第19屆中國國際光電博覽會在深圳會展中心舉行，集結(jié)了國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)通信設(shè)備供應(yīng)商、器件商、系統(tǒng)集成商、運營商及服務(wù)商，全面展示光通信產(chǎn)業(yè)的光纖光纜及芯片、光器件、傳感器、測試設(shè)備、光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

作為一家新生代半導體器件公司，MACOM集高速增長、多元化和高盈利能力等特性于一身也參加了此次光博會，為光學、無線和衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)提供突破性半導體技術(shù)來滿足社會對信息的無止境需求，實現(xiàn)全面連通且更具安全性的互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。

隨著數(shù)據(jù)量的井噴，數(shù)據(jù)中心大量建設(shè)，人們對帶寬的需求持續(xù)越來越高，由此帶動了光器件需求的持續(xù)增長，越來越多的公司開始搶占高帶寬互聯(lián)的市場，促使全球通信產(chǎn)業(yè)也將迎來新一輪變革。為此，電子發(fā)燒友采訪了MACOM光子光波解決方案PLM和市場營銷副總裁王芳。

MACOM光子光波解決方案PLM和市場營銷副總裁王芳

為滿足數(shù)據(jù)通訊在視頻和移動驅(qū)動下的爆發(fā)式增長，各大互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容提供商正在建造超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，需要效率更高、體積更小、成本更具優(yōu)勢的高速互聯(lián)解決方案。MACOM光子光波解決方案PLM和市場營銷副總裁王芳認為，“數(shù)據(jù)中心互聯(lián)要求能耗低，帶寬大，銅明顯不能滿足，而有源光纜又太占地方，硅光是最好的選擇，未來更大的市場是芯片與芯片互聯(lián)。比如10G-PON ONU/OLT芯片和光學整體解決方案就很好滿足當前用戶對數(shù)據(jù)需求?！?/p>

適用于10G無源光網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用產(chǎn)品組合

此次MACOM推出業(yè)界首個也是唯一一個適用于10G無源光網(wǎng)絡(luò)（PON）應(yīng)用的完整解決方案產(chǎn)品組合，可實現(xiàn)光線路終端（OLT）和光網(wǎng)絡(luò)單元（ONU）基礎(chǔ)設(shè)施。憑借MACOM在PON領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位和成熟的工業(yè)級制造能力，MACOM的全新10G PON產(chǎn)品組合可實現(xiàn)無縫組件集成和無與倫比的成本效益，有助于加速10G PON基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)。

王芳認為，目前的2.5G GPON基礎(chǔ)設(shè)施無法滿足住宅和非住宅用戶以及應(yīng)用帶來的持續(xù)上升的寬帶需求。在成本極為敏感、競爭激烈的光纖接入市場中，MACOM 技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展致力于最大程度降低集成復雜性和成本并縮短部署需時的舉措廣受認可。

MACOM的10G PON解決方案產(chǎn)品組合利用MACOM的L-PICTM技術(shù)平臺和獲得專利的端面蝕刻技術(shù)來大批量生產(chǎn)低成本激光器，這有助于再次突破MACOM 2.5G PON此前已經(jīng)實現(xiàn)的成本降低。

借助MACOM的深厚應(yīng)用背景知識和端到端芯片組，用戶能夠通過緊密集成的10G PON系統(tǒng)大幅加快上市步伐，極大縮短獨立驗證組件互操作性所需的設(shè)計和開發(fā)周期。王芳表示，目前只有MACOM可以為大批量用戶端應(yīng)用提供成本結(jié)構(gòu)、容量和供應(yīng)鏈靈活性。至今為止，MACOM已經(jīng)輸送超過1.35億臺激光器，MACOM在PON領(lǐng)域這種領(lǐng)先的市場份額充分證明了客戶對我們成熟的技術(shù)平臺和量產(chǎn)效率的信任。

可擴展至400G的端到端100G單λ解決方案

針對主流云數(shù)據(jù)中心部署實現(xiàn)具有供應(yīng)鏈靈活性的成本結(jié)構(gòu)。MACOM的100G單λ解決方案旨在幫助用戶以云規(guī)模成本結(jié)構(gòu)加快部署100G光互連，使用戶能夠快速輕松地集成高性能MACOM組件，并通過下一代100G光模塊幫助其更快上市。

王芳指出，MACOM的100G單λ解決方案采用公司的53 Gbaud PAM-4技術(shù)，單波長吞吐量可達100G。100G單λ解決方案是由IEEE認可的方法，可顯著降低通常安裝在光收發(fā)器模塊中的光學組件數(shù)量并降低成本。

MACOM PRISM?混合信號PHY支持100G單λ解決方案，采用先進的16納米FinFET工藝節(jié)點，比在更大平面幾何結(jié)構(gòu)下開發(fā)的競品PHY領(lǐng)先一代。MACOM PRISM?專為53Gbaud PAM4操作而設(shè)計，具有集成線性激光驅(qū)動器、前向糾錯功能和基于DSP的靈活均衡器，可輕松集成和實現(xiàn)云規(guī)模經(jīng)濟及成本結(jié)構(gòu)。

PRISM由MACOM的硅光子學光學元件和集成有PIC芯片的激光器組成，這款PIC芯片采用公司的專利端面蝕刻技術(shù)（EFT）制成。這種高度集成的光子解決方案可以帶來額外的成本優(yōu)化，為用戶提供云規(guī)模的制造能力。

當前云數(shù)據(jù)中心已迅速部署第一代100G模塊，但無止境的數(shù)據(jù)需求、無情的成本壓力和日益縮短的升級周期都迫切需要部署新一代模塊，以使數(shù)據(jù)中心能夠消除容量、吞吐量和成本限制，MACOM的單λ 100G解決方案融入了技術(shù)創(chuàng)新并加快了從100G過渡到400G的過程，有助于跟上云數(shù)據(jù)中心持續(xù)增長的步伐。

當然，MACOM的產(chǎn)品組合還包括L-PIC?發(fā)射機、獲得專利的自對準EFT激光器、互阻抗放大器、時鐘/數(shù)據(jù)恢復電路、交叉開關(guān)、硅光子產(chǎn)品、53G波特PAM-4 PHY及適用于100G、400G及以上速率的光連接和云數(shù)據(jù)中心的ROSA和TOSA。

作為世界領(lǐng)先通信基礎(chǔ)設(shè)施的首選合作伙伴，通過為光學、無線和衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)提供突破性半導體技術(shù)，滿足社會對信息的無限需求。在過去的60多年里，MACOM蓬勃發(fā)展壯大，在未來的時間里，MACOM也讓人充滿期待，如同MACOM所言，公司一直致力于構(gòu)筑更加美好的世界。