2022年10月12日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導(dǎo)體觀察主辦的“2022集邦咨詢半導(dǎo)體峰會暨存儲產(chǎn)業(yè)高層論壇”線上會議成功舉辦。
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本次線上會議吸引了超過2萬名業(yè)內(nèi)人士觀看，11位演講嘉賓分別從各自領(lǐng)域深度剖析半導(dǎo)體以及存儲產(chǎn)業(yè)技術(shù)、市場與應(yīng)用等趨勢，為業(yè)界提供了前瞻性戰(zhàn)略規(guī)劃思考，反響熱烈。
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除了精彩的演講之外，本次會議還設(shè)置了云展廳，復(fù)旦微電子、時創(chuàng)意、大普微、康盈半導(dǎo)體等公司新產(chǎn)品、新技術(shù)“云端”精彩亮相，獲得極大關(guān)注。
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會議伊始，集邦咨詢顧問(深圳)有限公司總經(jīng)理樊曉莉致辭，她對各位線上觀眾表達(dá)了誠摯感謝，并表示當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入新一輪調(diào)整時期，風(fēng)險與機(jī)遇并存，集邦咨詢舉辦本次會議，希望能與各位菁英同心聚力，一起探討半導(dǎo)體以及存儲產(chǎn)業(yè)趨勢脈絡(luò)與發(fā)展機(jī)遇，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出積極貢獻(xiàn)。
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隨后，集邦咨詢分析師與半導(dǎo)體及存儲領(lǐng)域行業(yè)專家相繼發(fā)表精彩演講，演講精華匯總?cè)缦隆?br /> ?
集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮：通脹與后疫情下的2023年內(nèi)存產(chǎn)業(yè)趨勢與發(fā)展


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郭祚榮先生表示，全球內(nèi)存產(chǎn)業(yè)在通貨膨脹以及復(fù)雜的全球趨勢下，DRAM價格自年初以來就一路走跌，下半年合約價每季跌幅更超過10％，需求方面如智能手機(jī)與筆記本今年衰退高達(dá)近8％與18％，顯見需求市場的嚴(yán)峻。
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放眼2023年，TrendForce集邦咨詢預(yù)估明年內(nèi)存供給成長率僅來到14%，與今年相比大幅收斂，但需求明年僅有9%成長下，供過于求將更甚今年。
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隨著新工藝逐步往1anm與1bnm前進(jìn)下，后續(xù)顆粒也將從8Gb主流顆粒往16Gb甚至24Gb邁進(jìn)，屆時DDR5明年將有一定程度的市占率；明年價格在總體經(jīng)濟(jì)等諸多因素不明朗下，預(yù)估2023年也將是極具挑戰(zhàn)的一年。
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至訊創(chuàng)新CEO龔翊：群雄并起，存儲行業(yè)的現(xiàn)狀與機(jī)遇



存儲器產(chǎn)業(yè)大概可以分成三個梯隊，第一梯隊是原廠，包括三星、SK海力士、美光、西部數(shù)據(jù)、鎧俠等海外企業(yè)，以及國內(nèi)的長江存儲和長鑫存儲；第二梯隊主要是中等容量的存儲器，包括MLC/DDR3/LP3，主要廠商包括南亞科、華邦、旺宏等；第三梯隊做小容量存儲，代表企業(yè)包括兆易創(chuàng)新、北京君正、復(fù)旦微等。
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龔翊女士表示，至訊創(chuàng)新是存儲器行業(yè)的新軍，隨著今年年底的第一顆SLC產(chǎn)品量產(chǎn)，將很快達(dá)到一億甚至幾億的銷售，未來隨著MLC產(chǎn)品的量產(chǎn)，公司規(guī)模會迅速達(dá)到幾十億甚至超過上百億的銷售規(guī)模，至訊創(chuàng)新希望能成為國內(nèi)第一個超過百億級銷售額的中小容量存儲器廠商。
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至訊創(chuàng)新認(rèn)為，到2030年中國企業(yè)將會成為一個不可忽視的重要力量。除了主流賽道群雄并起，存算一體這個新興市場也將有更多的發(fā)展機(jī)會和新興的力量加入。今年9月至訊創(chuàng)新已經(jīng)和浙江大學(xué)開始合作共同開發(fā)存算一體的芯片，這款產(chǎn)品將是業(yè)內(nèi)首款基于NAND閃存存算一體量產(chǎn)產(chǎn)品，預(yù)計24年4月完成設(shè)計，10月量產(chǎn)。
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大普微副總裁李金星：高端企業(yè)級SSD的挑戰(zhàn)與機(jī)遇


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李金星先生認(rèn)為，行業(yè)挑戰(zhàn)包括兩方面：一是疫情、俄烏沖突、高通貨膨脹等因素下，大家消費(fèi)欲望較低，存儲行業(yè)受到一些牽連，存儲市場需求變?nèi)?，產(chǎn)品價格下降較多；二是來自PCIe Gen 5 CPU與SSD，包括PCIe Gen5 SI w/ U.2帶來速度限制，以及DDR5成本/信號完整性、NAND切換速度非?？斓?。
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新的行業(yè)機(jī)遇則來自SSD主流容量點(diǎn)和form factor趨勢的變化，比如EDSFF規(guī)格中E1.S與E3正受到極大關(guān)注，此外國產(chǎn)化也是企業(yè)級SSD行業(yè)一大機(jī)遇。各行各業(yè)鼓勵國內(nèi)玩家提供產(chǎn)品，未來國內(nèi)主控廠商將是一大趨勢。
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大普微是國內(nèi)高端企業(yè)級存儲產(chǎn)品提供商，在PCIe Gen5、Smart IO、SRIOV、ZNS、CSD、Dual Port、SCM等眾多領(lǐng)域均有布局。其中，SCM領(lǐng)域，大普微重點(diǎn)展示了Xlenstor Gen2的出眾性能表現(xiàn)，該款產(chǎn)品也被外媒評為英特爾傲騰系列強(qiáng)勁的挑戰(zhàn)者。此外，大普微還在會上重磅介紹業(yè)界首款PCIe 5.0 E1.S產(chǎn)品——DapuStor Haishen5。
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集邦咨詢資深分析師敖國鋒：后疫情時代閃存市場的挑戰(zhàn)及機(jī)會


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敖國鋒先生表示，2023年閃存產(chǎn)業(yè)供應(yīng)及需求的變化，加上中國大陸閃存占比不斷提升，對于未來供應(yīng)商市占格局將帶來影響。
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消費(fèi)級產(chǎn)品方面，隨著各家終端產(chǎn)品搭載的閃存容量不斷提升，QLC在大容量產(chǎn)品的成本優(yōu)勢有助于該方案在消費(fèi)級產(chǎn)品的滲透率提升。
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企業(yè)級固態(tài)硬盤市場未來需求位元成長動能依舊強(qiáng)勁，服務(wù)器存儲器需求十分旺盛，為滿足服務(wù)器計算能力需求，以及迎合AI/ML等服務(wù)，包括CXL、OCP等在內(nèi)的新興傳輸接口興起，大大考驗各家原廠的研發(fā)能力，同時也將給各大原廠帶來新的發(fā)展機(jī)會。
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Solidigm亞太區(qū)銷售總監(jiān)倪錦峰：構(gòu)建固態(tài)存儲新范式



以前的數(shù)字宇宙（Datacosm）以計算為中心，我們稱之為計算星系，CPU是太陽，數(shù)據(jù)圍繞它旋轉(zhuǎn)，CPU的引力將數(shù)據(jù)拉近，通常通過本地總線連接，實現(xiàn)數(shù)據(jù)快速傳輸。后來隨著AI與5G不斷發(fā)展，幫助創(chuàng)建引力極強(qiáng)的數(shù)據(jù)群，在數(shù)字宇宙中創(chuàng)建屬于自己的星系 — 存儲星系。行業(yè)期望減少星系間的星際旅行，降低整體成本，顯著提高效率。
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企業(yè)、云計算和邊緣計算對存儲的要求各不相同，鑒于存儲需求的不斷變化，Solidigm致力于打造面向這兩個星系的創(chuàng)新解決方案。Solidigm植根于英特爾和SK海力士，擁有50多年的存儲創(chuàng)新，這些創(chuàng)新涵蓋了存儲解決方案的所有關(guān)鍵要素—接口、介質(zhì)、外形、軟件等，希望為企業(yè)、云計算和客戶端設(shè)計、制造和銷售廣泛的SSD產(chǎn)品組合。
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會上，倪錦峰先生介紹了Solidigm基于floating gate技術(shù)的第四代QLC NAND，世界上第一款PLC (PentaLevel Cell) NAND SSD原型以及最新發(fā)布的消費(fèi)級SSD P41 plus等存儲解決方案。其中，Solidigm PLC NAND相比于192L QLC NAND，其容量密度提升 25%，一千次 program/erase 后經(jīng)歷高溫bake，其展示的數(shù)據(jù)維持能力可以達(dá)到與QLC產(chǎn)品相同的級別。Solidigm認(rèn)為，PLC提供更高的密度、更低的成本，可為將來的新一輪HDD 替換打下堅實的基礎(chǔ)。
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西部數(shù)據(jù)產(chǎn)品營銷總監(jiān)張丹：創(chuàng)新融合，助力智慧未來


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張丹女士表示，近期存儲市場下行壓力很大，存儲行業(yè)正在集體越冬。不過，這是周期性的調(diào)整，因為存儲行業(yè)的需求勢能—數(shù)據(jù)生成，仍呈現(xiàn)出持續(xù)增長的勢頭。存儲行業(yè)大跨步邁進(jìn)了ZB時代，云/數(shù)據(jù)中心、汽車、游戲三大應(yīng)用領(lǐng)域驅(qū)動NAND Flash持續(xù)在ZB時代高速增長。
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面對數(shù)據(jù)發(fā)展的需求，NAND FLASH工藝和技術(shù)在過去和未來都將持續(xù)演進(jìn)。2017年開始，閃存行業(yè)整體邁入3D時代，西數(shù)認(rèn)為，未來可以從結(jié)構(gòu)，橫向，縱向和邏輯等維度，持續(xù)拓展NAND Flash技術(shù)。
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數(shù)據(jù)在融合，應(yīng)用在創(chuàng)新。從持續(xù)融合創(chuàng)新的角度，西數(shù)發(fā)明的OptiNAND技術(shù)，在硬盤產(chǎn)品中整合了NAND Flash，融合出一種全新的閃存增強(qiáng)型硬盤架構(gòu)，其開發(fā)、設(shè)計、測試和驗證等流程都是可以垂直整合的，提升了整體的創(chuàng)新效率和穩(wěn)定性。西數(shù)希望未來可以不斷對產(chǎn)品和平臺進(jìn)行融合，以高效高質(zhì)量的向客戶交付滿足應(yīng)用需求的產(chǎn)品。
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集邦咨詢研究經(jīng)理劉家豪：2023服務(wù)器市場逆勢飛揚(yáng)，引領(lǐng)存儲器開創(chuàng)新局


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劉家豪先生指出，伴隨疫后衍生的串流影音服務(wù)，刺激了更多業(yè)者數(shù)位轉(zhuǎn)型，服務(wù)器出貨更聚焦于數(shù)據(jù)中心，影響server DRAM的使用量攀升之余，也讓新型態(tài)的存儲器模塊開始聚攏，同時也讓存儲器業(yè)者開始思考組合型態(tài)的存儲器解決方案，其中CXL就是目前次世代型態(tài)的存儲器相關(guān)產(chǎn)品。
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由于服務(wù)器系統(tǒng)的插槽數(shù)量有限，因此透過CXL的采用使整機(jī)高速運(yùn)算時能夠避開該限制，增加可支援系統(tǒng)運(yùn)用的DRAM數(shù)量。2023年server CPU如Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa不但將支援CXL 1.0，以及DRAM模塊將采用DDR5。
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再者，為了使AI與ML（Machine Learning）的運(yùn)算有效運(yùn)行，部分server GPU也將導(dǎo)入新一代的HBM3規(guī)格，因此在存儲器廠商與多家主芯片提供者的規(guī)劃下，新一代存儲器世代已經(jīng)逐漸形成，期望在2023年陸續(xù)斬獲市場。
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浪潮信息存儲產(chǎn)品線副總經(jīng)理李博樂：閃存加速，數(shù)聚向新


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數(shù)據(jù)極富價值，堪比新時代的石油。數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代，數(shù)據(jù)價值如何快速、高效地釋放顯得尤為重要。
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李博樂先生表示，浪潮信息聚焦智慧計算戰(zhàn)略，以算力、算法、數(shù)據(jù)、網(wǎng)絡(luò)四大支柱，為客戶構(gòu)建開放、敏捷、集約、高效的數(shù)字信息基礎(chǔ)設(shè)施。其中在存儲方面，浪潮提出新存儲之道，堅持存儲即平臺理念，打造全閃軟件棧，打通SSD高速存儲介質(zhì)與存儲控制器之間的“任督二脈”，實現(xiàn)盤控完美融合，讓存儲性能得到質(zhì)的飛躍，在SPC-1國際基準(zhǔn)測試中奪得全球第一。
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目前浪潮存儲擁有全閃分布式存儲和全閃集中式存儲兩大平臺，并推出新一代SSD高速存儲介質(zhì)，以從核心部件到存儲陣列再到場景方案的全棧創(chuàng)新助力企業(yè)構(gòu)建業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施，加速釋放數(shù)據(jù)要素價值，讓企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型駛?cè)搿案咚俟贰薄?br /> ?
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Qorvo電源產(chǎn)品事業(yè)部AE負(fù)責(zé)人李方哲：PMIC在SSD中的應(yīng)用


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大家談到存儲的時候，討論最多的是存儲的顆粒技術(shù)，以及相應(yīng)的終端產(chǎn)品技術(shù)趨勢和發(fā)展。但其實在存儲中還有一個重要的組成——PMIC（電源管理芯片），這是讓存儲產(chǎn)品穩(wěn)定工作的基本。
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當(dāng)前SSD市場一大趨勢是集成度與可配置性，SSD form factor從2280 1TB演進(jìn)到2230 1TB，甚至是2230 2TB，存儲密度越來越大，尺寸與可配置性發(fā)揮了很大作用。Qorvo PMIC產(chǎn)品適合應(yīng)用于小系統(tǒng)場景，SSD是Qorvo關(guān)注以及相對而言市場份額較高的應(yīng)用場景，PMIC產(chǎn)品具備高的集成度、靈活度與可配置性，契合了SSD的發(fā)展需求。
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會上，針對集成度與可配置性，李方哲先生介紹了Qorvo PMIC在企業(yè)級以及消費(fèi)級SSD上的應(yīng)用，展示了Qorvo ACT88329、ACT88760、ACT85610、ACT85410等單品，以及Qorvo靈活的PMIC組合應(yīng)用方案，還有ActiveCiPS?應(yīng)用工具等。
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Cadence總監(jiān)王輝：3DHI—異構(gòu)集成和基于芯粒的堆疊硅架構(gòu)的先進(jìn)封裝


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從SiP/MCM封裝、2.5D芯片封裝、Interconnect Bridges、FOWLP、Silicon Stacking、3D System-on-a-Wafer到Co-Packaged，封裝技術(shù)不斷發(fā)展，如今后摩爾時代，各大公司都在發(fā)展Chiplet（芯粒）技術(shù)。工程師可以把多個Chiplets封裝在一起，再通過die to die的內(nèi)部互聯(lián)，來實現(xiàn)復(fù)雜的系統(tǒng)功能。
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王輝先生介紹了3DHI在Package Designers、IC Designers等方面遇到的挑戰(zhàn)，并展示了Cadence多芯粒3D工具組合。Cadence要從IC進(jìn)入系統(tǒng)領(lǐng)域，該領(lǐng)域?qū)π酒O(shè)計的作用越來越重要。為此Cadence推出了一系列工具，王輝先生會上重點(diǎn)介紹了Clarity 3D Solver、Celsius Thermal Solver應(yīng)用方案。
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此外，Cadence展示了今年推出的新工具，Optimality，利用AI驅(qū)動和云計算技術(shù)進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計優(yōu)化。充分利用AI達(dá)到對系統(tǒng)快速優(yōu)化。同時，Cadence還展示了用于3D封裝和3D集成的統(tǒng)一設(shè)計/分析平臺：Integrity? 3D-IC ，該平臺允許系統(tǒng)級設(shè)計者為各種封裝方式規(guī)劃、實現(xiàn)和分析任何類型的堆疊小芯片系統(tǒng)，是業(yè)界首個集成的系統(tǒng)和SoC級解決方案，能夠與Cadence的 Virtuoso? 和Allegro?模擬與封裝實現(xiàn)環(huán)境進(jìn)行系統(tǒng)分析，包括協(xié)同設(shè)計。
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集邦咨詢資深分析師喬安：庫存亂象沖擊，晶圓代工制程多元布局成關(guān)鍵


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喬安女士指出，晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2022年初仍壟罩在缺芯潮的陰霾之下，而后受到俄烏沖突、通貨膨脹、疫情效應(yīng)消退等因素影響，需求端迅速急凍，不論是品牌成品或零部件供應(yīng)商皆已進(jìn)入庫存調(diào)整階段。
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然而，在近17%的年增產(chǎn)能、漲價晶圓產(chǎn)出，以及先進(jìn)制程量產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大的帶動下，2022年全球晶圓代工產(chǎn)值漲福甚至超越2021年達(dá)到28%。
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而2022下半年面對消費(fèi)性電子產(chǎn)品相關(guān)零部件大幅調(diào)整訂單，同時中國大陸廠在成熟制程方面強(qiáng)勢擴(kuò)產(chǎn)，考驗晶圓代工廠在各個制程技術(shù)的獨(dú)特性及多元性，如何有效分配產(chǎn)能資源、開創(chuàng)制程多元布局成為主要關(guān)鍵。
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在演講嘉賓、線上觀眾以及復(fù)旦微電子、時創(chuàng)意、大普微、銓興科技、康盈半導(dǎo)體、至訊創(chuàng)新以及得瑞領(lǐng)新等企業(yè)的大力支持下，“2022集邦咨詢半導(dǎo)體峰會暨存儲產(chǎn)業(yè)高層論壇”線上會議圓滿結(jié)束。讓我們期待下次再相會！
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