探索HMC1082CHIP:5.5 GHz - 18 GHz GaAs pHEMT MMIC中功率放大器 在微波和射頻領域,高性能的放大器一直是關鍵組件。今天要給大家詳細介紹的是Analog
2026-01-05 14:55:15
17 探索ADPA7006CHIP:18 GHz至44 GHz GaAs功率放大器的卓越性能與應用 在高頻電子領域,功率放大器的性能直接影響著整個系統(tǒng)的表現(xiàn)。今天,我們將深入探討ADPA7006CHIP
2026-01-05 14:50:06
19 ADPA7002CHIP功率放大器:特性、應用與設計要點 在微波和毫米波應用領域,功率放大器是至關重要的組件。今天我們來深入探討ADPA7002CHIP這款GaAs、pHEMT、MMIC功率放大器
2026-01-05 14:50:02
18 ADPA7006CHIP:18 GHz - 44 GHz GaAs高性能功率放大器解析 作為電子工程師,我們總是在尋找性能卓越且可靠的電子元件來滿足不同的設計需求。今天,我將為大家詳細介紹一款來自
2026-01-05 11:50:03
165 高性能毫米波功率放大器ADPA7009CHIP的全面解析 在當今的電子工程領域,毫米波頻段由于其豐富的頻譜資源和高速數(shù)據(jù)傳輸能力,成為了研究和應用的熱點。而功率放大器作為毫米波系統(tǒng)中的關鍵組件,其
2026-01-05 11:45:02
164 ADPA7005CHIP:20GHz - 44GHz高性能功率放大器的深度剖析 在毫米波頻段的電子設備設計中,一款性能卓越的功率放大器往往是決定系統(tǒng)整體表現(xiàn)的關鍵因素。今天我們就來深入探討
2026-01-05 11:40:15
170 貼片LED是貼于線路板外表的,適用于SMT加工,通常設計為小型化,以適應高密度PCB布局,解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題,在SMT中,正面的指示燈需要具備耐高溫、尺寸精確、焊接可靠、電氣性能優(yōu)異、環(huán)境適應性強等特點,以滿足現(xiàn)代電子設備高密度、高性能的要求。這些性能確保了指示燈在SMT生產過程中的高效性和實際應用中的可靠性。
2025-12-30 10:37:46
0 今年(2025),環(huán)電的沈里正博士受邀擔任IMPACT 2025 研討會主題講者,在會議期間,沈博士亦代表 Hi-CHIP 聯(lián)盟(該聯(lián)盟包含欣興電子 Unimicron 及工研院 ITRI 等產業(yè)
2025-12-23 13:39:41
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SCH1600 PCB 設計解析:助力快速原型開發(fā) 在電子設計領域,快速原型開發(fā)是產品迭代和創(chuàng)新的關鍵環(huán)節(jié)。今天,我們就來深入了解一下 Murata 的 SCH1600 Chip Carrier
2025-12-16 16:35:06
137 SCH1600 PCB規(guī)格與設計解析 在電子設計領域,快速原型開發(fā)是推動創(chuàng)新的關鍵環(huán)節(jié)。今天我們要探討的SCH1600 Chip Carrier PCB,就是一款專為實現(xiàn)快速原型開發(fā)而設計的產品
2025-12-16 15:50:02
201 擴頻因子:擴頻后chip速率和擴頻前信號速率的比值,直接反映了擴頻增益。
無線射頻CW32W031支持SF因子7~12,支持擴頻因子自動識別;
通信距離比傳統(tǒng)的無線射頻通信距離擴大3 ~ 5 倍,非常適合窄帶物聯(lián)網(wǎng)產品應用領域。
2025-12-15 08:10:59
在短距離光通信領域,光模塊封裝工藝直接影響產品性能、成本及應用場景適配性。COB 封裝(Chip On Board,板上芯片封裝)與同軸工藝作為兩種主流技術,在結構設計、性能表現(xiàn)等方面存在顯著差異。本文將從核心維度解析二者區(qū)別,助力行業(yè)選型決策。
2025-12-11 17:47:27
500 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 在當前全球半導體產業(yè)加速演進的背景下,先進封裝技術已成為延續(xù)摩爾定律、提升芯片性能的關鍵路徑之一。其中,F(xiàn)CCSP(Flip Chip Chip Scale Package
2025-11-21 13:56:29
1896 臺積電在先進封裝技術,特別是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平臺上的微通道芯片液冷技術路線,是其應對高性能計算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關鍵策略。本報告將基于臺積電相關的研究成果和已發(fā)表文獻,深入探討其微通道芯片封裝液冷技術的演進路線。
2025-11-10 16:21:42
2388 
1.RISC-V工具鏈安裝
參考網(wǎng)站:https://github.com/chipsalliance/rocket-chip
1)下載rocket-chip:
$ gitclone
2025-10-29 08:02:10
Convert to Single from Double). R-type, RV32D and RV64D.
把寄存器 f[rs1]中的雙精度浮點數(shù)轉化為單精度浮點數(shù),再寫入 f[rd]中
2025-10-24 13:38:20
, Single-Precision). R-type, RV32F and RV64F.
把寄存器 f[rs1]和 f[rs2]中的單精度浮點數(shù)相加,并將舍入后的和寫入 f[rd]。
fsub.s
2025-10-24 11:42:26
2024年,“低空經(jīng)濟”首次寫入國務院政府工作報告,被定位為國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)。2025年,國家發(fā)改委專門成立了“低空經(jīng)濟司”,標志著產業(yè)進入“頂層設計+政策落地”雙輪驅動階段。
2025-10-23 15:00:15
629 :
module single52 ( input op1, input op2, input op3, input op4, input op5, input Cin1, input Cin2, output
2025-10-23 06:30:42
你有沒有遇過這種情況:系統(tǒng)里有兩塊 FPGA 或者 FPGA + CPU + FPGA,需要它們之間高速、低延遲、可靠地互傳數(shù)據(jù),甚至需要像訪問本地內存那樣訪問對方的寄存器與 BRAM?這時候傳統(tǒng)的 SPI / UART /以太網(wǎng)通信帶來的延遲、帶寬與開銷就顯得捉襟見肘。
2025-10-10 10:09:15
515 
在現(xiàn)代社會中,科技的快速發(fā)展推動了各個行業(yè)和技術的革新。單片機(Single Chip Computer)作為一種集成化的電子系統(tǒng),正在逐漸成為連接數(shù)字世界與物理世界的橋梁。無論是智能家居、自動駕駛
2025-09-29 01:07:23
446 HBM通過使用3D堆疊技術,將多個DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)芯片堆疊在一起,并通過硅通孔(TSV,Through-Silicon Via)進行連接,從而實現(xiàn)高帶寬和低功耗的特點。HBM的應用中,CowoS(Chip on Wafer on Substrate)封裝技術是其中一個關鍵的實現(xiàn)手段。
2025-09-22 10:47:47
1611 AMD 7nm Versal系列器件引入了可編程片上網(wǎng)絡(NoC, Network on Chip),這是一個硬化的、高帶寬、低延遲互連結構,旨在實現(xiàn)可編程邏輯(PL)、處理系統(tǒng)(PS)、AI引擎(AIE)、DDR控制器(DDRMC)、CPM(PCIe/CXL)等模塊之間的高效數(shù)據(jù)交換。
2025-09-19 15:15:21
2366 
FPGA 開發(fā)板的核心芯片主要分為兩大類:純 FPGA 芯片和 SoC(System on Chip)芯片。
2025-09-17 16:56:06
1393 
):允許用戶根據(jù)需要,在不同亮度檔位之間切換,從而在續(xù)航、亮度和使用場景之間取得平衡。核心組成部分與技術LED光源:核心:目前主流是COB (Chip-On-Board
2025-09-17 14:16:37
大佬們,我在cubemx里打開了TIM3及其通道3,
rtthread-setting,里打開了PWM,硬件On-chip Peripheral里添加了TIM3,并且使能了他
2025-09-17 06:27:20
PPLN(Periodically Poled Lithium Niobate,周期極化鈮酸鋰)是一種廣泛應用于非線性光學領域的功能晶體。其憑借極高的非線性系數(shù)(d33),可實現(xiàn)高效的波長轉換,特別
2025-09-15 13:41:14
684 
之前好像有看到相關的消息,但是后續(xù)并沒有相關的Chip support packages發(fā)布,是已經(jīng)爛尾了嗎?
2025-09-15 07:42:10
廈門2025年9月10日 /美通社/ --?由上海有色網(wǎng)(SMM)主辦的"SMM鋰電池原材料大會2025(Li-ION BATTERY China 2025)"將于2025年10月20-21日在
2025-09-10 20:50:28
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隨著5G技術商用落地、數(shù)字化轉型加速推進及工業(yè)4.0深化發(fā)展,疊加國家政策支持,通訊設備市場增長勢頭強勁。
2025-09-04 11:33:09
935 
本文介紹了CoWoP(Chip?on?Wafer?on?Substrate)封裝的概念、流程與優(yōu)勢。
2025-08-12 10:49:45
2259 
在芯片微觀加工與分析領域,F(xiàn)IB(FocusedIonBeam,聚焦離子束)作為一種前沿的微觀加工與分析技術,近年來在眾多領域得到了廣泛應用。要深入了解FIB聚焦離子束,首先要從其工作原理入手,進而明晰其在芯片制造、檢測等多個環(huán)節(jié)中發(fā)揮的關鍵作用。FIB的工作原理FIB是將液態(tài)金屬離子源(以鎵Ga作為離子源材料較為普遍)產生的離子束經(jīng)過加速,以極高的精度聚焦
2025-08-07 19:54:55
729 
### 產品簡介**型號:** BUK7626-100B-VB **封裝:** TO263 **配置:** 單N溝道 (Single-N-Channel)  
2025-08-05 17:30:54
### 產品簡介**型號:** BUK7616-55A-VB **封裝:** TO263 **配置:** 單N溝道 (Single-N-Channel) **最大
2025-08-05 14:48:22
### 產品簡介**型號:** BUK7609-55A-VB **封裝:** TO263 **配置:** 單N溝道 (Single-N-Channel) **最大
2025-08-05 14:06:34
### 產品簡介**型號:** BUK7575-55A-VB **封裝:** TO220 **配置:** 單N溝道 (Single-N-Channel) **最大
2025-08-05 13:36:36
片式固定電阻器,英文稱呼:Chip Fixed Resistor,又稱貼片電阻(SMD Resistor),是金屬玻璃鈾電阻器中的一種。是將金屬粉和玻璃鈾粉很合,采用絲網(wǎng)印刷法印在基板上支撐的電阻器。耐潮濕,高溫,溫度系數(shù)小。
2025-07-29 16:54:05
1260 example of toggling a single line. */
#include <errno.h>
#include <gpiod.h>
2025-07-29 16:06:16
to the bank voltage! will damage the chip.pins: iomux_pins { u-boot,dm-pre-reloc; pinctrl-single,pins
2025-07-21 07:25:18
傳感器技術正向“AI on-chip”(片上人工智能)與低功耗集成化方向加速演進,這一趨勢由物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、工業(yè)4.0等場景需求驅動,同時受芯片工藝、算法優(yōu)化和材料創(chuàng)新的支撐。以下從技術驅動
2025-07-16 20:41:56
2519 Hqst石門盈盛(華強盛)電子導讀:如何用電容式的片式 CHIP LAN 網(wǎng)絡變壓器(電感)來替代消費級傳統(tǒng)網(wǎng)絡變壓器,電氣原理圖是怎樣的?這節(jié)將和大家一起來做探討.....
2025-07-13 11:01:43
1489 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Abrupt Junction Varactor Diode Chip相關產品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有Abrupt Junction Varactor Diode Chip的引腳
2025-07-09 18:34:50

請問在ModusToolbox2.3下,基于BTSDK3.1開發(fā)cyw20719b2程序,是否可以像wiced studio一樣設置:
APP_XIP=1
將程序中的函數(shù)從on-chip flash運行?如果可以,應該怎么設置?
2025-07-08 06:52:19
()
{
struct gpiod_chip *gchip;
struct gpiod_line_info *glinein, *glineout;
struct gpiod_line_settings
2025-07-02 07:16:36
,關斷時間tOFF3, 功率變換器穩(wěn)定工作的條件:ΔION=ΔIOFF即,電感在導通和關斷時,其電流變化相等。那么由1,2的公式可知,VON =L×ΔION/ΔtON ,VOFF =L×ΔIOFF
2025-06-19 16:13:27
問題,Chip?LAN方案應運而生。Chip?LAN方案通過創(chuàng)新的設計和制造工藝,提供了一種更高效、更緊湊且更具成本優(yōu)勢的替代方案。本文將詳細介紹Chip?LAN方案的技術特點、優(yōu)勢、應用場景以及未來的發(fā)展趨勢。 一、傳統(tǒng)網(wǎng)絡變壓器的局限性 傳統(tǒng)網(wǎng)
2025-06-12 09:12:59
951 1.創(chuàng)樂博的K230 V3.0版本 燒錄了官網(wǎng)上的最新固件,使用sdcard里面的例程,分別是display里面的lcd
和sensor的single_lcd,商家配套的mipi顯示屏上 都沒有顯示
2025-06-04 07:17:47
怎樣安裝cy7c68013的虛擬串口win10驅動?How to install cy7c68103\'s virtual UART win10 driver to make the chip
2025-06-04 06:33:03
文章介紹了基于W55MH32的三個ADC例程:ADC_Double雙模式同步采樣兩通道,ADC_Single單通道采樣,ADC_VrefintTemper采集內部傳感器與參考電壓,均用DMA傳輸數(shù)據(jù)、串口輸出,介紹系統(tǒng)初始化等流程。
2025-05-29 17:48:13
826 
原理“COG” 即 Chip On Glass,是指將驅動芯片直接邦定在玻璃基板上,利用 TFT(薄膜晶體管)驅動實現(xiàn)顯示。這種技術可減少顯示屏體積,使其更輕薄,且
2025-05-14 10:45:29
其中,前者負責測試晶圓器件參數(shù)(如IV,CV,Vt,Ion/Ioff等),或者可靠性(如HCI,NBTI,TDDB等)測試,通常稱作半導體測試儀,簡稱“半測儀”。
2025-04-30 15:39:01
1491 
ADL8142-2CHIP是一款砷化鎵(GaAs)、單芯片微波集成電路(MMIC)、假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)低噪聲寬帶放大器,工作頻率范圍為23 GHz至31 GHz。在27 GHz至
2025-04-22 14:15:42
776 
ADPA9007-2CHIP是一款2 W射頻功率放大器,工作范圍為直流至28 GHz。射頻輸入和輸出是內部匹配和直流耦合的。ADPA9007-2CHIP包括一個集成的溫度補償射頻功率檢測器和一個集成溫度傳感器。
2025-04-22 09:42:42
742 
在智能設備步入毫米級精密化與極致輕薄化競爭的時代,鴻利智匯突破性推出mini 型CHIP LED解決方案,以1.0×0.5mm的mini級封裝尺寸(較傳統(tǒng)0603封裝體積縮減60%)重塑行業(yè)標準。
2025-04-15 14:47:52
1219 CHIP_ANA_CTRL -> SELECT_HP bit. I write the value 0x0036 to the CHIP_ANA_CTRL register
2025-04-11 06:49:06
PI6CB3320xxA 系列為 PCIe 6.0 時鐘緩沖器,具有 20、16、13、12、8 和 4 通道低功耗 HCSL 輸出,具有 85Ω或 100Ω輸出阻抗的片上終端 (On-Chip Termination)。
2025-04-10 15:49:51
971 
RA芯片在上電或通過芯片復位引腳進行復位時,會根據(jù)MD引腳的電平來進入不同的芯片操作模式:“Single-chip Mode”或者“Boot Mode”。
2025-04-09 10:52:33
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:13232COG 單色液晶顯示屏的分辨率為 132×32 像素,可以顯示豐富的文字和圖像信息。低功耗:采用 COG(Chip On Glass)技術,將驅動芯片直接綁定在玻璃基
2025-04-07 14:18:06
1、任何開關電源的拓撲上電感達到穩(wěn)定狀態(tài)的必要條件是△Ion=△Ioff=△I就是說開關導通階段電流增量△Ion正好等于開關關斷階段電流減量△Ioff,只有這樣電路才能達到一個穩(wěn)定的狀態(tài),即使無數(shù)次
2025-04-03 19:34:19
2411 
輸出與第一個輸出相位相差 180 度,以最大限度地降低輸入濾波器要求。開關頻率也可以鎖相到外部頻率。CLKOUT 提供與主 clock 異相 90 度的外部時鐘,以便第二個 chip 可以與主 chip
2025-04-02 16:30:10
741 
是否有現(xiàn)有的 I2C 器件可以在一個 Single Transaction中處理超過 255 字節(jié)?
如果無法做到這一點,請分享應用說明或文獻。
2025-04-01 07:47:51
我遇到了一個問題,即 Chip Select (CS) 在大約 5 μs 內保持高電平。
最初,在使用 DMA 時,我觀察到在 SCLK (串行時鐘)開始之前,CS 低電平時間延長了約 2.2 μs
2025-03-31 06:56:37
我有一個與單端 CLRC663 RF 電路設計有關的問題。數(shù)據(jù)表提到,通過連接 RxN 和 RxP 并在 rcv_rx_single 寄存器中設置準差分模式,可以將接收器配置為單端模式。
我能否知道
2025-03-27 06:22:31
按照781的手冊,改了這個配置后,對端的772或者752的鎖定燈就滅了
而改回singleA或者single B時,對端的鎖定燈又亮了,
所以感覺還是這個地方配置的有問題
有誰遇到過這種現(xiàn)象嗎
2025-03-21 14:45:15
///// ///////////////////////////////////////////////////// ///////// /*80M*/
Chip_USB0_Init();/*將USB0 PLL初始化為480
2025-03-17 07:08:42
startup failed - rc Ef(58): Flash Driver describes no sectors at its base address
chip initialization
2025-03-17 06:29:24
一、案例背景 上汽通用五菱汽車股份有限公司作為國內知名的汽車制造企業(yè),一直致力于提升生產效率和優(yōu)化生產管理。在其某生產車間的生產改造過程中,原有的AB羅克韋爾1756DNB型號DeviceNet的PLC系統(tǒng)需要與新引入的電能計量儀表進行數(shù)據(jù)交互,以實現(xiàn)對車間用電情況的精準監(jiān)測和管理。然而,AB羅克韋爾1756DNB PLC采用DeviceNet協(xié)議,而電能計量儀表使用Modbus RTU協(xié)議,兩者無法直接通信。為解決這一問題,上汽通用五菱選用了捷米特的JM-DNT-RTU協(xié)議轉換網(wǎng)關
2025-03-15 16:02:40
969 
貝爾 COB BI測試老化試驗箱,專為COB(Chip on Board,板上芯片)封裝及BI(Backlight Inverter,背光逆變器)等電子元件的高溫老化測試設計,遵循ISO
2025-03-14 15:44:21
我們現(xiàn)在用LSM6DSV的sensor hub功能來訪問LIS2MDL,其中LIS2MDL采用的是single measurement 的模式,我們配置SLV0向LIS2MDL_CFG_REG_A
2025-03-14 15:26:48
ADC_init(){ADC1_DeInit();ADC1_Init(ADC1_CONVERSIONMODE_SINGLE, ADC1_CHANNEL_3, ADC1_PRESSEL_FCPU_D2
2025-03-14 15:25:13
半導體技術的日新月異,正引領著集成電路封裝工藝的不斷革新與進步。其中,倒裝芯片(Flip Chip)封裝技術作為一種前沿的封裝工藝,正逐漸占據(jù)半導體行業(yè)的核心地位。本文旨在全面剖析倒裝芯片封裝技術的內在機制、特性、優(yōu)勢、面臨的挑戰(zhàn)及其未來走向。
2025-03-14 10:50:22
1624 ,ADC_SINGLE_ENDED);
HAL_ADCEx_Calibration_Start(&hadc2,ADC_SINGLE_ENDED);
HAL_UART_Receive_IT(&
2025-03-13 08:07:34
AD7171 是一款超低功耗、16 位、模數(shù)轉換器 轉換器 (ADC)。它包含一個精密的 16 位 Σ-Δ ADC 和 一個 On-chip 振蕩器。AD7171 的功耗僅為 135 μA,小于
2025-03-12 09:50:51
請教各位,使用的芯片是stm32g474cbt6,按照手冊說法,single bank是單一flash區(qū)域,最小擦除是4k,dual bank是支持雙flash區(qū)域,一邊操作不影響另外一塊,最小擦除
2025-03-12 08:18:11
;
hadc3.Init.ScanConvMode = ADC_SCAN_DISABLE;
hadc3.Init.EOCSelection = ADC_EOC_SINGLE
2025-03-12 06:52:19
HMC1082CHIP是一款砷化鎵(GaAs)、單芯片微波集成電路(MMIC)、假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)驅動放大器,工作頻率范圍為5.5 GHz至18 GHz。HMC1082CHIP提供
2025-03-11 09:11:06
847 
AD7534 是一款 14 位單芯片 CMOS D/A 轉換器,采用薄膜電阻和激光調整來實現(xiàn)出色的線性度。 該器件配置為接受來自 8 位數(shù)據(jù)總線的 2 個字節(jié)的右對齊數(shù)據(jù)。標準 Chip
2025-03-10 14:43:11
ADPA9007-2CHIP 是一款 2 W 射頻功率放大器,可工作 從 DC 到 28 GHz。RF 輸入和輸出內部匹配 和 DC 耦合。ADPA9007-2CHIP 包括一個集成的 溫度補償 RF 功率檢測器和集成的 溫度傳感器。
2025-03-10 09:30:05
912 
Bump Pattern Design(焊點圖案設計) 是集成電路封裝設計中的關鍵部分,尤其在BGA(Ball Grid Array)和Flip Chip等封裝類型中,焊點設計決定了芯片與封裝基板
2025-03-06 16:44:18
1601 (DLPC231S)這邊需要進行特殊配置嗎?比如分辨率怎么配置呢 ?
3、DLPC31S 支持 的Single OpenLDI (FPD-Link I) port 和 普通LVDS信號有什么區(qū)別吧,假如
2025-02-17 07:06:04
,但是我實測的數(shù)據(jù)是805H或807H或809等,請問這正常嗎?
2、THS1206的datasheet中第6頁中表格“TIMING SPECIFICATION OF THE SINGLE
2025-02-13 08:36:44
HMC1082CHIP是一款砷化鎵(GaAs)、單芯片微波集成電路(MMIC)、假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)驅動放大器,工作頻率范圍為5.5 GHz至18 GHz。HMC1082CHIP提供
2025-02-10 11:22:49
盡管全球政治經(jīng)濟形勢充滿不確定性,半導體業(yè)內人士仍對臺積電未來五年的先進封裝擴張戰(zhàn)略保持樂觀態(tài)度,特別是其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術的生產能力預計將保持穩(wěn)定增長。
2025-02-08 15:47:38
898 近期,半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領域再次邁出重要一步,宣布將擴大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進封裝產能,并與AI芯片巨頭英偉達的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:18
1206 Descriptions
The FSW3157 is a single, bidirectional, single-
pole/ double-throw (SPDT) CMOS analog
2025-02-08 11:19:14
這個值是怎么轉換成正常電壓還有設置對不對,(我的設置是AIN0接入電壓,然后每次讀之前去設置一下single conversion)不知道對不對?
2025-02-05 07:48:48
目前寄存器能讀能寫,但是讀取數(shù)據(jù),一直讀出來為0,求解Set_ADS1247_Chip_Enable(1);
Send_Data_SPI(WRITE_MUX0_REGISTER
2025-01-21 09:42:04
? 研究背景 能源轉型需要大規(guī)模部署用于電動汽車(EV)和固定儲能系統(tǒng)(ESS)的電池。近年來,鋰離子(Li-ion)電池幾乎承擔了所有新儲能系統(tǒng)的部署,這在很大程度上是由于在過去三十年的商業(yè)化中
2025-01-21 09:25:07
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關于ADS1118的輸入模式的問題,它的數(shù)據(jù)手冊里關于單端輸入的描述“When measuring single-ended inputs, note that the negative
2025-01-20 07:04:04
SCLK is used to clock-out/clock-in the data from/into the chip,這句話的意思是SCLK既可以往ldc1000中輸入也可以從ldc1000中輸出么?如果是這樣,那豈不是有點亂?
2025-01-17 07:43:10
HMC1082CHIP是一款砷化鎵(GaAs)、單芯片微波集成電路(MMIC)、假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)驅動放大器,工作頻率范圍為5.5 GHz至18 GHz。HMC1082CHIP提供
2025-01-16 15:12:38
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)MAX20411: Automotive High-Efficiency Single 16A/22A/30A/40A Step-Down Converter
2025-01-15 18:56:17

請問,若我想通過ADS1256將傳感器采集的模擬信號轉換成數(shù)字信號,之后經(jīng)過SPI口接到MAX3140(SPI轉485 chip),再接到MSP430進行數(shù)據(jù)處理。
因為我們最終的上位機設
2025-01-15 07:43:32
CHIP-EXPO —— 芯片、模組、應用方案定制與采購平臺 ? ? 2025年08月26-28日 深圳國際會展中心(寶安新館) ? 5萬名專業(yè)觀眾和采購商來自 汽車、消費電子、智能家居、智能終端
2025-01-14 14:37:55
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前言 一、CoWoS 技術概述 定義與結構:CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)是一種 2.5D 先進封裝技術,由 Chip on Wafer(CoW)和基板
2025-01-14 10:52:25
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HAL_ADCEx_Calibration_Start(&hadc2,ADC_CALIB_OFFSET,ADC_SINGLE_ENDED);
HAL_ADCEx_Calibration_Start(&hadc3
2025-01-09 15:49:00
示波器的觸發(fā)方式不僅影響波形捕捉的時機,還決定了顯示的波形是否穩(wěn)定。 常見的觸發(fā)模式有三種: 單次觸發(fā) (Single)、 正常觸發(fā) (Normal)和 自動觸發(fā) (Auto)。下面將對這三種觸發(fā)
2025-01-07 11:04:46
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