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微型化,永無止境——走近濱松9大微型光電“星”品

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2018-07-24 15:44:00642

隆達(dá)發(fā)布新微型化Micro LED晶粒 尺寸小至20微米發(fā)光效率可達(dá)30%以上

搶在Touch Taiwan 2018開展之前,隆達(dá)發(fā)表最新微型化Micro LED晶粒,晶粒尺寸可小至20微米(μm)以下,此外隆達(dá)也同時(shí)發(fā)表R/G/B Micro LED晶粒及色轉(zhuǎn)換型Color
2018-08-28 15:47:003009

6大應(yīng)用,5組DEMO,2場報(bào)告,在CIOE等你!

2018年國內(nèi)又一次光電盛會(huì)——中國國際光電博覽會(huì)(CIOE2018)即將在下周迎來開幕,的身影當(dāng)然也會(huì)出現(xiàn)在其中啦!在各位小伙伴前去觀展前,小編先例行帶著大家劃一番重點(diǎn),提前了解此次CIOE中,展臺都有哪些不容錯(cuò)過的精彩!
2018-09-05 09:44:175435

Xilinx UltraScale FPGA架構(gòu)的詳細(xì)資料說明

 隨著密度和容量不斷增大,器件一代比一代復(fù)雜,永無止境。 因此,設(shè)計(jì)人員也不能松懈,必須在同類競爭成功上市之前讓自己的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2019-02-25 17:25:0015

TE推出的微間距FPC連接器將進(jìn)一步促進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品向微型化發(fā)展

鑒于目前消費(fèi)類設(shè)備不斷向微型化方向發(fā)展,TE Connectivity (TE),原Tyco Electronics今天發(fā)布了其最新的0.25毫米間距柔性印刷電路 (FPC)連接器(FPC斜插型)。
2019-03-01 15:53:25893

Apollo兩周年:每一輛車都飽含夢想 每一步都邁向開源

自動(dòng)駕駛探索永無止境,逐夢之行永不停歇。
2019-04-25 17:26:433019

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代RTU創(chuàng)新發(fā)展永無止境

? 生產(chǎn)過程自動(dòng)化裝置中,PLC、DCS是應(yīng)用最廣泛的控制系統(tǒng),但隨著工業(yè)自動(dòng)的發(fā)展,模塊和小型化成為了新的發(fā)展需求,越來越多的用戶想通過一個(gè)終端模塊來代替小型PLC系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集,而這時(shí)候RTU(遠(yuǎn)程終端單元)就出現(xiàn)了。 RTU的應(yīng)
2019-09-19 15:31:3510420

數(shù)據(jù)中心將會(huì)是怎樣的天下

從長遠(yuǎn)角度而言,社會(huì)對于計(jì)算力的需求永無止境,而機(jī)房的冷卻技術(shù)發(fā)展將在很大程度上決定數(shù)據(jù)中心計(jì)算力提升的瓶頸高低。
2020-05-02 21:24:00617

儀器的發(fā)展趨勢先知道

科學(xué)儀器對于性能和精度具有永無止境的需求,所以更好的性能、更高的精度是永5261恒的趨勢。
2020-06-02 09:20:141042

日本寄希望通過MLCC微型化技術(shù)拉開差距

隨著支持5G通訊智能型手機(jī)興起、加上穿戴式裝置功能更多元,小型和高密度的電子組件需求持續(xù)成長。 日本寄希望通過MLCC微型化技術(shù)拉開差距 由于擁有尖端的微型化技術(shù),日本MLCC制造商相對于外國
2020-10-20 16:46:192559

HOME+的三層體驗(yàn)升級,家庭數(shù)字變現(xiàn)公式開辟家庭多元業(yè)務(wù)場景價(jià)值

“商業(yè)與技術(shù)從來不是孤立存在的。打造萬物互聯(lián)的智能體驗(yàn),技術(shù)和商業(yè)的雙輪驅(qū)動(dòng),才能釋放行業(yè)的萬億價(jià)值。需求是可以被創(chuàng)造的,體驗(yàn)的追求永無止境。”丁耘如是說。
2020-10-22 11:09:342663

PerceptIn在日本推出微型自動(dòng)駕駛示范概念項(xiàng)目

據(jù)外媒報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月16日,自動(dòng)駕駛公司PerceptIn(普思英察)在日本市Tenno區(qū)Mizukubo推出了微型自動(dòng)駕駛示范概念項(xiàng)目Mopi(PerceptIn的出行服務(wù))。此次是PerceptIn首次在日本公共道路上運(yùn)營自動(dòng)駕駛車輛,獲得了市和Macnica公司的支持。
2020-11-18 09:42:28678

研究人員設(shè)計(jì)了一種稱為Neuropixels 2.0的新型微型化探針

為此,在一項(xiàng)新的科學(xué)研究中,來自英國、美國、挪威、比利時(shí)和葡萄牙的研究人員設(shè)計(jì)了一種稱為Neuropixels 2.0的新型微型化探針,它具有的5120個(gè)記錄點(diǎn)分布在四個(gè)柄上。
2021-04-25 10:24:382691

韶音運(yùn)動(dòng)耳機(jī):在開放聆聽的道路上永無止境的攀登

北京時(shí)間2021年5月24日11時(shí)15分,尼泊爾當(dāng)?shù)貢r(shí)間9時(shí),一項(xiàng)新的紀(jì)錄傲然誕生:失明25年的中國盲人攀登者張洪從珠穆朗瑪峰南坡成功登頂,成為亞洲第一位登頂珠峰的盲人攀登者。 正常人登頂珠峰已屬
2021-06-04 14:19:02988

iQOO如何滿足對性能需求“永無止境”的用戶

高朋滿座話未來已經(jīng)步入第5年。2022伊始,我們再一次走訪國內(nèi)領(lǐng)先的終端廠商,與大家的老朋友們深入對談。
2022-01-21 12:56:214092

三維可視打造“冰墩墩”“雪容融”,冬奧賽場不落幕

面向未來,依靠科技力量為產(chǎn)業(yè)振興及群眾生活賦能添彩,為經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。自主創(chuàng)新永無止境,冰雪傳奇再創(chuàng)新篇。
2022-04-06 10:25:341246

英特爾聚力整合實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的異構(gòu)計(jì)算

接下來的超算普及化時(shí)代,英特爾將滿足永無止境的計(jì)算需求,并將可持續(xù)發(fā)展作為重中之重。
2022-06-12 17:30:171946

PCIe 5.0加速云中的數(shù)據(jù)移動(dòng)

  這種對帶寬的貪婪需求永無止境。更多的帶寬可以促進(jìn)工作負(fù)載的進(jìn)步,使新的應(yīng)用程序成為可能,而這些應(yīng)用程序在永無止境的良性循環(huán)中再次需要更多的帶寬。
2022-06-27 14:19:171165

GTC22 永無止境的計(jì)算演變 探索承載現(xiàn)代工作負(fù)載的加速網(wǎng)絡(luò)

GTC 大會(huì)設(shè)有多場網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的精彩專題,本文將給大家?guī)硭膱鼍艏?xì)選的網(wǎng)絡(luò)專題演講,帶您了解適用于現(xiàn)代工作負(fù)載的最新網(wǎng)絡(luò)解決方案,速來預(yù)約! 永無止境的計(jì)算演變 NVIDIA 首席技術(shù)官
2022-09-14 15:53:24995

基于多核處理器的3U架構(gòu)可降低UAS ISR平臺的SWaP

  在情報(bào)、監(jiān)視和偵察 (ISR) 處理中,對減小尺寸、重量和功率 (SWaP) 有著永無止境的追求。傳統(tǒng)上,在ISR應(yīng)用領(lǐng)域所看到的是:復(fù)雜的,專業(yè)構(gòu)建的系統(tǒng)往往非常大,功率非常高,難以冷卻。
2022-10-28 11:26:221370

以CMOS技術(shù)實(shí)現(xiàn)的微型化毫米波傳感器

以CMOS技術(shù)實(shí)現(xiàn)的微型化毫米波傳感器
2022-11-02 08:15:550

量子點(diǎn)光電探測器如何實(shí)現(xiàn)傅里葉變換波導(dǎo)光譜儀完全微型化

紅外光譜儀的微型化對于將其集成到下一代消費(fèi)電子產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備和超小型衛(wèi)星中至關(guān)重要。在色散元件、窄帶通濾波器和計(jì)算重構(gòu)光譜儀小型的過程中,必須考慮大光譜帶寬和高光譜分辨率之間的權(quán)衡。
2022-11-02 10:07:042363

采用納米技術(shù)實(shí)現(xiàn)連續(xù)腹腔和皮下葡萄糖監(jiān)測傳感裝置的微型化

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近期,來自挪威Lifecare公司和德國法蘭克福大學(xué)(Goethe-Universit?t)的研究人員開發(fā)了一款基于滲透壓原理的微型化葡萄糖傳感裝置。
2023-05-26 10:13:28775

【世說芯】“窺探”分析設(shè)備里的那些微型光電傳感器們

微型光電傳感器應(yīng)用極廣,在我們的生活和工作中無處不在,比如燃?xì)獗?、家用電氣、辦公設(shè)備、分析設(shè)備等等。隨著設(shè)備自動(dòng)程度越來越高,對高品質(zhì)的電子部件需求也越來越大。今天小歐要向大家介紹歐姆龍微型光電
2022-06-28 11:20:30897

電鍍技術(shù)的本質(zhì)?為什么電鍍在微型制造中具有優(yōu)勢

智能化時(shí)代的電子產(chǎn)品越來越趨向輕量化和微型化。這是因?yàn)楸銛y式電子產(chǎn)品的應(yīng)用越來越多,智能手機(jī)就是一個(gè)典型例子。更多輕便和微型化的電子產(chǎn)品正在涌現(xiàn)。包括可穿戴電子產(chǎn)品和各種內(nèi)置芯片的微型產(chǎn)品都已經(jīng)上市。這將是相當(dāng)長一個(gè)時(shí)期電子產(chǎn)品的流行趨勢。
2023-07-14 14:21:543093

工業(yè)5G網(wǎng)關(guān)小型有哪些優(yōu)勢?微型5G網(wǎng)關(guān)的優(yōu)勢?

微型化的工業(yè) 5G 網(wǎng)關(guān)能夠安裝在更小的空間中,適用于更多類型的工業(yè)機(jī)械設(shè)備和工控場景
2023-07-17 16:57:22954

芯片原子鐘:精確時(shí)間的微型化未來

在全球定位、通訊系統(tǒng)和科學(xué)研究中,精確的時(shí)間測量是不可或缺的。自從1949年第一臺原子鐘問世以來,原子鐘技術(shù)經(jīng)歷了巨大的演變。近年來,芯片原子鐘作為最新的創(chuàng)新,其微型化和高精度特性成為了科技前沿的熱點(diǎn)。本文將深入探討芯片原子鐘的技術(shù)原理、應(yīng)用前景和可能面臨的挑戰(zhàn)。
2023-11-06 13:46:303085

小型微型化的邊緣計(jì)算盒子有哪些優(yōu)勢

邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)、邊緣計(jì)算盒子的小型微型化,是當(dāng)前的一大趨勢,小型微型化將賦予邊緣計(jì)算網(wǎng)盒更豐富的場景適用能力,同時(shí)還可以降低成本、控制功耗以及便捷擴(kuò)展組網(wǎng)
2024-01-24 17:51:481410

對比ASPICE 3.1,ASPICE 4.0都有哪些變化呢?

在汽車行業(yè)的波瀾壯闊中,ASPICE(Automotive Software Process Improvement and Capability dEtermination)標(biāo)準(zhǔn)的討論猶如一場永無止境的辯論賽。
2024-03-19 14:16:586751

卓越性能與微型化技術(shù)的完美融合—高密度DDR4芯片

在現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心組件中,內(nèi)存的性能與穩(wěn)定性至關(guān)重要。高密度DDR4芯片作為當(dāng)前內(nèi)存技術(shù)的杰出代表,不僅憑借其卓越的性能表現(xiàn)和微型化技術(shù)贏得了廣泛認(rèn)可,還在多個(gè)方面展現(xiàn)出了獨(dú)特的優(yōu)勢。
2024-03-22 14:47:421391

微型化晶振技術(shù):實(shí)現(xiàn)1.2mm x 1.0mm尺寸的關(guān)鍵與優(yōu)勢

隨著現(xiàn)代電子設(shè)備的不斷小型和高性能,晶振(晶體振蕩器)也面臨著向更小尺寸發(fā)展的需求。1.2mm x 1.0mm這種微型化晶振的實(shí)現(xiàn)代表了當(dāng)前晶體振蕩技術(shù)的前沿,它不僅在尺寸上突破了傳統(tǒng)限制,還在性能和可靠性上保持了高標(biāo)準(zhǔn)。本文將探討這種微型晶振的實(shí)現(xiàn)技術(shù)及其顯著優(yōu)勢。
2024-08-22 17:25:141202

順絡(luò)貼片電感的微型化封裝是否會(huì)影響性能?

順絡(luò)電子作為國內(nèi)領(lǐng)先的電感制造商,其貼片電感產(chǎn)品以微型化封裝著稱。然而,微型化封裝是否會(huì)影響電感性能,是許多工程師關(guān)心的問題。以下是對這一問題的分析: 一、微型化封裝的優(yōu)勢 節(jié)省空間: ?微型化封裝
2025-02-11 17:22:31696

移動(dòng)設(shè)備中的MDDESD防護(hù)挑戰(zhàn):微型化封裝下的可靠性保障

隨著智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等移動(dòng)終端的發(fā)展,整機(jī)集成度不斷提升,芯片封裝和電路板設(shè)計(jì)愈發(fā)微型化。在追求輕薄與性能的同時(shí),電子元件在靜電放電(MDDESD)沖擊下的可靠性面臨前所未有的挑戰(zhàn)
2025-04-22 09:33:30580

MLCC電容的微型化技術(shù),如何推動(dòng)電子產(chǎn)品輕薄

MLCC電容的微型化技術(shù)通過減小元件尺寸、提升單位體積容量、優(yōu)化電路板空間利用率及支持高頻高容量需求,直接推動(dòng)了電子產(chǎn)品的輕薄進(jìn)程,具體如下: 1、先進(jìn)的材料與工藝 :三采用高介電常數(shù)
2025-05-28 14:30:56658

銳馳智光推出微型化區(qū)域避障激光雷達(dá)KoraBeam 1E

今天,銳馳智光正式發(fā)布一款微型化區(qū)域避障激光雷達(dá)—KoraBeam 1E。
2025-07-15 18:10:521019

微型化LCR測試儀賦能物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線實(shí)時(shí)質(zhì)量監(jiān)控

。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的興起與廣泛應(yīng)用,傳統(tǒng)LCR測試儀在體積、功耗、實(shí)時(shí)性等方面的局限性逐漸凸顯,難以滿足物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代對設(shè)備微型化、網(wǎng)絡(luò)、智能的高要求。微型化LCR測試儀憑借其小巧的體積、低功耗、高精度以及與物聯(lián)網(wǎng)的深度融合能力,成為
2025-08-08 16:47:47587

微型導(dǎo)軌賦能微型工作站高效運(yùn)轉(zhuǎn)

在自動(dòng)設(shè)備向微型化、精密演進(jìn)的浪潮中,微型導(dǎo)軌憑借其8mm超窄滑座、微米級定位精度等特性,成為微型工作站實(shí)現(xiàn)毫米級操作的核心部件。
2025-09-12 17:47:03939

0201貼片電容:微型化時(shí)代的精密元件

在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、5G通信模塊等高度集成的電子產(chǎn)品中,0201貼片電容以其極致的微型化設(shè)計(jì)成為電路板上的“隱形英雄”。這種尺寸僅為0.6mm×0.3mm的元件,相當(dāng)于一粒米的1/3大小,卻承載
2025-09-22 15:28:581074

低 ESR 超小縮小體電容:高頻電路微型化之選

低ESR超小縮小體電容是高頻電路微型化的理想選擇 ,其核心優(yōu)勢體現(xiàn)在高頻性能優(yōu)化、微型化封裝適配、寬溫穩(wěn)定性保障及綜合性能提升四個(gè)方面,具體分析如下: 一、高頻性能優(yōu)化:低ESR降低能量損耗 等效
2025-10-16 15:24:13595

醫(yī)療精密儀器:超小縮小體電容微型化配套

在醫(yī)療精密儀器領(lǐng)域,超小縮小體電容的微型化配套技術(shù)已取得顯著突破, 合粵縮小體電容憑借低漏電流、微型化及高安全性,成為植入設(shè)備及高頻電路的首選方案 ,具體分析如下: 一、低漏電流:植入設(shè)備安全的核心
2025-10-16 15:45:52235

超迷你縮小體電容:微型設(shè)備供電核心組件

超迷你縮小體電容作為微型設(shè)備供電的核心組件,通過微型化設(shè)計(jì)、高性能材料及創(chuàng)新結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了體積縮減、高能量密度、快速充放電和長循環(huán)壽命,成為物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、微型醫(yī)療裝置等領(lǐng)域的理想電源解決方案
2025-10-16 16:44:45486

三環(huán)貼片電容的微型化封裝是否會(huì)影響其性能?

三環(huán)貼片電容的微型化封裝在提升集成度的同時(shí),會(huì)通過材料、工藝及結(jié)構(gòu)優(yōu)化平衡性能,確保高頻穩(wěn)定性、可靠性與環(huán)境適應(yīng)性滿足需求,整體性能受影響可控,且在特定場景下實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。以下是對其影響的詳細(xì)分析: 一
2025-10-23 15:16:16274

電阻應(yīng)變計(jì) | 消費(fèi)電子微型化時(shí)代的“感知心臟”

在消費(fèi)電子行業(yè),微型化、智能的浪潮正以前所未有的速度席卷市場,從可穿戴設(shè)備到智能家居,從3C數(shù)碼到運(yùn)動(dòng)交互設(shè)備。設(shè)備“輕、薄、小”需求與功能集成度的提升,對核心傳感器技術(shù)提出了嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。中國航空
2025-11-21 16:21:581818

移動(dòng)設(shè)備中的ESD靜電二極管挑戰(zhàn):微型化封裝下的可靠性保障

隨著智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等移動(dòng)終端的發(fā)展,整機(jī)集成度不斷提升,芯片封裝和電路板設(shè)計(jì)愈發(fā)微型化。在追求輕薄與性能的同時(shí),電子元件在靜電放電(ESD)沖擊下的可靠性面臨前所未有的挑戰(zhàn)。如何在
2026-01-04 22:47:59177

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