HK32F005是航順芯片推出的1mm2超小封裝32位MCU，憑借微型化、低功耗、高存儲密度與高性價比，廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能交通、智能安防、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。以下是具體
2026-01-05 10:46:53
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在醫(yī)療設(shè)備、機器人關(guān)節(jié)或自動化裝置中，驅(qū)動電路的尺寸和可靠性同樣關(guān)鍵。SiLM2026EN-DG半橋門極驅(qū)動器，在僅3mm x 3mm的極小封裝內(nèi)，提供了200V的耐壓和高效的驅(qū)動能力。它旨在
2025-12-27 09:27:00
一下BOURNS的SF-0603SPA-R系列汽車級SMD保險絲。 文件下載： Bourns SF-0603SPA-R汽車級SMD保險絲.pdf 一、產(chǎn)品特性 1. 設(shè)計與尺寸優(yōu)勢 該系列采用金屬箔
2025-12-24 09:25:03285 尺寸車規(guī)貼片電容在車載ADAS模塊電源去耦中的應(yīng)用，以下從核心參數(shù)、選型要點、典型應(yīng)用場景及推薦方案四個方面展開分析： 一、核心參數(shù)：小尺寸與車規(guī)級性能的平衡 封裝尺寸與電容值 小尺寸優(yōu)勢
2025-12-20 15:14:00476 
TUSB8043A：高性能四端口USB 3.2 x1 Gen1集線器的深度解析 在當今數(shù)字化時代，電子設(shè)備對高速數(shù)據(jù)傳輸和多設(shè)備連接的需求日益增長。TUSB8043A作為一款四端口USB 3.2
2025-12-17 18:00:021125 TUSB8042A四端口USB 3.2 x1 Gen1集線器：特性、應(yīng)用與設(shè)計要點 引言 在當今數(shù)字化時代，USB接口的應(yīng)用無處不在，而USB集線器作為擴展USB端口數(shù)量的重要設(shè)備，其性能和功能
2025-12-17 17:55:061095 ?8038貼片陶瓷晶振規(guī)格為8.0×3.8mm，屬于KHz頻率范圍的時鐘晶體。其具備小型封裝、高性能特點，耐熱性優(yōu)良且符合工業(yè)級溫度標準，同時滿足RoHS環(huán)保要求。8.0*3.8mm的石英晶體同款型
2025-12-17 16:47:22353 
TUSB1104：USB 3.2 x2 線性轉(zhuǎn)接驅(qū)動器的卓越之選 在當今高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r代，USB 技術(shù)不斷發(fā)展，對數(shù)據(jù)傳輸速率和穩(wěn)定性的要求也越來越高。TUSB1104 作為一款專為 USB
2025-12-16 15:30:19210 具有集成浪涌保護功能的小封裝 TIOS102 和 TIOS102x 數(shù)字傳感器輸出驅(qū)動器 在工業(yè)傳感器應(yīng)用中，一款性能出色且功能豐富的數(shù)字傳感器輸出驅(qū)動器至關(guān)重要。TIOS102
2025-12-16 14:05:04180 具有集成浪涌保護功能的小封裝 TIOS102 和 TIOS102x 數(shù)字傳感器輸出驅(qū)動器 在工業(yè)傳感器領(lǐng)域，一款性能出色的數(shù)字驅(qū)動器能為系統(tǒng)的穩(wěn)定運行提供有力保障。TIOS102
2025-12-16 13:55:08161 具有集成浪涌保護功能的小封裝 TIOS102 和 TIOS102x 數(shù)字傳感器輸出驅(qū)動器 在工業(yè)傳感器應(yīng)用領(lǐng)域，一款性能出色的數(shù)字驅(qū)動器對于系統(tǒng)的穩(wěn)定運行至關(guān)重要。TI 推出的 TIOS102
2025-12-16 13:55:04128 DFN3x3-8的小封裝。現(xiàn)在很多設(shè)計都在往小型化、高密度走，PCB空間寸土寸金，這種小封裝優(yōu)勢就體現(xiàn)出來了，能省下不少布局空間。性能參數(shù)：
耐壓高：支持最高200V的母線電壓，VCC工作范圍10V-20V，通用性
2025-12-13 08:41:39
在消費電子產(chǎn)品持續(xù)向輕薄短小演進的浪潮中，TWS耳機、智能手表、微型傳感器等設(shè)備對內(nèi)部元器件的空間占用和信號完整性提出了前所未有的高要求。面對這一挑戰(zhàn)，上海雷卯電子憑借多年深耕EMC防護領(lǐng)域的技術(shù)積累，推出基于0201超小封裝（0.6mm×0.3mm）的高性能E
2025-12-08 18:04:01393 
12月1日，DeepSeek正式發(fā)布DeepSeek-V3.2和DeepSeek-V3.2-Speciale，大幅強化Agent能力，融入思考推理?；谥袊讉€AI計算開放架構(gòu)，硬件層、軟件層、模型
2025-12-05 14:32:11541 在電子設(shè)備小型化與高集成度的趨勢下，電路板布局密度成為衡量設(shè)計水平的核心指標。三星貼片電容憑借多樣化的封裝尺寸(0201、0402、0603、0805、1206等)，通過物理尺寸的精準控制，直接決定
2025-12-04 16:35:18614 
CMOS技術(shù)，在僅3mm x 3mm的DFN-8超小封裝內(nèi)，實現(xiàn)了高達200V的工作電壓、290mA/600mA的驅(qū)動能力以及完善的保護功能。這使其成為機器人關(guān)節(jié)伺服驅(qū)動、精密醫(yī)療器械電源、緊湊型工業(yè)
2025-12-02 08:22:11
機房也可能需要保證在整機散熱不理想時仍能穩(wěn)定工作
相位噪聲性能
直接影響雷達旁瓣、EVM、相干檢測性能
封裝尺寸與安裝方式
機載 / 車載 / 模塊化設(shè)備：傾向于 SMD 小封裝
機架式、地面站
2025-12-01 15:27:53
EPSON目前可以使用在衛(wèi)星定位上的常規(guī)方案用TCXO：26mhz
EPSON目前主推2016封裝的，不過很多板子2520與2016封裝是可以共lay的
2025-11-21 15:37:541732 
芯源的MCU最小封裝是哪一種？有QFN的封裝嘛？
2025-11-14 07:57:04
Vishay/Dale IFSC-3232DB-01半屏蔽SMD功率電感器采用半屏蔽繞線鐵氧體結(jié)構(gòu)，采用SMD封裝，外形尺寸為8mm x 8mm x 4.2mm。 這些電感器在0A時的電感為0.9
2025-11-13 09:49:18381 Vishay/Dale IMSC1008AZ半屏蔽SMD功率電感器采用薄型封裝，最大尺寸為2.5mmx2mmx1mm。這些表面貼裝電感器采用半屏蔽、金屬基結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)穩(wěn)定的飽和。該系列還具有低磁芯損耗
2025-11-11 15:25:04328 
自1988年ANSI提出光纖通道(FC)標準以來，FC技術(shù)已從最初的1Gbps帶寬演進至128Gbps，成為企業(yè)存儲和航空電子領(lǐng)域的核心傳輸協(xié)議。 技術(shù)演進：五層架構(gòu)支撐高速傳輸 FC光纖線的協(xié)議棧
2025-10-28 10:01:34210 的異同。產(chǎn)品特性（一）封裝尺寸CAN18C和CAN18X系列電容采用1812封裝尺寸，即公制4.5mm×3.2mm。這種尺寸在電子元件中屬于較為常見的中等尺寸，能夠在
2025-10-20 18:04:04598 
直徑為1.25mm，是普通SC、FC等尺寸的一半。 高密度布線：由于其小巧的體積，LC連接器特別適合高密度布線環(huán)境，如數(shù)據(jù)中心、通信機房等。 易于安裝：LC連接器的設(shè)計使得其易于攜帶與安裝，提高了工作效率。 FC連接器： 穩(wěn)固性強：FC連接器外部為金屬套，采用固
2025-10-09 11:03:48801 9月29日，DeepSeek-V3.2-Exp正式發(fā)布并開源，引入創(chuàng)新的稀疏Attention架構(gòu)?；谥袊讉€AI計算開放架構(gòu)，芯片層、軟件層、模型層實現(xiàn)“跨層協(xié)同”，使得曙光AI超集群系統(tǒng)完成對DeepSeek新版本的深度適配與調(diào)優(yōu)，支持各行各業(yè)客戶進行全量落地部署。
2025-09-30 16:18:451579 近日，TDK 株式會社（東京證券交易所代碼：6762）宣布擴展了其低電阻軟端子MLCC的CN系列。該產(chǎn)品在3225尺寸封裝（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 長 x 寬 x 高）下實現(xiàn)了業(yè)界
2025-09-26 09:15:3922570 FC跳線是圓口，其接口呈圓形并帶有螺紋結(jié)構(gòu)，通過旋轉(zhuǎn)擰緊的方式實現(xiàn)牢固連接。以下是關(guān)于FC跳線的詳細介紹： 接口形狀與緊固方式：FC跳線的接口為圓形，外部采用金屬套加強，并帶有螺紋結(jié)構(gòu)。這種設(shè)計使得
2025-09-24 18:37:46772 在當今的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計中，8位微控制器因其成本效益高、性能穩(wěn)定而被廣泛應(yīng)用。FT62FC6X系列作為一款高性能的8位微控制器，憑借其豐富的功能和靈活的配置，成為了眾多工程師的首選。本文將深入探討
2025-09-18 16:22:59754 
順絡(luò)電容 C1206X5R1E226K 的選型需圍繞 封裝尺寸、容量精度、耐壓能力、溫度特性、應(yīng)用場景適配性 五大核心要點展開。
2025-09-12 13:46:34434 FS4002小封裝TDFN1X1-6L單節(jié)鋰電池恒流恒壓線性充電器IC
2025-09-08 18:54:48
0 風華高科的貼片電感型號豐富，其封裝尺寸根據(jù)產(chǎn)品類型和系列有所不同，以下是詳細介紹： 一、疊層片式電感 1、CMI系列（疊層片式鐵氧體電感） 示例型號 ：CMI453215X8R2KT 封裝尺寸
2025-08-11 15:13:10978 AW88083CSR超低功耗超小封裝數(shù)字功放是艾為電子推出的新一款產(chǎn)品，適配AR眼鏡、骨傳導(dǎo)耳機、VR設(shè)備等對面積與續(xù)航有高要求的可穿戴設(shè)備，提升終端產(chǎn)品音頻性能。目前AW88083CSR樣品已經(jīng)
2025-08-04 19:34:331011 
” 則明確了電阻的尺寸規(guī)格，以毫米為單位，長 3.2mm，寬 2.5mm，這種小巧的尺寸契合現(xiàn)代電子產(chǎn)品小型化的需求。 “K” 在這里表示電阻的精度為 ±10%，意味著實際電阻值會在標稱值的 90% - 110% 范圍內(nèi)波動。而 “471” 則是電阻值的標識，依據(jù)貼片電阻的命名規(guī)則，前兩位 “47” 為有效
2025-07-23 11:31:00527 
介質(zhì)，具有較高的介電常數(shù)和穩(wěn)定性。X5R材質(zhì)的電容在-55℃至+85℃的溫度范圍內(nèi)，容值變化率通常控制在±15%以內(nèi)，能夠滿足大多數(shù)電路對容值穩(wěn)定性的要求。 1206封裝尺寸：1206封裝(3.2mm×1.6mm)提供了較大的電極面積和介質(zhì)層厚度，有助于降低等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(
2025-07-22 15:12:27565 
生命周期成本和質(zhì)量表現(xiàn)，例如SMD&NSMD的選擇就是如此！
什么是SMD和NSMD焊盤？
1）SMD焊盤:
阻焊定義焊盤尺寸（Solder Mask Defined Land
2025-07-20 15:42:42
及機器人電流控制等應(yīng)用中，對小尺寸、高精度阻值及電阻公差的需求。 此外，Bourns 也推出 2512 封裝尺寸的 CRF2512 型號大功率
2025-07-17 11:25:4816914 優(yōu)勢：超低功耗、超小封裝，以及全面支持各類硅負極電池。圖1AW88271CSR封裝AW88271CSR是一款支持I2S/TDM接口的智能數(shù)字音頻功放，其最大功率可達
2025-07-14 18:04:51930 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《BGS3510 USB3.2 Gen1x1集線器控制器數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載
2025-07-12 17:08:581 近日，小米AI眼鏡驚艷亮相，采用芯導(dǎo)科技超小封裝高性能OVPIC（選用型號為P14C5N），以及超小封裝ESD、超小封裝SBD等多款產(chǎn)品，實現(xiàn)超輕超薄與豐富功能的精妙結(jié)合。P14C5N，支持最高
2025-07-08 11:32:481102 
錯誤損毀芯片，提升系統(tǒng)魯棒性。
3. 小封裝的“大隔離”能力
在 LGA5x5-13 封裝 下實現(xiàn) 2.5kVRMS 隔離耐壓（UL 1577 認證），突破小尺寸與高隔離不可兼得的傳統(tǒng)限制；
待認證
2025-07-04 08:45:16
。3K系列SMD3215SMD321532.768KHZ貼片晶振的尺寸大小為3.2x1.5x0.9mm，是市場上最常用的貼片音叉晶體尺寸，經(jīng)過幾年的研發(fā)探究，華昕
2025-07-03 18:07:34951 
芯線雙芯方案。使用DFN1.6x1.6-4L極小封裝。PC332GL適用于固定功率為100W20V/5A的線材產(chǎn)品特征:#符合PD3.2:支持SOP的通訊、集成收發(fā)器(BMCPHY)、同時支持結(jié)構(gòu)化
2025-07-03 10:52:40
近日，小米AI眼鏡驚艷亮相，采用芯導(dǎo)科技超小封裝高性能OVP IC（選用型號為P14C5N），以及超小封裝ESD、超小封裝SBD等多款產(chǎn)品，實現(xiàn)超輕超薄與豐富功能的精妙結(jié)合。
2025-07-03 09:39:321062 
能力（可抑制浪涌線對線：±2KV； 線對地：±4KV） ??寬范圍工作電壓（85~305VAC，120~430VDC） ??超薄超小體積（外觀尺寸63*60*14.5mm，大致為半磚電源尺寸大小
2025-06-16 14:11:021509 
脫穎而出，在LoRa設(shè)備的復(fù)雜系統(tǒng)中，每一個組件都至關(guān)重要，而晶振作為提供精準時鐘信號的核心元件，其性能優(yōu)劣直接影響著LoRa設(shè)備的整體表現(xiàn)。愛普生的FC-135R晶振
2025-06-12 16:48:49575 
微型負載開關(guān)芯片AW3511XSCSR，憑借超小封裝、超輕重量等特點，正在逐步成為可穿戴設(shè)備設(shè)計的優(yōu)選方案。產(chǎn)品優(yōu)勢1超微型封裝：突破空間限制的技術(shù)革新智能穿戴設(shè)備
2025-06-09 18:05:17868 /DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅(qū)動點陣:120 共陰驅(qū)動:15段8位 共陽驅(qū)動:8段15位 按鍵:8x1 封裝SOP32
VK1629D --- 通訊接口:STB/CLK/DIO 電源
2025-06-06 17:29:44
內(nèi)容概要：本文檔詳細介紹了FVC-5X系列電壓控制晶體振蕩器（VCXO）的技術(shù)規(guī)格和特性。該器件采用標準CMOS輸出，尺寸為5.0×3.2×1.25毫米，具有6焊盤陶瓷表面貼裝封裝。其頻率范圍從
2025-05-28 17:42:030 內(nèi)容概要：本文檔詳細介紹了FVC-3X電壓控制晶體振蕩器（VCXO）的技術(shù)規(guī)格和應(yīng)用領(lǐng)域。該器件尺寸為3.2×2.5毫米，支持2MHz到66MHz的頻率范圍，提供3.3V和2.8V兩種供電電壓選項
2025-05-28 17:40:210 鴻合智遠｜興威帆電子：內(nèi)置晶振、小封裝的實時時鐘IC-SD
2025-05-28 10:01:36670 
產(chǎn)品簡介X1G0042610009,SG5032VAN低損耗LVDS振蕩器,EPSON差分貼片晶振，日本進口晶振，愛普生晶振SG5032VAN，編碼為：X1G0042610009，頻率為
2025-05-26 14:27:190 SMD1612是SIWARD推出的超小型表面貼裝無源晶振，尺寸為1.6mm x 1.2mm，厚度僅0.45mm。該系列采用石英晶體技術(shù)，具有高精度和穩(wěn)定的頻率輸出，工作溫度范圍通常為-40°C至+85°C，適合工業(yè)級應(yīng)用。
2025-05-25 14:54:12696 
產(chǎn)品簡介MG7050EAN存儲器6G應(yīng)用晶振,X1M0004110020,EPSON差分晶振，日本進口晶振，EPSON愛普生晶振型號：MG7050EAN，編碼為：X1M0004110020，頻率
2025-05-22 11:31:320
· 工作溫度范圍：-40~+85°C
技術(shù)參數(shù)對比
參數(shù)
FVC-3X
FVC-5X
封裝尺寸
3.2×2.5 mm
5.0×3.2 mm
頻率范圍
2 ~ 66 MHz
1.5 ~ 170 MHz
2025-05-20 17:05:37
內(nèi)容概要：本文檔詳細介紹了FVC-5X系列電壓控制晶體振蕩器（VCXO）的技術(shù)規(guī)格和應(yīng)用特點。該系列器件采用標準CMOS輸出，表面貼裝（SMD）封裝，尺寸為5.0×3.2×1.25mm，具有6個焊盤
2025-05-20 16:58:560 內(nèi)容概要：本文檔詳細介紹了FVC-3X電壓控制晶體振蕩器（VCXO）的技術(shù)規(guī)格和應(yīng)用領(lǐng)域。該器件尺寸為3.2×2.5毫米，支持2MHz到66MHz的頻率范圍，提供3.3V和2.8V兩種供電電壓選項
2025-05-20 16:55:290 產(chǎn)品簡介X1G0054910008,VG7050EFN差分晶振,EPSON尋呼機6G晶振，日本進口晶振，EPSON愛普生株式會社，型號：VG7050EFN，編碼為：X1G0054910008，頻率為
2025-05-20 14:13:270 產(chǎn)品簡介X1G0042710008,SG5032EAN差分晶振,EPSON以太網(wǎng)6G晶振，日本EPSON愛普生株式會社，進口晶振型號：SG5032EAN，編碼為：X1G0042710008，頻率為
2025-05-20 11:51:340 產(chǎn)品簡介LVDS輸出差分晶振SG2520VGN,X1G0059010007,愛普生6G測試和測量晶振，日本進口晶振，EPSON愛普生晶振型號：SG2520VGN，編碼為：X1
2025-05-19 14:29:290 江蘇多維科技（Dowaytech）憑借專研多年的隧道磁阻（TMR）技術(shù)，推出可用于連續(xù)血糖監(jiān)測設(shè)備（CGM）的TMR136x系列開關(guān)傳感器芯片，擁有超低功耗、超小封裝、寬電壓兼容三大技術(shù)特性，為新一代智能健康終端提供非接觸式喚醒解決方案，助力工程師攻克設(shè)計瓶頸。
2025-05-13 20:03:461054 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ZSKY-3401-3.2A-SOT-23 43.5K塑料封裝MOSFETS規(guī)格書.pdf》資料免費下載
2025-05-13 18:18:060 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ZSKY-3401-3.2A-SOT-23塑料封裝MOSFETS規(guī)格書.pdf》資料免費下載
2025-05-13 18:14:280 產(chǎn)品簡介X1A000171000300,FC2012AN,32.768kHz,2012mm,EPSON晶振，日本進口晶振，EPSON晶振，愛普生晶振，型號：FC2012AN，編碼為
2025-05-13 17:03:510 ：X1A000161000300，負載：7pF，精度：±20ppm，頻率為：32.768KHz，工作溫度范圍：-40℃至105℃，小體積晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm封裝，兩
2025-05-12 15:09:130 2012SN晶振憑借其超小尺寸、低功耗、高穩(wěn)定性等核心優(yōu)勢，正成為高端TWS耳機的卓越之選，為行業(yè)樹立新標桿。在TWS藍牙耳機中的應(yīng)用優(yōu)勢：1.極致小型化：突破空間限制的革新
2025-05-08 17:30:36705 
2N7002KDW 是一款采用 SOT363封裝 的雙N溝道MOSFET，集成了ESD保護功能，兼具低導(dǎo)通電阻（RDS(ON)）與高耐壓（60V）特性。其超小封裝和低閾值電壓（VTH=1.6V）使其成為便攜式設(shè)備、信號開關(guān)和ESD敏感電路的理想選擇。
2025-04-29 18:14:340 片內(nèi)緩沖器和采樣保持電路，專門針對低功耗、小尺寸和易用性而設(shè)計。 該產(chǎn)品設(shè)計支持通信應(yīng)用，能夠?qū)崿F(xiàn)高達2 GHz的寬帶寬模擬信號采樣。 AD6679針對寬輸入帶寬、高采樣速率、出色的線性度和小封裝低功耗而優(yōu)化。
2025-04-28 10:33:32748 
2N7002KDW 是一款采用 SOT363封裝 的雙N溝道MOSFET，集成了ESD保護功能，兼具低導(dǎo)通電阻（RDS(ON)）與高耐壓（60V）特性。其超小封裝和低閾值電壓（VTH=1.6V）使其
2025-04-27 16:59:26
LVDS 與 PECL 差分輸出，適用于高速通信、工業(yè)控制與光纖模塊等低抖動場合。產(chǎn)品亮點與特性3.2x2.5mm 小型SMD封裝輸出支持 CMOS / LVDS /
2025-04-18 15:51:56
LC、SC、FC跳纖(光纖跳線)的區(qū)別主要體現(xiàn)在連接器結(jié)構(gòu)、應(yīng)用場景、尺寸、性能特點等方面，以下是詳細介紹： 1. 連接器結(jié)構(gòu)與外觀 LC跳纖：采用模塊化插孔(RJ)閂鎖機理制成的小方型連接器，插針
2025-04-17 10:25:425015 。 封裝尺寸參數(shù) 0201貼片電容的封裝尺寸采用英制標準，具體參數(shù)為0.6mm×0.3mm(長×寬)，這一尺寸使其成為目前市場上最小的貼片電容封裝形式之一。在公制單位換算中，0.6mm對應(yīng)約23.6mil(1mil=0.0254mm)，0.3mm對應(yīng)約11.8mil，該尺寸設(shè)計使電容能
2025-04-10 14:28:153856 產(chǎn)品特點封裝尺寸：3.2×2.5mm 小型SMD貼片封裝支持電源電壓：0.9V / 1.2V / 1.5V（典型）頻率范圍：1MHz ~ 50MHz低功耗：0.9~1.5mA（典型工作電流
2025-04-09 16:18:12
產(chǎn)品特點封裝尺寸：3.2×2.5mm小型SMD貼片封裝支持電源電壓：0.9V/1.2V/1.5V（典型）頻率范圍：1MHz~50MHz低功耗：0.9~1.5mA（典型工作電流，@15pF負載）max
2025-04-09 14:01:400 FC-LC光纖是一種采用FC和LC連接器的光纖跳線，結(jié)合了FC連接器的穩(wěn)固性和LC連接器的高密度性能，廣泛應(yīng)用于需要高可靠性和穩(wěn)定性的光纖通信環(huán)境中。以下是對FC-LC光纖的詳細解析： 一、FC
2025-04-08 10:01:091809 隨著汽車電子化、智能化程度的提升，車規(guī)級石英晶振作為核心時鐘元件，需在高低溫、振動、電磁干擾等復(fù)雜工況下保持穩(wěn)定性能。愛普生（EPSON）推出的 FA2016AA (X1E000381)車規(guī)晶振憑借
2025-04-02 11:55:54604 愛普生SG3225HBN(X1G005141)差分晶振是一款低抖動、HCSL輸出的石英晶體振蕩器。它具有小體積尺寸3.2×2.5×1.05mm，能夠輕松集成到各種緊湊型設(shè)備中。
2025-03-29 11:28:00689 
設(shè)計，成為5G手機核心時鐘源的理想選擇，為極端溫度下的性能保駕護航。愛普生FC-135晶振在5G手機領(lǐng)域的特性：1.極端溫度下的穩(wěn)定表現(xiàn)：從-40℃到+85℃的無懼
2025-03-26 17:21:02705 
貼片三極管是電子元件中的重要組成部分，其封裝形式及尺寸直接影響到電子產(chǎn)品的設(shè)計、性能和生產(chǎn)成本。以下是常見的貼片三極管封裝形式、對應(yīng)尺寸及其應(yīng)用領(lǐng)域的詳細介紹： 一、常見貼片三極管封裝形式及尺寸 1
2025-03-26 15:23:514201 
SG5032VEN(X1G005541)是一款愛普生Epson推出的高性能的差分晶振，頻率范圍200.1 MHz至500 MHz，支持2.5 V/3.3 V供電，輸出波形為LVDS，具有抗干擾強
2025-03-25 15:08:07585 特點典型 3.2×2.5×0.95mm SMD 封裝低功耗供電電壓選項：1.8V、2.5V、3.3V符合 RoHS 和 REACH 認證，無鉛（Pb-free）應(yīng)用RTC 模塊智能手機物聯(lián)網(wǎng)（IoT
2025-03-25 14:22:08
)封裝技術(shù)，稱為X.PAK。這種封裝技術(shù)的創(chuàng)新之處在于其頂面冷卻設(shè)計，使得設(shè)備在高功率應(yīng)用中能夠有效散熱，極大地提升了整體性能。新推出的X.PAK封裝尺寸緊湊，只有1
2025-03-20 11:18:11963 
--- 通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅(qū)動點陣:120 共陰驅(qū)動:15段8位 共陽驅(qū)動:8段15位 按鍵:8x1 封裝SOP32
VK1629D --- 通訊接口
2025-03-11 15:44:37
TG2520SMN溫補晶振（TCXO），以2.5×2.0×0.8mm超小封裝、±0.5ppm高精度和超低功耗，填補了小型化與高性能之間的技術(shù)鴻溝，成為高精度與多場景應(yīng)用的時鐘解決方案。
2025-03-06 13:53:03794 
： 一、LC連接器 特點：LC連接器體積小巧，采用模塊化插孔(RJ)閂鎖機理制成，易于攜帶與安裝，特別適合高密度布線環(huán)境。 應(yīng)用：由于尺寸小巧，LC連接器常用于數(shù)據(jù)中心、通信網(wǎng)絡(luò)和各類設(shè)備之間的連接，特別是在需要高密度部署的場合。 二、FC連接器 特點：FC連接器外部為金屬套，采用固定螺紋鎖緊方式，確
2025-03-03 10:10:012352 前幾期，我們介紹了幾k至幾百kbps傳輸速率（DTR）的光耦，可以滿足部分通信或驅(qū)動電路應(yīng)用。而針對1Mbps的廣泛需求，晶臺則提供了兩種尺寸選擇：有SOP5封裝的KLM452、KLM453
2025-03-01 08:48:521213 
隨著技術(shù)的發(fā)展，Epson在集成電路（IC）方面的研發(fā)和生產(chǎn)也逐步成為其重要的業(yè)務(wù)之一。Epson的集成電路主要應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，包括消費類電子、工業(yè)設(shè)備、汽車電子等多個領(lǐng)域。愛普生利用極低
2025-02-26 17:01:11839 
不可或缺的精密時鐘源，為通信、導(dǎo)航、數(shù)據(jù)處理等關(guān)鍵模塊提供穩(wěn)定支持。一、突破尺寸極限，適配超薄設(shè)計SG-8101CE采用3.2×2.5mm超小封裝（3225尺寸），
2025-02-24 18:13:30713 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT8037-1DFN3030 SMD卷盤包裝.pdf》資料免費下載
2025-02-19 16:22:460 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD1002-1用于SMD的卷軸包.pdf》資料免費下載
2025-02-17 16:46:580 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD962H無引線超小型封裝,用于SMD的卷盤包裝.pdf》資料免費下載
2025-02-13 14:42:220 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《HTSSOP8;用于SMD的卷軸包，13英寸;Q1/T1產(chǎn)品定位.pdf》資料免費下載
2025-02-13 14:36:520 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD972-S1用于SMD的卷軸干燥包裝.pdf》資料免費下載
2025-02-12 14:49:060 TDK公司進一步擴大其車載用CGA系列和商用C系列積層陶瓷電容器(MLCC)產(chǎn)品陣容。全新的3225尺寸產(chǎn)品(3.2x2.5x2.5毫米)在額定電壓1，250伏下的電容為10nF具備C0G特性(1類
2025-02-12 14:04:571172 ：USB3.2支持多通道數(shù)據(jù)傳輸，傳輸速度比前代產(chǎn)品更高。USB3.2Gen2x2（最快版本）的最大理論數(shù)據(jù)傳輸速率為每秒20千兆比特（Gbps）。這是通過使用兩個10Gbp
2025-01-24 11:39:3312117 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《N32WB03x系列芯片關(guān)鍵特性,定貨型號及資源,封裝尺寸等信息.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:04:530 圣邦微電子推出 SGMNQ32430，一款 30V，功率型，3.1mΩ 超低導(dǎo)通電阻，單通道 N 型，采用 TDFN-2×2-6BL 及 PDFN-3.3×3.3-8L 超小封裝的 MOSFET 器件。該器件可應(yīng)用于 VBUS 過電壓保護開關(guān)，電池充放電開關(guān)和直流-直流轉(zhuǎn)換器。
2025-01-08 16:34:241182 SMD貼片元件的封裝尺寸
2025-01-08 13:43:197 --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝）
通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V
VKD233DR
2025-01-07 17:25:45
? ?【新品發(fā)布】湖南靜芯推出用于USB 3.2的深回掃型靜電保護器件SEUCS2X3V1BB 湖南靜芯宣布推出全新產(chǎn)品SEUCS2X3V1BB?。SEUCS2X3V1BB是一款保護高速數(shù)據(jù)接口
2025-01-07 16:01:261181 
近日，備受矚目的2024年度歐洲產(chǎn)品設(shè)計獎(European Product Design Award，簡稱EPDA)獲獎名單正式揭曉。在這場匯聚全球頂尖設(shè)計作品的盛會上，雷曼SMD高清大屏X系列
2025-01-07 15:11:311190
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