2月15日，美國芯片大廠高通公司宣布，推出一系列5G創(chuàng)新，加速賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣。三款主打產(chǎn)品分別是驍龍X75和X72調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，搭載驍龍X75的第三代高通固定無線接入平臺是全球首個全集成的5G Advanced-ready固定無線接入平臺。
2023-02-16 10:33:04
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高通驍龍712移動平臺正式發(fā)布
2019-02-09 00:16:011677 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺，即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。
2021-01-20 11:18:253445 LPDDR5X解決方案在高通技術(shù)公司驍龍移動平臺上的成功驗證，證明了我們在DRAM技術(shù)方面的先進地位。
2022-03-03 10:56:171370 
AG59x系列。相較于移遠第一代5G車載模組，AG59x在5G傳輸速率、低時延、高可靠性、C-V2X PC5直連通信能力、位置定位服務(wù)、高算力以及安全性等方面皆有較大提升與完善，使其成為支持下一代智能網(wǎng)聯(lián)
2023-01-05 17:07:241794 
高通發(fā)布全新的驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是去年驍龍X75的后續(xù)產(chǎn)品，該系統(tǒng)以更強大的功能和全新的AI功能提升了5G Advanced技術(shù)。
2024-02-28 18:15:356947 
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 1月7日，在美國拉斯維加斯的CES2025展上，高通公司宣布推出全新驍龍 X 平臺，加入驍龍 X Plus和X Elite芯片的行列，將 Copilot+ 電腦的價格降至
2025-01-08 00:10:004201 
9月25日，在2025高通驍龍創(chuàng)新技術(shù)峰會的第二日，高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Nitin Kumar宣布，今天我們正式推出驍龍X系列產(chǎn)品組合中的全新一代頂級平臺，驍龍X2 Elite Extreme
2025-10-09 09:20:3417378 
移遠國網(wǎng)模塊M72-D通信板設(shè)計指導(dǎo)_V1.2
2016-06-03 11:52:06
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細講解了驍龍855移動平臺各項指標性能。
2021-02-26 07:40:00
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
廣和通正式發(fā)布基于高通最新一代驍龍 ^?^ X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G R17模組Fx190/Fx180系列?；?b class="flag-6" style="color: red">驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的Fx190系列性能全面升級
2023-02-28 09:50:58
說完了Mali-G72，再來看看以疑似官方PPT形式曝光的Cortex A55和Cortex A75。顧名思義，A55取代A53，A75取代A73，此前網(wǎng)友對驍龍845的一份爆料中透露，驍龍845的大核將基于A75魔改。
2017-05-27 14:46:0211919 5月30日，在增強現(xiàn)實世界博覽會（Augmented World Expo， AWE）之前，高通公司舉行新品發(fā)布會，正式推出了全球首款擴展現(xiàn)實（XR）專用平臺——Qualcomm?驍龍?XR1平臺。
2018-05-31 10:16:001635 高通和各家PC廠商推出的第一代Windows 10筆記本采用的處理器為驍龍835，加入了X86模擬器，可以運行部分exe文件。不過，讓人遺憾的是，根據(jù)多家外媒的反饋，驍龍835版的Windows 10筆記本在使用體驗上依然存在問題，對X86應(yīng)用的支持還是不夠完善，模擬器效率也比較低。
2018-06-06 17:44:0310293 6月17日消息，高通驍龍855旗艦平臺已經(jīng)商用，有關(guān)下一代旗艦平臺驍龍865的信息開始被曝光，消息人士稱高通驍龍865旗艦平臺將會支持LPDDR5X內(nèi)存和UFS 3.0閃存。
2019-06-17 09:09:253434 高通驍龍X55怎么樣？相信有了解的朋友都清楚，繼華為發(fā)布5G基帶“Balong 5000”（巴龍5000）后，高通也推出了新一代的5G基帶——“驍龍X55”。那么問題出現(xiàn)了，高通驍龍X55究竟怎么樣呢？下面是小編分享的高通驍龍X55和華為巴龍5000區(qū)別對比，小伙伴們可不要錯過了。
2019-07-04 14:09:1732442 高通新發(fā)布的驍龍X52 5G基帶，是針對中低端產(chǎn)品生產(chǎn)的5G基帶。高通的X52 5G基帶，可以看成是X55基帶的閹割版本。
2019-12-06 17:13:1511001 1.6Gbps 的峰值上傳速度。而驍龍 690 移動平臺使用的 X51 調(diào)制解調(diào)器最高下行速率為 2.5Gbps。
2020-08-11 11:28:461175 
伴隨著通信技術(shù)的更迭，高通不斷推出3G、4G解決方案。2017年時高通推出C-V2X解決方案；2014年起驍龍汽車平臺助力汽車廠商打造車載信息娛樂平臺；2016年高通推出第二代汽車座艙平臺驍龍
2020-09-26 10:46:473004 據(jù)外媒報道，高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。 消息稱高通驍龍875采用1+3+4八核心設(shè)計，其中1為超大核心Cortex X1。 以往高通驍龍旗艦處理器也采用
2020-10-10 17:54:352226 12月1日高通驍龍888正式發(fā)布，小米、OPPO、vivo、一加……除了華為與榮耀外加三星之外，其它安卓陣營的品牌紛紛表態(tài)，都表示自己會是第一批搭載驍龍888平臺的品牌。從現(xiàn)在看小米11首發(fā)已經(jīng)確認，其它品牌什么時候發(fā)布目前尚無定論。
2020-12-07 12:13:103262 高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺驍龍888集成。在經(jīng)過了3G、4G的洗禮后，全球都在積極擁抱5G，2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領(lǐng)軍者的高通公司，一直都在致力于5G
2020-12-10 15:17:011674 高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺驍龍888集成。在經(jīng)過了3G、4G的洗禮后，全球都在積極擁抱5G，2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領(lǐng)軍者的高通公司，一直都在致力于5G
2020-12-10 16:17:553120 高通日前宣布上海移遠通信技術(shù)股份有限公司，共同支持紅旗E-HS9車型在智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新。據(jù)了解，全新紅旗E-HS9搭載了內(nèi)置Qualcomm 9150 C-V2X（蜂窩車聯(lián)網(wǎng)）芯片組解決方案
2020-12-11 10:43:394651 在高通驍龍888發(fā)布之際，OPPO明確表示，新一代OPPO Find X系列將搭載高通驍龍888，并在2021年第一季度發(fā)布。12月18日，OPPO Find X3系列（暫定名）的部分配置信息曝光，而且該系列這次將包含3款手機。
2020-12-18 15:28:372587 在本月初結(jié)束的2020高通驍龍技術(shù)峰會上，高通正式推出了新一代旗艦移動平臺：高通驍龍888。通信規(guī)格方面，驍龍X60調(diào)制解調(diào)器與FastConnect 6900移動連接系統(tǒng)更是成為其最受關(guān)注的升級點
2020-12-22 09:37:193337 作為首款國產(chǎn)超大杯的驍龍888旗艦手機，vivo X60 Pro+將于1月21日晚19：30正式發(fā)布。 據(jù)爆料人@RODENT950最新消息，該機除了驍龍888版本外，還有望推出一款搭載驍龍875
2021-01-18 09:52:462474 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺，即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。
2021-01-20 09:22:363229 1月19日晚間，高通宣布正式推出驍龍870 5G移動平臺，是此前旗艦驍龍865 Plus的升級版，也是驍龍865的二次升級版。
2021-01-20 09:53:053956 高通在驍龍888移動平臺推出后，再次推出了一款驍龍8系列的高端新品——驍龍870。據(jù)高通方面確認，驍龍870是驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品，其采用了增強的高通Kryo 585 CPU，擁有更為強大的性能表現(xiàn)，性能體驗相比驍龍865 Plus全面提升，可帶來更出色的游戲體驗。
2021-01-20 11:05:284328 繼驍龍888之后，高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動平臺，官方對這款新品的定位是驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。換言之，驍龍870是在驍龍865 Plus基礎(chǔ)上升級而來。
2021-01-20 15:12:157858 的基帶及射頻系統(tǒng)。 目前，高通正在向終端廠商出樣驍龍X65，相應(yīng)的商用終端預(yù)計將于2021年年內(nèi)推出。 ? 據(jù)悉，驍龍X65被高通視為在5G解決方案上的最大飛躍，它是高通推出的第四代5G基帶到天線的解決方案。 驍龍X65還是是全球首個將5G單機空口速率提升至10Gbps的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)、首個
2021-02-18 15:49:353279 及射頻系統(tǒng)，也意味著，5G和全球消費者手中的5G手機正式進入萬兆時代。高通業(yè)務(wù)拓展高級總監(jiān)南明凱博士向《IT時報》記者透露，驍龍X65調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)已向終端廠商出樣，采用4nm制程工藝，裝備驍龍X65的5G手機和其他終端預(yù)計2021年推出。
2021-02-19 09:33:193541 高通MWC新品發(fā)布的時間再次提前，繼2020年2月18日發(fā)布第三代5G調(diào)制解調(diào)器及驍龍X60毫米波天線模組之后，高通今天又發(fā)布了最新的第四代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X65和驍龍X62及射頻系統(tǒng)。
2021-02-19 10:56:5410255 驍龍780G首次在驍龍7系中引入行業(yè)領(lǐng)先的頂級創(chuàng)新 高通技術(shù)公司今日宣布推出全新驍龍7系移動平臺——高通驍龍780G 5G移動平臺。通過集成Qualcomm Spectra 570三ISP和第六代高
2021-03-29 17:24:023745 高合HiPhi X是華人運通旗下豪華智能純電品牌高合HiPhi推出的首款量產(chǎn)可進化超跑SUV，采用均聯(lián)智行提供的車載網(wǎng)聯(lián)終端以及搭載驍龍汽車5G平臺的移遠通信車載模組，融合了眾多先進功能與特性。
2021-03-30 13:51:082949 HiPhi X是華人運通旗下首款量產(chǎn)可進化超跑SUV，將于5月起批量交付。 這是移遠通信、華人運通、均聯(lián)智行和高通技術(shù)公司在車載網(wǎng)聯(lián)和C-V2X通信等領(lǐng)先技術(shù)領(lǐng)域深入合作的成果。高合HiPhi X采用搭載高通驍龍汽車5G平臺的移遠通信5G+C-V2X車載模組AG550Q，以及均聯(lián)
2021-03-31 14:28:433470 高通正式發(fā)布驍龍778G 5G芯片 近日，高通 5G 峰會上，高通正式發(fā)布了最新的驍龍 778G 5G 移動平臺，并且會為一些公司即將推出的高端智能機提供支持，包括榮耀、iQOO、Motorola
2021-05-21 14:38:076254 基于全新驍龍X65和X62 5G M.2參考設(shè)計的即插即用5G卡，將加速推進5G在PC、平板電腦、XR和路由器/CPE等細分市場中的普及 高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍X65和X62 5G M.2
2021-05-24 15:11:334705 近日，高通公司將宣布驍龍品牌煥新，即將推出的全新命名體系最新的驍龍旗艦移動平臺，新一代驍龍移動平臺將采用8 Gen1的全新命名，驍龍將成為獨立的產(chǎn)品品牌。
2021-11-23 14:42:082969 在2021年驍龍技術(shù)峰會上，高通技術(shù)公司推出了第1代驍龍G3x游戲平臺及其手持游戲設(shè)備開發(fā)套件。本期驍龍問答室，我們帶著大家最關(guān)心的五個問題，聽聽高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Micah Knapp如何解答。
2022-01-11 12:23:532840 助力PC產(chǎn)品快速普及5G!移遠通信與高通技術(shù)公司聯(lián)合宣布推出驍龍X65和X62 5G M.2模組，能夠為筆記本電腦和臺式機帶來領(lǐng)先的5G連接。
2022-03-07 16:35:394529 近日，移遠通信旗下符合3GPP R16標準的5G模組RM520N-GL順利通過北美運營商T-Mobile的嚴格測試，成為率先通過該運營商認證的、基于高通驍龍X62芯片平臺的5G模組。這表明，搭載該
2022-08-30 11:12:321156 
X62芯片平臺的5G模組。這表明，搭載該模組的客戶終端可以在T-Mobile的5G和LTE網(wǎng)絡(luò)下穩(wěn)定運行，將推動家庭網(wǎng)關(guān)、工業(yè)路由器、工業(yè)自動化、無人配送車、機器人、無人機、消費和工業(yè)類筆記本電腦等5G應(yīng)用在全球市場的規(guī)?；涞?。 移遠RM520N-GL基于高通驍龍X62芯片平臺開發(fā)，
2022-08-30 17:14:482030 9月6日，高通公司正式推出面向中端和大眾智能手機市場的第一代驍龍6移動平臺和第一代驍龍4移動平臺。6代Gen 1采用4nm制造工藝，而更經(jīng)濟的4代Gen 1仍在6nm節(jié)點。
2022-09-07 10:12:2419947 今日，2022驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司推出第一代驍龍AR2平臺，該平臺提供開創(chuàng)性AR技術(shù)，將助力打造新一代功能強大的輕薄AR智能眼鏡。全新驍龍AR2平臺從設(shè)計之初就旨在變革頭戴式眼鏡外形設(shè)計，并開創(chuàng)真實世界與元宇宙相融合的空間計算體驗新時代。
2022-11-17 09:21:10841 AN4891 STM32H72x、STM32H73x和單核STM32H74x/75x 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和性能
2022-11-24 08:33:04
0 來源：新華網(wǎng) 2月15日，高通宣布推出一系列5G創(chuàng)新產(chǎn)品，旨在賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣，并助力廣泛行業(yè)打造新一代連接體驗。 驍龍X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng) 高通第六代調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案
2023-02-16 16:37:011094 Snapdragon X75 很可能會與明年推出的 Snapdragon 8 Gen 3 配對，可能還會與 iPhone 16 系列搭配使用。
2023-02-28 10:26:496279 2023世界移動通信大會（MWC Barcelona 2023）期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無線通信解決方案和無線通信模組提供商廣和通正式發(fā)布基于高通最新一代驍龍?X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G R17模組Fx190/Fx180系列。
2023-03-01 09:10:571456 高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍 X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設(shè)計，擴展在2022年2月發(fā)布的產(chǎn)品組合。 利用驍龍 X75、X72和X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的最新和最穩(wěn)健
2023-03-01 16:21:401469 Fx190系列基于驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)開發(fā)，并符合3GPP R17演進標準，支持R17相關(guān)特性。驍龍X75采用四核A55處理器、全新軟件套件以及多項全球首創(chuàng)特性以突破連接的邊界，包括網(wǎng)絡(luò)覆蓋、時延、能效和移動性。
2023-03-06 10:14:191115 2月27日，2023世界移動通信大會（MWCBarcelona2023）期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無線通信解決方案和無線通信模組提供商廣和通正式發(fā)布基于高通最新一代驍龍?X75和X725G調(diào)制解調(diào)器
2023-03-01 10:50:002088 
5月25日至26日，2023高通汽車技術(shù)與合作峰會在蘇州成功舉辦。移遠通信作為高通重要的長期戰(zhàn)略合作伙伴，受邀參加此次峰會，并現(xiàn)場展示了支持5G/4G、C-V2X、算力、UWB、Wi-Fi、高精定位
2023-06-05 10:41:431045 
要點 — ? 驍龍X75實現(xiàn)高達7.5Gbps的下行傳輸速度，創(chuàng)造Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀錄。 ?? 作為高通第六代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X75支持包括基于TDD頻段的四
2023-08-09 21:15:011802 
近日，移遠通信與中國聯(lián)通攜手，基于搭載高通驍龍X35平臺的移遠RedCap模組RG255C-CN，在上海嘉定率先完成3.5GHz、2.1GHz、900MHz中國聯(lián)通5G全頻段RedCap端網(wǎng)兼容性現(xiàn)
2023-08-04 08:33:151507 出色，吸引了廣大消費者的關(guān)注。就在不久前，高通公司推出了最新的芯片——驍龍X75，那么，它與前代芯片驍龍X70相比，又有哪些不同呢？下面我們將分析驍龍X75與X70的區(qū)別。 首先，從制造工藝上看，驍龍X75采用的是7nm工藝，比驍龍X70所采用的10nm更加先
2023-08-17 11:09:2910932 ，x70和x65是比較流行的兩個型號，那么這兩款處理器的信號究竟哪個更好呢？下面我們就來探討一下。 1.驍龍x65 驍龍x65是高通早期推出的一款芯片，定位于高端市場，主要針對5G網(wǎng)絡(luò)進行了大力的優(yōu)化。該芯片使用了高通自家的Kryo 585 CPU，將核心
2023-08-17 11:09:327163 RedCap產(chǎn)業(yè)成熟與應(yīng)用落地上，又邁出重要一步。本次聯(lián)合測試，基于中國移動5G現(xiàn)網(wǎng)和愛立信RedCap基站軟件，使用搭載高通驍龍X355G平臺的移遠通信5GRedC
2023-09-28 08:31:131606 驍龍X系列平臺基于高通在CPU、GPU和NPU異構(gòu)計算架構(gòu)領(lǐng)域的多年經(jīng)驗打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的驍龍X系列將實現(xiàn)性能和能效的顯著提升，此外其所搭載的NPU將面向生成式AI新時代提供加速的終端側(cè)用戶體驗。
2023-10-11 11:31:001214 高通技術(shù)公司自推出驍龍8cx計算平臺以來，持續(xù)驅(qū)動消費級PC和商用PC的體驗，不斷突破創(chuàng)新邊界。我們推出了全球首款商用5G PC平臺，引領(lǐng)計算平臺連接方式的發(fā)展；我們還針對筆記本電腦推出了全球首個
2023-10-11 16:10:02884 高通技術(shù)公司自推出驍龍8cx計算平臺以來，持續(xù)驅(qū)動消費級PC和商用PC的體驗，不斷突破創(chuàng)新邊界。我們推出了全球首款商用5G PC平臺，引領(lǐng)計算平臺連接方式的發(fā)展；我們還針對筆記本電腦推出了全球首個
2023-10-11 16:15:401425 ，重新開啟了基于Arm指令集(而不是架構(gòu))進行CPU自研的項目。但此前幾乎所有人都以為，他們的首款新品可能會被稱為“驍龍8CX Gen4”。 根據(jù)目前高通方面公布的信息顯示，“驍龍X”并不會取代“驍龍cx(計算平臺)”系列、而是會與之共存，并且定位為遠超后者的高端消費級PC處理
2023-10-13 15:13:44996 
要點 — ?? 驍龍X Elite平臺采用定制的集成高通Oryon CPU，這款行業(yè)領(lǐng)先的移動計算CPU的性能高達競品的兩倍；達到相同峰值性能時，功耗僅為競品的三分之一。 ?? 驍龍X Elite
2023-10-25 10:30:02932 
10月24日，在美國夏威夷驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司宣布推出公司迄今為止面向PC打造的最強計算處理器：驍龍X Elite。這款開創(chuàng)性平臺將開啟頂級計算新時代，憑借一流的CPU性能、領(lǐng)先的終端側(cè)AI
2023-10-25 10:18:16929 
高通則帶來了公司全新一代的Arm PC芯片驍龍X Elite。在高通看來，這個AI賦能的強大平臺將為PC帶來變革。值得一提的是，Snapdragon X Elite 中的 Oryon CPU 內(nèi)核是高通2021 年初收購 Nuvia所獲得的，這也是 Nuvia 團隊更長時間工作的成果。
2023-10-26 12:37:552385 
在2023驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司宣布推出公司迄今為止面向PC打造的最強計算處理器：驍龍X Elite。這款開創(chuàng)性平臺將開啟頂級計算新時代，憑借一流的CPU性能、領(lǐng)先的終端側(cè)AI推理和支持多天
2023-10-27 13:55:271132 11月8日，在烏鎮(zhèn)舉辦的“世界互聯(lián)網(wǎng)大會領(lǐng)先科技獎”頒獎典禮上，高通公司憑借“全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)”—— 驍龍X75 ，獲評“世界互聯(lián)網(wǎng)大會領(lǐng)先
2023-11-09 10:40:04985 
最新款驍龍X75于2023年2月問世，改善了載波聚合等技術(shù)優(yōu)點，對比驍龍X70，能提升5G下載和上傳速度?；鶐酒闪撕撩撞ê蛃ub-6GHz 5G收發(fā)器，節(jié)省了電路板空間25%且降低了功耗20%。
2024-01-15 13:55:272091 驍龍X75已于2023年2月份面世，它擁有載波聚合和其他技術(shù)的升級，可以提供更快的5G下載和上傳速率。這款基帶芯片融合了毫米波和 sub-6GHz 5G收發(fā)器，顯著降低了電路板空間使用率和功耗。
2024-01-16 10:01:551606 據(jù)稱，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會搭載高通推出的最新的驍龍X75基帶芯片，然而，iPhone 16與iPhone 16 Plus則可能會沿用去年的產(chǎn)品——驍龍X70。
2024-01-24 14:10:491389 回顧2023年高通峰會，高通首次發(fā)布專為PC設(shè)計的新一代驍龍X性能平臺，其中最高端版本定名“驍龍X Elite”。驍龍X Elite所采用的定制Oryon CPU基于最先進的4nm制程技術(shù)，擁有12個包含3.8GHz大核的內(nèi)核
2024-02-25 15:05:491327 高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動平臺，將終端側(cè)生成式AI引入驍龍7系。
2024-03-22 10:38:384627 高通技術(shù)公司和谷歌今日宣布，即日起推出面向搭載驍龍的Windows PC的優(yōu)化版Chrome瀏覽器，先于2024年年中即將發(fā)布的搭載驍龍?X Elite計算平臺的PC面市。
2024-03-27 14:05:531367 驍龍X Plus將提供卓越性能、持久電池續(xù)航和行業(yè)領(lǐng)先的終端側(cè)AI功能。
2024-04-25 09:40:141190 近日，高通技術(shù)公司推出了全新的驍龍?X Plus平臺，進一步拓展了其領(lǐng)先的驍龍X系列產(chǎn)品組合。這款平臺采用了前沿的高通Oryon? CPU技術(shù)，標志著移動計算領(lǐng)域的一大突破。
2024-05-06 14:18:05922 全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)軍者移遠通信，正式宣布其全新的5G RedCap模組RG255C-GL已正式投入商用，為全球物聯(lián)網(wǎng)終端提供強有力的網(wǎng)絡(luò)連接支持。這款模組基于頂級的高通驍龍?X35基帶芯片組設(shè)計，無論是在5G還是4G網(wǎng)絡(luò)上，都能為海內(nèi)外用戶提供全面且穩(wěn)定的連接體驗。
2024-05-07 10:21:231831 驍龍X Elite和驍龍X Plus賦能全新產(chǎn)品品類發(fā)布，帶來微軟Copilot+ PC體驗。
2024-05-21 11:00:141475 在Copilot+的發(fā)布之際，微軟與全球OEM廠商共同宣布，推出搭載驍龍?X Elite和驍龍?X Plus的全新PC。目前，Copilot+的獨特體驗僅限于這些前沿產(chǎn)品之上。
2024-05-23 11:26:191333 的車載蜂窩通信模組、C-V2X模組、智能座艙模組、Wi-Fi/藍牙模組，適配高通多個平臺的車載智能天線，以及搭載移遠產(chǎn)品的多款車載智能終端，吸引了眾多觀眾的關(guān)注。 ? ? 在31日舉辦的座艙生態(tài)合作論壇上，移遠通信汽車前裝事業(yè)部副總經(jīng)理王友發(fā)表了題
2024-06-03 13:43:43599 
5月30-31日，2024高通汽車技術(shù)與合作峰會在無錫國際會議中心舉行。作為高通“汽車朋友圈”的重要一員，移遠通信應(yīng)邀參會，展示了數(shù)十款基于高通平臺打造的車載蜂窩通信模組、C-V2X模組、智能座艙
2024-06-01 08:29:22836 在萬眾矚目的2024年柏林國際電子消費品展覽會（IFA 2024）前夕，高通技術(shù)公司震撼發(fā)布驍龍?X Plus 8核平臺，這一創(chuàng)新之舉不僅拓寬了驍龍X系列的產(chǎn)品版圖，更為PC市場帶來了革命性的變革。
2024-09-05 16:10:55921 近日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠通信對外宣布，旗下全新5G-A系列模組RG650V成為基于高通驍龍X72平臺，首個成功通過GCF/PTCRB認證的同類產(chǎn)品。此兩項認證的通過標志著
2024-09-11 08:06:521183 近日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠通信對外宣布，旗下全新5G-A系列模組RG650V成為基于高通驍龍X72平臺，首個成功通過GCF/PTCRB認證的同類產(chǎn)品。 此兩項認證的通過標志著
2024-09-11 11:33:31702 
在2024年歐洲通訊展（Network X 2024，原BBWF)期間，廣和通發(fā)布了基于驍龍?X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)開發(fā)，由AI賦能的5G固定無線接入（FWA）解決方案。該解決方案旨在簡化
2024-10-10 17:52:011176 此前，在2024年柏林國際電子消費品展覽會(IFA 2024)前夕，高通技術(shù)公司宣布推出驍龍X Plus 8核平臺，擴展其驍龍X系列產(chǎn)品組合，為更多人帶來多天電池續(xù)航、出色性能和AI賦能的Windows 11 AI+ PC體驗。
2024-11-08 11:02:181379 近日，高通宣布了一項重要計劃：推出一款面向600美元檔Windows PC的更經(jīng)濟型驍龍X系列芯片。此舉標志著高通將進一步擴大在PC市場的布局，特別是在非x86架構(gòu)領(lǐng)域。 據(jù)高通預(yù)測，至2029年
2024-11-21 11:20:021312 根據(jù)市場研究機構(gòu)Canalys的最新數(shù)據(jù)，截至2024年第三季度末，高通驍龍X系列筆記本電腦的累計銷量約為72萬臺，在全球個人電腦市場的占有率僅為0.8%。 自今年6月份全面上市以來，驍龍X系列
2024-11-28 18:17:391250 在5G技術(shù)與人工智能深度融合的背景下，各行各業(yè)正迎來前所未有的創(chuàng)新機遇。為了加速5G移動寬帶（MBB）行業(yè)向智能化轉(zhuǎn)型，并簡化邊緣計算應(yīng)用的開發(fā)流程，移遠通信近期隆重推出了基于驍龍5G調(diào)制解調(diào)器
2024-12-04 01:06:131338 PC而重新設(shè)計的驍龍X Elite平臺，該平臺憑借采用定制的高通Oryon CPU和算力高達45TOPS的NPU等一系列創(chuàng)新技術(shù)，為AI PC行業(yè)樹立了性能、能效和智能體驗的新標桿。
2024-12-18 15:09:371378 高通技術(shù)公司宣布推出驍龍X平臺，該平臺是驍龍X系列計算平臺產(chǎn)品組合的第四款平臺，旨在為全球更多用戶提供卓越性能、多天電池續(xù)航和Windows 11 AI+ PC體驗，進一步擴大公司AI PC的領(lǐng)先優(yōu)勢。
2025-01-07 10:30:351133 近日，高通技術(shù)公司震撼宣布，其全新的驍龍?X平臺正式面世。作為驍龍X系列計算平臺產(chǎn)品組合的第四款力作，驍龍X平臺再度展現(xiàn)了高通在PC領(lǐng)域的深厚實力和前瞻視野。 該平臺專為全球廣大用戶量身打造，旨在
2025-01-09 14:46:331221 華碩近日正式推出了兩款備受矚目的全新AI PC——無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。這兩款新品均搭載了性能卓越的驍龍X平臺，為用戶帶來了前所未有的智能辦公體驗。 在整體性能方面，無畏14
2025-02-19 11:04:18777 據(jù)韓國媒體報道，蘋果即將在iPhone SE 4上搭載的首款自主研發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片，在性能上可能無法與高通旗艦級的Snapdragon X75相抗衡。 據(jù)悉，蘋果的這款自研調(diào)制解調(diào)器并不支持毫米波
2025-02-19 11:27:19962 近日，華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺的出色性能表現(xiàn)，華碩兩款新機在整體性能、終端側(cè)AI、電池續(xù)航及外觀設(shè)計等多個方面
2025-02-24 15:44:541136 靠的RedCap連接，進一步增強了移遠通信在全球物聯(lián)網(wǎng)市場的競爭優(yōu)勢。技術(shù)革新：輕量化5G賦能垂直行業(yè)移遠RG255C-GL模組基于高通驍龍X35平臺，搭載5GRedCap
2025-03-05 12:04:091032 ；說它“冷門”，但它卻搭載了 高通X75平臺 ，是目前市面上最先進的5G通信芯片之一。 我越看越覺得，這玩意真是“狠角色”。 所以這篇文章，我們不說什么買不買，我們聊點“干的”： 1.它用的X75芯片到底有多強？ 2.沒有WiFi它怎么還叫路由器？ 3.它的用途和部署
2025-05-26 17:40:191040 
最近我在短視頻平臺刷到一臺有趣的產(chǎn)品，搭載高通X75的路由器 ?？唇榻B很猛，主打搭載高通SDX75平臺，支持WiFi 7，還支持5G-A能插卡直接上網(wǎng)。 這種高端路由器在國內(nèi)基本沒有，我一開始是帶著
2025-05-27 17:17:262043 
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