VINAX V3 芯片組重要特性如下：

　　功耗達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，每個(gè)通道只需0.9W，滿足了未來寬帶基礎(chǔ)設(shè)施的環(huán)保設(shè)計(jì)目標(biāo)，其中包括歐盟寬帶設(shè)備能耗行為準(zhǔn)則 (CoC) 中規(guī)定的要求。VINAX V3同時(shí)也是首款兼容 AB 類或低功耗H類線路驅(qū)動(dòng)器的 VDSL2 解決方案。

　　每個(gè)芯片組具有業(yè)界最小的封裝尺寸和最高的通道數(shù)，使 VDSL2 線卡的密度是市面上所有其它同類產(chǎn)品的兩倍。每個(gè)VINAX V3芯片組在 VDSL2 Profile 17a 16通道配置下所占的面積為29毫米x29毫米，而 VDSL2 profile 30a 8通道解決方案所需的面積要小30%。

　　行業(yè)首次實(shí)現(xiàn)片內(nèi)集成 MELT 控制器，運(yùn)營(yíng)商不需外加設(shè)備就能進(jìn)行遠(yuǎn)程線路測(cè)試。

　　總而言之，VINAX V3 芯片組的高集成度將外部物料清單(BOM)成本降低了一半。

　　VINAX V3 芯片組可將單線路的下行數(shù)據(jù)速率和上行數(shù)據(jù)速率分別提高到 150 Mbps 和 100 Mbps，為高清網(wǎng)絡(luò)電視、高速互聯(lián)網(wǎng)接入、多人游戲網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)電話等服務(wù)提供支持。VINAX V3支持基于芯片和線卡線路綁定技術(shù)，從而提高家庭和企業(yè)用戶的數(shù)據(jù)速率或覆蓋距離，還為移動(dòng)回程應(yīng)用提供高達(dá) 500 Mbps 的對(duì)稱數(shù)據(jù)傳輸速率。VINAX V3 還是業(yè)界首款將用于支持全系統(tǒng)串?dāng)_抵消(Vectoring)的芯片組，串?dāng)_抵消(Vectoring)是一個(gè) VDSL2 增強(qiáng)功能，將有助減少密集的電纜束的串?dāng)_。

　　網(wǎng)絡(luò)設(shè)備OEM(原始設(shè)備制造商)將從這款新的芯片組引入的一系列廣泛的芯片級(jí)增強(qiáng)功能和特性中受益，同時(shí)與 Lantiq 目前的 VDSL2 芯片組的軟件兼容性也加快了上市時(shí)間和降低了成本。例如，VINAX V3 利用相同的模擬前端芯片 (AFE) 來支持所有類型的 VDSL2 模版。同樣的 PCB 設(shè)計(jì)可用作 DSLAM 或中心局 (CO)(Profile 17a，支持的下行流和上行流數(shù)據(jù)速率分別高達(dá) 100 Mbps 和 50 Mbps)上部署的卡和 MDU 卡(Profile 30a，支持的下行流和上行流數(shù)據(jù)速率分別高達(dá) 150 Mbps 和 100 Mbps)。與先前版本的芯片組中的24-48個(gè)通道相比，更高密度的卡(通道多達(dá)72個(gè))同時(shí)降低了系統(tǒng)供應(yīng)商和運(yùn)營(yíng)商的成本。

　　Lantiq高級(jí)副總裁兼接入網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部總經(jīng)理Hubert Christl表示：“VDSL2 是下一代網(wǎng)絡(luò)部署成功實(shí)現(xiàn)三網(wǎng)合一服務(wù)的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。Vinax V3不僅在性能上取得了創(chuàng)新突破，并具有行業(yè)最佳性能組合，還為網(wǎng)絡(luò)升級(jí)和新的部署提供無(wú)與倫比的靈活性。Lantiq在加快VDSL2面世的同時(shí)還對(duì)能滿足全球運(yùn)營(yíng)商需求(包括成本優(yōu)化和能效提升)的各種性能進(jìn)行了整合。”

　　VDSL2 線卡是支持通過傳統(tǒng)的銅線基礎(chǔ)設(shè)施和 FTTC/FTTB 網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定提供家庭寬帶服務(wù)的一項(xiàng)重要技術(shù)。