2023年1月5日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導(dǎo)體觀察主辦的“ MTS 2023集邦咨詢存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會”成功舉辦。
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本次線上峰會吸引了超過2萬名業(yè)內(nèi)人士觀看，6位演講嘉賓分別從各自領(lǐng)域深度解讀存儲產(chǎn)業(yè)技術(shù)演進(jìn)動態(tài)與未來發(fā)展趨勢，引發(fā)熱烈反響。
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同時，大普微，時創(chuàng)意，康盈半導(dǎo)體等公司新產(chǎn)品、新技術(shù)在本次峰會“云展廳”集中亮相，獲得業(yè)界廣泛關(guān)注。
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會議伊始，集邦咨詢顧問(深圳)有限公司總經(jīng)理樊曉莉致辭，她對各位線上觀眾表達(dá)了誠摯感謝，并表示2022年的存儲產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了諸多挑戰(zhàn)，2023年存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展情形仍未明朗，這一背景下，集邦咨詢召開2023存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會，希望能與產(chǎn)業(yè)人士直面逆境、共尋“芯”機。
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隨后，集邦咨詢分析師與存儲行業(yè)專家相繼發(fā)表精彩演講，演講精華匯總?cè)缦隆?br /> ?
集邦咨詢資深研究副總郭祚榮：
全球內(nèi)存市場的機遇與挑戰(zhàn)
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郭祚榮先生表示，全球內(nèi)存產(chǎn)業(yè)在通貨膨脹壓力與需求持續(xù)走弱下，DRAM價格自2022年年初以來就一路走跌，去年第四季度合約價跌幅更超過20％上下，今年上半年跌幅也在10-20%間，需求端方面在去年已經(jīng)偏低之下，筆記本今年衰退仍有5.3%，其他如服務(wù)器與智能手機也僅小幅成長，顯見需求市場的嚴(yán)峻。
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放眼2023年，集邦咨詢預(yù)估今年內(nèi)存供給成長率僅來到10.6%，可見原廠對于產(chǎn)出相當(dāng)謹(jǐn)慎與保守，亦讓今年下半年市場有機會呈現(xiàn)跌幅收斂走勢。
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隨著新工藝逐步往1anm與1bnm前進(jìn)，后續(xù)顆粒也將從8Gb主流顆粒往16Gb甚至24Gb邁進(jìn)，屆時DDR5將在市場逐步放量；今年價格在總體經(jīng)濟等諸多因素不明朗下，預(yù)估2023年也將是極具挑戰(zhàn)的一年。
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Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健：
Arm：未來云端數(shù)智存儲與計算的基石
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馬健女士分享了從云到端，智能計算與存儲的趨勢與挑戰(zhàn)，以及Arm如何賦能存儲市場未來等內(nèi)容。從云到端，數(shù)據(jù)量激增，數(shù)字化加速，包括消費電子，云計算，通訊IoT、汽車電子等下游應(yīng)用需求增長的驅(qū)動，為存儲行業(yè)帶來了激動人心的發(fā)展機遇。Arm隨著智能手機的崛起脫穎而出，現(xiàn)在正逐漸成為所有計算創(chuàng)新的基本組件。
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存儲領(lǐng)域，在2021年，基于Arm架構(gòu)的存儲設(shè)備年出貨量已達(dá)到了30億顆。Arm技術(shù)在存儲市場應(yīng)用極其廣泛，從硬盤驅(qū)動、嵌入式存儲、到消費、車載和企業(yè)級SSD。Arm擁有豐富的經(jīng)過量產(chǎn)驗證，高性能、高可靠、高能效的處理器，系統(tǒng)IP和工具產(chǎn)品組合，廣泛覆蓋各類存儲應(yīng)用的需求。
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合作伙伴方面，Arm得到慧榮科技等主控芯片全球領(lǐng)導(dǎo)者的青睞，攜手提供全方位的存儲控制芯片方案，賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，并推出搭載Arm Cortex-A55 和 Cortex-M33的MonTitan高性能和可定制化的PCIe5 SSD平臺。同時Arm也是英韌科技、ScaleFlux等知名初創(chuàng)企業(yè)可靠的技術(shù)首選，可為他們降低風(fēng)險，解除后顧之憂，專注于產(chǎn)品性能提升，聚焦各種差異化創(chuàng)新 ，提高產(chǎn)品迭代速度。
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慧榮科技市場營銷暨研發(fā)資深副總裁段喜亭：
數(shù)據(jù)中心SSD存儲技術(shù)新趨勢
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段喜亭先生表示，全球市場正面臨四大挑戰(zhàn)，包括國際形勢變化，疫情持續(xù)蔓延，油價、天然氣漲價以及缺糧造成通貨膨脹，全球經(jīng)濟衰退市場需求減少?；蹣s科技持續(xù)走在技術(shù)前端，希望憑借創(chuàng)新技術(shù)、穩(wěn)定質(zhì)量、國際標(biāo)準(zhǔn)以及全球市場四大優(yōu)勢，助力客戶克服市場上面臨的不確定性的挑戰(zhàn)，與客戶攜手共贏。
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數(shù)據(jù)中心SSD技術(shù)演進(jìn)方面，慧榮科技認(rèn)為SSD面臨接口速度、NAND技術(shù)以及標(biāo)準(zhǔn)演變?nèi)笤O(shè)計挑戰(zhàn)。借助新技術(shù)，慧榮科技克服了上述挑戰(zhàn)，并推出了面向下一代數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級應(yīng)用的MonTitan?可定制化編程的PCIe Gen5平臺。
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慧榮科技產(chǎn)品企劃部項目經(jīng)理陳學(xué)佑介紹，MonTitan?主要由慧榮科技PCIe Gen5 x 4 SM8366企業(yè)級主控芯片、參考設(shè)計套件以及企業(yè)級固件組成，其中SM8366上引入了PerformaShape?以及NANDCommand?關(guān)鍵技術(shù)，不僅在QoS、延遲、隨機讀取/隨機寫入和功耗上大幅優(yōu)化，還為QLC以及更新世代的NAND提供優(yōu)異的LDPC糾錯和更好的耐用度以保證數(shù)據(jù)準(zhǔn)確。
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大普微副總裁李金星：
逆勢增長背后的布局——高端企業(yè)級SSD
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李金星先生針對當(dāng)前企業(yè)級SSD面臨的挑戰(zhàn)與機遇做出了解讀，并展示了大普微高端企業(yè)級SSD方案。2023年高端企業(yè)級SSD行業(yè)挑戰(zhàn)包括：疫情之下宏觀經(jīng)濟的挑戰(zhàn)，以及NAND Flash市場需求降低，行業(yè)正在進(jìn)行庫存調(diào)整，預(yù)計23年Q1是行業(yè)庫存最高點，到下半年行業(yè)供給與需求才能逐漸平衡。
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行業(yè)機遇則來自兩方面：一是SSD主流容量點和form factor趨勢的變化。PCIe Gen4目前以U.2或者M(jìn).2為主，但到了PCIe Gen 5，傳統(tǒng)form factor不能很好適應(yīng)功耗、速度上的變化，E1.S或者E3.S會更好的適配Flash。 另一個機遇是國產(chǎn)化。近年我國傾向于鼓勵國內(nèi)的供應(yīng)商提供產(chǎn)品，比如行業(yè)是否有國內(nèi)的主控/控制器產(chǎn)品將日益受到關(guān)注，國產(chǎn)化是一個大趨勢。
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同時，李金星針對當(dāng)下熱議的Smart IO、SRIOV、ZNS、Computational Storage 、Dual Port、SCM、PCIe Gen5等技術(shù)，基于大普微的方案做出了解讀與分享，并介紹了公司在高端企業(yè)級領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局。
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HPE首席技術(shù)官張楠：
存儲發(fā)展的下一個十年
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張楠先生介紹，HPE從1999年開始就在中國銷售了第一臺存儲設(shè)備，十年前HPE發(fā)布首款全閃存以及如今發(fā)布全NVMe存儲設(shè)備，HPE始終走在了存儲業(yè)界前沿來幫助用戶提供存儲服務(wù)。針對未來存儲發(fā)展，張楠分享了三個觀點：第一是即服務(wù)，將傳統(tǒng)的采購模式轉(zhuǎn)化為以服務(wù)的形態(tài)交付給用戶來進(jìn)行使用從而降低用戶的采購與運維成本，降低風(fēng)險，提高客戶的使用效率，這其實在國外已經(jīng)進(jìn)行2~3年的時間，HPE在中國也在陸續(xù)的耕耘這塊市場，期待未來有更好的前景。
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第二是通過人工智能平臺的搭建，讓AI的自我習(xí)練的能力去幫助用戶，主動發(fā)現(xiàn)問題、解決問題，并且通過AI實現(xiàn)更便捷的存儲管理，來釋放用戶的IT運維人員的壓力，從而讓他們有更多的精力，可以關(guān)注到業(yè)務(wù)的層面上面去。
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第三是通過NVMe over Fabric協(xié)議，將存儲的未來，尤其是性能方面，在未來幾年得到更好的改進(jìn)，讓存儲的架構(gòu)能夠更加羽翼豐滿。我們相信在未來的5~10年，這都將是一個非常有前景的協(xié)議。
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集邦咨詢分析師林大翔：
2023年全球閃存產(chǎn)業(yè)發(fā)展及智能手機關(guān)鍵趨勢解析
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林大翔先生表示，全球閃存市場在經(jīng)歷2022年下半年的持續(xù)走跌下，多數(shù)供應(yīng)商已開始著手進(jìn)行減產(chǎn)，希望遏止供過于求的市況，因此2023年全球NAND Flash供應(yīng)位元增長下修至20.6%。
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從各大需求角度觀察，由于消費電子受通膨影響，前景仍然黯淡，因此Enterprise SSD將成為最重要的需求增長引擎。2023年閃存價格走勢，在下半年隨庫存調(diào)整周期告終、NAND價格彈性的驅(qū)動下，有望落底甚至小幅反彈。
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至于智能手機市場，2023年將延續(xù)市場總量增長不易的格局，因此關(guān)注焦點仍在國產(chǎn)品牌高端化策略，透過自研芯片、折疊機來尋求高利潤空間。同時受惠規(guī)格升級，UFS 4.0占比有望隨旗艦平臺支援后提升，預(yù)估4Q23在智能手機滲透率達(dá)5.4%。