

      談存儲芯片的演進之路

      從NoC的角度來看，我覺得有趣的是，你必須優(yōu)化這些路徑，從處理器到NoC，通過控制器訪問內(nèi)存接口，可能通過UCIe將一個芯片傳遞給另一個芯片，然后芯片中有內(nèi)存。

      2024-01-24 標簽：控制器內(nèi)存eda 1.1k 0

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      全球高速接口IP領域的佼佼者乾瞻科技(InPsytech, Inc.)近日宣布，其Universal Chiplet Interconnect Expr...

      2025-01-21 標簽：臺積電接口UCIe 1.1k 0

      Cadence公司成功流片第三代UCIe IP解決方案

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      為推動小芯片創(chuàng)新的下一波浪潮，Cadence 成功流片其第三代通用小芯片互連技術（UCIe）IP 解決方案，在臺積電先進的 N3P 工藝上實現(xiàn)了業(yè)界領先...

      2025-12-26 標簽：臺積電CadenceUCIe 436 0

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