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　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出兩款全新天線功率控制器芯片。以主流3G無線產品為目標應用，新產品的尺寸較比上一代產品縮減尺寸83%以上，改進的能效可為經常外出的消費者和業(yè)務人員最大限度延長電池的使用壽命。

　　現(xiàn)今的多功能多頻手機和智能手機及平板電腦和3G USB無線上網卡可根據環(huán)境條件的變化不斷調整發(fā)射器的功率，優(yōu)化發(fā)射器與移動網絡的連接狀態(tài)。這種工作方式可確?？煽康木W絡連接和連續(xù)改變發(fā)射功率，并可最大化電池的使用壽命。天線耦合器用于監(jiān)視天線發(fā)射功率，連續(xù)調整發(fā)射功率。大多數(shù)天線耦合器僅能測量天線的正向發(fā)射功率，而意法半導體的雙向芯片不僅能測量正向發(fā)射功率，還可測量反射功率，從而提高控制性能和能效。

　　CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3分別是單天線和雙天線系統(tǒng)專用的單路和兩路天線耦合器。通過在耦合和隔離端口集成衰減器，這兩款天線耦合器還可簡化電路設計，同時節(jié)省成本和印刷電路板空間。這兩款新產品之所以達到如此高的集成度是因為采用了意法半導體獨有的無源有源器件一體化(IPD)技術;其它類型的天線耦合器則需要連接分立的衰減器。此外，相較于低溫共燒陶瓷(LTCC)技術，隔離玻璃襯底加工與晶片級封裝技術降低了芯片的總體高度和占板面積。

　　新產品是意法半導體最新的內置IPD電感器的微型雙向天線耦合器，最小尺寸僅為1.3 x 1.0mm，而上一代產品的尺寸為1.7 x 1.4mm。更小的封裝為3G產品釋放更多電路板空間給其它組件。以低插入損耗、高指向性以及寬頻為特色，新天線耦合器兼容從GSM/EDGE至WCDMA/TD-SCDMA的所有3G網絡標準。

　　CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3的主要特性：

　　·50Ω額定輸入/輸出阻抗

　　·工作溫度范圍：824MHz到2170MHz

　　·插入損耗小于0.2dB

　　·典型耦合因數(shù)：34dB

　　·典型指向性：25dB

　　·尺寸：

　　·1300 x 1000μm x 690μm(CPL-WB-00D3)

　　·1670 x 1440μm x 650μm(DCPL-WB-00D3)

　　CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3現(xiàn)已量產。