3月14日消息，三星電子宣布將批量生產(chǎn)全球容量最大的12GB LPDDR4X（低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率4X）移動(dòng)DRAM。 該產(chǎn)品主要針對(duì)高階智能手機(jī)內(nèi)存市場(chǎng)應(yīng)用，包括Galaxy Fold
2019-03-15 14:55:39
5834 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李誠(chéng)）繼LPDDR5X內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布后，參與LPDDR5X內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)制定的三星與美光捷報(bào)頻傳。11月9日，三星半導(dǎo)體官方宣布，現(xiàn)已成功開發(fā)LPDDR5X DRAM內(nèi)存，在速度、容量
2021-11-25 09:36:309247 高通新一代芯片平臺(tái)驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構(gòu)并實(shí)現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz，而且驍龍835會(huì)對(duì)雙攝有更好的ISP支持方案，驍龍835會(huì)率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運(yùn)存，帶寬提升明顯。
2016-11-22 23:51:359080 LPDDR5X：面向高性能與能效的增強(qiáng)型移動(dòng)內(nèi)存 概述 LPDDR5X（低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X）是LPDDR5 DRAM的升級(jí)版本，專為移動(dòng)設(shè)備優(yōu)化設(shè)計(jì)。該標(biāo)準(zhǔn)由JEDEC于2021年推出，作為
2025-03-17 10:16:088923 高通驍龍712移動(dòng)平臺(tái)正式發(fā)布
2019-02-09 00:16:011671 在舊金山舉辦的AI Day活動(dòng)上，高通正式發(fā)布了兩款新的中端移動(dòng)處理器，分別是驍龍665、驍龍730。驍龍665是前年推出的主流手機(jī)明星級(jí)平臺(tái)驍龍660的升級(jí)版，采用三星11nm LPP工藝制造。
2019-04-13 11:26:132832 三星今日宣布，其位于韓國(guó)平澤的第二條生產(chǎn)線已開始量產(chǎn)業(yè)界首款采用極紫外光（EUV）技術(shù)的16Gb LPDDR5移動(dòng)DRAM。新的16Gb LPDDR5基于三星第三代10nm級(jí)(1z)工藝打造，擁有當(dāng)下最高的移動(dòng)產(chǎn)品內(nèi)置內(nèi)存性能和最大的容量。
2020-08-31 10:24:543513 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。
2021-01-20 11:18:253445 三星成功開發(fā)LPDDR5X DRAM三星的14納米LPDDR5X在“速度、容量和省電”特性方面大幅提升，針對(duì)5G、AI、元宇宙等爆發(fā)式增長(zhǎng)的未來(lái)尖端產(chǎn)業(yè)提供優(yōu)秀的解決方案。
2021-11-09 10:23:472188 
美光科技今日宣布，MediaTek Inc. （ 聯(lián)發(fā)科技 ） 已在其全新的 5G 旗艦智能手機(jī)芯片天璣 9000 平臺(tái)上完成了對(duì)美光 LPDDR5X DRAM 內(nèi)存的驗(yàn)證。
2021-11-24 10:12:032305 
電子發(fā)燒友報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）隨著DRAM標(biāo)準(zhǔn)的持續(xù)推進(jìn)以及AI對(duì)內(nèi)存帶寬要求更高，這幾年來(lái)新發(fā)布的DRAM產(chǎn)品都在強(qiáng)調(diào)其在AI應(yīng)用上的優(yōu)勢(shì)，尤其是在端側(cè)AI應(yīng)用上。三星于最近發(fā)布了首個(gè)
2024-04-28 09:01:416115 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）上三星推出最新LPDDR5規(guī)范，將數(shù)據(jù)傳輸速率提高到12700MT/s (12.7GT/s)。 ? 三星稱其為LPDDR5
2025-02-28 00:07:006343 三星電子近日在國(guó)際學(xué)會(huì)“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達(dá)到10nm工藝”。 國(guó)際電子器件
2015-12-14 13:45:01
驍龍820里面集成了wifi功能，為什么采用這個(gè)芯片的手機(jī)中還用其它wifi芯片呢？比如三星s7手機(jī)中采用了驍龍820芯片，還用murata的wifi芯片有高手指點(diǎn)一下嗎
2017-04-22 21:50:49
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動(dòng)平臺(tái)各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
回收三星ic 收購(gòu)三星ic《 字庫(kù)回收，實(shí)力回收三星原裝字庫(kù)，收購(gòu)三星字庫(kù)價(jià)格高！同時(shí)還回收拆機(jī)字庫(kù)，優(yōu)勢(shì)收購(gòu)原裝字庫(kù)》●●帝歐 【趙先生 ***微信同步 QQ：1714434248】收購(gòu)三星字庫(kù)
2021-08-20 19:11:25
大量回收三星高通CPU回收三星高通CPU，收購(gòu)三星高通CPU，深圳帝歐專業(yè)回收三星高通CPU，趙生：*** QQ：764029970//1816233102歡迎有貨來(lái)電。專業(yè)收購(gòu)三星高通CPU，高價(jià)
2021-04-14 19:04:16
大量回收三星高通CPU回收三星高通CPU，收購(gòu)三星高通CPU，深圳帝歐專業(yè)回收三星高通CPU，趙生：*** QQ：764029970//1816233102歡迎有貨來(lái)電。專業(yè)收購(gòu)三星高通CPU，高價(jià)
2021-03-10 17:45:41
關(guān)于新一代LPDDR3移動(dòng)DRAM技術(shù),三星電子表示,這是繼去年12月在電子行業(yè)首次開發(fā)30納米級(jí)4Gb LPDDR2移動(dòng)DRAM之后，不到九個(gè)月又成功開發(fā)出使用30納米級(jí)工藝的4Gb LPDDR3移動(dòng)DRAM技術(shù)的新一代產(chǎn)
2011-09-30 09:30:132597 除了驍龍810因故錯(cuò)失Galaxy S6，三星這幾年的旗艦機(jī)型一直都是雙硬件平臺(tái)并行，一個(gè)高通驍龍，一個(gè)三星自家Exynos。
2017-04-02 11:02:0530800 高通發(fā)出邀請(qǐng)函，將于5月9日舉辦驍龍移動(dòng)平臺(tái)媒體溝通會(huì)，屆時(shí)驍龍630/660移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)正式發(fā)布，雖然現(xiàn)在還未發(fā)布，但是有關(guān)于搶奪驍龍660首發(fā)的消息不絕于耳，OPPO、vivo以及華碩都在虎視眈眈這款高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)。
2017-05-04 17:24:001226 高通驍龍835，當(dāng)下國(guó)內(nèi)安卓旗艦手機(jī)的標(biāo)配處理器。目前，市場(chǎng)上搭載高通驍龍835的智能手機(jī)一個(gè)接著一個(gè)，可謂層出不窮。三星Exynos 8895，則是三星旗下的最新移動(dòng)處理器，其終端產(chǎn)品三星Galaxy S8|S8+，也已陸續(xù)登陸海外多個(gè)市場(chǎng)。
2017-06-27 17:01:305623 在高通驍龍855芯片制造訂單，臺(tái)積電最后還是略勝三星一籌，不僅會(huì)在明年負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片，臺(tái)積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強(qiáng)化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:26:271055 三星宣布成功開發(fā)業(yè)界首款10nm級(jí)8Gb LPDDR5 DRAM。自從2014年8Gb LPDRD4投入量產(chǎn)以來(lái)，三星就開始向LPDDR5標(biāo)準(zhǔn)過(guò)渡。LPDDR5 DRAM芯片主要應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備如手機(jī)、平板、二合一電腦等，5G和AI將是其主要應(yīng)用領(lǐng)域。
2018-08-08 15:22:281625 4月25日，三星電子宣布已開始批量生產(chǎn)汽車用10nm級(jí)16Gb LPDDR4X DRAM。這款最新的LPDDR4X產(chǎn)品具備高性能，同時(shí)還顯著提高需要在極端環(huán)境下工作的汽車應(yīng)用的耐熱性水平。這款
2018-08-23 15:48:262837 據(jù)消息報(bào)道，搭載Qualcomm驍龍850移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的三星Galaxy Book2在紐約正式發(fā)布。時(shí)尚纖薄的二合一設(shè)計(jì)、突破性的千兆級(jí)LTE連接、多個(gè)工作日續(xù)航以及“即開即用”、 “始終更新”的特性，讓三星Galaxy Book2為消費(fèi)者帶來(lái)了全新水平的移動(dòng)生產(chǎn)力。
2018-10-21 11:39:00682 據(jù)外媒報(bào)道，三星和美國(guó)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商Verizon已證實(shí)，計(jì)劃明年上半年推出5G智能手機(jī)。三星可能將在本周的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)（Qualcomm Snapdragon Technology Summit）上展示一款概念驗(yàn)證產(chǎn)品，該產(chǎn)品采用高通的驍龍技術(shù)，包括X50 5G NR調(diào)制解調(diào)器和其它無(wú)線電組件。
2018-12-05 14:31:43907 介紹了 5G 網(wǎng)絡(luò)和 5G 設(shè)備。不出意料的是，如同一年前高通在相同會(huì)議上發(fā)布了驍龍 845，隨后高通便發(fā)布了其首個(gè) 5G 移動(dòng)平臺(tái)驍龍 855。 驍龍 855 移動(dòng)平臺(tái) 驍龍 855 移動(dòng)平臺(tái)包含兩組
2019-01-04 16:55:02401 今日，Qualcomm宣布最新驍龍8系移動(dòng)平臺(tái)正在支持三星電子最先進(jìn)的新款旗艦智能手機(jī)三星Galaxy S10、S10+、S10e和S10 5G的部分地區(qū)版本。
2019-02-22 17:14:554742 三星電子14日表示，將批量生產(chǎn)史上最大容量的移動(dòng)式DRAM“12GB LPDDR4X”（Low Power Double Data Rate 4X）。
2019-03-18 16:52:13950 6月17日消息，高通驍龍855旗艦平臺(tái)已經(jīng)商用，有關(guān)下一代旗艦平臺(tái)驍龍865的信息開始被曝光，消息人士稱高通驍龍865旗艦平臺(tái)將會(huì)支持LPDDR5X內(nèi)存和UFS 3.0閃存。
2019-06-17 09:09:253431 高通驍龍855旗艦平臺(tái)已經(jīng)商用，它基于7nm工藝制程打造，現(xiàn)在有關(guān)高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍865的細(xì)節(jié)曝光，此前有媒體報(bào)道高通驍龍865將轉(zhuǎn)向三星懷抱（驍龍855是臺(tái)積電代工）。
2019-06-12 15:33:382944 作為三星十周年的旗艦產(chǎn)品，搭載高通驍龍?855 移動(dòng)平臺(tái)的三星Galaxy S10在日常使用中究竟表現(xiàn)如何，讓我們共同見證。
2019-07-10 17:37:594320 近日，三星官方宣布，公司將量產(chǎn)全球首款12Gb LPDDR5 DRAM。據(jù)了解，三星12Gb LPDDR5 DRAM主要針對(duì)未來(lái)智能手機(jī)，優(yōu)化其5G和AI功能。
2019-07-31 15:45:473256 三星Galaxy Book S最大的亮點(diǎn)之一搭載高通驍龍平臺(tái)，它配備高通最新驍龍8cx移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)基于7nm工藝制程打造，專為超薄無(wú)風(fēng)扇的便攜式筆記本設(shè)計(jì)。不僅如此，Galaxy Book S還內(nèi)置Nano SIM卡槽，支持4G網(wǎng)絡(luò)連接。
2019-08-12 14:26:471266 10月29日消息，據(jù)外媒報(bào)道，三星Galaxy S11的配置信息曝光，將會(huì)搭載Exynos 9830和高通驍龍865處理器，配備LPDDR5 RAM。
2019-10-29 16:44:082000 日前，高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G，分別采用臺(tái)積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝？驍龍865為何沒用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:23:237069 據(jù)報(bào)道稱，高通將在12月3日在夏威夷毛伊島舉行2019年驍龍技術(shù)峰會(huì)，同時(shí)發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍865。根據(jù)此前曝光的信息顯示，高通驍龍865將會(huì)擁有兩個(gè)版本，并整合5G基帶，采用7nm工藝，配備LPDDR5X內(nèi)存以及UFS 3.0閃存。
2019-11-12 14:38:378287 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:48:399502 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567697 本月初在高通驍龍的年度峰會(huì)上，正式推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)；高通的旗艦級(jí)芯片驍龍865選擇了臺(tái)積電代工，并采用與蘋果A13相同工藝。近日韓國(guó)媒體爆料稱，高通擔(dān)心驍龍865芯片技術(shù)被三星偷走，趁機(jī)優(yōu)化三星的Exynos芯片。
2019-12-27 10:16:016712 根據(jù)目前的爆料信息來(lái)看，realme真我X50 Pro 5G將搭載高通驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)，同時(shí)這部手機(jī)也將標(biāo)配LPDDR5的內(nèi)存，提供頂尖的性能。
2020-02-17 17:54:211275 高通昨晚發(fā)布了第三代5G基帶芯片——驍龍X50，使用的是5nm工藝。高通對(duì)5nm工藝的代工廠來(lái)源守口如瓶，不過(guò)外媒報(bào)道稱驍龍X60首發(fā)了三星的5nm工藝。
2020-02-19 15:09:363574 由于MWC大會(huì)取消，高通2月26日的發(fā)布會(huì)也改為線上舉行。在這次發(fā)布會(huì)上，高通展示了第三代驍龍X60 5G基帶，宣布驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)已獲得小米、三星、OPPO等廠商采用，有70多款產(chǎn)品發(fā)布或者開發(fā)中。
2020-02-26 15:26:133009 三星宣布量產(chǎn)業(yè)內(nèi)首款12Gb LPDDR5，距離12Gb LPDDR4X量產(chǎn)僅僅5個(gè)月的時(shí)間，三星將晚些時(shí)候開始大規(guī)模生產(chǎn)基于8個(gè)12Gb芯片封裝的12GB LPDDR5產(chǎn)品，2020年開發(fā)16Gb LPDDR5，以鞏固其在全球DRAM市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
2020-07-30 11:28:481789 近日，據(jù)外媒報(bào)道，三星將會(huì)對(duì)5nm制程工藝進(jìn)行升級(jí)，在今年年底前該工藝的產(chǎn)能將會(huì)大幅放出。據(jù)悉，三星5nm工藝將會(huì)制造高通驍龍875處理器、驍龍X60調(diào)制解調(diào)器和三星Exynos?1000芯片。
2020-09-16 14:42:392583 9 月23日消息，高通昨晚推出了一款新的中端 SoC——驍龍 750G 5G移動(dòng)平臺(tái)，在驍龍 700 系列的平臺(tái)當(dāng)中首次引入 A77 架構(gòu)核心，采用三星 8nm LPP 工藝打造，搭載該移動(dòng)平臺(tái)
2020-09-27 11:32:124845 
11月17日消息，驍龍版三星Galaxy S21+現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站。 GeekBench頁(yè)面顯示，三星Galaxy S21+驍龍版單核成績(jī)?yōu)?120，多核成績(jī)?yōu)?319，無(wú)論是單核成績(jī)
2020-11-17 09:27:112822 驍龍版三星Galaxy S21+現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站。GeekBench頁(yè)面顯示，三星Galaxy S21+驍龍版單核成績(jī)?yōu)?120，多核成績(jī)?yōu)?319，無(wú)論是單核成績(jī)還是多核成績(jī)都略超Exynos版三星Galaxy S21+。
2020-11-17 09:25:122648 旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)上的持續(xù)創(chuàng)新，與5G技術(shù)演進(jìn)相結(jié)合，正在加速并持續(xù)重新定義沉浸式用戶體驗(yàn)。旗艦級(jí)驍龍移動(dòng)平臺(tái)創(chuàng)造的體驗(yàn)已經(jīng)并將繼續(xù)為全球數(shù)十億智能手機(jī)用戶提供更加豐富的生活。
2020-12-02 09:04:453343 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，周一，在2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通發(fā)布了最新的驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)。 驍龍888集成了高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60、第六代高通AI引擎、第三代驍龍Elite
2020-12-02 10:21:212061 正如此前爆料的那樣，高通新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)將被正式命名為驍龍888。在今晚舉行的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式官宣驍龍888移動(dòng)平臺(tái)。驍龍888采用全新的三星5nm工藝制造，并且整合5nm工藝的X60 5G基帶，成為高通旗下首款5nm 5G SoC移動(dòng)平臺(tái)。
2020-12-02 15:23:263036 今天高通的驍龍888 5G平臺(tái)刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，制程工藝也升級(jí)到了5nm。只不過(guò)高通在發(fā)布會(huì)上對(duì)5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認(rèn)是三星5nm工藝。 高通高級(jí)
2020-12-03 10:10:483634 昨天高通的驍龍888 5G平臺(tái)刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，制程工藝也升級(jí)到了5nm。只不過(guò)高通在發(fā)布會(huì)上對(duì)5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認(rèn)是三星5nm工藝。
2020-12-03 10:37:025772 G基帶的研發(fā)，接連開發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片，開創(chuàng)并定義了具有劃時(shí)代意義的全新5G毫米波技術(shù)，并與移動(dòng)生態(tài)伙伴精誠(chéng)合作，積極實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后，高通便積極與中國(guó)手機(jī)廠商開展
2020-12-10 16:17:553120 2020年1月4日，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍?480 5G移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)是首款支持5G的驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)。驍龍480將進(jìn)一步推動(dòng)5G的普及，讓用戶享受到真正面向全球市場(chǎng)的5G連接和超越該層級(jí)的產(chǎn)品性能，從而帶來(lái)用戶需要的生產(chǎn)力和娛樂體驗(yàn)。
2021-01-05 08:53:042627 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。
2021-01-20 09:22:363229 1月19日晚間，高通宣布正式推出驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，是此前旗艦驍龍865 Plus的升級(jí)版，也是驍龍865的二次升級(jí)版。
2021-01-20 09:53:053956 如何用一句話概括驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)的特點(diǎn)呢？官方給出的解答是這樣的：即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。由此可知，驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)并非是像驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)一樣采用全新工藝、全新架構(gòu)的產(chǎn)品，而是基于驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行的升級(jí)。
2021-01-20 10:45:208925 曝三星Galaxy Z Flip 3搭載驍龍888 折痕更小,三星galaxy,驍龍,三星,flip
2021-02-04 11:27:402414 作為芯片行業(yè)的巨頭，高通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是由高通公司設(shè)計(jì)的，但多年來(lái)它們一直由臺(tái)積電和三星代工廠生產(chǎn)。之前三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)14納米的驍龍820和10納米的驍龍835和驍龍845；7納米驍龍855由臺(tái)積電生產(chǎn)，之后高通又選擇三星生產(chǎn)7納米驍龍865和今年的5納米驍龍888。
2021-02-25 14:45:203380 驍龍780G首次在驍龍7系中引入行業(yè)領(lǐng)先的頂級(jí)創(chuàng)新 高通技術(shù)公司今日宣布推出全新驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)——高通驍龍780G 5G移動(dòng)平臺(tái)。通過(guò)集成Qualcomm Spectra 570三ISP和第六代高
2021-03-29 17:24:023744 高通正式發(fā)布驍龍778G 5G芯片 近日，高通 5G 峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了最新的驍龍 778G 5G 移動(dòng)平臺(tái)，并且會(huì)為一些公司即將推出的高端智能機(jī)提供支持，包括榮耀、iQOO、Motorola
2021-05-21 14:38:076254 高通驍龍助力三星推出新一代移動(dòng)PC：全新三星Galaxy Book Go和Galaxy Book Go 5G 5G發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，僅在過(guò)去短短兩年內(nèi)就已經(jīng)推動(dòng)眾多行業(yè)和產(chǎn)品品類的變革。高通技術(shù)公司高級(jí)
2021-06-10 17:43:163608 近日，三星已在其韓國(guó)的工廠，大規(guī)模量產(chǎn)新款5代uMCP芯片，無(wú)疑，這將改變了現(xiàn)在所有中、高端智能手機(jī)的硬件格局?；?uMCP4 框架，全新uMCP 5使用 LPDDR5 內(nèi)存優(yōu)化 5G 網(wǎng)絡(luò)
2021-06-23 14:55:093005 日前，三星宣布用于移動(dòng)設(shè)備的最新多芯片封裝LPDDR5 uMCP開始大規(guī)模量產(chǎn)，并完成了LPDDR5 uMCP和國(guó)內(nèi)幾家智能手機(jī)制造商的兼容性測(cè)試。隨著5G設(shè)備成為主流，以及搭載了三星新一代LPDDR5 uMCP芯片的移動(dòng)設(shè)備上市，更多中高端智能手機(jī)用戶將感受到類似旗艦機(jī)性能的流暢體驗(yàn)。
2021-09-30 14:31:183879 今日早些時(shí)候，高通公司的全新一代驍龍8 Gen 1移動(dòng)平臺(tái)正式發(fā)布，處理器將由三星4nm制程工藝代工，具有驍龍 X65 調(diào)制解調(diào)器，整體性能提升了20%。
2021-12-01 09:15:254270 9 月16 日在中國(guó)臺(tái)灣上市。 三星A23 5G搭載了高通驍龍695移動(dòng)平臺(tái)，驍龍 695 是八核處理器，性能還是比較強(qiáng)大的，內(nèi)置了5000毫安容量的電池，支持25W快速充電，配備6.6英寸的LCD
2022-08-24 18:14:464091 10月18日，三星宣布，其最新的LPDDR5X內(nèi)存已通過(guò)驗(yàn)證，可在驍龍（Snapdragon）*移動(dòng)平臺(tái)上使用，該內(nèi)存速度可達(dá)到當(dāng)前業(yè)界最快的8.5 千兆比特每秒（Gbps）。?
2022-10-18 15:03:551824 小米集團(tuán)手機(jī)部副總裁許春利表示：“移動(dòng)計(jì)算需求日益旺盛，更快且更低功耗的內(nèi)存尤為重要。美光 LPDDR5X 是目前最先進(jìn)的移動(dòng)內(nèi)存產(chǎn)品，有效提升移動(dòng)計(jì)算攝影、本地 AI 翻譯等功能的使用體驗(yàn)。
2022-12-12 11:14:561219 來(lái)源：美光 內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）宣布其 LPDDR5X 移動(dòng)內(nèi)存正持續(xù)受到市場(chǎng)青睞，并已正式搭載于小米最新款旗艦智能手機(jī)
2022-12-12 18:12:051467 的 LPDDR5 和 GDDR6 產(chǎn)品系列且適應(yīng)能力強(qiáng)。Cadence LPDDR5X 存儲(chǔ)器 IP 解決方案包括一個(gè)經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的 PHY 和高性能控制器，用于連接遵循 JEDEC JESD209-5B 標(biāo)準(zhǔn)
2022-12-27 10:49:042021 繼SK海力士在去年11月推出的移動(dòng)DRAM LPDDR5X*，將其性能提升成功開發(fā)出了LPDDR5T。本次產(chǎn)品的速度比現(xiàn)有產(chǎn)品快13%，運(yùn)行速度高達(dá)9.6Gbps（Gb/s）。公司為了強(qiáng)調(diào)其超高速度特性，命名時(shí)在規(guī)格名稱“LPDDR5”上加以“Turbo（渦輪增壓）”作為了后綴。
2023-01-30 11:21:332449 今日，高通技術(shù)公司宣布第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)將在全球?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">三星電子的最新旗艦Galaxy S23系列提供支持。全新定制的第二代驍龍8憑借增強(qiáng)的性能，成為迄今為止處理速度最快的驍龍
2023-02-03 16:42:122368 Cadence LPDDR5X IP 現(xiàn)已支持客戶使用，該 IP 采用全新高性能、可擴(kuò)展的自適應(yīng)架構(gòu)，并依托于 Cadence 久經(jīng)驗(yàn)證且大獲成功的 LPDDR5 和 GDDR6 產(chǎn)品線。
2023-04-21 12:46:312164 近日，SK海力士宣布其LPDDR5T移動(dòng)DRAM在聯(lián)發(fā)科下一代的天璣旗艦移動(dòng)平臺(tái)上已成功驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)9.6Gbps的傳輸速率。 其實(shí)，早在今年2月SK海力士就向聯(lián)發(fā)科提供了LPDDR5T樣品進(jìn)行
2023-08-12 14:23:102568 
速度。SK海力士表示，最近獲得了將LPDDR5T DRAM適用于美國(guó)高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies，以下簡(jiǎn)稱高通）最新第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)（Snapdragon?8 Gen 3
2023-10-25 18:17:541829 
高通 (Qualcomm Technologies) 最新的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí) (XR) 平臺(tái)——第二代驍龍 XR2 驗(yàn)證。美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 外形尺寸緊湊，提供更高速率、更優(yōu)性能和更低功耗，可
2023-11-01 09:37:44820 驍龍? XR2 驗(yàn)證。美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 外形尺寸緊湊，提供更高速率、更優(yōu)性能和更低功耗，可靈活支持混合現(xiàn)實(shí) (MR) 和虛擬現(xiàn)實(shí) (VR) 設(shè)備。LPDDR5X 是目前美光最先進(jìn)的低功耗內(nèi)存，通過(guò)創(chuàng)新的 1α 制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)和 JEDEC 能效優(yōu)化實(shí)現(xiàn)更低功耗。
2023-11-01 11:21:11913 
三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工藝
2023-11-23 18:13:022010 
三星將從明年開始批量生產(chǎn)LPDDR5T DRAM芯片。三星電子副總裁Ha-Ryong Yoon最近在投資者論壇上介紹了公司狀況和今后計(jì)劃等。當(dāng)投資者詢問(wèn)三星今后將開發(fā)的技術(shù)時(shí)，管理人員公開了有關(guān)LPDDR5T DRAM的信息。
2023-12-01 09:45:161330 高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺(tái)，將終端側(cè)生成式AI引入驍龍7系。
2024-03-22 10:38:384625 美光科技近日宣布，其低功耗LPDDR5X內(nèi)存和UFS 4.0移動(dòng)閃存存儲(chǔ)技術(shù)已成功應(yīng)用于三星Galaxy S24系列部分設(shè)備中，為全球手機(jī)用戶帶來(lái)了前所未有的人工智能體驗(yàn)。
2024-03-27 09:52:375680 近日，三星宣布已開發(fā)出其首款支持高達(dá)10.7吉比特每秒（Gbps）的LPDDR5X DRAM。
2024-04-17 14:58:251241 值得注意的是，此前市場(chǎng)上其他品牌的LPDDR5X DRAM內(nèi)存最高速度僅為9.6Gbps。三星表示，新款10.7Gbps LPDDR5X內(nèi)存采用12納米級(jí)制程工藝，相較前代產(chǎn)品性能提升超過(guò)25%，容量增加30%。
2024-04-17 16:29:161383 近日，高通技術(shù)公司推出了全新的驍龍?X Plus平臺(tái)，進(jìn)一步拓展了其領(lǐng)先的驍龍X系列產(chǎn)品組合。這款平臺(tái)采用了前沿的高通Oryon? CPU技術(shù)，標(biāo)志著移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域的一大突破。
2024-05-06 14:18:05921 三星今日宣布，已成功在聯(lián)發(fā)科技的下一代天璣旗艦移動(dòng)平臺(tái)完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM驗(yàn)證。 此次10.7Gbps運(yùn)行速度的驗(yàn)證，使用三星的16GB
2024-07-16 15:55:061324 7月16日，三星電子宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破，其最新研發(fā)的10.7千兆比特每秒（Gbps）LPDDR5X DRAM已成功在聯(lián)發(fā)科技即將推出的下一代天璣旗艦移動(dòng)平臺(tái)上完成兼容性驗(yàn)證。此次合作中，三星采用了16GB容量的LPDDR5X封裝規(guī)格，為天璣9400移動(dòng)平臺(tái)（預(yù)計(jì)下半年發(fā)布）的強(qiáng)勁性能奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2024-07-16 16:15:141278 三星輕薄型LPDDR5X DRAM的封裝厚度僅0.65mm，散熱控制能力更強(qiáng)，適合端側(cè)AI在移動(dòng)端的應(yīng)用 LPDDR封裝采用12納米級(jí)工藝，四層堆疊，在提升Die密度的同時(shí)，減少厚度，提高耐熱性
2024-08-06 08:32:461003 三星電子于6日正式宣布，其已成功實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的12納米級(jí)低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（LPDDR5X DRAM）的量產(chǎn)，這款存儲(chǔ)器以驚人的0.65毫米封裝厚度引領(lǐng)行業(yè)，同時(shí)提供12GB及16GB的存儲(chǔ)容量選項(xiàng)。
2024-08-06 15:30:421414 三星電子今日正式宣告，其業(yè)界領(lǐng)先的超薄LPDDR5X內(nèi)存封裝技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)階段，再次引領(lǐng)內(nèi)存技術(shù)潮流。此次推出的LPDDR5X內(nèi)存封裝，以驚人的0.65mm封裝高度，實(shí)現(xiàn)了對(duì)上一代產(chǎn)品0.71mm厚度的顯著縮減，縮減幅度高達(dá)9%，展現(xiàn)了三星在內(nèi)存封裝技術(shù)上的深厚積累和創(chuàng)新能力。
2024-08-07 11:21:461830 三星電子近日宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展，其專為高級(jí)車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)設(shè)計(jì)的LPDDR4X車載內(nèi)存已成功通過(guò)高通最新驍龍數(shù)字底盤平臺(tái)的嚴(yán)格驗(yàn)證。這一成就不僅標(biāo)志著三星在汽車電子領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力獲得行業(yè)巨頭認(rèn)可，也為未來(lái)智能汽車的發(fā)展注入了新的動(dòng)力。
2024-08-27 16:02:561054 在CES 2025開幕前夕，三星半導(dǎo)體憑借其在存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的卓越創(chuàng)新與突破，以業(yè)界首創(chuàng)的LPDDR5X DRAM技術(shù)，獲得了CES 2025在移動(dòng)設(shè)備、配件及應(yīng)用程序領(lǐng)域的創(chuàng)新獎(jiǎng)。
2024-12-31 15:15:591165 今日，高通技術(shù)公司宣布推出驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)，該平臺(tái)與三星合作定制，將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra提供支持。采用強(qiáng)大的、全球
2025-01-23 10:20:461744 近日，高通技術(shù)公司正式推出驍龍?8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(專為Galaxy系列定制)。該平臺(tái)是高通與三星深度合作的結(jié)晶，旨在為三星即將發(fā)布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列
2025-01-23 16:10:223876 今日，三星召開Galaxy S25系列中國(guó)新品發(fā)布會(huì)，三星Galaxy S25 Ultra、三星Galaxy S25+以及三星Galaxy S25三款產(chǎn)品正式與國(guó)內(nèi)消費(fèi)者見面。三款產(chǎn)品均搭載驍龍8
2025-02-12 10:54:191364 且能夠感知語(yǔ)境的移動(dòng)AI體驗(yàn)。此外，美光已首次向市場(chǎng)出貨能效領(lǐng)先的LPDDR5X內(nèi)存，其功耗降低幅度超過(guò) 10%。1借助全新的One UI 7系統(tǒng)，三星Galaxy S25系列成為用戶強(qiáng)大的AI伙伴，通過(guò)多模態(tài)AI助理無(wú)縫解析文本、語(yǔ)音、圖像和視頻，為用戶的獨(dú)特需求提供個(gè)性化體驗(yàn)。
2025-02-25 09:44:391176 今日，高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移動(dòng)CPU——第二代定制
2025-07-14 15:14:511243
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