1. 歐盟計劃于 2024 年起禁止使用鍍鉻材料,汽車業(yè)將面臨巨變
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歐盟(EU)近日提出了一個禁止使用鍍鉻材料的計劃,預(yù)計將于 2024 年正式實施。推出該計劃的主要原因是鍍鉻材料在制造過程中會釋放有毒化學物質(zhì),對人體健康造成危害。鍍鉻材料中的六價鉻是一種已知的致癌物,通常會導致肺癌,其毒性是柴油排放物放高出 500 倍。目前還沒有安全的方法來生產(chǎn)鍍鉻材料,所有已知的工藝都會產(chǎn)生有毒廢氣。鍍鉻材料在汽車業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用,尤其是在高端車型上,常用來區(qū)分不同的配置等級。
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2. 配備 M3 芯片的高端蘋果 MacBook Pro 和 Mac Mini 將于明年推出
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據(jù)外媒稱,蘋果公司計劃在今年十月份發(fā)布搭載 M3 芯片的新款 Mac 電腦,但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 機型不在首批推出的名單之內(nèi)。蘋果公司正在開發(fā) M3 版本的 Mac mini,但蘋果并不急于推出該產(chǎn)品,可能要到明年底或更晚才能上市。同樣,新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 機型也不會在今年十月份搭載 M3 芯片推出,而是后續(xù)會使用 M3 Pro 和 M3 Max 芯片,這些芯片預(yù)計最遲在 2024 年年中發(fā)布。
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3. 哪吒汽車 CEO 回應(yīng) 24 款哪吒 S“背刺”:同樣性能和質(zhì)量的汽車價格會越來越低
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哪吒汽車首席執(zhí)行官 CEO 張勇發(fā)文稱,24 款哪吒 S 發(fā)布會有一些老車主感覺到不舒服,但汽車作為一個消費品,同樣性能和質(zhì)量的產(chǎn)品,價格一定會越來越低的。對老用戶,我們會盡最大努力,做出力所能及的補償。晚一點會發(fā)布的。同時張勇還表示,哪吒 GT 永遠不會降價,將會越來越往運動性能車方向走。2024 款哪吒 S 于 7 月 20 日上市,共推出 6 款車型,包括純電及增程兩種動力,售價區(qū)間為 15.98 萬-26.98 萬元。
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4. 因安全問題,印度拒絕比亞迪 10 億美元建廠提案
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據(jù)報道,印度拒絕了比亞迪公司與海得拉巴梅加工程和基礎(chǔ)設(shè)施有限公司合作在印度投資 10 億美元設(shè)立工廠的提議。印度商務(wù)部、工業(yè)和內(nèi)部貿(mào)易促進部(DPIIT)已就該投資提案征求其他部門的意見。一位印度官員稱:“在審議過程中,人們提出了對中國在印度投資的安全擔憂。據(jù)報道,如果印度的投資計劃獲得批準,比亞迪將正式進入除美國以外的全球所有主要汽車市場。
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5. 日本今起實施尖端半導體出口管制,影響23種制造設(shè)備
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據(jù)外媒報道,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省開始施行《外匯及外國貿(mào)易法》的修改省令,將尖端半導體領(lǐng)域的23個品類追加為出口管制對象。報道指出,除美國、韓國等42個國家及地區(qū)外,23個品類向中國等出口時每次都需要獲得經(jīng)產(chǎn)相許可,此前原則上無需獲得許可;而向42個國家及地區(qū)出口的手續(xù)能夠簡化。與此同時,東京電子等約10家企業(yè)的對華出口預(yù)計將受到影響。但日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省表示并未采取禁止出口的措施,而是將對象限定在尖端半導體相關(guān)領(lǐng)域,因此“影響有限”。
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6. 蘇姿豐否認將AMD下一代產(chǎn)品訂單遷移至三星的傳言
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據(jù)報道,此前半導體行業(yè)曾猜測,由于臺積電產(chǎn)能已達極限,AMD將向三星電子下達下一代產(chǎn)品代工訂單?!拔覀兺ǔ2粫_評論特定產(chǎn)品和訂單的細節(jié),但臺積電是重要的合作伙伴,我們會繼續(xù)合作,”蘇姿豐說,“Instinct MI300是AMD計劃在今年晚些時候推出的世界級生成式AI加速器,具有很高的復(fù)雜性。如果沒有臺積電的支持,我們就無法推出這款產(chǎn)品?!?她還指出,AMD不需要為了與擁有近80%市場份額的英偉達競爭而損害與臺積電的關(guān)系。該公司是臺積電的第二大客戶,約占臺積電銷售額的10%。據(jù)報道,AMD最近推出的下一代GPU MI300X采用臺積電的5nm工藝制造。
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今日看點丨蘇姿豐否認將AMD下一代產(chǎn)品訂單遷移至三星的傳言;日本今起實施尖端半導體出口管制,影響23種
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3654三星電子宣布已在部份半導體工藝上投入國產(chǎn)氟化氫 將加快擺脫對日本的依賴
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2980
2980韓國已向WTO申訴日本對半導體材料實施出口管制一事
據(jù)日本共同社17日消息,世界貿(mào)易組織(WTO)16日發(fā)布消息稱,針對日本對3種半導體材料實施出口管制一事,韓國已向WTO申訴。
2019-09-18 14:37:40
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3090三星下一代旗艦手機將搭載5倍光學變焦和108MP相機
據(jù)消息報道,SAMMOBILE報告稱,下一代三星旗艦手機Galaxy S11將配備5倍光學變焦和108MP相機。
2019-09-29 16:20:37
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3244三星的固態(tài)硬盤將應(yīng)用在下一代索尼PS5游戲機上
索尼即將推出的下一代游戲機PlayStation 5引起了很多關(guān)注,尤其是在存儲介質(zhì)以及SSD如何改善下一代產(chǎn)品方面。那么這與三星有什么關(guān)系?事實證明三星可能是索尼PS5的SSD供應(yīng)商。
2019-12-11 10:33:16
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1065黃仁勛表示下一代GPU大多臺積電代工,三星份額少
和三星的代工訂單之爭也終于有了答案。黃仁勛表示下一代 7nm GPU 的大部分由臺積電代工,三星占的份額很少。
2019-12-23 15:11:04
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2467三星下一代Galaxy S系列或命名為Galaxy S20系列
12月31日消息,據(jù)外媒報道,三星Galaxy S系列下一代旗艦命名為Galaxy S20系列。
2019-12-31 10:55:41
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3297華為下一代可折疊屏手機或采用三星可折疊顯示屏
1月5日消息,據(jù)多家外媒報道,三星已經(jīng)和華為成功洽談準備為下一代華為折疊手機量產(chǎn)折疊屏幕。
2020-01-06 09:28:46
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3906AMD蘇姿豐專訪 2020年AMD將重點做哪方面的技術(shù)投入?
今日,AMD中國官微刊登了CRN對AMD CEO Lisa Su(蘇姿豐)博士的專訪,她對2020年業(yè)務(wù)工作進行了分析和展望。
2020-03-03 14:59:30
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2622AMD蘇姿豐宣布采用RDNA2構(gòu)架能效比將獲大幅提升
北京時間3月6日凌晨,AMD CEO 蘇姿豐在AMD財務(wù)分析師大會上宣布,采用下一代的RDNA2構(gòu)架的Radeon RX GPU能效比將比現(xiàn)有的RDNA GPU提升50%。
2020-03-06 11:30:38
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2243AMD蘇姿豐表示未來四年營收增長率將達到20% 且商機也更加龐大
在昨天的財務(wù)分析師大會上,AMD的CEO蘇姿豐指出,AMD未來四年的營收增長率將達到20%,獲利能力也將隨之增強。
2020-03-08 13:37:09
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1665AMD蘇姿豐表態(tài)未來幾年將保持每年20%的復(fù)合增長率
在前兩天的分析師會議上,AMD還提到了一個大家很關(guān)心的問題,那就是全球疫情對AMD發(fā)展的影響,CEO蘇姿豐對這一問題表示樂觀,沒有下調(diào)Q1季度預(yù)期。
2020-03-08 20:23:12
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1807谷歌與三星和好了?下一代Pixel手機或用三星5nm處理器
三星計劃為谷歌提供定制的5納米Exynos處理器芯片,該芯片將用于下一代Pixel智能手機中。三星拒絕證實這些報道。
2020-04-13 15:49:28
4098
4098三星表示下一款旗艦處理器中將會搭載AMD “下一代移動 GPU”
出現(xiàn)很長時間了。最早在 2019 年 6 月,雙方就宣布達成多年戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,作為合作伙伴關(guān)系的一部分,三星將獲得 AMD 圖形 IP 授權(quán),并將專注于對于加強移動設(shè)備(包括智能手機)創(chuàng)新至關(guān)重要的高級圖形技術(shù)和解決方案。蘇姿豐曾表示,AMD Radeon 圖形處理技術(shù)在電腦、游戲機、
2021-01-13 09:57:36
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2457蘇姿豐談Zen4和Zen5架構(gòu)細節(jié)
今天凌晨結(jié)束了CES 2021專場活動后,AMD CEO蘇姿豐博士與媒體朋友進行了一番線上交流。
2021-01-13 11:55:24
3155
3155蘇姿豐:AMD與蘋果的顯卡合作仍在進行中
在今天凌晨結(jié)束了CES 2021專題發(fā)布后,AMD CEO蘇姿豐博士與全球媒體朋友通過連線的形式進行了一番溝通。
2021-01-13 16:59:04
1820
1820三星下一代SoC或搭載AMD GPU
近日,三星表示正在與AMD合作,下一款旗艦處理器中將會搭載 “下一代移動 GPU”。早在2019年6月,三星和AMD就宣布,雙方將合作為三星Exynos芯片帶來移動GPU,三星系統(tǒng)LSI(三星電子的Exynos部門)將通過多年協(xié)議授權(quán)AMD的Radeon GPU IP。
2021-01-14 09:25:46
2361
2361AMD蘇姿豐:震驚于游戲主機的銷量 將努力提高產(chǎn)能
主機的銷量,并表示將努力提高產(chǎn)能。 蘇姿豐表示,“我們震驚于游戲主機發(fā)售后的高銷量。從我們的角度看,如果仔細想象,有數(shù)百萬游戲主機銷售出去,需要運輸,這是一項很難完成的任務(wù)。根據(jù)目前掌握到的信息,游戲機的銷量超過我們的預(yù)期,我們正試圖增加產(chǎn)能保證供貨。盡管芯片需求讓我們始料
2021-01-21 10:27:01
1886
1886三星將推出搭載Exynos處理器的Win 10筆記本
很早之前,就有傳言稱三星將推出集成AMD GPU的Exynos旗艦處理器,圖像性能有望超過高通甚至蘋果。一月份三星發(fā)布了Exynos 2100旗艦處理器,但并未如大家所猜測的那般采用AMD GPU,不過三星也透漏,下一代旗艦處理器中會搭載AMD下一代移動GPU。
2021-03-03 12:08:18
2548
2548美國對EDA軟件實施新的出口管制
美國還把金剛石和氧化鎵為代表的超寬帶半導體材料;燃氣渦輪發(fā)動機使用的壓力增益燃燒(PGC)等四項技術(shù)實施新的出口管制。 EDA軟件本質(zhì)是一種工業(yè)軟件,其目的是為了提升設(shè)計能力、加快設(shè)計自動化程度的軟件。EDA工具軟件可大致可分為芯片設(shè)計輔助軟件
2022-08-16 15:02:08
1367
1367羅姆將量產(chǎn)下一代碳化硅功率半導體
? ? ? 日本媒體報道稱日本羅姆(ROHM)12月將開始量產(chǎn)下一代功率半導體。原材料是碳化硅(SiC),羅姆花費約20年推進了研發(fā)。據(jù)稱,羅姆在福岡縣筑后市工廠的碳化硅功率半導體專用廠房實施量產(chǎn)
2022-11-28 16:51:24
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993日本擬實施對華出口管制,或將“14納米以下半導體尖端技術(shù)”設(shè)為重點;硅晶圓現(xiàn)貨三年來首次降價!
熱點新聞 1、日本擬實施對華出口管制,或將“14納米以下半導體尖端技術(shù)”設(shè)為重點 據(jù)外媒報道,日本政府基本決定為防止尖端半導體技術(shù)被轉(zhuǎn)為軍用,將實施出口管制,并強調(diào)此舉是考慮到了中國。 日本政府修改
2023-02-08 18:05:02
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1361日本擴大半導體制造設(shè)備出口管制 中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布嚴正聲明
此前,日本政府宣布修改《外匯及對外貿(mào)易法》,計劃擴大半導體制造設(shè)備出口管制范圍,涉及6大類23種設(shè)備。日本政府的出口管制措施將對全球半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)帶來更大的不確定性;甚至對全球產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定都有很大
2023-05-05 15:00:49
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22127月23日實施!日本將限制尖端半導體制造設(shè)備出口;延續(xù)摩爾定律:英特爾公布堆疊式CFET場效應(yīng)管架構(gòu)
熱點新聞 1、7月23日實施!日本將限制尖端半導體制造設(shè)備出口 據(jù)報道,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省今(23)日公布了外匯法法令修正案,將先進芯片制造設(shè)備等23個品類追加列入出口管理的管制對象,上述修正案在經(jīng)過2
2023-05-23 20:50:01
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日本對半導體設(shè)備出口動手了!商務(wù)部回應(yīng)
來源:商務(wù)部新聞辦公室、芯智訊,謝謝 編輯:感知芯視界 5月23日,日本政府正式出臺半導體制造設(shè)備出口管制措施。商務(wù)部新聞發(fā)言人就此事回答記者提問時表示,日本政府正式出臺針對23種半導體制造設(shè)備
2023-05-24 09:44:46
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3345TCL回應(yīng)23種半導體材料和設(shè)備限制出口問題
日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省于5月23日公布了外匯法法令修正案,將23類先進芯片制造設(shè)備等物品追加列入出口管理的管制對象。
2023-06-09 17:43:41
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2996AMD CEO蘇姿豐如何帶領(lǐng)AMD起死回生
在分享蘇姿豐如何帶領(lǐng)AMD起死回生,甚至超車頭號競爭對手英特爾的故事之前,先來聊聊她的成長故事。
2023-06-19 15:37:07
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日本與荷蘭簽署半導體合作備忘錄
euv極紫外光刻機是目前最先進的半導體制造設(shè)備,用于7納米以下工程的半導體制造。荷蘭對這種尖端設(shè)備實施出口控制,限制對中國的出口。據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道,日本和荷蘭決定一致控制尖端產(chǎn)品制造設(shè)備的出口是在美國的壓力下做出的決定。
2023-06-26 10:28:08
1080
1080AMD執(zhí)行長蘇姿豐19日會臺積、電子5哥
蘇姿豐此次訪問的主要目的是為新推出的ai芯片“mi300x”會見主要半導體oem和相關(guān)企業(yè)。雖然沒有公開名單但和碩董事長童子賢已證實,蘇姿豐此行將與和碩集團的干部碰面,預(yù)料也會與臺積電總裁魏哲家商討后續(xù)在三納米需要臺積電配合產(chǎn)能。
2023-07-19 10:13:20
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1408三星成功拿下特斯拉下一代FSD芯片訂單
三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛(FSD)芯片的訂單,這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前,三星已經(jīng)成功取代了臺積電,為英特爾旗下自駕技術(shù)部門Mobileye生產(chǎn)芯片。
2023-07-19 17:01:08
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1555蘇姿豐:沒有臺積電協(xié)助AMD無法推出AI應(yīng)用芯片
蘇姿豐在amd innovation日活動中表示:“臺灣對所有半導體工廠都非常重要,amd與臺灣供應(yīng)商有著長期的合作關(guān)系。臺灣半導體公司是制造及供應(yīng)合作伙伴,感謝合作伙伴的支持?!?/div>
2023-07-20 10:51:33
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866日本今起實施尖端半導體出口管制,影響23種制造設(shè)備;蘇姿豐否認將AMD下一代產(chǎn)品訂單遷移至三星的傳言
熱點新聞 1、日本今起實施尖端半導體出口管制,影響23種制造設(shè)備 據(jù)報道,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省開始施行《外匯及外國貿(mào)易法》的修改省令,將尖端半導體領(lǐng)域的23個品類追加為出口管制對象。報道指出,除美國、韓國
2023-07-24 18:10:01
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傳日本更可能實施對光刻/薄膜沉積設(shè)備的出口管制;商湯科技多部門啟動裁員 最高幅度達15%,賠償N+2
熱點新聞 1、傳日本更可能實施對光刻/薄膜沉積設(shè)備的出口管制 據(jù)報道,隨著日本對華半導體設(shè)備出口禁令于7月23日正式生效,業(yè)內(nèi)普遍想知道這將對中國半導體行業(yè)產(chǎn)生的影響。此次出口管制共計23品類半導體
2023-08-28 16:45:01
2562
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三星電機宣布下一代半導體封裝基板技術(shù)
三星電機是韓國最大的半導體封裝基板公司,將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導體封裝基板,展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:20
1505
1505AMD蘇姿豐將離開思科董事會
蘇姿豐在2020年加入思科董事會時,amd從英特爾奪走了電腦和服務(wù)器市場等,事業(yè)擴張前景并不明朗,但僅過3年規(guī)模就不斷擴大。
2023-10-17 09:56:38
1097
1097AMD蘇姿豐:明年AI芯片銷售額將達20億美元
amd表示,mi300芯片第四季度的銷售額預(yù)計將達到4億美元。這比8月份預(yù)測的3億美元有所增加。蘇姿豐向投資者預(yù)測,mi300芯片2024年的銷售額將首次達到20億美元。
2023-11-01 11:06:44
1326
1326三星電子將擴大尖端DRAM/NAND產(chǎn)量
Kim Jae-jun補充道:“三星電子將通過維持投資來進一步鞏固其在尖端存儲器市場的地位,以確保其中長期競爭力?!?b class="flag-6" style="color: red">三星電子負責半導體業(yè)務(wù)的DS部門計劃每年投資47.5萬億韓元的資本支出。
2023-11-03 16:17:57
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1753AMD選擇三星代工廠制造下一代的4nm Zen 5c架構(gòu)產(chǎn)品
AMD一向傾向于使用臺積電打造其最先進的硅設(shè)計,當然,并不包括他們目前正在研發(fā)中的下一代Zen 5c架構(gòu)產(chǎn)品。根據(jù)一份來自臺灣的新報告,AMD已經(jīng)選擇三星代工廠來生產(chǎn)為其下一代平臺打造的Zen 5c
2023-11-22 13:44:45
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1392
三星電子在硅谷設(shè)立新實驗室,開發(fā)下一代3D DRAM芯片
三星電子近日宣布,已在美國硅谷開設(shè)一個新的研發(fā)(R&D)實驗室,專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。這一新實驗室將由三星的Device Solutions America(DSA)運營,并負責監(jiān)督公司在美國的半導體生產(chǎn)活動。
2024-01-29 11:29:25
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1376三星擴大與Arm合作,優(yōu)化下一代GAA片上系統(tǒng)IP
三星方面確認,此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性,并縮減新品開發(fā)周期及費用。GAA被譽為下一代半導體核心技術(shù),使晶體管性能得以提升,被譽為代工產(chǎn)業(yè)“變革者”。
2024-02-21 16:35:55
1419
1419納微半導體下一代GaNFast?氮化鎵技術(shù)為三星打造超快“加速充電”
加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導者——納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布其GaNFast?氮化鎵功率芯片為三星全新發(fā)布的“AI機皇”—— Galaxy S24智能手機打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:04
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1476AMD CEO蘇姿豐出席2024臺北國際電腦展主題演講?
值得注意的是,英偉達CEO黃仁勛已取代蘇姿豐成為前兩屆ComputeX的開幕演講嘉賓。而此次Computex 2024大會官方確認,AMD董事長兼CEO蘇姿豐博士作為特邀嘉賓將發(fā)表主題演講。
2024-02-23 15:22:56
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1308蘇姿豐榮獲2024年imec終身創(chuàng)新獎,推動高性能自適應(yīng)計算創(chuàng)新
其中,imec首席執(zhí)行官Luc Van den hove表示:“我謹代表imec歡迎蘇姿豐博士加入這個聚集眾多行業(yè)翹楚的榮譽殿堂。自2014年擔任AMD掌舵人以來,蘇博士的卓越技術(shù)洞察力和戰(zhàn)略眼光一直引領(lǐng)公司站在全球半導體技術(shù)發(fā)展前沿。
2024-03-08 15:49:16
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1394英特爾基辛格2023年薪酬增漲45%至1686萬美元 約為AMD蘇姿豐的一半
盡管如此,雖然基辛格2023年薪酬大幅上漲,卻仍不及AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐(Lisa Su)。AMD透露蘇姿豐2023年薪酬高達3035萬美元,與2022年基本持平。
2024-04-01 16:41:05
1140
1140日本擬擴大半導體等領(lǐng)域物資出口管制,中國敦促日方糾偏
據(jù)商務(wù)部官網(wǎng)上的消息,關(guān)于日本擬對半導體等領(lǐng)域實施出口管制并征求公眾意見的事件,中方發(fā)表了關(guān)切。針對這個問題,中國商務(wù)部的新聞發(fā)言人回應(yīng)指出,日方這一決定會影響雙邊企業(yè)的正常貿(mào)易往來,破壞全球供應(yīng)鏈穩(wěn)定性,同時背離自由貿(mào)易原則。
2024-04-29 16:19:39
856
856AMD計劃采用三星3nm GAA制程量產(chǎn)下一代芯片
在近日于比利時微電子研究中心(imec)舉辦的2024年全球技術(shù)論壇(ITF World 2024)上,AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐透露了公司的最新技術(shù)動向。她表示,AMD將采用先進的3nm GAA(Gate-All-Around)制程技術(shù)來量產(chǎn)其下一代芯片。
2024-05-31 09:53:03
1155
1155AMD蘇姿豐展望AI未來,發(fā)布新品規(guī)劃
在近日的臺北國際電腦展上,AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐發(fā)表了令人矚目的開幕主題演講。她指出,當前正處于AI十年超級循環(huán)的開端,預(yù)示著人工智能領(lǐng)域將迎來前所未有的發(fā)展機遇。
2024-06-05 09:35:27
1006
1006AMD重磅發(fā)布新一代AI PC芯片
AMD CEO蘇姿豐于近日在臺北國際電腦展(COMPUTEX)上亮相,首次發(fā)布了AMD Zen 5系列的下一代高效能運算CPU——“Ryzen 9 9950X”。這款處理器不僅挑戰(zhàn)了全球運算速度最快的CPU,更預(yù)示了AMD在高性能計算領(lǐng)域的雄心壯志。
2024-06-05 11:01:39
1509
1509三星積極研發(fā)LLW DRAM內(nèi)存,劍指蘋果下一代XR設(shè)備市場
近日,韓媒ZDNet Korea報道,三星電子正全力投入到低延遲寬I/O(LLW DRAM)內(nèi)存的研發(fā)中,旨在為未來蘋果Vision Pro之后的下一代頭戴式顯示器(XR設(shè)備)訂單做好充分準備。這一舉措標志著三星在高端智能設(shè)備內(nèi)存領(lǐng)域的雄心壯志,以及其對市場格局重塑的堅定決心。
2024-07-18 15:19:24
1453
1453三星電機宣布與AMD合作實施一項將多個半導體芯片集成到單個基板上的技術(shù)
Grid Array)的供應(yīng)合同,并已進入大規(guī)模生產(chǎn)。 據(jù)業(yè)內(nèi)消息,該產(chǎn)品將在三星電機的釜山工廠和越南新工廠生產(chǎn)。 越南工廠是三星電機自2021年起投入超過1萬億韓元建設(shè)的FC-BGA專用生產(chǎn)基地。 FC-BGA是一種將半導體芯片與主板通過翻轉(zhuǎn)芯片凸點連接的高密度封裝基板,主要用于高性能計
2024-07-24 16:09:10
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887
AMD蘇姿豐:AI新突破帶來增長機遇
AMD董事長兼CEO蘇姿豐近期發(fā)表觀點,指出AI領(lǐng)域近期取得了一系列新突破,這些突破無一不伴隨著對新型計算能力的巨大需求。這一趨勢為AMD在整個業(yè)務(wù)領(lǐng)域創(chuàng)造了前所未有的增長機會。 蘇姿豐特別
2025-02-07 14:20:02
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659中國下一代半導體研究超越美國
美國機構(gòu)分析,認為中國在支持下一代計算機的基礎(chǔ)研究方面處于領(lǐng)先地位。如果這些研究商業(yè)化,有人擔心美國為保持其在半導體設(shè)計和生產(chǎn)方面的優(yōu)勢而實施的出口管制可能會失效。 喬治城大學新興技術(shù)觀察站(ETO
2025-03-06 17:12:23
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