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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>今日看點丨蘇姿豐否認將AMD下一代產(chǎn)品訂單遷移至三星的傳言;日本今起實施尖端半導體出口管制,影響23種

今日看點丨蘇姿豐否認將AMD下一代產(chǎn)品訂單遷移至三星的傳言;日本今起實施尖端半導體出口管制,影響23種

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2020-04-13 15:49:284098

三星表示下一款旗艦處理器中將會搭載AMD下一代移動 GPU”

出現(xiàn)很長時間了。最早在 2019 年 6 月,雙方就宣布達成多年戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,作為合作伙伴關(guān)系的部分,三星獲得 AMD 圖形 IP 授權(quán),并將專注于對于加強移動設(shè)備(包括智能手機)創(chuàng)新至關(guān)重要的高級圖形技術(shù)和解決方案。姿曾表示,AMD Radeon 圖形處理技術(shù)在電腦、游戲機、
2021-01-13 09:57:362457

姿談Zen4和Zen5架構(gòu)細節(jié)

今天凌晨結(jié)束了CES 2021專場活動后,AMD CEO姿博士與媒體朋友進行了番線上交流。
2021-01-13 11:55:243155

姿AMD與蘋果的顯卡合作仍在進行中

在今天凌晨結(jié)束了CES 2021專題發(fā)布后,AMD CEO姿博士與全球媒體朋友通過連線的形式進行了番溝通。
2021-01-13 16:59:041820

三星下一代SoC或搭載AMD GPU

近日,三星表示正在與AMD合作,下一款旗艦處理器中將會搭載 “下一代移動 GPU”。早在2019年6月,三星AMD就宣布,雙方合作為三星Exynos芯片帶來移動GPU,三星系統(tǒng)LSI(三星電子的Exynos部門)通過多年協(xié)議授權(quán)AMD的Radeon GPU IP。
2021-01-14 09:25:462361

AMD姿:震驚于游戲主機的銷量 努力提高產(chǎn)能

主機的銷量,并表示努力提高產(chǎn)能。 姿表示,“我們震驚于游戲主機發(fā)售后的高銷量。從我們的角度看,如果仔細想象,有數(shù)百萬游戲主機銷售出去,需要運輸,這是項很難完成的任務(wù)。根據(jù)目前掌握到的信息,游戲機的銷量超過我們的預(yù)期,我們正試圖增加產(chǎn)能保證供貨。盡管芯片需求讓我們始料
2021-01-21 10:27:011886

三星推出搭載Exynos處理器的Win 10筆記本

很早之前,就有傳言三星推出集成AMD GPU的Exynos旗艦處理器,圖像性能有望超過高通甚至蘋果。月份三星發(fā)布了Exynos 2100旗艦處理器,但并未如大家所猜測的那般采用AMD GPU,不過三星也透漏,下一代旗艦處理器中會搭載AMD下一代移動GPU。
2021-03-03 12:08:182548

美國對EDA軟件實施新的出口管制

美國還把金剛石和氧化鎵為代表的超寬帶半導體材料;燃氣渦輪發(fā)動機使用的壓力增益燃燒(PGC)等四項技術(shù)實施新的出口管制。 EDA軟件本質(zhì)是一種工業(yè)軟件,其目的是為了提升設(shè)計能力、加快設(shè)計自動化程度的軟件。EDA工具軟件可大致可分為芯片設(shè)計輔助軟件
2022-08-16 15:02:081367

羅姆量產(chǎn)下一代碳化硅功率半導體

? ? ? 日本媒體報道稱日本羅姆(ROHM)12月開始量產(chǎn)下一代功率半導體。原材料是碳化硅(SiC),羅姆花費約20年推進了研發(fā)。據(jù)稱,羅姆在福岡縣筑后市工廠的碳化硅功率半導體專用廠房實施量產(chǎn)
2022-11-28 16:51:24993

日本實施對華出口管制,或“14納米以下半導體尖端技術(shù)”設(shè)為重點;硅晶圓現(xiàn)貨年來首次降價!

熱點新聞 1、日本實施對華出口管制,或“14納米以下半導體尖端技術(shù)”設(shè)為重點 據(jù)外媒報道,日本政府基本決定為防止尖端半導體技術(shù)被轉(zhuǎn)為軍用,實施出口管制,并強調(diào)此舉是考慮到了中國。 日本政府修改
2023-02-08 18:05:021361

日本擴大半導體制造設(shè)備出口管制 中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布嚴正聲明

此前,日本政府宣布修改《外匯及對外貿(mào)易法》,計劃擴大半導體制造設(shè)備出口管制范圍,涉及6大類23設(shè)備。日本政府的出口管制措施將對全球半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)帶來更大的不確定性;甚至對全球產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定都有很大
2023-05-05 15:00:492212

7月23實施日本限制尖端半導體制造設(shè)備出口;延續(xù)摩爾定律:英特爾公布堆疊式CFET場效應(yīng)管架構(gòu)

熱點新聞 1、7月23實施!日本限制尖端半導體制造設(shè)備出口 據(jù)報道,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省今(23)日公布了外匯法法令修正案,先進芯片制造設(shè)備等23個品類追加列入出口管理的管制對象,上述修正案在經(jīng)過2
2023-05-23 20:50:011490

日本半導體設(shè)備出口動手了!商務(wù)部回應(yīng)

來源:商務(wù)部新聞辦公室、芯智訊,謝謝 編輯:感知芯視界 5月23日,日本政府正式出臺半導體制造設(shè)備出口管制措施。商務(wù)部新聞發(fā)言人就此事回答記者提問時表示,日本政府正式出臺針對23半導體制造設(shè)備
2023-05-24 09:44:463345

TCL回應(yīng)23半導體材料和設(shè)備限制出口問題

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省于5月23日公布了外匯法法令修正案,23類先進芯片制造設(shè)備等物品追加列入出口管理的管制對象。
2023-06-09 17:43:412996

AMD CEO姿如何帶領(lǐng)AMD起死回生

在分享姿如何帶領(lǐng)AMD起死回生,甚至超車頭號競爭對手英特爾的故事之前,先來聊聊她的成長故事。
2023-06-19 15:37:074393

日本與荷蘭簽署半導體合作備忘錄

euv極紫外光刻機是目前最先進的半導體制造設(shè)備,用于7納米以下工程的半導體制造。荷蘭對這種尖端設(shè)備實施出口控制,限制對中國的出口。據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道,日本和荷蘭決定致控制尖端產(chǎn)品制造設(shè)備的出口是在美國的壓力下做出的決定。
2023-06-26 10:28:081080

AMD執(zhí)行長姿19日會臺積、電子5哥

姿此次訪問的主要目的是為新推出的ai芯片“mi300x”會見主要半導體oem和相關(guān)企業(yè)。雖然沒有公開名單但和碩董事長童子賢已證實,姿此行將與和碩集團的干部碰面,預(yù)料也會與臺積電總裁魏哲家商討后續(xù)在納米需要臺積電配合產(chǎn)能。
2023-07-19 10:13:201408

三星成功拿下特斯拉下一代FSD芯片訂單

三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛(FSD)芯片的訂單,這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前,三星已經(jīng)成功取代了臺積電,為英特爾旗下自駕技術(shù)部門Mobileye生產(chǎn)芯片。
2023-07-19 17:01:081555

姿:沒有臺積電協(xié)助AMD無法推出AI應(yīng)用芯片

姿amd innovation日活動中表示:“臺灣對所有半導體工廠都非常重要,amd與臺灣供應(yīng)商有著長期的合作關(guān)系。臺灣半導體公司是制造及供應(yīng)合作伙伴,感謝合作伙伴的支持?!?/div>
2023-07-20 10:51:33866

日本今起實施尖端半導體出口管制,影響23制造設(shè)備;姿否認AMD下一代產(chǎn)品訂單遷移至三星傳言

熱點新聞 1、日本今起實施尖端半導體出口管制,影響23制造設(shè)備 據(jù)報道,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省開始施行《外匯及外國貿(mào)易法》的修改省令,尖端半導體領(lǐng)域的23個品類追加為出口管制對象。報道指出,除美國、韓國
2023-07-24 18:10:011169

日本更可能實施對光刻/薄膜沉積設(shè)備的出口管制;商湯科技多部門啟動裁員 最高幅度達15%,賠償N+2

熱點新聞 1、傳日本更可能實施對光刻/薄膜沉積設(shè)備的出口管制 據(jù)報道,隨著日本對華半導體設(shè)備出口禁令于7月23日正式生效,業(yè)內(nèi)普遍想知道這將對中國半導體行業(yè)產(chǎn)生的影響。此次出口管制共計23品類半導體
2023-08-28 16:45:012562

三星電機宣布下一代半導體封裝基板技術(shù)

三星電機是韓國最大的半導體封裝基板公司,將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導體封裝基板,展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:201505

AMD姿離開思科董事會

姿在2020年加入思科董事會時,amd從英特爾奪走了電腦和服務(wù)器市場等,事業(yè)擴張前景并不明朗,但僅過3年規(guī)模就不斷擴大。
2023-10-17 09:56:381097

AMD姿:明年AI芯片銷售額達20億美元

amd表示,mi300芯片第四季度的銷售額預(yù)計達到4億美元。這比8月份預(yù)測的3億美元有所增加。姿向投資者預(yù)測,mi300芯片2024年的銷售額首次達到20億美元。
2023-11-01 11:06:441326

三星電子擴大尖端DRAM/NAND產(chǎn)量

Kim Jae-jun補充道:“三星電子通過維持投資來進步鞏固其在尖端存儲器市場的地位,以確保其中長期競爭力?!?b class="flag-6" style="color: red">三星電子負責半導體業(yè)務(wù)的DS部門計劃每年投資47.5萬億韓元的資本支出。
2023-11-03 16:17:571753

AMD選擇三星代工廠制造下一代的4nm Zen 5c架構(gòu)產(chǎn)品

AMD向傾向于使用臺積電打造其最先進的硅設(shè)計,當然,并不包括他們目前正在研發(fā)中的下一代Zen 5c架構(gòu)產(chǎn)品。根據(jù)份來自臺灣的新報告,AMD已經(jīng)選擇三星代工廠來生產(chǎn)為其下一代平臺打造的Zen 5c
2023-11-22 13:44:451392

三星電子在硅谷設(shè)立新實驗室,開發(fā)下一代3D DRAM芯片

三星電子近日宣布,已在美國硅谷開設(shè)個新的研發(fā)(R&D)實驗室,專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。這新實驗室將由三星的Device Solutions America(DSA)運營,并負責監(jiān)督公司在美國的半導體生產(chǎn)活動。
2024-01-29 11:29:251376

三星擴大與Arm合作,優(yōu)化下一代GAA片上系統(tǒng)IP

三星方面確認,此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性,并縮減新品開發(fā)周期及費用。GAA被譽為下一代半導體核心技術(shù),使晶體管性能得以提升,被譽為代工產(chǎn)業(yè)“變革者”。
2024-02-21 16:35:551419

納微半導體下一代GaNFast?氮化鎵技術(shù)為三星打造超快“加速充電”

加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導者——納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布其GaNFast?氮化鎵功率芯片為三星全新發(fā)布的“AI機皇”—— Galaxy S24智能手機打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:041476

AMD CEO姿出席2024臺北國際電腦展主題演講?

值得注意的是,英偉達CEO黃仁勛已取代姿成為前兩屆ComputeX的開幕演講嘉賓。而此次Computex 2024大會官方確認,AMD董事長兼CEO姿博士作為特邀嘉賓發(fā)表主題演講。
2024-02-23 15:22:561308

姿榮獲2024年imec終身創(chuàng)新獎,推動高性能自適應(yīng)計算創(chuàng)新

其中,imec首席執(zhí)行官Luc Van den hove表示:“我謹代表imec歡迎姿博士加入這個聚集眾多行業(yè)翹楚的榮譽殿堂。自2014年擔任AMD掌舵人以來,博士的卓越技術(shù)洞察力和戰(zhàn)略眼光直引領(lǐng)公司站在全球半導體技術(shù)發(fā)展前沿。
2024-03-08 15:49:161394

英特爾基辛格2023年薪酬增漲45%至1686萬美元 約為AMD姿

盡管如此,雖然基辛格2023年薪酬大幅上漲,卻仍不及AMD首席執(zhí)行官姿(Lisa Su)。AMD透露姿2023年薪酬高達3035萬美元,與2022年基本持平。
2024-04-01 16:41:051140

日本擬擴大半導體等領(lǐng)域物資出口管制,中國敦促日方糾偏

據(jù)商務(wù)部官網(wǎng)上的消息,關(guān)于日本擬對半導體等領(lǐng)域實施出口管制并征求公眾意見的事件,中方發(fā)表了關(guān)切。針對這個問題,中國商務(wù)部的新聞發(fā)言人回應(yīng)指出,日方這決定會影響雙邊企業(yè)的正常貿(mào)易往來,破壞全球供應(yīng)鏈穩(wěn)定性,同時背離自由貿(mào)易原則。
2024-04-29 16:19:39856

AMD計劃采用三星3nm GAA制程量產(chǎn)下一代芯片

在近日于比利時微電子研究中心(imec)舉辦的2024年全球技術(shù)論壇(ITF World 2024)上,AMD首席執(zhí)行官姿透露了公司的最新技術(shù)動向。她表示,AMD采用先進的3nm GAA(Gate-All-Around)制程技術(shù)來量產(chǎn)其下一代芯片。
2024-05-31 09:53:031155

AMD姿展望AI未來,發(fā)布新品規(guī)劃

在近日的臺北國際電腦展上,AMD首席執(zhí)行官姿發(fā)表了令人矚目的開幕主題演講。她指出,當前正處于AI十年超級循環(huán)的開端,預(yù)示著人工智能領(lǐng)域迎來前所未有的發(fā)展機遇。
2024-06-05 09:35:271006

AMD重磅發(fā)布新一代AI PC芯片

AMD CEO姿于近日在臺北國際電腦展(COMPUTEX)上亮相,首次發(fā)布了AMD Zen 5系列的下一代高效能運算CPU——“Ryzen 9 9950X”。這款處理器不僅挑戰(zhàn)了全球運算速度最快的CPU,更預(yù)示了AMD在高性能計算領(lǐng)域的雄心壯志。
2024-06-05 11:01:391509

三星積極研發(fā)LLW DRAM內(nèi)存,劍指蘋果下一代XR設(shè)備市場

近日,韓媒ZDNet Korea報道,三星電子正全力投入到低延遲寬I/O(LLW DRAM)內(nèi)存的研發(fā)中,旨在為未來蘋果Vision Pro之后的下一代頭戴式顯示器(XR設(shè)備)訂單做好充分準備。這舉措標志著三星在高端智能設(shè)備內(nèi)存領(lǐng)域的雄心壯志,以及其對市場格局重塑的堅定決心。
2024-07-18 15:19:241453

三星電機宣布與AMD合作實施多個半導體芯片集成到單個基板上的技術(shù)

Grid Array)的供應(yīng)合同,并已進入大規(guī)模生產(chǎn)。 據(jù)業(yè)內(nèi)消息,該產(chǎn)品將在三星電機的釜山工廠和越南新工廠生產(chǎn)。 越南工廠是三星電機自2021年起投入超過1萬億韓元建設(shè)的FC-BGA專用生產(chǎn)基地。 FC-BGA是一種半導體芯片與主板通過翻轉(zhuǎn)芯片凸點連接的高密度封裝基板,主要用于高性能計
2024-07-24 16:09:10887

AMD姿:AI新突破帶來增長機遇

AMD董事長兼CEO姿近期發(fā)表觀點,指出AI領(lǐng)域近期取得了系列新突破,這些突破無不伴隨著對新型計算能力的巨大需求。這趨勢為AMD在整個業(yè)務(wù)領(lǐng)域創(chuàng)造了前所未有的增長機會。 姿特別
2025-02-07 14:20:02659

中國下一代半導體研究超越美國

美國機構(gòu)分析,認為中國在支持下一代計算機的基礎(chǔ)研究方面處于領(lǐng)先地位。如果這些研究商業(yè)化,有人擔心美國為保持其在半導體設(shè)計和生產(chǎn)方面的優(yōu)勢而實施出口管制可能會失效。 喬治城大學新興技術(shù)觀察站(ETO
2025-03-06 17:12:23732

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