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UCIe 是一種分層協(xié)議，具有物理層和 die-to-die 適配器。2022年3月臺(tái)積電、微軟、英特爾、日月光、谷歌、AMD、Arm、Meta和三星等眾多行業(yè)巨頭成立了新的通用小芯片高速互連（UCIe）聯(lián)盟。致力于通過(guò)規(guī)范并定義封裝內(nèi)Chiplet之間的相互連接來(lái)促進(jìn)開(kāi)放式Chiplet生態(tài)系統(tǒng)的形成及Chiplet在封裝級(jí)別的普遍互連。

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芯原微電子成為中國(guó)首批加入U(xiǎn)CIe的企業(yè)

日前，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)的領(lǐng)先企業(yè)芯原股份正式宣布加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是英特爾、臺(tái)積電、微軟、高通、三星、日月光、谷歌、AMD、ARM、Me...

2022-04-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)IP 芯原微電子 1.2萬(wàn) 0

高算力AI芯片主張“超越摩爾”，Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)迎百家爭(zhēng)鳴時(shí)代

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）英特爾CEO基辛格此前表示，摩爾定律并沒(méi)有失效，只是變慢了，節(jié)奏周期正在放緩至三年。當(dāng)然，摩爾定律不僅是周期從18個(gè)月變?yōu)?..

2024-09-04 標(biāo)簽：摩爾定律 AI芯片 chiplet 5.3k 0

世芯電子正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來(lái)

2022年12月21日世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者（Contributor）會(huì)員身份加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Interconne...

2022-12-22 標(biāo)簽：asic 5G 世芯電子 3.6k 0

最新Chiplet互聯(lián)案例解析 UCIe 2.0最新標(biāo)準(zhǔn)解讀

單個(gè)芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導(dǎo)體制程不斷逼近物理極限，越來(lái)越多的芯片廠(chǎng)商為了提升芯片性能和效率開(kāi)始使用Chiplet技術(shù)，將多個(gè)滿(mǎn)足特定功...

2024-11-05 標(biāo)簽：chiplet UCIe 奇異摩爾 3.6k 0

一站式定制芯片及IP供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

日前一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布正式加入U(xiǎn)CIe (Universal Chiplet Interconnect Express) ...

2022-04-20 標(biāo)簽：IP 燦芯半導(dǎo)體 UCIe 3.5k 0

芯和半導(dǎo)體成為首家加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國(guó)產(chǎn)EDA

2022年4月29日，中國(guó)上海訊——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Interconne...

2022-04-29 標(biāo)簽：eda 芯和半導(dǎo)體 UCIe 3.3k 0

芯來(lái)科技宣布正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)開(kāi)放的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、S...

2022-11-15 標(biāo)簽：RISC-V RISC-V處理器 chiplet 3.2k 0

中國(guó)IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝加入U(xiǎn)Cle產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

專(zhuān)注先進(jìn)工藝IP自主研發(fā)與服務(wù)的中國(guó)IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝今日宣布正式加入U(xiǎn)CIe(Universal Chiplet Interconnect Expre...

2022-04-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯耀輝 3.2k 0

芯和半導(dǎo)體正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入U(xiǎn)CIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和...

2022-05-09 標(biāo)簽：eda 芯和半導(dǎo)體 UCIe 3.2k 0

芯動(dòng)兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的最新Chiplet技術(shù)解析

近日，芯動(dòng)科技高速接口IP三件套之明星產(chǎn)品--Innolink?Chiplet互連解決方案，相繼亮相第二屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)、智東西Chiple...

2022-12-23 標(biāo)簽：UCIe 3.1k 0

芯動(dòng)科技加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟助力Chiplet標(biāo)準(zhǔn)化

中國(guó)一站式IP和定制芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技(INNOSILICON)宣布正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，助力Chiplet標(biāo)準(zhǔn)化，致力于Chiplet創(chuàng)新、迭代...

2022-08-16 標(biāo)簽：芯動(dòng)科技 chiplet UCIe 2.6k 0

Chiplet賽道火熱奇異摩爾完成億元Pre-A輪融資

Chiplet賽道火熱奇異摩爾完成億元Pre-A輪融資此前，在22年奇異摩爾完成了億元種子及天使輪融資，天使輪融資由中科創(chuàng)星領(lǐng)投，復(fù)星創(chuàng)富、君盛投資...

2023-11-08 標(biāo)簽：單芯片融資 chiplet 2.5k 0

多芯片系統(tǒng)成功的關(guān)鍵：保證可測(cè)試性

近年來(lái)，隨著摩爾定律的放緩，多芯片系統(tǒng)（Multi-die）解決方案嶄露頭角，為芯片功能擴(kuò)展提供了一條制造良率較高的路徑。

2023-08-16 標(biāo)簽：控制器接收機(jī)PHY 2.3k 0

Chiplet協(xié)議UCIe標(biāo)準(zhǔn)確定

首先是面積的影響。為了滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的性能需求，芯片面積增加，有些設(shè)計(jì)甚至?xí)鲅谀０婷娣e的限制。即使不超過(guò)面積限制，改用多個(gè)小芯片也更有利于提升良率。另...

2022-11-08 標(biāo)簽：處理器 cpu UCIe 2.2k 0

燦芯半導(dǎo)體正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

截至目前燦芯半導(dǎo)體已加入U(xiǎn)SB-IF組織，MIPI 聯(lián)盟，PCI-SIG協(xié)會(huì)及CXL聯(lián)盟，此次加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，可充分利用聯(lián)盟資源，加速I(mǎi)P研發(fā)，標(biāo)...

2022-04-19 標(biāo)簽：芯片 IP 燦芯半導(dǎo)體 2.2k 0

新思科技與英特爾在UCIe互操作性測(cè)試進(jìn)展

英特爾的測(cè)試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術(shù)制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺(tái)積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP...

2024-04-18 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)intel 新思科技 1.9k 0

世芯電子正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來(lái)

世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者（Contributor）會(huì)員身份加入U(xiǎn)CIe?（Universal Chiplet Interconnect Express?...

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Cadence成功流片基于臺(tái)積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝IP

該 IP 采用臺(tái)積電 3DFabric? CoWoS-S 硅中介層技術(shù)實(shí)現(xiàn)，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲

2023-04-28 標(biāo)簽：控制器 SoC設(shè)計(jì)PHY 1.8k 0

新思科技針對(duì)主要代工廠(chǎng)提供豐富多樣的UCIe IP解決方案

? 如今，摩爾定律逐漸放緩，開(kāi)發(fā)者憑借自身的聰明才智，探索到了一些突破物理極限的創(chuàng)新方法。Multi-Die設(shè)計(jì)便是其中之一，能夠異構(gòu)集成多個(gè)半導(dǎo)體芯片...

2024-07-03 標(biāo)簽：封裝物聯(lián)網(wǎng)新思科技 1.8k 0

Chiplet是大勢(shì)所趨，完整UCIe解決方案應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

隨著摩爾定律的放緩，Chiplet成為持續(xù)提高SoC集成度和算力的重要途徑。目前業(yè)內(nèi)已有多家企業(yè)發(fā)布了基于Chiplet技術(shù)的芯片，Chiplet儼然已...

2022-11-23 標(biāo)簽：chiplet UCIe 1.7k 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
無(wú)人駕駛

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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷(xiāo)售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無(wú)線(xiàn)與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱(chēng)為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開(kāi)發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶(hù)多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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特斯拉線(xiàn)圈又叫泰斯拉線(xiàn)圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過(guò)來(lái)的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問(wèn)題。
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深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司，緊跟國(guó)際設(shè)計(jì)技術(shù)前沿，立足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片及EDA設(shè)計(jì)工具的開(kāi)發(fā)。公司主要產(chǎn)品為高性能可重構(gòu)系統(tǒng)芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于各類(lèi)通信設(shè)備、終端設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備。
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