5G帶來的并非只是單純的速度提升。作為一個(gè)統(tǒng)一的連接架構(gòu)，5G在這個(gè)連接設(shè)計(jì)框架內(nèi)需要支持多樣化頻譜、多樣化服務(wù)與終端和多樣化部署……有媒體朋友采訪到ADI 通信業(yè)務(wù)部門CTO Thomas Cameron博士，小編為你摘出部分精華，看ADI對(duì)5G技術(shù)現(xiàn)狀與趨勢(shì)的解讀。
2019-09-18 06:16:32
第四代移動(dòng)通信（4G）技術(shù)在全球范圍的規(guī)模商用，面向2020年及未來商用的第五代移動(dòng)通信（5G）技術(shù)研發(fā)與標(biāo)準(zhǔn)化已全面啟動(dòng)。在全球業(yè)界的大力推動(dòng)下，5G技術(shù)研究快速發(fā)展，當(dāng)前已經(jīng)進(jìn)入技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研制的關(guān)鍵階段，各國(guó)也紛紛發(fā)布5G試驗(yàn)計(jì)劃來推動(dòng)5G技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展。
2019-07-11 06:26:22
智能手機(jī)里面特定零部件的價(jià)值。值得一提的是5G基帶芯片產(chǎn)業(yè)，基本已經(jīng)整合為華為和高通的天下了。 除了基帶芯片，5G技術(shù)的發(fā)展對(duì)于其他芯片行業(yè)也有深遠(yuǎn)的影響。5G必然推動(dòng)自動(dòng)駕駛和電動(dòng)汽車的發(fā)展。而自動(dòng)駕駛
2019-08-15 08:30:00
互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)突飛猛進(jìn)，技術(shù)體制的更新?lián)Q代也隨之越來越快。很多用戶剛剛踏入4G的門檻，5G時(shí)代很快就要來到了。5G該會(huì)有什么樣的技術(shù)？很多專家都有過預(yù)測(cè)，但能讓外行人能看懂的文章一篇都沒有，畢竟通信專業(yè)
2019-07-11 06:11:03
一、引言長(zhǎng)江后浪推前浪，4G建設(shè)方興未艾，5G 的討論已如火如荼。其中，空口技術(shù)作為移動(dòng)通信王冠上的明珠，是每一代移動(dòng)通信區(qū)別的最顯著標(biāo)志，也是“百花齊放、百家爭(zhēng)鳴”演繹得最淋漓盡致的領(lǐng)域。隨著
2019-07-11 07:54:10
設(shè)備的訂單需求將持續(xù)未來幾年。2020年是科技發(fā)展的重要時(shí)期，隨著5G、人工智能和汽車的需求不斷增加，以及終端應(yīng)用的需求，半導(dǎo)體行業(yè)將逐步走出低谷，成為工業(yè)行業(yè)重要發(fā)展階段。5G技術(shù)成為2019年科技
2019-12-03 10:10:00
出，高頻通信，超密集聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)，增加了天線饋線系統(tǒng)的安裝難度，增加了基站數(shù)量。5G基站發(fā)展建設(shè)現(xiàn)狀及組網(wǎng)技術(shù)在5G基站建設(shè)過程中的環(huán)境評(píng)估和評(píng)估成為重要問題。目前，我國(guó)工業(yè)和信息化部已開始選擇在一線城市
2020-10-12 16:21:22
的發(fā)展，對(duì)智能終端（如5G手機(jī)、可穿戴產(chǎn)品等）的智能化、便攜化、續(xù)航能力提出挑戰(zhàn)，需通過系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）來實(shí)現(xiàn)，集成遠(yuǎn)算AI/傳感器等（更智能），芯片體積更小，給電池更大空間，宜特實(shí)驗(yàn)室可滿足5G封裝測(cè)試的需求。`
2020-04-02 16:21:51
5G 商用化是 2019 年最讓眾人期待的技術(shù)發(fā)展之一。在剛舉行的 2019 世界移動(dòng)通訊大會(huì)上，眾多手機(jī)廠商展示新一代 5G 手機(jī)。華為推出的新折迭屏幕手機(jī)便支持 5G 網(wǎng)絡(luò)，更示范在數(shù)秒內(nèi)下載容量達(dá) 1GB 的電影內(nèi)容，大幅提升用戶的移動(dòng)體驗(yàn)。
2019-07-29 08:41:14
近日在中國(guó)光谷”國(guó)際光電子博覽會(huì)暨論壇（OVC EXPO2018）期間，“5G時(shí)代的信息通信產(chǎn)業(yè)高峰論壇”在中國(guó)光谷科技會(huì)展中心隆重舉行。烽火通信技術(shù)專家馬俊在現(xiàn)場(chǎng)發(fā)表了“5G時(shí)代的承載網(wǎng)絡(luò)技術(shù)演進(jìn)”的主題演講，主要介紹了5G承載網(wǎng)絡(luò)需求與新技術(shù)進(jìn)展，以及烽火在5G承載領(lǐng)域的進(jìn)展和5G承載網(wǎng)部署建議。
2021-02-03 07:58:39
的同時(shí)，也對(duì)相關(guān)產(chǎn)品的品質(zhì)、技術(shù)提出了更高的要求，隨著5G時(shí)代到來，高精密，細(xì)線路，小孔徑，高頻高速，HDI等成為主流產(chǎn)品，要贏得市場(chǎng)，自然離不開高技術(shù)，高品質(zhì)及高質(zhì)量的服務(wù)。而其中，對(duì)封裝材料精細(xì)化
2019-09-12 11:30:24
和裝配而言，它們與專用于軍用和民用空中交通管制和天氣系統(tǒng)跟蹤應(yīng)用的新一代多功能相控陣?yán)走_(dá)(MPAR)有源天線系統(tǒng)具有很多相近之處。通常我們不會(huì)將這類雷達(dá)系統(tǒng)與5G等成本敏感型商業(yè)應(yīng)用相關(guān)聯(lián)，MPAR技術(shù)
2018-12-06 10:48:53
，但4G再怎么演變也不會(huì)成為5G，5G將會(huì)是全新技術(shù)。但大多數(shù)技術(shù)專家更傾向于以下觀點(diǎn)：5G就是4G技術(shù)的必然演進(jìn) ——既要演進(jìn)也要革命。雖然任何一代技術(shù)發(fā)展，都不可能是上一代技術(shù)的重復(fù)，如果新一代
2016-06-14 17:02:32
已經(jīng)形成共識(shí)，除了現(xiàn)有第四代行動(dòng)通訊技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)之外；也定義了另一條使用毫米波頻段革命性技術(shù)發(fā)展的道路(如圖3 所示)。圖2、Approaches of increasing Traffic Capacity圖3、3GPP 5G Standardization Time Line
2019-07-11 06:52:45
`5G作為新一代移動(dòng)通信技術(shù)，在實(shí)現(xiàn)更優(yōu)體驗(yàn)的路上面臨著很多挑戰(zhàn)。上一期的漫畫中，麒麟君為大家解讀了麒麟發(fā)展歷程，一路克服艱辛終成“5G宗師”。 麒麟是用哪些“招式”攻克難關(guān)的？今天先為大家解讀兩招
2020-05-13 09:04:01
于
技術(shù)發(fā)展和基礎(chǔ)設(shè)施。核心應(yīng)用的缺乏導(dǎo)致運(yùn)營(yíng)費(fèi)用高、成本回收困難是不爭(zhēng)的事實(shí)。”方指出。 但他認(rèn)為，在
技術(shù)發(fā)展不斷推進(jìn)的基礎(chǔ)上，適度推進(jìn)
5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，促進(jìn)業(yè)務(wù)業(yè)態(tài)穩(wěn)步
發(fā)展，具有戰(zhàn)略價(jià)值?！ ≡?/div>
2020-11-30 15:12:43
在進(jìn)入主題之前，我覺得首先應(yīng)該弄清楚一個(gè)問題：為什么需要5G？不是因?yàn)橥ㄐ殴こ處焸兺蝗幌敫淖兪澜纾谥屏艘粋€(gè)5G。是因?yàn)橄扔辛诵枨?，才有?b class="flag-6" style="color: red">5G。什么需求？未來的網(wǎng)絡(luò)將會(huì)面對(duì)：1000倍的數(shù)據(jù)容量
2019-07-10 06:10:51
5G到底是什么？為什么引得一眾通訊巨頭相繼搶占先機(jī)？在這里，將用一組圖帶您梳理一下5G的發(fā)展史。在視頻、游戲霸屏移動(dòng)端的今天，4G已不能滿足龐大的流量需求。4G即將成為明日黃花，5G即將接棒流量市場(chǎng)
2020-12-24 06:25:54
將比4G提高10倍左右，只需要幾秒即可下載一部高清電影，能夠滿足消費(fèi)者對(duì)虛擬現(xiàn)實(shí)、超高清視頻等更高的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)需求，另一方面，安全性上，5G具有更高的可靠性，更低的時(shí)延，能夠滿足智能制造、自動(dòng)駕駛等行業(yè)應(yīng)用的特定需求，拓寬融合產(chǎn)業(yè)的發(fā)展空間。那么，如此厲害的第五代移動(dòng)通信技術(shù)，背后究竟有哪些相關(guān)技術(shù)的提升呢？
2019-07-16 07:00:20
首位。此時(shí)的中國(guó)已然成為了全球5G行業(yè)的領(lǐng)頭者。從智慧醫(yī)療，再到萬(wàn)物互聯(lián)；從無人駕駛，再到我國(guó)未來發(fā)展...
2021-07-27 07:59:37
什么是5G？5G代表第五代移動(dòng)通信技術(shù)，是一個(gè)面向手機(jī)及多種移動(dòng)終端運(yùn)行和通信的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)。5G網(wǎng)絡(luò)能夠同時(shí)支持?jǐn)?shù)十億個(gè)連接的傳感器和終端——不僅包括智能手機(jī)、熱點(diǎn)和始終開啟、始終連接的PC，在幾年
2019-07-10 07:05:53
天線是移動(dòng)通信系統(tǒng)的重要組成部分，隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，天線形態(tài)越來越多樣化，并且技術(shù)也日趨復(fù)雜。進(jìn)入5G時(shí)代，大規(guī)模MIMO、波束賦形等成為關(guān)鍵技術(shù)，促使天線向著有源化、復(fù)雜化的方向演進(jìn)。天線設(shè)計(jì)方式也需要與時(shí)俱進(jìn)，采用先進(jìn)的仿真手段應(yīng)對(duì)復(fù)雜設(shè)計(jì)需求，滿足5G時(shí)代天線不斷提高的性能要求。
2021-01-01 07:08:03
IoT科技評(píng)論邀請(qǐng)了新加坡國(guó)立大學(xué)終身教授、IEEE Fellow陳志寧為大家講解5G移動(dòng)通信中的未來天線技術(shù)。嘉賓介紹陳志寧：雙博士，新加坡國(guó)立大學(xué)終身教授，國(guó)際電子電氣工程師學(xué)會(huì)會(huì)士(IEEE
2019-06-19 06:44:14
，這些技術(shù)使得5G網(wǎng)絡(luò)能夠滿足未來物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域?qū)Ω咚?、低時(shí)延、高可靠性的通信需求。
5G網(wǎng)絡(luò)通信有哪些技術(shù)痛點(diǎn)？
5G網(wǎng)絡(luò)通信經(jīng)過多年的高速發(fā)展，仍有一些技術(shù)痛點(diǎn)未能解決，其技術(shù)痛
2025-12-02 06:05:13
互聯(lián)發(fā)展方向。要滿足面向未來業(yè)務(wù)高速率低時(shí)延的發(fā)展需求，需要采用更先進(jìn)的無線傳輸技術(shù)，5G 將采用包括大規(guī)模天線陣列、超密集組網(wǎng)、高階調(diào)制、非正交傳輸和全雙工等關(guān)鍵技術(shù)。目前國(guó)內(nèi)各通信企業(yè)及研發(fā)機(jī)構(gòu)均已
2019-06-18 07:18:06
什么是5G無線通信技術(shù)？5G通信技術(shù)的應(yīng)用有哪些？
2021-05-21 06:22:15
際的任何地方和任何設(shè)備或傳感器。這本書主要是為一些技術(shù)性的讀者編寫的?！ ?b class="flag-6" style="color: red">5G RF傻瓜書，QoRoVo特別版，由以下五個(gè)章節(jié)組成： 這些愿景和趨勢(shì)推動(dòng)著我們走向一個(gè)5G的未來（第1章） 如何5G技術(shù)將以
2018-11-28 14:43:06
5G技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要里程碑。韓?國(guó)?宣?布?發(fā)?展5G網(wǎng)?絡(luò)??2020年實(shí)現(xiàn)商用韓國(guó)未來創(chuàng)造科學(xué)部表示，韓國(guó)***在2014年1月舉行的第三次經(jīng)濟(jì)部門長(zhǎng)官會(huì)議上，敲定了以5G科技發(fā)展總體規(guī)劃
2017-12-01 18:57:28
與封裝解決方案。最新權(quán)威市場(chǎng)分析報(bào)告斷言，AiP技術(shù)會(huì)是毫米波5G通信與汽車?yán)走_(dá)芯片必選的一項(xiàng)技術(shù)，所以AiP技術(shù)最近受到廣泛重視，取得了許多重要進(jìn)展。本文嘗試全方位總結(jié)AiP技術(shù)在過去不到一年的時(shí)間內(nèi)
2019-07-16 07:12:40
, 94GHz相控陣天線，122GHz、145GHz和160GHz傳感器以及300GHz無線鏈接芯片中都可以找到AiP技術(shù)的身影。毋庸置疑，AiP技術(shù)也將會(huì)為5G毫米波移動(dòng)通信系統(tǒng)提供很好的天線
2019-07-17 06:43:12
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術(shù)的飛速發(fā)展也同時(shí)推動(dòng)了新型芯片封裝技術(shù)的研究和開發(fā)。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術(shù)的特點(diǎn)，并對(duì)未來的發(fā)展趨勢(shì)及方向進(jìn)行了
2018-11-23 16:59:52
，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號(hào)稱是封裝技術(shù)的未來主流，已投入研發(fā)的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。CSP封裝具有以下特點(diǎn)：1.滿足了芯片I/O
2012-05-25 11:36:46
從本征因素和非本征因素角度研究微波介質(zhì)陶瓷的介電響應(yīng)機(jī)理；③深入探索燒結(jié)助劑的降溫機(jī)理，發(fā)展LTCC技術(shù)，在降低微波介質(zhì)陶瓷燒結(jié)溫度的同時(shí)仍使其具有優(yōu)異的介電性能；④響應(yīng)5G/6G技術(shù)發(fā)展對(duì)上游材料
2023-03-28 11:18:13
發(fā)展趨勢(shì)。關(guān)鍵詞： CAD；電子封裝；組裝；芯片中圖分類號(hào)：TN305．94：TP391．72 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼： A 文章編號(hào)：1681-1070(2005)02-05-071 引言CAD技術(shù)起步于20
2018-08-23 08:46:09
`近兩年業(yè)界談?wù)撟疃嗟脑掝}除了人工智能，就是5G了。5G網(wǎng)絡(luò)會(huì)有更寬的帶寬、更高的網(wǎng)絡(luò)容量及吞吐量，但也需要大規(guī)模MIMO等技術(shù)來支撐，就5G通信發(fā)展相關(guān)問題，射頻通信半導(dǎo)體供應(yīng)商MACOM亞太區(qū)
2019-01-22 11:22:59
)。手機(jī)在利用該技術(shù)后無線下載速度可以達(dá)到3.6G/s。本文將簡(jiǎn)要闡述5G通信技術(shù)的概念，并結(jié)合目前通信領(lǐng)域先進(jìn)的技術(shù)(如云計(jì)算等)及概念性產(chǎn)品(如光場(chǎng)相機(jī)、比特幣等)來闡述該技術(shù)在未來的發(fā)展和應(yīng)用前景
2016-12-21 18:32:37
2018”。報(bào)告提出AiP技術(shù)會(huì)是毫米波5G通信與汽車?yán)走_(dá)芯片必選的一項(xiàng)技術(shù)，可以清楚看見AiP技術(shù)已經(jīng)是毫米波汽車?yán)走_(dá)主流天線與封裝技術(shù)。而采用封裝天線，讓毫米波雷達(dá)系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)芯片化，芯片化產(chǎn)品的一大
2019-10-13 07:00:00
一、通訊技術(shù)發(fā)展5G——天下武功，唯快不破!在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，最核心的技術(shù)是移動(dòng)通信技術(shù)。而在通信行業(yè)，標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)是最高話語(yǔ)權(quán)的爭(zhēng)奪。一旦標(biāo)準(zhǔn)確立，將對(duì)全球通信產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生巨大影響?？v觀世界通訊技術(shù)發(fā)展
2018-02-01 11:40:15
5G技術(shù)方興未艾，各種候選技術(shù)獲得業(yè)界的廣泛關(guān)注。本文結(jié)合高頻技術(shù)在5G中的應(yīng)用場(chǎng)景和關(guān)鍵技術(shù)，介紹了愛立信開發(fā)的5G高頻無線空口測(cè)試床，分享了在中國(guó)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第一階段的測(cè)試結(jié)果，分析并總結(jié)了5G高頻技術(shù)的出色表現(xiàn)。
2019-08-16 07:27:48
的開發(fā)周期和極大的靈活性。圖9顯示了一個(gè)SiP封裝中引線鍵合、倒裝芯片和硅片鍵合各有所用，共同存在的情況。這三種封裝內(nèi)部連接方式將一起長(zhǎng)期被應(yīng)用在未來的半導(dǎo)體封裝當(dāng)中。5 結(jié)論隨著集成電路的發(fā)展，封裝
2018-11-23 17:03:35
光通信技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)是什么
2021-05-24 06:47:35
的一個(gè)典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳，如SDRAM的IC為兩側(cè)有引腳，SGRAM的IC四面都有引腳。TSOP適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，封裝外形尺寸，寄生參數(shù)減小，適合高頻
2018-08-28 16:02:11
Technology Roadmap解決GaN 和5G 的封裝和散熱難題將GaN 應(yīng)用于5G 的最后一步在于高級(jí)封裝技術(shù)和熱管理。用于高可靠性軍事應(yīng)用的GaN 器件一般采用陶瓷或金屬封裝；但是，商用5G 網(wǎng)絡(luò)
2017-07-28 19:38:38
與關(guān)鍵技術(shù)的能力。同時(shí)該測(cè)試外場(chǎng)也能展示未來5G 所使能的新業(yè)務(wù)帶來的革命性新體驗(yàn)。因此，該外場(chǎng)的構(gòu)建對(duì)推動(dòng)5G 技術(shù)和產(chǎn)業(yè)成熟具有重要意義。該5G 外場(chǎng)按規(guī)劃落成后，將包含7 個(gè)連續(xù)覆蓋的5G低頻段站點(diǎn)
2019-01-13 15:12:54
近期，工信部和國(guó)資委聯(lián)合發(fā)表《深入推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)提速降費(fèi)加快培育經(jīng)濟(jì)發(fā)展新動(dòng)能2018專項(xiàng)行動(dòng)的實(shí)施意見》，要求加快推進(jìn)5G產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展。從國(guó)家層面通過投資5G產(chǎn)業(yè)，將對(duì)整個(gè)通信產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域有一定的推動(dòng)
2018-05-31 20:10:51
Small Outline Package”的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存封裝技術(shù)的一個(gè)典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳。TSOP適合用SMT(表面安裝)技術(shù)在PCB上安裝布線。TSOP
2020-02-24 09:45:22
Small Outline Package(薄型小尺寸封裝)，這是80年代出現(xiàn)的內(nèi)存第二代封裝技術(shù)的代表。TSOP的一個(gè)典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳，如SDRAM的IC為兩側(cè)有引腳，SGRAM
2009-04-07 17:14:08
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展狀況和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了
2018-09-12 15:15:28
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
高密度扇出型封裝技術(shù)滿足了移動(dòng)手機(jī)封裝的外形尺寸與性能要求，因此獲得了技術(shù)界的廣泛關(guān)注。構(gòu)成此技術(shù)的關(guān)鍵元素包括重布線層（RDL）金屬與大型銅柱鍍層。重布線層連通了硅芯片上的高密度連接和印制電路
2020-07-07 11:04:42
產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也帶動(dòng)了與之密切相關(guān)的電子封裝業(yè)的發(fā)展，其重要性越來越突出。電子封裝已從早期的為芯片提供機(jī)械支撐、保護(hù)和電熱連接功能，逐漸融人到芯片制造技術(shù)和系統(tǒng)集成技術(shù)之中。電子工業(yè)的發(fā)展離不開電子封裝的發(fā)展
2018-08-23 12:47:17
陣列封裝CPGA和陶瓷球柵陣列封裝CBGA，并在外殼上安裝微型排風(fēng)扇散熱，從而達(dá)到電路的穩(wěn)定可靠工作?！ ∷?、面向未來新的封裝技術(shù) BGA封裝比QFP先進(jìn)，更比PGA好，但它的芯片面積/封裝面積
2018-09-03 09:28:18
，并具有高可靠、覆蓋廣、支持大帶寬、低時(shí)延等特點(diǎn)。但是，由于C-V2X技術(shù)起步較晚，所以標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)成熟度都還需要逐步提升與完善。從本質(zhì)來看，C-V2X包含基于LTE及未來5G的V2X系統(tǒng)，是DSRC
2020-06-07 07:00:00
過程中會(huì)遇到哪些問題？在5G研發(fā)剛起步的情況下，如何建立一套全面的5G關(guān)鍵技術(shù)評(píng)估指標(biāo)體系和評(píng)估方法，實(shí)現(xiàn)客觀有效的第三方評(píng)估，服務(wù)技術(shù)與資源管理的發(fā)展需要，同樣是當(dāng)前5G技術(shù)發(fā)展所面臨的重要問題
2017-12-07 18:40:58
`本文指出了集成電源是電源技術(shù)發(fā)展的必然方向，目前混合封裝技術(shù)是集成電源模塊的主流方式，闡述了混合封裝技術(shù)的若干關(guān)鍵技術(shù)問題和發(fā)展方向，最后介紹了若干基于混合封裝技術(shù)的集成電源模塊。`
2011-03-09 17:15:59
2017年依然炙手可熱的扇出型封裝行業(yè) 新年伊始，兩起先進(jìn)封裝行業(yè)的并購(gòu)已經(jīng)曝光：維易科（Veeco）簽訂了8.15億美元收購(gòu)優(yōu)特（Ultratech）的協(xié)議，安靠（Amkor Technology
2017-09-25 09:36:00
19 載波聚合與LAA技術(shù)被同時(shí)采用于手機(jī)新產(chǎn)品上，將手機(jī)上網(wǎng)速度在5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)到來前最高已可達(dá)Gigabit等級(jí)。讓移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)傳輸速度能更快、更穩(wěn)定，也帶出移動(dòng)通訊技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。
2018-10-18 08:39:42
4858 中國(guó)臺(tái)灣研究機(jī)構(gòu)調(diào)查顯示，未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)發(fā)展。預(yù)期臺(tái)積電、日月光和力成等可望切入相關(guān)封裝領(lǐng)域。
2018-11-21 11:12:526886 在天線的整合封裝方面，由于頻段越高、天線越小，5G時(shí)代的天線或?qū)⒁?b class="flag-6" style="color: red">AiP（Antenna in Package）技術(shù)其他零件共同整合到單一封裝內(nèi)。而扇出型封裝（Fan-out）可整合多芯片，且效能比以載板基礎(chǔ)的系統(tǒng)級(jí)封裝要佳，所以看好扇出型封裝技術(shù)在未來5G射頻前端芯片整合封裝中的應(yīng)用。
2018-11-21 11:41:323388 5G將至，芯片廠商正在沖刺5G基帶芯片研發(fā)，封測(cè)廠商亦全力備戰(zhàn)，日前華天科技的硅基扇出型封裝技術(shù)喜迎一大進(jìn)展。
2018-11-28 15:59:517109 臺(tái)灣工研院產(chǎn)科國(guó)際所預(yù)估，未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)發(fā)展。法人預(yù)期臺(tái)積電、日月光和力成等可望切入相關(guān)封裝領(lǐng)域。
2018-12-07 14:14:197289 在5G mmWave毫米波的發(fā)展帶動(dòng)下，天線封裝（Antennas in Package，AiP）技術(shù)逐漸受到關(guān)注，該名稱主要由系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）功能上的差異衍生。
2019-04-29 15:48:312607 半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體深耕5G天線封裝，產(chǎn)業(yè)人士指出，支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝（AiP）產(chǎn)品，預(yù)估明年量產(chǎn)。
2019-09-17 11:39:544273 在封裝技術(shù)的走勢(shì)方面，鄭力預(yù)測(cè)，疫情的爆發(fā)，使得人們的很多活動(dòng)都從線下搬到了線上，這對(duì)5G及新一代信息技術(shù)的發(fā)展起到了極大的助推作用。而5G通信的高頻、高速、低時(shí)延、多通路的特性為集成電路封裝產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展趨勢(shì)，也是新的技術(shù)攻克難點(diǎn)。
2020-08-24 16:46:313023 SiP和Chiplet也是長(zhǎng)電科技重點(diǎn)發(fā)展的技術(shù)?！澳壳拔覀冎攸c(diǎn)發(fā)展幾種類型的先進(jìn)封裝技術(shù)。首先就是系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍將越來越廣泛。其次是應(yīng)用于
2020-09-17 17:43:2010639 扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強(qiáng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)，讓系統(tǒng)級(jí)封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級(jí)封裝工藝。
2023-10-25 15:16:142051 
作為芯片封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，長(zhǎng)電科技成功突破了5G毫米波芯片封裝模塊測(cè)試的一系列挑戰(zhàn)，以其先進(jìn)的AiP天線封裝技術(shù)和專業(yè)的測(cè)試平臺(tái)實(shí)驗(yàn)室，為5G應(yīng)用和生態(tài)伙伴提供了創(chuàng)新性解決方案。
2024-01-22 10:37:231685 （Semiconductor Advanced Packaging） - 6 扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP） 封裝技術(shù)從早期到現(xiàn)在的發(fā)展都是為了
2024-12-06 11:43:414732 
扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）的概念最早由德國(guó)英飛凌提出，自2016 年以來，業(yè)界一直致力于FOWLP 技術(shù)的發(fā)展。
2026-01-04 14:40:30224 
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