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Single-Chip Lithium-Ion Protec

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2025-03-17 06:29:24

3.DeviceNet轉Modbus RTU打通施耐德ION8650電能表與AB PLC的安全聯(lián)鎖控制

一、案例背景 上汽通用五菱汽車股份有限公司作為國內知名的汽車制造企業(yè),一直致力于提升生產效率和優(yōu)化生產管理。在其某生產車間的生產改造過程中,原有的AB羅克韋爾1756DNB型號DeviceNet的PLC系統(tǒng)需要與新引入的電能計量儀表進行數(shù)據(jù)交互,以實現(xiàn)對車間用電情況的精準監(jiān)測和管理。然而,AB羅克韋爾1756DNB PLC采用DeviceNet協(xié)議,而電能計量儀表使用Modbus RTU協(xié)議,兩者無法直接通信。為解決這一問題,上汽通用五菱選用了捷米特的JM-DNT-RTU協(xié)議轉換網(wǎng)關
2025-03-15 16:02:40969

COB BI測試老化試驗箱

  貝爾 COB BI測試老化試驗箱,專為COB(Chip on Board,板上芯片)封裝及BI(Backlight Inverter,背光逆變器)等電子元件的高溫老化測試設計,遵循ISO
2025-03-14 15:44:21

請問LSM6DSV怎么用sensor hub來訪問以single measurement模式工作的LIS2MDL?

我們現(xiàn)在用LSM6DSV的sensor hub功能來訪問LIS2MDL,其中LIS2MDL采用的是single measurement 的模式,我們配置SLV0向LIS2MDL_CFG_REG_A
2025-03-14 15:26:48

求助,關于stm8s003 adc中斷和通道切換的問題求解

ADC_init(){ADC1_DeInit();ADC1_Init(ADC1_CONVERSIONMODE_SINGLE, ADC1_CHANNEL_3, ADC1_PRESSEL_FCPU_D2
2025-03-14 15:25:13

全面剖析倒裝芯片封裝技術的內在機制、特性優(yōu)勢、面臨的挑戰(zhàn)及未來走向

半導體技術的日新月異,正引領著集成電路封裝工藝的不斷革新與進步。其中,倒裝芯片(Flip Chip)封裝技術作為一種前沿的封裝工藝,正逐漸占據(jù)半導體行業(yè)的核心地位。本文旨在全面剖析倒裝芯片封裝技術的內在機制、特性、優(yōu)勢、面臨的挑戰(zhàn)及其未來走向。
2025-03-14 10:50:221624

ADC怎么樣才能區(qū)分出來是那個通道想要將采集的數(shù)傳出去?

,ADC_SINGLE_ENDED); HAL_ADCEx_Calibration_Start(&hadc2,ADC_SINGLE_ENDED); HAL_UART_Receive_IT(&
2025-03-13 08:07:34

AD7171BCPZ-500RL7 一款超低功耗、16位模數(shù)轉換器(ADC)

AD7171 是一款超低功耗、16 位、模數(shù)轉換器 轉換器 (ADC)。它包含一個精密的 16 位 Σ-Δ ADC 和 一個 On-chip 振蕩器。AD7171 的功耗僅為 135 μA,小于
2025-03-12 09:50:51

stm32G474的flash模式如何判定?

請教各位,使用的芯片是stm32g474cbt6,按照手冊說法,single bank是單一flash區(qū)域,最小擦除是4k,dual bank是支持雙flash區(qū)域,一邊操作不影響另外一塊,最小擦除
2025-03-12 08:18:11

STM32G474 ADC為什么無法正常啟動轉換?

; hadc3.Init.ScanConvMode = ADC_SCAN_DISABLE; hadc3.Init.EOCSelection = ADC_EOC_SINGLE
2025-03-12 06:52:19

HMC1082 GaAs pHEMT MMIC中等功耗放大器,5.5-18GHz技術手冊

HMC1082CHIP是一款砷化鎵(GaAs)、單芯片微波集成電路(MMIC)、假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)驅動放大器,工作頻率范圍為5.5 GHz至18 GHz。HMC1082CHIP提供
2025-03-11 09:11:06847

AD7534JNZ 一款14位單芯片CMOS數(shù)模轉換器DAC

AD7534 是一款 14 位單芯片 CMOS D/A 轉換器,采用薄膜電阻和激光調整來實現(xiàn)出色的線性度。 該器件配置為接受來自 8 位數(shù)據(jù)總線的 2 個字節(jié)的右對齊數(shù)據(jù)。標準 Chip
2025-03-10 14:43:11

ADPA9007-2直流至28GHz,GaAs,pHEMT,2W功率放大器技術手冊

ADPA9007-2CHIP 是一款 2 W 射頻功率放大器,可工作 從 DC 到 28 GHz。RF 輸入和輸出內部匹配 和 DC 耦合。ADPA9007-2CHIP 包括一個集成的 溫度補償 RF 功率檢測器和集成的 溫度傳感器。
2025-03-10 09:30:05912

芯片封裝中的焊點圖案設計

Bump Pattern Design(焊點圖案設計) 是集成電路封裝設計中的關鍵部分,尤其在BGA(Ball Grid Array)和Flip Chip等封裝類型中,焊點設計決定了芯片與封裝基板
2025-03-06 16:44:181601

用DLP4620SQ1EVM做HUD遇到的疑問求解

(DLPC231S)這邊需要進行特殊配置嗎?比如分辨率怎么配置呢 ? 3、DLPC31S 支持 的Single OpenLDI (FPD-Link I) port 和 普通LVDS信號有什么區(qū)別吧,假如
2025-02-17 07:06:04

使用THS1206時候有兩個問題求解

,但是我實測的數(shù)據(jù)是805H或807H或809等,請問這正常嗎? 2、THS1206的datasheet中第6頁中表格“TIMING SPECIFICATION OF THE SINGLE
2025-02-13 08:36:44

HMC1082LP4E 一款GaAs pHEMT MMIC中等功耗放大器,5.5 - 18 GHz

HMC1082CHIP是一款砷化鎵(GaAs)、單芯片微波集成電路(MMIC)、假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)驅動放大器,工作頻率范圍為5.5 GHz至18 GHz。HMC1082CHIP提供
2025-02-10 11:22:49

臺積電CoWoS產能未來五年穩(wěn)健增長

盡管全球政治經(jīng)濟形勢充滿不確定性,半導體業(yè)內人士仍對臺積電未來五年的先進封裝擴張戰(zhàn)略保持樂觀態(tài)度,特別是其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術的生產能力預計將保持穩(wěn)定增長。
2025-02-08 15:47:38898

日月光擴大CoWoS先進封裝產能

近期,半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領域再次邁出重要一步,宣布將擴大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進封裝產能,并與AI芯片巨頭英偉達的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:181206

FSW3157單刀雙擲模擬開關替代SGM3157芯片

Descriptions The FSW3157 is a single, bidirectional, single- pole/ double-throw (SPDT) CMOS analog
2025-02-08 11:19:14

ADS1015讀出的值怎么轉換?

這個值是怎么轉換成正常電壓還有設置對不對,(我的設置是AIN0接入電壓,然后每次讀之前去設置一下single conversion)不知道對不對?
2025-02-05 07:48:48

ADS1247目前寄存器能讀能寫,但是讀取數(shù)據(jù),一直讀出來為0,求解?

目前寄存器能讀能寫,但是讀取數(shù)據(jù),一直讀出來為0,求解Set_ADS1247_Chip_Enable(1); Send_Data_SPI(WRITE_MUX0_REGISTER
2025-01-21 09:42:04

斯坦福大學Nature Energy:鋰電還是鈉電?

? 研究背景 能源轉型需要大規(guī)模部署用于電動汽車(EV)和固定儲能系統(tǒng)(ESS)的電池。近年來,鋰離子(Li-ion)電池幾乎承擔了所有新儲能系統(tǒng)的部署,這在很大程度上是由于在過去三十年的商業(yè)化中
2025-01-21 09:25:07914

關于ADS1118的輸入模式的問題如何解決

關于ADS1118的輸入模式的問題,它的數(shù)據(jù)手冊里關于單端輸入的描述“When measuring single-ended inputs, note that the negative
2025-01-20 07:04:04

求助,關于LDC1000中SCLK管腳的輸入輸出疑惑求解

SCLK is used to clock-out/clock-in the data from/into the chip,這句話的意思是SCLK既可以往ldc1000中輸入也可以從ldc1000中輸出么?如果是這樣,那豈不是有點亂?
2025-01-17 07:43:10

HMC1082LP4E 一款5.5 - 18 GHz中等功耗驅動放大器

HMC1082CHIP是一款砷化鎵(GaAs)、單芯片微波集成電路(MMIC)、假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)驅動放大器,工作頻率范圍為5.5 GHz至18 GHz。HMC1082CHIP提供
2025-01-16 15:12:38

MAX20411: Automotive High-Efficiency Single 16A/22A/30A/40A Step-Down Converter Family Data Sheet adi

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)MAX20411: Automotive High-Efficiency Single 16A/22A/30A/40A Step-Down Converter
2025-01-15 18:56:17

如何通過ADS1256將傳感器采集的模擬信號轉換成數(shù)字信號,經(jīng)過SPI口接到MAX3140再接到MSP430進行數(shù)據(jù)處理?

請問,若我想通過ADS1256將傳感器采集的模擬信號轉換成數(shù)字信號,之后經(jīng)過SPI口接到MAX3140(SPI轉485 chip),再接到MSP430進行數(shù)據(jù)處理。 因為我們最終的上位機設
2025-01-15 07:43:32

2025第六屆深圳國際芯片、模組與應用方案展覽會

CHIP-EXPO —— 芯片、模組、應用方案定制與采購平臺 ? ? 2025年08月26-28日 深圳國際會展中心(寶安新館) ? 5萬名專業(yè)觀眾和采購商來自 汽車、消費電子、智能家居、智能終端
2025-01-14 14:37:55429

先進封裝行業(yè):CoWoS五問五答

前言 一、CoWoS 技術概述 定義與結構:CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)是一種 2.5D 先進封裝技術,由 Chip on Wafer(CoW)和基板
2025-01-14 10:52:255400

STM32H743的高精度定時器觸發(fā)ADC采樣

HAL_ADCEx_Calibration_Start(&hadc2,ADC_CALIB_OFFSET,ADC_SINGLE_ENDED); HAL_ADCEx_Calibration_Start(&hadc3
2025-01-09 15:49:00

示波器的三種觸發(fā)模式

示波器的觸發(fā)方式不僅影響波形捕捉的時機,還決定了顯示的波形是否穩(wěn)定。 常見的觸發(fā)模式有三種: 單次觸發(fā) (Single)、 正常觸發(fā) (Normal)和 自動觸發(fā) (Auto)。下面將對這三種觸發(fā)
2025-01-07 11:04:4613929

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